政策导向 - 科技部将持续加强“十五五”人工智能顶层设计和体系化部署，重点包括开发新模型算法、高端算力芯片、实施“人工智能+”行动及加强治理与国际合作 [1] - 四中全会公报提出建设现代化产业体系，坚持智能化、绿色化、融合化方向，并强调要培育壮大新兴产业和未来产业 [1] - 广东省发布人工智能赋能制造业高质量发展行动方案，鼓励地市设立“模型券”支持企业购买工业模型服务，并通过“算力券”等工具降低企业算力使用成本 [3] - 浙江省目标到2027年智能体应用普及率超70%，到2030年普及率超90%，并计划培育10个领先开发平台、100个高价值场景及1000项智能原生产品 [3] 产业表现 - 上海前三季度三大先导产业制造业产值同比增长8.5%，其中人工智能制造业增长12.8%，集成电路制造业增长11.3%，生物医药制造业增长3.6% [2] - 上海前三季度工业战略性新兴产业制造业总产值同比增长7.3%，其中新能源产业增长19.6%，新一代信息技术产业增长10.9%，高端装备产业增长10.3% [2] IPO动态 - 国产GPU厂商沐曦股份科创板IPO获上市委会议审议通过，拟融资39.04亿元用于高性能通用GPU及AI推理GPU的研发及产业化项目 [5] - 证监会同意昂瑞微科创板IPO注册申请 [5] 一级市场融资 - 乐聚机器人完成15亿元Pre-IPO轮融资，投资方包括深投控资本、深圳龙华资本等多家机构，公司已完成股改且IPO计划正在推进中 [5] - 新石器公司完成逾6亿美元D轮融资，由阿联酋磊石资本领投，资金将用于L4级无人城配解决方案发展 [6] - 老鹰半导体完成超7亿元B+轮融资，创下国内VCSEL领域创业公司单轮融资最高纪录 [7] - 九识智能完成1亿美元B4轮融资，由蚂蚁集团领投，资金用于智能技术研发 [8] - 中智科仪完成超亿元人民币A轮融资，由北京国管旗下基金领投，资金用于超快时间分辨成像技术发展 [9] - 仁芯科技完成超1亿元人民币A+轮融资，本年度累计融资近3亿元，资金将用于车载SerDes芯片的量产及新一代产品研发 [10] - 苏州西恩科技完成数亿元Pre-A+轮融资，专注于高性能伺服驱动算法与自主芯片研发 [11] - 星际光年完成Pre-A轮融资，资金将用于加速人工智能与精密机械技术的融合应用研发 [12] 二级市场交易 - 沪硅产业第一大股东国家集成电路产业投资基金计划减持不超过2%公司股份 [12] - 泰凌微第二大股东国家集成电路产业投资基金计划减持不超过2%公司股份 [13] - 力芯微股东亿晶投资计划减持不超过3%公司股份 [14] - 燕东微股东国家集成电路基金已通过集中竞价方式减持公司1%股份，持股比例降至6.08% [14] - 寒武纪完成向特定对象发行333.49万股股票，募集资金总额39.85亿元 [14] - 上纬新材获智元恒岳科技合伙企业要约收购37.00%股份，要约收购资金总额为11.61亿元 [15] - 佰维存储正加紧惠州封测制造中心的产能扩建，其晶圆级先进封测制项目处于投产准备过程中 [16]

交易基本情况 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海磐启微电子有限公司100%的股权并募集配套资金 [2] - 本次交易标的资产的估值及交易价格尚未确定 [2] - 本次交易预计不构成关联交易 不构成重大资产重组 不构成重组上市 [2] 交易历史与信息披露 - 公司股票于2025年8月25日开市起因筹划本次交易停牌 [3] - 公司于2025年8月29日召开董事会审议通过本次交易相关议案 [3] - 公司股票于2025年9月1日开市起复牌 [3] - 公司于2025年9月27日披露了本次交易的进展公告 [4] 当前交易进展 - 自交易预案披露以来 公司及相关各方正积极推进各项工作 [5] - 截至本公告披露日 本次交易涉及的尽职调查 审计 评估等相关工作正在进行中 [5] - 公司将在相关工作完成后 再次召开董事会审议本次交易事项 并召集股东会审议相关议案 [5]

