公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过193,000万元人民币 [40] - 发行股票数量上限为189,096,600股（占发行前总股本30%） [36] - 发行对象不超过35名机构投资者或合格投资者 [30] 募集资金用途 - 主要投向卢森堡铜箔100%股权收购项目（交易对价1.74亿欧元，折合人民币144,568.60万元） [40][12] - 部分资金用于铜箔添加剂用电子化学品项目及补充流动资金 [12][40] - 募集资金到位前可先用自有资金投入后续置换 [40] 财务影响测算 - 假设2025年全年归母净利润7,741.24万元（基于上半年3,870.62万元乘以2倍） [7] - 测算2026年净利润三种情景：同比增长20%、持平、下降20% [8] - 发行完成后可能导致即期每股收益摊薄 [10][11] 公司治理与合规 - 最近五年未受证券监管部门和交易所处罚或监管措施 [3][5] - 承诺不向发行对象提供财务资助或补偿 [5] - 已制定《未来三年股东分红回报规划（2025-2027年）》 [18][51] 业务战略布局 - 主营业务为高性能电解铜箔（电子电路铜箔和锂电铜箔）研发生产 [12] - 收购卢森堡铜箔将提升电子电路铜箔领域行业地位 [12] - 客户包括生益科技、宁德时代、比亚迪等头部企业 [16] 技术研发实力 - 拥有博士15人、硕士69人组成的研发团队 [13] - 设立"夸父实验室"和"珠峰实验室"两大研发平台 [14] - 已完成铜箔添加剂用电子化学品项目中试及技术储备 [14] 发行方案细节 - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股价均价的80% [33] - 股份锁定期为发行结束之日起6个月 [38] - 决议有效期为股东大会审议通过后12个月 [44] 项目实施基础 - 经营管理团队由行业资深专家和科研人才组成 [13] - 已具备化学品制备产业化经验和客户资源保障 [13][16] - 通过战略并购实现技术协同和市场资源整合 [12][16]

业绩预告 - 兄弟科技预计2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1亿元至1.15亿元 同比增长207.32%至253.42% 主要受益于部分维生素产品价格上涨 苯二酚项目产能利用率提升及销量增加 同时部分产品成本下降带动毛利率提升 [2] 股东支持与融资 - 万科A第一大股东深铁集团提供不超过20.64亿元借款 用于偿付公开市场发行的债券本金与利息 借款利率低于公司从金融机构借款的利率水平 [3] - 西宁特钢以部分资产设备开展融资租赁售后回租业务 融资金额不超过2亿元 [8] 并购与资产重组 - 恒为科技筹划以发行股份及支付现金方式购买数珩科技75%股份 并募集配套资金 交易完成后数珩科技将成为控股子公司 公司股票自2025年9月17日起停牌不超过10个交易日 [5] - 德福科技拟向不超过35名合格投资者发行不超过1.89亿股 募集资金不超过19.3亿元 用于收购卢森堡铜箔100%股权 铜箔添加剂用电子化学品项目及补充流动资金 [5] - 捷强装备以4690万元现金收购武汉碳翁持有的山东碳寻51%股权 山东碳寻主营碳纳米管导电浆料研发生产 交易旨在扩大收入规模并增强盈利能力 [10][11] 重大合同与项目 - 精智达控股子公司签订半导体测试设备采购协议 合同总金额3.23亿元 预计对2025年至2026年度经营业绩产生积极影响 [7] - 中船科技联合子公司签订绿色甲醇销售合同 金额约4000万美元/年 最高可达1.2亿美元/年 供货期最高不超过12年 预计2028年项目投产后开始供货 [7] 股权变动与结构调整 - 天宇股份控股股东屠勇军解除质押1250万股股份 累计质押1530万股 占其持股总数的26.79% [7] - 灿芯股份初步确定询价转让价格为61.88元/股 拟转让124万股获8家机构投资者全额认购 [8] - 杭可科技初步确定询价转让价格为28.61元/股 拟转让780.7万股获17家机构投资者认购 [10] - 长高电新拟减持富特科技346.5万股 占富特科技已发行股份的2.23% 为公司新产品开发及产能建设提供资金支持 [11] 资产证券化与投资 - 钱江水利参股公司珊溪水利拟以水库、电站等资产发行基础设施公募REITs 公司作为原始权益人认购基金份额 [9] - 爱威科技与长沙酷当共同投资设立爱威光学 注册资本1000万元 公司出资600万元持股60% [9] 减持计划 - 富创精密股东国投创业基金拟减持不超过918.63万股 占公司总股本的3% 减持系股东自身资金需求 [13] - 天地数码股东升华集团及一致行动人拟减持不超过447.33万股 占公司总股本的2.9577% [14] - 天承科技股东睿兴二期拟减持不超过209.58万股 占公司总股本的1.6803% [14] 其他公司动态 - 康惠制药董事会同意将证券简称由"康惠制药"变更为"康惠股份" 证券代码不变 [8] - 金明精机近期取得八项国家专利 [10]

