投资评级 - 维持"增持"评级 [3][6] 核心观点 - 2025H1营收4.54亿元，同比+26.22%，归母净利润0.67亿元，同比+144.18%，扣非归母净利润0.63亿元，同比+163.55% [1] - 销售毛利率41.86%，同比+9.58pct，主要因基板复杂度提高和高价值PCB组装需求增长带动高端设备需求 [1] - 期间费用率保持稳定，销售/管理/研发/财务费用率为13.60%/5.18%/9.15%/-3.68% [1] - 预计2025-2027年营收11.05/13.43/15.71亿元，归母净利1.54/1.93/2.34亿元，对应EPS 1.44/1.81/2.20元/股，PE估值48/39/32倍 [3][10] 产品表现 - 锡膏印刷设备：2025H1营收2.92亿元，同比+53.56%，高端市场和高精密印刷领域占有率提升 [2] - 点胶设备：2025H1营收0.60亿元，同比+26.31%，技术积累和产品迭代推动核心竞争力增强 [2] - 封装设备：2025H1营收0.59亿元，同比-38.85%，推出GD-S20系列固晶设备，适用于Mini LED商用显示领域 [2] - 柔性自动化设备：2025H1营收0.25亿元，同比+71.33%，800G光模块自动化组装线获全球客户认可，并推出1.6T产品线 [2] 财务预测 - 2025E营收1104.55百万元（+28.95%），归母净利153.60百万元（+117.82%），毛利率38.44% [5][10] - 2026E营收1342.70百万元（+21.56%），归母净利192.93百万元（+25.61%），毛利率39.21% [5][10] - 2027E营收1570.81百万元（+16.99%），归母净利234.49百万元（+21.54%），毛利率39.86% [5][10] - ROE预计从2025E的9.61%提升至2027E的12.22% [5][10] 战略方向 - 推进"共享技术平台+多产品+多领域"研发战略，从单一优势向多细分领域"单项冠军"协同发展迈进 [2]

股价表现 - 凯格精机股价下跌5.25%至66.19元 总市值70.43亿元 [1] 股东减持计划 - 控股股东一致行动人南京凯灵格、东莞凯创、东莞凯林计划减持不超过319.2万股 占总股本比例3.00% [1] - 减持方式包括集中竞价交易和大宗交易 实施时间为公告披露后15个交易日起的3个月内 [1] - 减持原因为平台员工个人资金需求 [1]

股东减持计划 - 南京凯灵格创业投资合伙企业持有公司股份700万股 占总股本比例6.58% [1] - 东莞市凯创投资顾问中心持有公司股份约111万股 占总股本比例1.04% [1] - 东莞市凯林投资顾问中心持有公司股份约99万股 占总股本比例0.93% [1] - 三家股东计划通过集中竞价和大宗交易方式合计减持不超过319万股 占总股本比例3% [1] - 三家股东均为公司实际控制人邱国良担任执行事务合伙人的员工持股平台 [1] 业务构成与市值 - 公司2024年1至12月营业收入100%来自专用设备制造业 [2] - 公司当前市值为74亿元 [3]

核心观点 - 8月28日无上市公司披露增持情况 但共有21家上市公司披露减持计划 涉及控股股东、实际控制人、董事高管及特定股东等多种主体 减持比例普遍集中在1%-3%范围内 [1][2] 减持主体类型 - 控股股东及一致行动人减持案例包括凯格精机控股股东一致人拟减持不超过3% 欧陆通控股股东及实控人一致行动人拟减持不超1.74% [2] - 实际控制人直接减持案例包括泰瑞机器实际控制人郑建国拟减持不超过2.95% 恒盛能源实际控制人之一拟减持不超过2% [2] - 董事高管减持案例包括长盛轴承部分董监高拟合计减持不超过1.2% 柏诚股份部分董事及高级管理人员计划减持股份 [2] - 特定股东减持案例包括浩通科技实控人及特定股东徐州博通拟合计减持不超过3% 唯科科技三股东拟询价转让总股本2.99% [2] 减持比例分布 - 减持比例超过3%的案例包括晶华新材控股股东等拟合计减持不超3.01% 凯格精机控股股东一致人拟减持不超过3% [2] - 减持比例在2%-3%区间的案例包括泰瑞机器实际控制人拟减持不超过2.95% 唯科科技股东拟询价转让2.99% 皖通高速股东拟减持不超过3% [2] - 减持比例低于1%的案例包括中创物流高管拟减持不超过0.09% 赛诺医疗股东拟减持不超过0.04% 东田微股东拟减持不超过0.57% [2] 特殊减持方式 - 唯科科技采用询价转让方式减持 比例达总股本2.99% [2] - 南模生物拟减持回购股份 比例不超过公司总股本的1% [2] - 上纬新材股东金风投控已完成减持计划 累计减持403.36万股 [2]