调研活动概况 - 近10日（10月13日至10月24日）共有257家公司获得机构调研 [1] - 海外机构在此期间共对53家上市公司进行了调研 [1] - 在各类机构中，证券公司调研了228家公司，基金公司调研了191家公司 [1] 海外机构关注度排名 - 迈瑞医疗是近期最受海外机构关注的上市公司，参与调研的海外机构达到124家 [1][2] - 华测检测位列第二，参与调研的海外机构共有39家 [2] 股价表现分析 - 获海外机构调研的53只股票，在近10日的平均股价下跌0.62% [2] - 股价上涨的股票中，博盈特焊表现最佳，累计涨幅为30.16% [2] - 四方达股价上涨20.86%，新强联股价上涨18.04% [3] - 股价下跌的股票有31只，其中泰凌微跌幅最大，累计下跌14.24% [2] 行业分布情况 - 被调研公司广泛分布于多个行业，包括机械设备、电力设备、电子、医药生物、基础化工等 [3][4] - 机械设备行业有多家公司被调研，如博盈特焊、四方达、柳工等 [3] - 电力设备行业也有多家公司被调研，如新强联、华明装备、思源电气等 [3] 公司业绩表现 - 在获海外机构关注的个股中，有27家公司公布了前三季度业绩 [3] - 川金诺和金力永磁的净利润增幅居前 [3] - 有3家公司公布了前三季度业绩预告，类型均为预增 [3] - 震裕科技的前三季度净利润同比增长幅度最高，为137.80% [3]

行业投资评级 - 行业评级为“领先大市-A”，维持评级 [5] 报告核心观点 - 2026年有望成为AI端侧破局元年，AIoT将引领行业增长，半导体行业库存周期与创新周期共振上行，SoC板块有望迎来业绩与估值的“戴维斯双击” [1][2][3] 端侧AI与AIoT行业前景 - AI端侧预计在2026年迎来快速增长，AIoT凭借场景垂直、交互无感等优势有望率先成为重要突破口 [13] - 下游厂商战略转向商业化破局，苹果加速“AI+硬件融合”战略转型，Meta智能眼镜目标在2026年底前将年产量提升至1000万副 [14][15][20] - OpenAI正从模型公司迈向“AI生活操作系统”构建者，其生态扩张为未来AI终端硬件商业化奠定应用基础 [24] - AI赋能驱动消费电子全域扩容，预计2027年AI手机市场规模达2088亿美元，AI PC市场规模达1670亿美元 [28][29][35] 半导体行业周期分析 - 全球半导体行业呈现约60个月的大周期和2-3年的小周期规律，2026年有望迎来库存周期与创新周期的上行共振 [2][83] - 行业正从被动去库向主动补库演变，DXI指数于2023年9月率先反弹，DRAM指数于2025年3月滞后上涨，标志由AI服务器和传统需求复苏驱动的补库周期确立 [90][96] - 本轮复苏由企业端数字化与AI化主导，服务器内存价格领涨，物联网、汽车电子等新兴领域成为重要增量市场 [100] SoC板块投资机遇 - 具备更高算力、更强综合性能的SoC产品为AI终端规模化增长奠定技术基础，AI端侧化趋势为SoC行业带来系统性增长机遇 [3] - SoC领域头部厂商凭借前瞻性技术布局与稳固客户资源，有望在行业红利释放过程中获取超额成长收益 [3] - A股SoC公司营收和利润同比增速呈现回升态势，板块盈利稳步提升，研发投入持续稳健 [9] 技术与产品创新驱动 - 供给端遵循三年制程升级周期，2nm技术预计在2026年引领新产能扩张，并首次向安卓阵营开放，可能带来新一轮AI产品升级突破 [103] - 需求端，AI浪潮推动产业逻辑从周期性波动转向结构性成长，2026年AI技术与产品创新有望带来新需求，形成云端与边缘的算力接力 [108] - 上游资本开支进入新一轮扩张周期，北美四大云服务提供商2024年资本开支同比增长55%，为2025-2026年半导体需求提供乐观前瞻 [108]

