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铜互连的终结?
半导体芯闻· 2025-08-22 19:28
铜互连技术面临的挑战 - 铜在10纳米以下关键尺寸下电阻率急剧上升,线宽小于10纳米时电阻相比块体材料增加约10倍 [1] - 铜需要至少3-4纳米厚度的扩散阻挡层,导致10纳米铜线的实际金属厚度仅剩2-4纳米 [1] - 铜缺乏可制造的蚀刻工艺,需通过电介质蚀刻、阻挡层沉积和电镀填充实现微细线路制造 [1] - 更小线宽导致电流密度和电阻升高,加剧发热和电迁移风险 [2] 钌作为替代导体的优势 - 钌在17纳米以下线宽时导电性优于铜,且具备优异的抗电迁移性能 [2] - 钌可抵抗向SiO₂和SiOCH电介质的扩散,且无需扩散阻挡层 [2] - 钌易于蚀刻,支持更灵活的工艺集成方案(如半镶嵌结构结合加成/减成工艺) [4] - 钌通孔(21纳米间距)与铜线(24纳米间距)组合比纯钌结构电阻更低 [3] 钌工艺开发与挑战 - 化学气相沉积(CVD)和原子层沉积(ALD)需300°C高温,而化学镀可在低于100°C下进行但需退火处理降低电阻 [5] - 钌为各向异性导体,沿六边形[001]轴电阻率低25%,但外延薄膜通常使电流沿高电阻率方向流动 [5] - PVD钌与SiO₂粘附性差,降低沉积压力可致密化薄膜但恶化粘附性,薄膜化可改善粘附性 [4] - 溅射钌的柱状晶粒可能成为铜扩散通道,需通过氮气氛围溅射或与钨/钴合金化改善阻挡性能 [4] 界面与集成技术突破 - 铜与钌在通孔底部无混合现象,使用自组装单分子层(SAM)可防止通孔底部阻挡层沉积 [3] - 薄钴钌双层或钴衬里可降低线路电阻且保持电迁移性能不变 [3] - 1.5纳米TiN衬垫可钝化电介质并促进钌粘附 [3] - 钌与铜兼容性强,20纳米以上线宽仍以铜为主,界面处理对器件成功至关重要 [2] 行业应用前景 - 钌引入需克服沉积一致性挑战,涉及数千片晶圆上数百万特征的工艺控制 [4] - 钌替代铜属于阶跃式变革,需现有技术潜力耗尽后才会大规模应用 [5] - 行业正为钌基互连技术奠定基础,但全面替代不会快速发生 [5]
铜互连的终结?
半导体行业观察· 2025-08-22 09:17
铜互连技术面临的挑战 - 铜在10纳米以下关键尺寸不再是最佳金属化选择 线宽小于10纳米时电阻增加约10倍 [2] - 铜需要至少3-4纳米扩散阻挡层 导致10纳米铜线实际厚度仅2-4纳米 [2] - 铜缺乏可制造的蚀刻工艺 需通过电介质蚀刻/阻挡层沉积/铜填充的复杂流程 [2] - 更小线宽导致电流密度和电阻升高 增加电迁移风险 [3] 钌作为替代导体的优势 - 钌在17纳米以下线宽导电性优于铜 且具备优异抗电迁移性能 [5] - 钌能有效阻挡铜扩散 同时可作为低电阻衬层替代氮化钽 [5] - 钌与铜兼容性关键 因铜仍是20纳米以上线宽首选金属 [5] - 钌相对铜更易蚀刻 支持更灵活的工艺集成方案 [5] 钌-铜界面研究进展 - 使用自组装单分子层防止通孔底部阻挡层沉积 降低线路电阻 [6] - 薄钴钌双层或钴层作为侧壁阻挡层 电迁移性能保持稳定 [6] - 铜与钌在通孔底部无混合现象 界面稳定性良好 [6] 钌通孔技术突破 - 钌通孔(21纳米间距)与铜线(24纳米间距)组合 电阻低于全钌结构 [8] - 采用1.5纳米TiN衬垫钝化电介质并促进钌粘附 [8] - 