公司运营规模与能力 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地 现货库存型号超1000种 覆盖品牌达100个[1] - 库存芯片数量达5000万颗 总重量10吨 库存价值超过1亿元[1] - 在深圳设立独立实验室 对每颗物料实施QC质检流程[1] - 累计服务客户数量达2万名[4] 库存管理特色 - 提供特价出售优势物料 包括nichocn GYC1E331MCWZNHGS 94千颗和美光MTFC64GBCAQTC-AAT 500颗等[3] - 支持快速交易模式 最快半天可完成库存清理[4] - 库存品类涵盖ST STM32F031F4P6TR 610千颗和TI UCC27201ADRMR 57千颗等主流型号[3] 业务服务范围 - 接受特定型号采购需求 包括ADI AD822ARMZ 500个和VISHAY SIC462ED-T1-GE3 3千个等[2] - 通过线上平台处理库存交易 提供网页版入口dl.icsuperman.com[6] - 推出工厂呆料小程序解决物料搜寻和销售难题[5] 行业资讯覆盖 - 关注芯片分销商排名变化及行业并购重组动态[7] - 追踪终端产品芯片应用方案 如Switch 2四天销售350万台[7] - 监测模拟芯片厂商业绩增长趋势及供应链政策影响[7]

公司动态 - SkyeChip发布马来西亚首款自研边缘AI芯片MARS1000 基于7nm制程工艺 专为智能物联网场景设计 可嵌入汽车、机器人等终端设备实现本地运算 在智慧农业、工业4.0、智慧城市等领域有应用潜力 [1] - SkyeChip成立于2019年 创始团队来自英特尔、博通等国际巨头 平均拥有15年以上IC设计经验 具备从架构设计到量产管理的完整能力 [8] - MARS1000虽在复杂度和算力上不及英伟达的数据中心芯片 但其7nm制程工艺实现的低成本、高效能已完全满足当地企业使用需求 [8] 产业战略 - 马来西亚2024年5月公布"国家半导体产业战略" 计划投入250亿林吉特 并吸引至少5000亿林吉特本土及外国投资 重点投向芯片设计、先进封装和晶圆制造设备等关键领域 [3] - 战略标志着马来西亚从传统后端制造向高附加值环节转型 [3] - 槟城州政府承诺拨款6000万林吉特 并寻求联邦政府配套支持 为符合条件企业提供每年最高200万林吉特奖励 [7] - 雪兰莪州2024年8月启动马来西亚首个芯片设计中心"马来西亚半导体芯片设计园" 提供3年免租金和税收减免等优惠政策 [7] 产业基础 - 马来西亚半导体产业始于20世纪70年代 英特尔、惠普等跨国企业将封装测试等后端环节落户槟城 [4] - 槟城聚集超过350家跨国企业和4000多家配套中小企业 贡献全球13%的半导体封装测试产能 承担全球40%车规级芯片封测任务 [5] - 马来西亚是全球第六大半导体出口国 2023年半导体出口额突破1200亿美元 占电子电气产品出口总额62% 贡献全国GDP四分之一 [5] - 马来西亚承担美国约20%的芯片生产 在全球半导体贸易格局中占据战略位置 [5] 资本与技术投入 - 2023年槟城吸引外国直接投资达130亿美元 超过前7年总和 [8] - 2025年3月马来西亚政府与Arm签署为期十年、金额达2.5亿美元的技术授权协议 为本土芯片设计产业提供关键支撑 [8] - 产业优势得益于马来西亚长期中立立场 在全球供应链重塑和地缘政治紧张背景下成为企业分散风险的重要选择 [6] 产业挑战 - 尽管本土企业如SkyeChip、Carsem等正在崛起 但产业主导权仍掌握在英特尔、英飞凌等国际巨头手中 这些外资企业控制核心技术并占据主要市场份额 [8] - 美国拟征收的24%对等关税虽暂缓实施 但已引发产业链动荡 74%的马来西亚半导体企业担忧投资受阻 部分企业开始评估将生产转移至关税负担较轻地区的可行性 [9]