政策支持 - 国家将科技自立自强作为十五五社会发展首要目标，明确提出加快高水平科技自立自强以发展新质生产力，并计划未来10年再造一个中国高技术产业 [1] - 工信部就《算力标准体系建设指南（2025版）》征求意见，提出到2027年制修订50项以上标准，以推动算力标准体系建设，短期将加速算力资源全国布局，中长期助力国产算力生态构建 [3] - 规模高达3000亿元的国家集成电路产业投资基金三期已进入实质性投资阶段，重点投向半导体制造、存储芯片、先进封装及EDA工具等关键环节 [10] 市场表现与资金流向 - A股半导体板块年初至今累计涨幅超50%，AI芯片龙头寒武纪股价单日大涨超8% [1] - 半导体设备ETF易方达(159558)单日涨4.72%，科创板50ETF(588080)单日涨4.42% [1] - 半导体设备ETF易方达(159558)近20日资金净流入10.84亿元，科创板50ETF(588080)近10日获超10.5亿元资金净买入，最新规模721.6亿元 [5] 行业需求与市场规模 - 2024年全球半导体销售额达6305亿美元，同比增长19.7% [2] - 2025年上半年全球半导体市场规模同比增长18.9%至3460亿美元，其中逻辑芯片增长37%，存储芯片增长20%，传感器增长16% [2] - WSTS预测2025年全球半导体市场规模将达7280亿美元（同比增长15.4%），2026年有望达8000亿美元（同比增长9.9%） [2] - 谷歌、微软、亚马逊、Meta、OpenAI等科技巨头2025年合计资本开支预计超3600亿美元，以加码AI基础设施建设 [2] - 存储芯片巨头三星电子与SK海力士计划在第四季度将DRAM和NAND产品价格上调高达30% [3] - 2025年中国AI算力芯片市场规模同比增长预计超过90% [8] 公司业绩表现 - 2025年中报A股半导体板块整体营收同比增长15.54%，净利润同比增长32.41% [5] - 半导体设备板块营收达389.23亿元，同比增长30.86%，龙头北方华创营收同比增长28% [5] - 数字芯片板块营收871.29亿元，同比增长24.72% [5] - AI芯片龙头寒武纪2025年中报营收28.81亿元，同比增4347.82%，净利润10.38亿元，扭亏为盈 [5] - 海光信息2025年中报营收54.64亿元，同比增45.21%，净利润12.01亿元，同比增40.78% [5] - 中芯国际2025年上半年净利润同比增长39.8%，华虹半导体上半年销售收入同比增长18%，第二季度净利润环比提升112.1% [5] - 寒武纪前三季度营收46.07亿元，同比增2386.38%，净利润16.05亿元 [6] - 海光信息前三季度营收94.90亿元，同比增54.65%，净利润19.61亿元，同比增28.56% [6] - 长川科技预计前三季度净利润为8.27亿元至8.77亿元，同比增幅131.39%至145.38% [6] - 端侧AI芯片成为新增长引擎，泰凌微端侧AI芯片出货超预期，收入同比增约30%，炬芯科技端侧AI处理器芯片相关销售收入实现数倍增长 [6] 技术进展与国产替代 - 成熟制程整体自给率约达70%，电源管理芯片、显示驱动芯片等领域国产化率接近或超过80% [9] - 半导体设备国产化推进，北方华创刻蚀、PVD设备在国内新建晶圆产线中份额持续提升，中微公司CCP刻蚀设备在5nm以下技术节点验证取得突破 [9] - 中高端芯片国产替代加速，海光信息DCU在政务云市场占据超40%份额，百度昆仑芯在中国移动集采项目中表现突出 [10] - 瑞芯微2025年中报净利润预增185%-195%，成功突破比亚迪供应链 [10] - 圣邦股份产品矩阵超5200款，年新增超500款，为国内少数进入华为基站供应链的厂商 [10] 估值水平 - 半导体板块整体市盈率(PE)约为50倍，但考虑到2025年全年净利润预计增长超40%，动态市盈率将降至35倍左右 [11] - 板块整体PEG约为1.2，表明估值水平与成长速度基本匹配，处在相对合理区间 [12][13]