钌的易蚀刻性支持半镶嵌结构 结合加成与减成金属化工艺 [8] - 金属图案化简化气隙电介质方案实施 [8] 钌沉积工艺挑战与解决方案 - PVD钌与SiO2粘附性差 但降低薄膜厚度可改善粘附性 [9] - 降低沉积压力可获更致密低电阻薄膜 但会牺牲粘附性 [9] - 氮气氛围溅射形成非晶态结构 有效阻止铜扩散 [9] - 钌与钨或钴合金化可提升阻挡层性能 [9] - 化学镀在低于100°C温度下可行 琥珀酸络合剂配合成型气体退火效果最佳 [9] 钌材料特性研究 - 钌为各向异性导体 沿六边形[001]轴电阻率低约25% [10] - 硅基外延薄膜电流通常沿高电阻率方向流动 [10] - 蓝宝石衬底测试显示改变薄膜取向可改善电阻率 [10] - 层转移技术可能实现外延钌与CMOS工艺集成 [10] 行业技术转型展望 - 钌作为通孔或线路材料将引发阶跃式技术变革 [10] - 变革需待现有铜技术潜力完全耗尽后发生 [10] - 行业正在为钌基互连技术奠定基础 [10]
钌价格为什么涨了一倍?
搜狐财经· 2025-08-13 13:19
钌金属价格翻倍的核心驱动因素 核心观点 - 钌从冷门贵金属转变为价格翻倍的"黑马",主要受高科技产业需求爆发、催化剂市场供需错配及供应端刚性稀缺三股推力推动 [1][3][5] - 市场心理预期与投机行为进一步放大价格波动 [6][7] 钌的基本属性与历史定位 - 钌是铂族金属(PGMs)中储量极少、开采难度大的伴生产物,具有耐腐蚀、高硬度、导电性优异等特性 [1] - 典型应用包括半导体芯片互连层、电化学阳极涂层、化工催化剂(合成氨/燃料电池)等领域 [2] - 过去因需求集中且增速缓慢,价格长期稳定在低位 [2] 价格暴涨的三重推力 1 **高科技产业需求激增** - AI算力、5G基站、新能源汽车爆发推动芯片制造商对高性能导电材料需求,钌成为半导体互连材料替代铜/钴的关键选项 [3] - 台积电、三星等厂商在先进逻辑工艺中采用钌以减少电阻和发热 [3] 2 **催化剂市场供需错配** - 氨燃料、氢能源等新兴行业催化剂需求在2024年底快速释放,抢占原有紧张供应 [5] 3 **供应端刚性约束** - 钌主产区(南非、俄罗斯)受能源成本、矿山检修及地缘因素影响,产量减少 [5] - 作为铂/镍矿伴生产物,其供应完全依赖主矿开采,极易因主矿减产而收缩 [5] 市场心理与价格放大器效应 - 行业采购商恐慌性囤货、投机资金介入期现市场、媒体渲染"稀缺性"标签共同推高价格 [6][7]
华尔街见闻早餐FM-Radio | 2025年7月18日
华尔街见闻· 2025-07-18 07:16
市场概述 - 美国零售销售数据强劲 6月环比增长0.6%超预期 扭转此前两月跌势 [2][11] - 台积电公布超预期绩报 Q2净利润激增61% ADR再涨3.38%连续三日创新高 [2][14] - 标普和纳指收盘创下新高 纳指涨幅0.74%报20884.27点 [2][6] - 美元收涨0.33% 2年期美债收益率涨超3基点 黄金收跌0.28% [2] - 亚洲时段A股低开高走 三大股指集体收涨 算力产业链爆发 [2] 半导体行业 - 台积电Q2营收和净利润创历史新高 3nm制程贡献24%晶圆营收 [14] - 台积电上调2025全年销售增速至30%左右 警告Q3或受汇率冲击 [14] - SK海力士大跌近9% 高盛三年来首次下调评级 预警HBM价格战 [23] - 