核心观点 - 公司2025H1业绩表现强劲，营收和利润均实现双位数增长，主要受益于新能源转型战略和新客户拓展 [2][3] - 公司通过"传统业务智能化+新能源业务规模化"双轮驱动，深度绑定上汽集团并成功拓展特斯拉、理想、小米等头部新能源客户 [3][4] - 收购电镀业务构筑第二增长曲线，技术壁垒高且盈利能力强，并成功切入全球323亿美元规模的功率半导体领域，获得英飞凌定点 [5][6] 财务业绩 - 2025H1实现营收12.9亿元，同比增长15.2%，归母净利润2.0亿元，同比增长27.2% [2] - 2025Q2单季度营收6.9亿元，同比增长9.6%/环比增长14.5%，归母净利润1.1亿元，同比增长32.1%/环比增长12.6% [3] - 2025Q2毛利率达29.8%，同比提升6.2个百分点，环比提升1.8个百分点，主要受益于产品结构优化和精益生产 [3] - 四费费率全面下降，销售/管理/研发/财务费用率分别同比-0.2/-0.4/-0.3/-0.1个百分点 [3] 业务发展 - 冲压业务深耕30余年，拥有无锡+上海+郑州+宁德+武汉+廊坊六大生产基地，深度合作上汽集团 [4] - 新能源客户贡献显著增量，理想汽车2025H1销量同比增长7.9%，小米汽车销量同比暴增419.9% [3] - 2023年收购无锡开祥进入选择性精密电镀领域，成为博世联合电子国内唯一合格供应商，国内市占率超50%，净利率约60% [5] - 电镀业务成功拓展至功率半导体领域（全球市场规模323亿美元），并获得行业龙头英飞凌的定点 [5] 未来展望 - 预计2025-2027年营收分别为35.2/44.5/52.8亿元，同比增长39.0%/26.5%/18.7% [6][7] - 预计归母净利润分别为5.0/6.4/7.9亿元，同比增长32.0%/29.2%/23.1% [6][7] - 对应EPS分别为1.99/2.58/3.17元，PE估值分别为18/14/11倍 [6][7]

公司运营规模与能力 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地 现货库存型号超过1000种 涵盖100个品牌[1] - 库存总量达5000万颗芯片 总重量10吨 库存价值超过1亿元[1] - 在深圳设立独立实验室 对所有物料实施QC质检流程[1] - 累计服务客户数量达2万用户 交易效率最快半天完成[4] 库存管理特色 - 提供呆料处理解决方案 通过小程序和网页平台(dl.icsuperman.com)实现库存优化[6] - 开展特价促销活动 涉及多品牌型号如nichocn GYC1E331MCWZNHGS库存94Kpcs 美光MTFC64GBCAQTC-AAT库存500pcs[3] - 处理跨年份库存 包括ST STM32F031F4P6TR(21-22+年份)库存610K 英飞凌IKQ75N120CH3(22+/23+年份)库存11760pcs[3] 产品供需动态 - 公开求购特定型号芯片 包括VISHAY SIC462ED-T1-GE3需求3K ADI AD9680BCPZ-1250需求10PCS[2] - 特价销售高库存型号 如TI UCC27201ADRMR(23+年份)库存57K ST STM32H7A3VGH6(23+年份)库存75168pcs[3] - 供应LATTICE ICE5LP4K-CM36ITR(19+年份)库存84K 英飞凌IKQ50N120CH3(22+/23+年份)库存26400pcs[3] 行业资讯关注 - 追踪芯片分销商排名变化及行业并购重组动态[7] - 关注终端产品芯片需求 如Switch 2游戏机4天销售350万台[7] - 监测模拟芯片厂商业绩增长及供应链政策影响(原产地判定 订单暂停)[7]

