黄金的战略地位 - 地缘政治紧张、通胀不确定性和央行策略调整推动黄金成为关键战略资产[1] - 全球化退潮背景下黄金作为中性资产地位提升，填补美元体系弱化空白[1] - 黄金不涉及信用风险且供应缺乏弹性，开发新产能需7-20年[2] 历史表现与危机时期特性 - 1972-1976年通胀期间金价飙升302%，最终累计回报174%[7] - 2007-2015年金融危机期间金价峰值上涨154%，最终上涨85%[7] - 2020-2025年周期金价已较基准上涨90%[7] - 经济政策不确定性(EPU)指标与金价呈正相关关系[8] 需求驱动因素 - 印度排灯节和中国农历新年推动季节性需求，两国占全球珠宝消费60%以上[13] - 2024年央行黄金净购买量较2021年增长132%，新兴市场主导[15] - 亚洲地区黄金储备增长18%，中国增加17%，印度增加38%[17][23] - 科技行业黄金需求增长7%，受AI和半导体制造推动[25] 投资组合作用 - 黄金与环球股票相关性仅0.31，与原油相关性-0.03[29] - 60/20/20组合(股票/债券/黄金)年化回报7.5%，夏普比率0.38[38] - 传统60/40组合年化回报6.3%，夏普比率0.25[38] - 黄金在2022年股债双杀期间有效缓冲组合下跌[36] 结构性变化 - 央行黄金储备占比从2020年9%升至2025年13.5%[18] - 黄金从周期性商品转变为战略工业原材料[25] - 去全球化推动黄金作为储备资产重要性提升[26]

光刻机行业动态 - 近期高校密集采购光刻设备，包括掩模光刻机、电子束光刻机等，旨在夯实芯片人才培养与基础研究硬件基础 [2] - 光刻机是半导体制造中最核心的设备之一，通过光学曝光技术将电路图案从掩模板转移到硅片上，为芯片制造提供纳米级精度的图形刻画能力 [2] - 光刻机根据光源的不同可分为紫外光源（UV）、深紫外光源（DUV）、极紫外光源（EUV），其中ASML是全球唯一一家能够设计和制造EUV光刻机设备的厂商 [2] 高校采购详情 - 东南大学采购掩模光刻机，品牌为SUSS，型号MA/BA6 Gen4，单价3540636.9元 [3] - 中山大学采购电子束光刻机升级改造，品牌为Raith，定制型号，单价1921420元 [3] - 北京大学深圳研究生院采购光刻机，品牌为SUSS，型号MA/BA6 Gen4，单价2996000元 [3] - 吉林师范大学采购光刻机等设备，品牌包括JouleYacht、IOE、奥施特等，总价3218980元 [3] 市场竞争格局 - 高端光刻胶90%的市场份额被日企（如JSR、TOK）占据 [2] - SUSS、Raith等国际品牌在高校光刻机采购中占据主导地位 [3]

三星泰勒工厂进展 - 公司近期将精通硅片制造各领域的人员调往德克萨斯州泰勒工厂，以加速工厂竣工并准备全面生产[1][2] - 泰勒工厂当前投资额达170亿美元，计划2026年竣工，目标在第一季度启动2纳米GAA晶圆的大规模生产[2] 技术研发与生产规划 - 派往泰勒工厂的人员包括全球基础设施总部专家及负责3纳米以下工艺的团队，将根据客户规格进行美国工厂的设置和良率验证[2] - 2纳米GAA工艺原型量产已启动，Exynos 2600当前良率预估为30%，公司目标在年底前将良率提升至70%[3] - 第二代2纳米GAA工艺基本设计已完成，预计两年内推出第三代2纳米GAA节点（SF2P+），若良率达标将与台积电形成直接竞争[3] 市场与战略动向 - 人员调动暗示可能有美国公司计划提供利润丰厚的芯片订单，推动工厂加速投产[2]

日本半导体产业布局 - 日本近年来在熊本启用JASM晶圆厂，Rapidus在北海道全力研发先进制程 [2] - 日本半导体产业研究权威长内厚出版《半导体逆转战略》一书，试图解答日本如何扭转半导体制造颓势 [4] 台日半导体发展路径差异 - 日本执着于"技术优先"，把半导体材料、设备做到全球第一，而台湾以台积电为首的晶圆代工产业"把技术变成真正的经济价值" [6] - 日本半导体制造早年以服务自家家电产品为主，随着家电被韩国、中国取代，半导体部门因缺乏外部客户而萎缩 [7][8] - 日本半导体产业作为大公司内部部门而非独立营利事业，导致创新较为困难 [9] 台日半导体合作与竞争 - 台积电主导的JASM已成为日本复兴半导体制造的核心与希望 [6] - 台日两国在半导体产业发展上存在机会与挑战以及现实的竞合关系 [5] 台湾半导体产业特点 - 台湾独特的产业聚落模式和台积电的晶圆代工模式具有先见之明 [4] - 台湾半导体产业创新模式难以复制到日本 [6]