黄仁勋透露H20芯片已重新获批销售 将加速Blackwell产品落地中国 [12] AI与科技 - Anthropic估值超1000亿美元 收入增长4倍 毛利率超60% [21] - AI搜索初创公司Perplexity估值两月内跃升至180亿美元 [21] - 海外短剧市场爆发 内购收入从2023年1亿美元激增至2024年15亿美元 [24] - 稀有金属"钌"价格一年翻倍至800美元/盎司 受AI数据存储需求推动 [20] 汽车与出行 - Uber联手Lucid挑战特斯拉Robotaxi 计划2026年推出服务并采购2万辆电动车 [23] - 沃尔沃Q2现IPO以来首次亏损 主因美国关税致114亿瑞典克朗减值 [23] - 黄仁勋高度评价中国电动车 称其为"全球惊喜"并重塑竞争格局 [12] 消费与零售 - 奈飞Q2利润增超40%创新高 上调全年指引 受益于弱美元 [14] - 泡泡玛特上半年销售额和利润超预期 大摩上调目标价至365港元 [17] - 美国6月零售销售超预期增长 汽车销售攀升成重要推动因素 [11] 国际贸易 - 欧盟起草对美服务业关税清单 为贸易战升级做准备 [10] - 美印协议"接近达成" 印度寻求将关税降至10%以下 [10] - 日本6月对美出口大跌11.4% 创2020年来最大降幅 汽车业受重创 [10] 国内动态 - 住建部强调加快构建房地产发展新模式 推进城中村改造 [16] - 高盛大幅上调中国Robotaxi市场规模预测 2030年达140亿美元 [18] - 娃哈哈争产案升级 三名非婚生子女追索每人7亿美元信托权益 [17] 行业趋势 - 数据中心行业迎AI驱动新增长周期 订单呈现显著拐点特征 [24] - 一次性手套价格低点确立 关税或助推丁腈手套价格提升 [24] - 新消费赛道关注零食茶饮、预调酒、保健品等细分领域 [24]
它,比“黄金平替”涨幅还猛!
财联社· 2025-07-17 23:00
钌的价格表现 - 钌价格在过去一年几乎翻了一番,达到每盎司800美元,涨幅超过铂金的40% [2] - 钌价格已接近2021年峰值水平,距离870美元的历史最高价仅一步之遥 [3] - 钌的年内涨幅比铂金高出一倍以上 [2] 钌的供需情况 - 全球钌年产量仅为30吨,属于稀有贵金属 [3] - 钌市场可能在明年陷入短缺,需求将超过供应 [5] - 钌通常作为铂金开采的副产品产出,自然界中稀少 [3] 钌的应用领域 - 钌在硬盘生产中能增加记录容量,以不到一纳米厚的薄膜形式存在 [4][5] - 钌具有优良的催化活性、导电性和抗高温耐腐蚀特性 [4] - 人工智能革命和数据存储需求增长推动钌需求上升 [4][5] 行业趋势 - 云计算发展将推动今年全球硬盘销售额增长16%,进而增加钌消耗 [6] - 硬盘技术需要成本低廉、经济高效的数据存储方案,钌是理想选择 [5] - 钌在电子、能源存储及化工制造等领域有广泛应用 [4]
乘AI东风,稀有金属“钌”需求大增,价格涨势超越金银
华尔街见闻· 2025-07-17 20:20