定增发行方案 - 发行定价基准日为发行期首日 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [1] - 发行数量不超过发行前总股本的30% 最终数量根据募集资金总额及发行价格确定 [1] - 发行股份自发行结束之日起6个月内不得转让 [1] 募集资金用途 - 总募集资金193亿元 其中143亿元用于收购卢森堡铜箔100%股权项目 该项目投资总额144.57亿元 [2] - 20亿元用于铜箔添加剂用电子化学品项目 该项目总投资40亿元 [3] - 30亿元用于补充流动资金 [2] 卢森堡铜箔收购项目 - 交易对价1.74亿欧元 标的公司为全球高端电子电路铜箔龙头企业 [2] - 核心产品包括HVLP和DHT铜箔 终端应用于AI服务器数据中心和5G基站领域 [2] - 2024年HVLP和DHT产品收入占比约53% 与全球头部覆铜板和PCB企业保持长期合作 [2] - 2025年一季度实现净利润167万欧元 HVLP3等高阶产品加速放量 [2] 电子化学品项目 - 由全资子公司德思化学实施 完全达产后年产4400吨电子化学品 [3] - 核心产品SPS和DPS为锂电铜箔添加剂核心原材料 实现上游原材料自主可控 [3] - 项目有助于降低成本并保障供应稳定 [3] 财务影响 - 补充流动资金可缓解营运资金需求 优化资产负债结构 [3] - 截至2025年6月30日公司资产负债率73.55% 2025年1-6月财务费用率2.60% [3] - 定增将有效降低财务风险 [3] 股权结构影响 - 发行不会导致控制权变化 控股股东马科目前直接和间接合计控制33.57%股份 [3] - 按发行上限测算 发行后持股比例仍达25.83% 保持控股股东地位 [3] 战略意义 - 定增是实施战略并购和延伸产业链的重要举措 [3] - 收购后将实现锂电和电子电路两大铜箔领域全面领先 打破高端铜箔进口垄断 [3] - 电子化学品项目能提升一体化竞争优势 [3]

融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过人民币193,000.00万元 [1] - 募集资金净额将用于卢森堡铜箔100%股权收购项目、铜箔添加剂用电子化学品项目及补充流动资金 [1] 资金用途 - 卢森堡铜箔100%股权收购项目将获得全部募集资金净额支持 [1] - 铜箔添加剂用电子化学品项目将获得募集资金净额支持 [1] - 补充流动资金将获得募集资金净额支持 [1]

融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过19.3亿元 [1] - 募集资金净额将用于收购卢森堡铜箔100%股权 [1] - 部分募集资金将投入铜箔添加剂用电子化学品项目 [1] - 部分募集资金将用于补充流动资金 [1]

融资计划 - 公司拟向不超过35名特定对象发行A股股票 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [1] - 发行股票数量不超过发行前总股本的30% 即不超过1.89亿股 [1] - 募集资金总额不超过19.3亿元 扣除发行费用后净额拟用于卢森堡铜箔100%股权收购项目 铜箔添加剂用电子化学品项目及补充流动资金 [1] 资金用途 - 募集资金将全部用于卢森堡铜箔100%股权收购项目 [1] - 部分资金将投入铜箔添加剂用电子化学品项目 [1] - 部分资金将用于补充流动资金 [1]

公司向特定对象发行A股股票相关事项已经第三届董事会第十七次会议审议通过[1] 发行对象不超过35名[1] 发行股票数量不超过发行前公司总股本的30% 即不超过约1.89亿股[1] 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[1] 本次发行拟募集不超过人民币19.3亿元[1] 业务构成 2025年1至6月份营业收入构成为锂电铜箔占比77.53% 电子电路铜箔占比14.8% 其他业务占比7.66%[1] 市值情况 截至发稿时公司市值为223亿元[1]

发行方案 - 向不超过35名特定对象发行A股股票 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [1] - 发行股票数量不超过发行前总股本的30% 即不超过1.89亿股 [1] - 募集资金总额不超过19.3亿元 [1] 资金用途 - 收购卢森堡铜箔100%股权项目 [1] - 铜箔添加剂用电子化学品项目 [1] - 补充流动资金项目 [1]

融资计划 - 向特定对象发行股票不超过35名 [1] - 募集资金总额不超过19.3亿元 [1] 资金用途 - 募集资金净额用于卢森堡铜箔100%股权收购项目 [1] - 部分资金用于铜箔添加剂用电子化学品项目 [1] - 部分资金用于补充流动资金 [1]

发行相关 - 本次发行预计募集资金193,000.00万元[4] - 假设发行189,096,600股，发行后总股本为81,941.86万股[4][7] - 本次向特定对象发行可能致即期回报短期内摊薄[8] 业绩数据 - 2025年1 - 6月未经审计归母净利润3,870.62万元，扣非后1,170.14万元，假设全年分别为7,741.24万元和2,340.28万元[4] - 假设2026年净利润及扣非后有增长20%、持平、减少20%三种情形，对应数据分别为9,289.49万元和2,808.34万元、7,741.24万元和2,340.28万元、6,192.99万元和1,872.22万元[5][7] 募集资金用途 - 募集资金围绕主营业务，用于卢森堡铜箔股权收购、电子化学品项目和补充流动资金[9] 研发情况 - 研发团队以15名博士、69名硕士为核心[11] - 建立两大研发平台统筹电子电路和锂电铜箔研发，极薄高性能锂电铜箔领先，高端电子电路铜箔有突破[12] - 针对铜箔添加剂用电子化学品项目完成多项技术积累[13] 市场合作 - 电子电路铜箔与多家头部覆铜板和PCB厂商建立稳定合作关系[14] - 锂电铜箔与多家头部锂电池企业合作，积极布局海外战略客户，出货量居行业前列[14] 未来规划 - 制定《募集资金管理制度》，专项存储、规范使用募集资金[15] - 加快推进募投项目，实施与卢森堡铜箔协同整合及电子化学品项目建设运营[16][17] - 制定《未来三年（2025年 - 2027年）股东分红回报规划》，执行分红政策[18] 相关承诺 - 控股股东、实际控制人承诺不干预经营、不侵占利益，履行填补回报措施[21] - 全体董事及高级管理人员承诺不损害公司利益，履行填补回报措施[21][22]