德州仪器投资计划 - 公司计划在美国得克萨斯州和犹他州投资超600亿美元建造七座芯片工厂，这是美国历史上在基础半导体制造领域的最大投资 [2] - 投资包括在得克萨斯州谢尔曼新建两个工厂，并在得克萨斯州和犹他州的三个地点新建或扩建七个芯片制造工厂 [2] - 该项目将创造60000个就业岗位 [2] - 2024年8月公司已表示可能建设7个芯片生产设施，计划在得克萨斯州谢尔曼投资高达400亿美元，在犹他州和其他得克萨斯州的工厂投资高达210亿美元 [2] - 2024年12月公司宣布根据《芯片和科学法案》投资至少180亿美元，并获得拜登政府16.1亿美元的政府补贴以支持建设三处新设施 [2] 工厂建设进展 - 得克萨斯州谢尔曼：SM1将于今年开始初步生产，SM2建筑物已完成，计划兴建SM3和SM4以支持未来需求 [3] - 得克萨斯州理查森：RFAB1是全球首个300mm模拟晶圆厂，RFAB2将全面投产 [3] - 犹他州利哈伊：正在扩建LFAB1，LFAB2的建设工作也在顺利进行中 [3] - 晶圆厂将每天生产数亿颗美国制造的芯片 [3] 公司业务与财务表现 - 公司主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售，并提供传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案 [2] - 公司总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25个国家设有制造、设计或销售机构 [2] - 2025年第一季度公司实现收入40.7亿美元，环比增长2%，同比增长11%，净利润为11.8亿美元 [3] - 这是自2022年第四季度以来公司首次实现收入的同比正增长 [3] 行业合作与战略 - 公司总裁兼首席执行官表示正在建设可靠、低成本的大规模300毫米晶圆产能，以提供对电子系统至关重要的模拟和嵌入式处理芯片 [3] - 苹果、福特、美敦力、英伟达和SpaceX等美国领军企业依赖公司的技术和制造专长 [3] - 公司与美国政府合作推动美国创新的未来发展 [3]

德州仪器投资计划 - 公司宣布与美国政府合作投资超过600亿美元扩建7家半导体工厂，这是美国历史上对基础半导体制造业最大规模的投资 [2] - 投资将创造超过6万个就业岗位，主要分布在德克萨斯州和犹他州的新建制造基地 [2] 晶圆厂建设详情 - **德克萨斯州谢尔曼**: - 首座新晶圆厂SM1将于2025年投产，距动工仅3年 [4] - 第二座晶圆厂SM2外墙已完工，另计划增建SM3和SM4以满足未来需求 [4] - **德克萨斯州理查森**: - 第二家晶圆厂RFAB2全面投产，延续全球首家300毫米模拟晶圆厂RFAB1的传统 [4] - **犹他州利海**: - 加速建设首座300毫米晶圆厂LFAB1，第二座LFAB2建设进展顺利 [5] 战略合作与行业影响 - 公司CEO强调300毫米晶圆产能建设旨在提供关键模拟和嵌入式处理芯片，客户包括苹果、福特、英伟达等美国领军企业 [5] - 美国商务部长指出公司近百年技术积累，此次合作将长期支持美国芯片制造业 [5] - 公司作为美国最大基础半导体制造商，产品覆盖智能手机、汽车、数据中心等关键领域 [5] 客户合作案例 - **苹果**: 依赖其美国制造芯片推动产品创新与先进制造业投资 [6] - **福特**: 80%在美销售汽车为本土组装，合作强化半导体技术与汽车供应链 [6] - **美敦力**: 利用其半导体实现医疗技术精准度，全球芯片短缺期间保障供应连续性 [6] - **英伟达**: 共同开发AI基础设施产品，目标振兴美国制造业 [6] - **SpaceX**: 采用其高速SiGe技术支持Starlink卫星互联网服务，确保美国供应链可靠性 [6]