钌价格表现 - 钌价格在过去一年几乎翻倍 达到每盎司800美元 与2021年峰值持平 距离历史最高点870美元仅差8% [1] - 钌价格表现超越黄金和白银等传统贵金属 成为今年表现最佳的大宗商品之一 [1] 需求驱动因素 - AI革命推动钌需求增长 尤其在硬盘驱动器应用中表现突出 [3] - 硬盘驱动器需要廉价高性价比的大容量存储技术 钌的特性完美匹配该需求 [3] - 云计算发展带动硬盘销量增长16% 进一步刺激钌消费 [4] 供应状况 - 钌供应极其稀缺 年供应量仅30吨 且不在交易所交易 [4] - 交易商争相抢购现货 主要买家面临采购困难 [4] - 作为铂金副产品 前些年价格低迷导致投资不足 预计今年产量继续下降 [4] 应用技术特点 - 钌以不足1纳米厚度的薄膜形式应用于硬盘 显著提升数据存储密度 [4] - 该金属属于铂族 具有卓越硬度 广泛应用于电子 能源存储和化工制造领域 [3] 市场前景 - 分析师预测明年将出现供不应求的赤字局面 [4] - 除非出现更经济的替代品 否则钌需求将持续增长 [3]
超稀有金属钌借人工智能热潮一跃成为大宗商品明星
快讯· 2025-07-17 13:40
钌价格飙升 - 钌价格在过去一年几乎翻倍 达到每盎司800美元 与2021年峰值持平 距离历史最高870美元仅一步之遥 [1] - 钌成为今年表现最佳的大宗商品之一 涨幅超越其他大宗商品 [1] 人工智能驱动需求 - 人工智能普及推动钌需求增长 尤其是硬盘领域的数据存储需求 [1] - 依赖钌的技术具有成本低廉 经济高效 能存储大量数据的优势 [1] - 其他元素技术仍然昂贵 除非找到更便宜替代品 否则钌需求将持续上升 [1] 供应极度有限 - 钌主要作为铂的副产品提取 去年全球产量仅为30吨 [1] - 供应限制加剧价格上行压力 [1]
贵金属八大家族揭秘:比黄金更稀缺的战略资源是什么
搜狐财经· 2025-06-22 14:00
贵金属市场概况 - 2025年4月伦敦金价格触及3500美元/盎司历史高位 地缘政治和美元信用危机推动贵金属热潮 [2] - 贵金属家族包括黄金 白银 铂 钯 铑 铱 锇 钌 在工业 医疗 投资等领域具有战略价值 [2] - 新能源革命和技术变革正在重新定义贵金属价值 [2] 黄金 - 2025年伦敦金年内涨幅达28.51% 美国类滞胀风险增强其避险吸引力 [2] - 各国央行持续购金 凸显黄金作为主权信用对冲工具的特殊地位 [2] - 纳米级黄金材料用于药物载体 光热效应可精准杀灭癌细胞 [2] - 国产黄金微针设备获批 黄金在医美领域实现从装饰到功能性应用的跨越 [2] 白银 - 2025年白银价格预测突破43.50美元 兼具货币属性和工业属性 [3] - 导电性和导热性使其在5G电子元件和新能源电池中不可或缺 [3] - 市场分歧明显 工业需求支撑价格走高与投机资金撤离引发波动风险并存 [3] 铂族金属 - 铂金传统燃油车需求锐减 新能源汽车崛起使其在汽车催化转化器领域需求下降 [3] - 氢燃料电池车发展带来新希望 单车铂金用量从2000年1.1g/kw降至2025年0.17g/kw [3] - 低铂催化剂研发加速 市场前景扑朔迷离 [3] - 钯金汽车尾气处理需求占比从2020年75%降至2025年60% 电子工业和氢燃料电池膜电极需求崛起 [4] - 铑价格从2020年1200元/克飙升至2025年3000元/克以上 氢能源汽车和5G玻璃需求爆发 [4] - 南非矿脉供应中断和回收技术瓶颈导致铑供应紧张 [4] - 日本研发"无铑催化剂"进入路测阶段 技术替代风险高 [4] 回收技术与供应链 - 2025年中国贵金属回收市场规模扩大 新技术将回收率提升至95%以上 [4] - 电子垃圾和废催化剂成为重要"城市矿山" [4] - 全球80%铑和40%钯金依赖南非和俄罗斯供应 地缘政治风险高 [4] 行业趋势 - 贵金属市场超越"避险投资"范畴 成为观察全球产业变革和地缘政治的窗口 [5] - 铱 锇 钌等小众贵金属在电子和航空航天领域发挥不可替代作用 [5]