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买上海磐启微电子100%股权并募资[2] - 交易标的资产估值及价格未确定，预计不构成关联等重大交易[2] 交易进展 - 2025年8月25日开市起停牌，9月1日开市起复牌[3] - 9月27日披露进展，相关工作持续推进[4] - 尽职调查等工作进行中，完成后再开董事会和股东会[5] 审批情况 - 交易需经公司两会、上交所审核、证监会注册[6] - 交易获批及实施存在不确定性[6]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为“超配”，并予以“维持” [5] 报告核心观点 - 报告核心观点认为，人工智能（AI）应用爆发是驱动存储芯片行业景气上行的主要动力，AI服务器及数据中心对高性能存储芯片（如DRAM、NAND）的需求激增，推动了存储市场的整体价格上行 [5][41] - 报告指出，自2025年9月以来，多家海外存储巨头（如美光、三星、西数、闪迪）已陆续上调产品报价，且涨价幅度普遍超出市场预期，预计此轮由AI驱动的存储芯片“超级周期”及涨价潮可能延续至2026年 [25][41] 半导体行业行情回顾 - 截至2025年10月23日，申万半导体行业指数近两周（2025/10/10-2025/10/23）累计下跌9.48%，跑输沪深300指数7.29个百分点 [7][15] - 2025年以来，申万半导体行业指数累计上涨44.73%，跑赢沪深300指数27.66个百分点 [7][15] 半导体产业新闻 - 全球半导体设备投资额在2025年第二季度达到330.7亿美元，同比增长24%，环比增长3%，增长动力主要来自先进逻辑工艺和高带宽存储器（HBM）需求增加 [21] - 阿斯麦（ASML）2025年第三季度净销售额为75亿欧元，净利润为21亿欧元，新增订单54亿欧元，其中36亿欧元为极紫外光刻（EUV）系统 [19] - 三星计划于2025年10月底发布第六代12层HBM4产品 [24] - 2025年第三季度中国智能手机市场出货量同比下降3%，vivo以1180万台出货量重返第一，市场份额为18% [22] - 机构调查显示，2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期，部分晶圆厂计划对BCD、Power等紧缺制程平台进行涨价 [23] - 2025年上半年中国AI基础设施服务市场规模同比增长122.4%，达到198.7亿元，阿里云以24.7%的市占率位居第一 [28] 公司公告与动态 - 海光信息2025年第三季度营业收入为40.26亿元，同比增长69.6%；净利润为7.6亿元，同比增长13.04% [29] - 泰凌微预计2025年前三季度净利润约为1.4亿元，同比增长约118%，主要得益于端侧AI芯片等新品出货超预期及海外业务扩张 [30] - 士兰微计划总投资200亿元，投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目，规划总产能为4.5万片/月 [31] - 扬杰科技2025年第三季度净利润为3.72亿元，同比增长52.4% [32] - 香农芯创2025年前三季度净利润为3.59亿元，同比下降1.36% [33] 半导体产业数据更新 - 智能手机出货数据：2025年第三季度全球智能手机出货量为3.23亿台，同比增长2.09%，环比增长9.32%；2025年1-7月中国国内智能手机累计出货量为1.54亿台，同比下降4.15% [34] - 新能源汽车销售数据：2025年9月，中国国内新能源汽车销量为160.4万辆，同比增长24.6%，环比增长15.0%，当月新能源汽车销量占汽车总销量的比重达到49.72% [36] - 全球及中国半导体销售数据：2025年8月，全球半导体销售额为648.8亿美元，同比增长21.7%，环比增长4.4%；中国半导体销售额为176.3亿美元，同比增长12.4%，环比增长3.3% [38] 