产品发布与性能参数 - 英伟达推出全新机器人计算平台Jetson Thor 基于Blackwell GPU架构 AI算力达2070 TFLOPS 较上一代Jetson Orin提升7.5倍 能效提升3.5倍 [1] - 配备128GB LPDDR5X内存 显存带宽273GB/s 在边缘计算设备中属前所未有配置 [2][13] - 支持多实例GPU技术 最高配置2560核GPU及96个第五代Tensor Core 精简版T4000配置1536核GPU及64个Tensor Core [11][13] - 功耗范围40-130W 支持移动平台到固定式机器人的多样化热设计 [13] - 开发者套件美国售价3499美元 T5000模组批量采购单价2999美元 [8][9] 技术特性与创新 - 通过FP4量化和推测解码技术 部分模型性能可再提升2倍 [15] - 响应速度达200毫秒内生成首个token 每秒生成超25个token 支撑实时人机对话 [16] - 支持多路4K/8K视频编解码 最多4个25GbE网络接口 实现多传感器数据超低延迟直传GPU内存 [13][22] - 原生集成NVIDIA Isaac仿真开发平台 Isaac GR00T人形机器人基础模型 Metropolis视觉AI及Holoscan传感器工作流 [14] 生态系统与合作 - 全球首批集成企业包括联影医疗 万集科技 优必选 银河通用 宇树科技等中国公司 以及波士顿动力 Agility Robotics等国际企业 [19][20][21] - 研华科技 米文动力 天准科技等正开发量产级Jetson Thor系统 亚德诺半导体 e-con Systems等提供传感器支持 [18] - 宇树科技反馈平台带来计算能力飞跃 银河通用机器人运动速度和流畅性显著提升 [19] 战略意义与行业影响 - 被定位为"机器人大脑" 与训练AI的DGX系统 测试AI的Omniverse平台构成物理AI三大计算支柱 [23] - 推动物理AI与通用机器人时代到来 支持构建可与物理世界交互的机器人系统 [3][4] - 支持所有主流生成式AI框架 包括Qwen DeepSeek等语言模型及视觉语言动作模型 [6] - 采用持续循环的开发模式：训练-仿真-部署 即使机器人部署后仍持续升级能力 [24][25]

业务合作与技术实力 - 公司与东芝电子元件达成碳化硅功率半导体技术协作和商业合作 旨在提升特性与品质并扩大高品质稳定衬底供应 [1] - 公司荣获日本《电子器件产业新闻》颁发的"半导体电子材料"类金奖 为中国企业31年来首次获得该奖项 [3] - 公司与英飞凌签署衬底和晶棒供应协议 供应150毫米衬底和晶棒并协助向200毫米碳化硅晶圆过渡 供应量预计占英飞凌长期需求量的两位数份额 [5] - 英飞凌追加投资500亿元在马来西亚建设全球最大的200毫米碳化硅功率半导体工厂 公司作为重要供应商将迎来新订单机会 [5] - 公司与舜宇集团子公司舜宇奥来签署战略合作协议 围绕微纳光学领域和新材料领域开展合作 [9] 市场地位与客户基础 - 日本工业新闻头版报道公司向日本市场批量供应碳化硅衬底材料 日本住友等知名企业均为公司客户 [3] - 中国衬底厂商凭借质量和价格双重优势 吸引日本及欧洲半导体厂商改用中国产衬底材料 [3] - 全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上与公司建立紧密业务合作 客户包括博世、安森美等国际半导体巨头 [5][6] - 公司产品通过功率半导体器件制造商广泛应用于特斯拉、华为、小米、蔚来、小鹏、理想等新能源汽车品牌的主驱逆变器模块 [6] - 英伟达800V直流电源架构的碳化硅供应商均为公司客户 凸显公司在数据中心领域的间接影响力 [9] 行业竞争与产业影响 - 日本制造商罗姆一季度营业利润骤降超80% 其业务负责人承认中国碳化硅衬底技术达顶级水平 并强调需在开发速度上超越中国竞争对手 [3] - 日本公司采用垂直整合模式 而中国公司集中资源于特定生产流程提高效率 公司为衬底领域杰出代表 [4] - 中国作为全球最大电动汽车市场 庞大且增长的需求为公司大规模生产和产品质量提升提供便利 [4] - 碳化硅被广泛应用于数据中心和AI眼镜等新兴领域 公司作为全球龙头企业有望与更多国际公司产生业务交集 [9]