贵金属:从原子到宇宙的 6 种稀缺性密码
搜狐财经· 2025-06-08 01:32
贵金属定义与特性 - 贵金属包括钌、铑、钯、锇、铱、铂、银、金,具有密度大、产量少、价格昂贵的特点 [1] - 地壳中储量极低,含有率分别为银0.1克/吨、钯0.01克/吨、金和铂0.005克/吨、铑/铱/钌/锇0.001克/吨 [1] - 化学惰性强,多以自然金属或简单化合物形式存在 [1] 物理特性 - 导电导热性能:银最优,金仅次于铜,铂族金属热电稳定性突出 [3] - 延展性:金可拉成3420米/克的超细金丝,铂可制成极细丝,适合精密电子元件 [3] - 光学特性:银对白光反射最强,金对红外线反射强,铂族金属可见光反射性强 [4] - 气体吸附:液态银溶解体积20倍的氧,钯吸附自身体积2860倍的氢 [6] 化学特性 - 耐腐蚀性:铱>钌>铑>锇>金>铂>钯>银,铱不溶于三强酸,金溶于王水 [7] - 催化活性:钯催化剂使有机反应速率提升10⁶倍,汽车尾气CO转化率达95% [9] 应用领域 珠宝首饰 - 黄金24K用于保值饰品,白银925用于时尚首饰,铂金PT950用于婚戒 [16] 工业科技 - 电子信息:金用于集成电路信号传输,银用于电子触点,铂族用于半导体催化剂 [13] - 汽车环保:铂/钯催化剂需求增长,转化尾气有害物质 [14] - 航空航天:高温合金含铂/镍/钴,耐受1600℃极端环境 [15] - 化工:贵金属催化剂提升硝酸生产、石油重整效率 [18] 医疗健康 - 铂类药物(顺铂、卡铂)为癌症化疗核心,应用超40年 [20] - 金纳米颗粒(10-100nm)用于肿瘤靶向治疗 [20] - 银离子抗菌剂抑制99.9%常见致病菌 [20] 金融属性 - 黄金作为避险资产,价格受地缘政治、通胀、利率影响呈波动上升趋势 [21] - 白银价格受电子/太阳能行业需求驱动,波动性大 [21] - 铂/钯价格与汽车销量强相关,钯近年因供应紧张大幅上涨 [21] 行业前景 - 贵金属在碳中和、能源革命、生命科学领域潜力显著 [22] - 技术创新推动其在量子计算等尖端领域的应用 [22]
地心漏了!大量黄金正在外泄
搜狐财经· 2025-05-31 10:56
地核贵金属泄漏发现 - 地球99.9%的黄金和贵金属被封存在地核中 与地壳之间隔着数千公里厚的岩层 [2] - 科研团队首次发现地核泄漏证据 钌等铂族贵金属通过地幔羽流逃逸至地表 [2][3] - 夏威夷火山岩中钌浓度显著高于其他地幔岩石 同位素分析证实其源自2900公里深的地核-地幔边界 [2][3] 地球内部结构特征 - 地核由固态内地核(直径2440公里)和熔融外地核(厚度2300公里)组成 主要成分为铁 [2] - 地幔羽流每年输送数百万亿吨超热岩石物质至地表 夏威夷和非洲火山活动与此直接相关 [3] - 地球形成后期物质积累导致地核钌与地壳钌存在同位素差异 成为追踪泄漏路径的关键指标 [2] 贵金属矿藏形成机制 - 部分地表贵金属矿床可能直接来源于地核泄漏 而非传统认为的地壳原生矿 [3] - 地核-地幔边界物质交换通道的发现 颠覆了地核完全孤立的理论模型 [3] - 火山活动区(如夏威夷基劳阿熔岩湖)可能蕴含更高浓度的地核源贵金属 [3]