三星电子玻璃基板技术进展 - 公司正在开发用于先进半导体封装的玻璃基板技术，预计2028年首次亮相，以满足AI芯片需求 [2] - 采用玻璃替代传统硅基板可降低制造成本并提升性能，目前研发小于100×100毫米的小型面板原型 [4] - 玻璃中介层支持3D堆叠设计，相比2.5D硅中介层封装，能增强面积、信号完整性、功率效率和热管理 [4] - 生产将利用天安工厂的面板级封装（PLP）技术，而非晶圆级封装（WLP） [4] 半导体制造行业竞争格局 - 台积电同步开发300×300毫米玻璃面板，计划2027年通过扇出型面板级封装（FOPLP）技术投产 [6] - 三星与台积电可能成为首批推出玻璃基板AI芯片的厂商，技术商业化时间点预计在2028年 [6] - 行业正从硅基板向玻璃基板转型，两家公司引领技术潮流 [6] 玻璃基板对AI芯片技术的影响 - 玻璃基板技术有望提升AI芯片的效率和成本效益，支持更复杂的计算和数据处理任务 [8] - 技术革新将推动半导体设计进入以性能与效率优先的新阶段，应用范围覆盖消费电子、汽车、医疗等领域 [8] - 玻璃基板或成为未来AI芯片技术的核心组件 [8]

法国半导体产业发展战略 - 法国总统马克龙提出要将法国打造为全球最先进的半导体制造重镇 [1] - 目标是通过生产2至10nm先进制程芯片在全球科技供应链占据重要地位 [1] - 实现该目标可能需要吸引台积电或三星等国际半导体巨头在法国设厂 [1]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自综合。 越南正在迅速崛起为全球半导体市场的重要参与者。这一愿景得到了战略性政府举措、大量外国直接 投资（FDI）以及全球各行业对半导体日益增长的需求的支持。该国正在这一高科技领域迈出显著步 伐。据预测，到2027年，越南的半导体供应链市场规模将达到312.8亿美元，2023年至2027年的复合 年增长率（CAGR）约为11.6%。 不过，越南面临着来自中国台湾、马来西亚和韩国等地区的激烈竞争。这些地区在全球半导体供应链 中已建立起成熟体系。例如，马来西亚近年来大力扩展其在封装和测试服务方面的半导体制造能力。 截 至 2024 年 ， 越 南 半 导 体 产 业 的 产 值 约 为 182.3 亿 美 元 ， 其 中 主 要 来 源 于 外 资 企 业 。 包 括 英 特 尔 （Intel）、安靠科技（Amkor Technology）和韩华迈科龙（Hana Micron）等全球半导体巨头，已 在越南建立了大规模业务。例如，Amkor正在北宁省投资超过16亿美元建设先进封装工厂，预计年产 能达36亿颗芯片；而Hana Micron则计划到2026年之 ...

行情速递 - 主板领涨个股包括浙文互联(+10.05%)、盈方微(+10.04%)、梦网科技(+10.03%)、万润科技(+10.03%)、奥飞娱乐(+10.02%) [1] - 创业板领涨个股包括慧博云通(+20.00%)、国科微(+12.54%)、思泉新材(+8.58%) [1] - 科创板领涨个股包括利扬芯片(+15.49%)、迅捷兴(+6.54%)、芯导科技(+5.54%) [1] - 活跃子行业包括SW营销代理(+3.10%)、SW光学元件(+2.41%) [1] 国内新闻 - 晶驰机电交付河北省首台12寸电阻法高纯碳化硅晶体生长炉，采用AI算法和PVT工艺，材料用于AR眼镜光波导 [1] - 联发科首颗2nm芯片预计9月流片，性能提升15%，能耗降低25%，未来将采用A16/A14制程 [1] - 中国智能手机出口额暴跌72%至略低于7亿美元，远超中国对美出口总额21%的降幅，受美国145%关税影响 [1] - 联想自研5nm芯片SS1101跑分曝光，采用10核CPU架构，单核2000+，多核6700+，GPU为Immortalis-G720 [1] 公司公告 - 德邦科技股东国家集成电路基金减持950,000股，持股比例由18.65%降至17.98% [2] - 强达电路2024年权益分派方案为每10股派发现金股利4.00元（含税） [2] - 威尔高2024年度权益分派方案为每10股派发现金股利1.34元（含税） [2] - 美芯晟股东WI Harper Fund VII减持1.09%股份，持股比例由6.96%降至5.87% [2] 行业动态 - 美国国防公司Rivet Industries发布军用智能眼镜，应用于高级近距离作战和后勤保障 [3] - 德州仪器在谢尔曼新建的第一家半导体制造厂即将完工，日产能超一亿个半导体，计划2030年前建成六座300毫米晶圆厂 [3] - 印度计划到2030年实现全球半导体芯片产量占比5%，提供100亿美元激励措施 [3] - 25Q1东南亚智能手机市场出货量下滑3%，三星以430万部出货量重夺第一（19%份额），小米同比增长4% [3]