业务合作拓展 - 公司与东芝电子元件达成技术协作和商业合作 聚焦碳化硅功率半导体特性提升与品质改善 并扩大高品质稳定衬底供应 [1] - 与德国英飞凌签署150毫米衬底和晶棒供应协议 供应量预计占英飞凌长期需求量的两位数份额 同时协助其向200毫米碳化硅晶圆过渡 [5] - 英飞凌在马来西亚追加投资500亿元建设全球最大200毫米碳化硅功率半导体工厂 公司作为重要供应商有望迎来新订单增长 [5] - 全球前十大功率半导体器件制造商中超半数与公司建立紧密业务合作 客户包括博世、安森美等国际半导体巨头 [6] 技术实力与行业认可 - 公司荣获日本《电子器件产业新闻》颁发的"半导体电子材料"类金奖 系中国企业31年来首次获得该奖项 [3] - 日本罗姆公司承认中国制造商的碳化硅衬底技术已达顶级水平 其一季度营业利润同比下降超80% [3] - 中国衬底厂商凭借质量与价格双重优势 获得日本及欧洲半导体厂商青睐 逐步替代当地供应商 [3] 市场应用与客户网络 - 产品已广泛应用于电动汽车行业 客户包括特斯拉、华为、小米、蔚来、小鹏、理想等新能源汽车品牌的主驱逆变器模块供应商 [6] - 碳化硅材料应用于数据中心800V直流电源架构 英伟达的碳化硅供应商均为公司客户 [9] - 切入AI眼镜供应链 与舜宇集团子公司舜宇奥来签署战略协议 合作微纳光学及新材料领域 [9] 国际化战略布局 - 日本市场为重点深耕区域 设有销售机构 并向日本市场批量供应碳化硅衬底材料 客户包括住友等知名企业 [3] - 中国电动汽车市场的庞大需求为公司提供大规模生产条件 并能及时根据客户反馈提升产品质量 [4] - 中国公司聚焦特定生产流程提升效率 日本公司采用垂直整合模式 效率差异导致合作成果分化 [4] 行业发展趋势 - 碳化硅作为高压高温场景下的半导体新材料 正广泛应用于数据中心、AI眼镜等新兴领域 [9] - 公司作为全球碳化硅衬底龙头企业 有望与更多国际知名公司产生业务交集 [9]

小型语言模型(SLM)发展趋势 - 英伟达发布Nemotron-Nano-9B-V2小型语言模型，在部分基准测试中达到同类最高性能[1] - SLM参数范围从几百万到几十亿，由LLM通过知识蒸馏、剪枝、量化等技术压缩而来[2] - 主流SLM包括Meta的Llama3.2-1B、阿里的Qwen2.5-1.5B、微软的Phi-3.5-Mini-3.8B等10-40亿参数模型[2] SLM技术优势与应用场景 - 相比LLM具有更高效率，适合资源受限的边缘/嵌入式设备[2] - Aizip开发的Gizmo系列SLM参数规模3-20亿，已集成到Renesas RZ/G2L/G3S主板，响应时间<3秒[4][5] - 设备端SLM具备隐私保护、弹性操作和成本优势，但边缘设备工具调用准确性仍是挑战[4] 硬件厂商布局动态 - Alif Semiconductor发布Ensemble E4/E6/E8系列，首次采用Arm Ethos-U85 NPU支持Transformer网络[6] - E4设备执行SLM时功耗仅36mW，物体检测<2ms，图像分类<8ms[6] - 意法半导体、英飞凌、TI等厂商新一代MCU均开始集成NPU支持SLM[9] 行业未来展望 - 嵌入式AI正从高端MPU向MCU设备延伸，预计2025年下半年主流MCU厂商都将提供AI功能产品[9] - NPU技术路线分Arm Ethos IP和自研两派，Ethos-U85已展示SLM运行效果[9] - SLM将改变MCU/MPU市场格局，成为边缘智能关键支撑技术[9]