投资建议 - 报告建议关注存储芯片涨价的受益环节，包括存储模组、利基存储、存储配套设备材料等 [41] - 报告列出了建议关注的投资标的，涵盖半导体设备与材料、存储芯片、模拟芯片、先进封装与测试、SoC&CIS、算力芯片及晶圆代工等多个细分领域 [44] - 部分建议关注标的的最新业绩表现强劲，例如：澜起科技2025年第二季度营收14.11亿元，归母净利润6.34亿元，均创历史新高；瑞芯微2025年上半年归母净利润同比增长190.61%；思瑞浦2025年第二季度归母净利润同比增长404.32% [45][46]

公司H股上市计划 - 公司正在筹划发行H股并在香港联合交易所上市 旨在推进全球化发展战略 优化资本结构并提升综合实力[1] - H股上市的具体方案尚在商讨中 需经公司董事会 股东会及中国证监会 香港联交所等监管机构批准 存在较大不确定性[1] - 本次H股上市不会导致公司实际控制人发生变化[1] 重要股东减持计划 - 股东国家集成电路基金计划在2025年11月13日至2026年2月12日期间减持不超过481.49万股 占总股本的2% 按公告日收盘价测算套现金额约2.38亿元[2] - 国家集成电路基金自2025年2月17日起已进行两次减持 累计减持480万股 累计套现约1.85亿元 持股比例从最初的8.95%降至减持后的6.95%[2][3] 重大资产收购事项 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购上海磐启微电子有限公司100%股权 并募集配套资金[3] - 标的公司磐启微2023年 2024年及2025年上半年营业收入分别为1.20亿元 1.29亿元和0.76亿元 同期净利润均为亏损 分别为-0.40亿元 -0.31亿元和-0.02亿元[3] 公司首次公开发行（IPO）回顾 - 公司于2023年8月25日在上交所科创板上市 发行6000万股 占发行后总股本25% 发行价格为24.98元/股[4] - 公司IPO募集资金总额为14.99亿元 募集资金净额为13.58亿元 较原计划多募集0.34亿元[5] - IPO发行费用总额为1.41亿元 其中保荐及承销费用为1.17亿元 保荐机构子公司跟投240万股 获配金额为5995.20万元[6]

北京大学模拟计算芯片突破 - 北京大学科研团队成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片，首次将模拟计算精度提升至24位定点精度 [2] - 该新型模拟计算芯片以更贴近人类直觉的计算方式，显著提升计算效率并大幅降低能耗，为人工智能等应用的算力与能耗挑战提供新路径 [2] 字节跳动3D生成大模型 - 字节跳动Seed团队推出3D生成大模型Seed 3D1.0，能够从单张图像端到端生成高质量仿真级3D模型，包括精细几何、真实纹理和基于物理渲染材质 [4] - 该模型有望为具身智能发展提供强大的世界模拟器支持，解决当前技术在物理交互能力和内容多样性方面的瓶颈问题 [4] 阿里巴巴AI眼镜预售 - 阿里巴巴首款自研AI眼镜夸克AI眼镜开启预售，88VIP会员到手价3699元，普通消费者为3999元 [5] - 该眼镜搭载双旗舰芯片高通AR1和恒玄BES2800，开发了高德近眼导航、支付宝安全支付、淘宝搜同款识价等功能 [5] - 机构预计2025年AI眼镜中国市场销量增长188%，未来有望开启千亿元级市场空间，生态协同、技术迭代与成本优化将驱动其复刻智能手机发展轨迹 [6] AI漫剧行业增长 - 近半年漫剧累计上线3000+作品，流水规模激增12倍；2025年4月-7月漫剧剧目供给量复合增长率达83%，赛道规模有望突破200亿元 [7] - AI漫剧单分钟成本从2000元-5000元降至1000元-2500元，AI已介入剧本、分镜、线稿等全流程，部分环节提效50%-80% [7] - 9月抖音漫剧新增播放量TOP50中，AI漫剧占据22部，掌阅科技和中文在线等公司计划生产多部AI漫剧 [7] 