减持计划 - 控股股东一致行动人南京凯灵格 东莞凯创 东莞凯林计划减持不超过319.2万股 占总股本比例3.00% [1] - 减持方式包括集中竞价交易和大宗交易 实施期间为公告披露后15个交易日起的3个月内 [1] - 减持原因为平台员工个人资金需求 [1]

本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 特别提示： 南京凯灵格创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称"南京凯灵格"）（曾 用名：余江县凯格投资管理中心（有限合伙））（以下简称"余江凯格"）持有 东莞市凯格精机股份有限公司（以下简称"公司"或者"本公司"）股份 7,000,000 股（占公司总股本比例 6.58%），东莞市凯创投资顾问中心（有限合伙）（以下 简称"东莞凯创"）持有本公司股份 1,111,250 股（占公司总股本比例 1.04%）， 东莞市凯林投资顾问中心（有限合伙）（以下简称"东莞凯林"）持有本公司股 份 988,750 股（占公司总股本比例 0.93%），南京凯灵格、东莞凯创、东莞凯林 均为公司控股股东、实际控制人邱国良先生担任执行事务合伙人的员工持股平 台，与公司控股股东、实际控制人构成一致行动关系。南京凯灵格、东莞凯创、 东莞凯林计划在本公告披露之日起 15 个交易日后的 3 个月内通过集中竞价交易 方式和大宗交易方式合计减持本公司股份不超过 3,192,000 股（占公司总股本比 例 3.00%）。 公司于近日收到南京凯灵格、东莞凯创、东莞凯林出具的《关于股份 ...

财务表现 - 2025年上半年营业收入4.54亿元，同比增长26% [1] - 归母净利润0.67亿元，同比增长144%，扣非归母净利润0.63亿元，同比增长164% [1] - 毛利率41.86%，同比提升10个百分点，净利率15.06%，同比提升7个百分点 [1] - 第二季度营业收入2.57亿元，同比增长25%，环比增长31% [1] - 第二季度归母净利润0.34亿元，同比增长103%，环比增长2% [1] 主营业务发展 - 锡膏印刷设备上半年营收2.92亿元，同比增长54%，毛利率46.54%，同比提升8个百分点 [1] - AI服务器等应用推动PCB中SMT设备需求增长，高价值PCB组装要求提升设备精度与智能化水平 [1] - 点胶设备营收同比增长26%，柔性自动化设备营收同比增长71% [2] - 封装设备上半年营收0.59亿元，同比下降39%，毛利率14.47%，同比提升1个百分点 [2] 产品与技术进展 - 点胶机市占率持续增长，新型涂覆机处于推广阶段 [2] - 800G光模块自动化组装线获全球知名客户认可，并推出1.6T光模块自动化组装产品线 [2] - 推出GD-S20系列固晶设备，适用于MiniLED商用显示，支持COB/MIP/COG技术路线，固晶效率达240K/H-270K/H [2] - 在先进封装领域推出"印刷+植球+检测+补球"整线设备并实现销售 [2] 业绩预测 - 预计2025-2027年营收分别为11.75亿元/15.50亿元/17.43亿元 [3] - 预计2025-2027年归母净利润分别为1.38亿元/2.03亿元/2.60亿元 [3] - 对应市盈率分别为54.53倍/37.00倍/28.87倍 [3]

2025半年报业绩表现 - 实现营业收入4536181万元 同比增长2622% [2] - 归属于母公司股东的净利润67142万元 同比大幅增长14418% [2] - 产品综合毛利率4186% 同比增加958个百分点 [2] - 基本每股收益063元 较上年同期增长14231% [2] 分产品营收情况 - 锡膏印刷设备实现营业收入2919889万元 同比增长5356% [2] - 点胶设备实现营业收入604974万元 同比增长2631% [2] - 封装设备实现营业收入591762万元 同比下降3885% [2] - 柔性自动化设备实现营业收入245118万元 同比增长7133% [2] 业绩驱动因素 - 收入增长得益于人工智能投资规模增加 AI服务器需求增长 消费电子需求回暖 新能源车渗透率提升带来的PCBA中SMT设备需求增长 [2] - 高毛利率业务收入结构占比提升推动综合毛利率上升 [2] - 基板复杂度提高和高价值PCB组装需求增长对锡膏印刷设备稳定性 精度 智能化要求提高 [2] 订单与负债状况 - 报告期末合同负债133亿元创历史新高 较期初增长3298% [3] - 合同负债增长显示公司在手订单饱满 业务发展态势良好 [3] 研发投入与成果 - 2025年半年度研发投入414959万元 占营业收入比例915% [4] - 2023年度研发投入744601万元占比1006% 2024年度781278万元占比912% [4] - 已取得专利285项 包括104项发明专利 176项实用新型专利和5项外观专利 另有30项软件著作权 [4] - 研发中心建立各事业部共用视觉图片测试库 本地部署大语言模型及知识库用于视觉方案检索及测试 [4] - 点胶阀部门结合仿真技术实现"零气泡" 电气工程领域优化推广能嵌入机械模组的控制驱动产品 [4] - 2025实验室完成Calibration标定系统并在多款设备中推广 KGD测试机高温测试项材料取得进展 [4] 下游应用分布 - PCB下游应用中消费电子占比约33% 网络通信占比约20% 汽车电子占比约20% 医疗器械家电等约占27% [5] - 公司在消费电子和网络通信领域占比较高 在汽车电子 医疗器械 半导体领域目前占比较低 [5]