公司上市与市场地位 - 公司于2025年8月20日成功登陆香港资本市场 总市值达206.36亿港元 [1] - 按2024年碳化硅衬底销售收入计 公司全球市场份额为16.7% 排名全球第二和中国第一 [1] 碳化硅行业概况 - 碳化硅是第三代半导体材料代表 2023年在半导体材料市场占比约15.1% [5] - 碳化硅衬底具有耐高压 耐高频 高热导性等特点 应用于电动汽车 光伏储能 电力电网 通信 AI眼镜等多个领域 [5] - 全球碳化硅衬底市场规模2023年达88亿元 预计2030年将增长至585亿元 [5] 公司产能与技术实力 - 公司率先实现2-8英寸碳化硅衬底商业化 设计年产能超过40万片 [7] - 公司拥有山东和上海两个生产基地 成立于2010年11月 总部位于济南 [7] - 2023年成为全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底 [10] 创始人背景与技术突破 - 创始人宗艳民毕业于硅酸盐工程专业 曾创立工程机械公司年销售收入超30亿元 [8] - 2010年46岁时二次创业 收购山东大学碳化硅单晶技术并投入12亿余元进行研发 [10] - 2012年成功实现2英寸碳化硅衬底量产 打破国外技术垄断 [10] 财务表现与业务合作 - 2022-2024年营收分别为4.17亿 12.51亿 17.68亿元 [15] - 碳化硅半导体材料销售占比从78.2%提升至83.3% 衬底销量从6.4万片增长至36.1万片 [15] - 净利润从2022年亏损1.76亿元转为2024年盈利1.79亿元 毛利率从-7.9%提升至24.6% [15] - 获得华为哈勃科技 宁德时代 上汽 广汽 小鹏汽车等投资 与英飞凌 博世建立业务合作 [15]

暴跌现场 - 应用材料Q4营收预测仅67亿美元 远低于预期的73亿美元 中国业务不确定性激增导致收入受损 [1] - 美国出口管制直接砍掉应用材料4亿美元收入 设备维修被迫停工 [1] - 同行KLA Corp和Lam Research股价分别大跌8.4%和7.3% 行业市值一夜蒸发1523亿 [1] - 中国业务占应用材料营收比例从45%暴跌至25% [1] 需求端塌方 - 汽车芯片行业收入暴跌超10% 英飞凌、安森美等大厂库存积压超150天 [2] - 消费电子需求萎靡拖累半导体设备订单 成熟制程芯片(ICAPS)已供应过剩 [2][3] 制裁反噬实锤 - 应用材料出口许可证堆积如山 下季度一个都批不下来 [2] - ASML因对华限售光刻机库存积压34亿欧元 东京电子在华业务占营收23% [2] 国产替代加速 - 中国芯片自给率2025年将突破50% 较三年前翻倍 [2] - 华为昇腾芯片抢下20%市场 中芯国际28纳米良率达99% [2] - 北方华创刻蚀机市占率冲至17% 中微公司5nm刻蚀机进入验证阶段 [2] 封装技术逆袭 - 中国转战封装战场 国产类CoWoS技术猛攻HBM市场 [3] - 盛合晶微、甬矽电子切入长鑫存储供应链 [3] AI与存储芯片需求 - AI芯片需求爆发 江波龙企业级存储收入暴增600% [3] - HBM市场规模年内再翻番 应用材料承认AI需求是唯一亮点 [3] 政策支持 - 国家大基金三期重点投资设备材料领域 研发投入税收抵扣翻倍 [4] - 中芯国际28纳米扩产月增5万片晶圆 [4] 技术突破 - 中芯国际、北方华创已实现28nm量产 [4] - 华为EDA工具突破14nm瓶颈 [4] - AI芯片、HBM封装、碳基半导体成为技术突围方向 [4]