险资与QFII投资动向 - 多家险资机构权益投资负责人建议首选科技方向，尤其是港股科技，因科技股交易拥挤度缓和，A股TMT交易占比从38%回落至30%，港股互联网PEG跌至1.2倍 [11] - QFII三季度新进29家公司，加仓22家，主要集中在先进制造领域业绩向好的公司，如思源电气、星网宇达、联芸科技等 [12] 公司项目投资与业绩 - 川发龙蟒全资子公司拟投资3.66亿元建设10万吨/年磷酸二氢锂项目 [8] - 圣晖集成越南子公司中标金额约2.78亿元项目，占2024年营收13.84% [8] - 新莱应材计划投资20亿元设立半导体核心零部件项目，达产后预计年产值超15亿元 [8] - 精工钢构签约沙特项目合同金额约12.3亿元，占最近一期营收6.7% [8] - 巨化股份前三季度净利润32.48亿元，同比增长160.22% [8] - 赫美集团前三季度归母净利润5175万元 [9] - 天能重工前三季度净利润8405.86万元，同比增长1359.03% [10] - 晶瑞电材前三季度净利润1.28亿元，同比增长19202.65% [10] - 生益电子预计前三季度归母净利润10.74亿元至11.54亿元，同比增加476%到519% [10] 产业链相关公司 - 先进数通与字节跳动合作领域主要为IT基础设施建设业务 [4] - 浪潮信息为客户提供云计算、大数据、人工智能等IT产品和解决方案 [4] - 恒玄科技智能音视频SoC芯片客户包括阿里 [6] - 环旭电子产品包括智能眼镜的WiFi模组、SiP模组 [6] - 掌阅科技为多模态内容生产运营平台 [7] - 中文在线计划生产多部AI漫剧 [7] 机构调研与动态 - 泰凌微端侧AI产品TL721x与TL751x系列在功耗方面有优势，已导入头部客户，并有针对AI眼镜的芯片研发计划 [14] - 南亚新材不同等级高速覆铜板可满足服务器、数据中心等需求，高速产品今年整体营收较去年有望翻番 [14] - 盛新锂能获2家机构席位合计买入9619.52万元，其印尼年产6万吨锂盐项目已试生产并开始批量供货 [13]

板块整体表现 - 2023年10月23日，半导体板块整体下跌0.9%，表现弱于大盘，当日上证指数上涨0.22%至3922.41点，深证成指上涨0.22%至13025.45点 [1] - 板块内资金流向呈现分化，主力资金净流出29.71亿元，而游资资金净流入3.74亿元，散户资金净流入25.97亿元 [2] 领涨个股表现 - 矽电股份（301629）领涨板块，单日涨幅达13.09%，收盘价为214.12元，成交量为3.77万手，成交额为7.63亿元 [1] - 江波龙（301308）涨幅为5.12%，收盘价190.19元，成交量为21.30万手，成交额达39.51亿元 [1] - 普冉股份（688766）上涨4.44%，收盘价119.06元，成交量为8.54万手，成交额为9.73亿元 [1] - 德明利（001309）上涨4.10%，收盘价197.20元，成交量为20.21万手，成交额为39.01亿元 [1] 领跌个股表现 - 灿芯股份（688691）领跌板块，单日跌幅为11.41%，收盘价为134.00元，成交量为11.68万手，成交额为15.90亿元 [2] - 金海通（603061）下跌5.10%，收盘价132.20元，成交量为1.68万手，成交额为2.25亿元 [2] - 泰凌微（688591）下跌4.70%，收盘价47.01元，成交量为11.59万手，成交额为5.43亿元 [2] 个股资金流向 - 德明利（001309）获得主力资金净流入6.31亿元，主力净占比达16.17%，但游资和散户资金分别净流出5047.44万元和5.80亿元 [3] - 中芯国际（688889）获得主力资金净流入4.95亿元，主力净占比为6.16% [3] - 江波龙（301308）获得主力资金净流入2.63亿元，主力净占比为6.65% [3] - 拓荆科技（688072）获得主力资金净流入2.55亿元，主力净占比为10.20% [3]