财务业绩 - 2025年半年度营业收入45,361.81万元，同比增长26.22% [3] - 归属于母公司股东的净利润6,714.20万元，同比增长144.18% [3] - 产品综合毛利率41.86%，同比增加9.58个百分点 [3] - 基本每股收益0.63元，同比增长142.31% [3] 分产品收入表现 - 锡膏印刷设备收入29,198.89万元，同比增长53.56% [3] - 点胶设备收入6,049.74万元，同比增长26.31% [3] - 封装设备收入5,917.62万元，同比下降38.85% [3] - 柔性自动化设备收入2,451.18万元，同比增长71.33% [3] 业绩驱动因素 - 净利润增长主要源于营业收入增长和综合毛利率提升 [3] - AI投资规模增加、AI服务器需求增长、消费电子需求回暖、新能源车渗透率提升带动SMT PCBA设备需求 [3] - 高毛利率业务占比提升及PCB复杂度提高推动高端设备需求 [3] 研发投入与成果 - 2023年研发投入7,446.01万元（营收占比10.06%） [4] - 2024年研发投入7,812.78万元（营收占比9.12%） [4] - 2025年半年度研发投入4,149.59万元（营收占比9.15%） [4] - 截至2025年6月30日，累计获得专利285项（发明专利104项、实用新型176项、外观专利5项），软件著作权30项 [4] 技术创新进展 - 建立视觉图片测试库和大语言模型知识库用于视觉方案检索 [4] - 点胶阀部门通过仿真技术实现"零气泡" [4] - 电气工程领域优化嵌入式控制驱动产品 [4] - 2025实验室完成Calibration标定系统推广、KGD测试机高温高压测试环境开发、共晶机材料工艺及运动控制算法优化 [4][5] 行业应用与订单 - PCB下游应用占比：消费电子33%、网络通信20%、汽车电子20%、医疗器械及家电等27% [5] - 公司业务集中在消费电子和网络通信领域，汽车电子/医疗/半导体占比较低 [5] - 报告期末合同负债1.33亿元创历史新高，较期初增长32.98%，在手订单饱满 [4]

全球服务器市场与PCB行业趋势 - 全球服务器市场自2024年步入新一轮成长周期 受AIGC等高算力需求驱动 [1][2] - 2024–2029年全球服务器市场年均复合增长率预计达18.8% 加速型服务器支出年均增速超20% [2] - PCB行业2022年-2023年经历阶段性回调 2024年起逐步复苏并呈现产品结构升级趋势 [2] PCB设备市场规模与增长 - 2024年全球PCB设备市场规模达510亿元 同比增长9.0% [1][3] - 2020-2024年PCB设备市场规模CAGR为4.9% [1][3] - 预计2029年PCB设备规模达775亿元 2024-2029年CAGR提升至8.7% [1][3] 核心PCB设备价值分布 - 钻孔设备占2024年PCB设备总价值量20.75% [1][3] - 曝光设备占2024年PCB设备总价值量16.99% [1][3] - 检测设备占2024年PCB设备总价值量15.00% [1][3] 钻孔设备与耗材发展 - 机械钻孔与激光钻孔同步受益于高阶HDI需求增长 [3] - 高阶HDI埋孔/盲孔/微孔数量大幅增加 激光钻孔设备需求有望翻倍 [3] - 钻针面临长径比增大工艺挑战 当前产能为主要瓶颈 [3] 曝光与电镀设备技术方向 - LDI曝光技术更符合HDI需求 当前由国外品牌主导且国产化率低 [4] - 高阶HDI带来电镀次数显著提高 催动电镀设备需求增加 [5] 国内PCB设备厂商布局 - 大族数控为全球PCB设备龙头 产品覆盖全环节 [6] - 芯碁微装在激光直写光刻领域全球领先 覆盖PCB高端市场 [6] - 东威科技为电镀设备全球龙头 跨界新能源与半导体 [6] - 鼎泰高科系全球PCB刀具龙头 钻针业务强势发展 [6] - 中钨高新旗下金洲精工为PCB微钻龙头 利润销量持续走高 [6] - 凯格精机为高端电子制造核心供应商 深度绑定头部客户 [6] 细分领域投资标的 - 钻孔环节建议关注大族数控 鼎泰高科 中钨高新 [7] - 曝光环节建议关注芯碁微装 天准科技 [7] - 电镀环节建议关注东威科技 [7] - 锡膏印刷环节建议关注凯格精机 [7]