智通财经APP获悉，Metals Focus发布的最新贵金属周报指出，2025年，贵金属整体涨势十分亮眼。截至10月中旬，黄金价格年 内上涨66%，多次刷新历史高点，最新峰值突破4,380美元/盎司。这轮强劲表现主要受到多重因素推动，包括：新一届美国政府 上任后关税政不确定性持续；市场对美国债务可持续性的担忧加剧；美元持续走弱；各国央行增持黄金；以及市场对美联储降 息的预期升温。预计2026年黄金价格将继续上涨，并再创新高。与2025年的走势一致，美国贸易政策的持续不确定性及其对全 球经济的影响，预计仍然会是左右黄金市场情绪的关键因素。 贵金属价格表现指数 *2025年1月3日=100 数据来源： 彭博社 随着伦敦市场实物银供应持续紧张，短期内白银价格预计将继续跑赢黄金。然而，自2026年年中起，黄金有望重新领涨，主要 因为白银的实物供应紧张状况将逐步缓解，且高价也可能抑制部分领域的白银需求。随后白银价格在2026年下半年可能将突破 60美元/盎司，全年平均价格有望达到57美元/盎司。 截至目前，铂金价格年内已上涨逾80%，主要受黄金价格上涨及供应持续紧张的带动，这一趋势预计将延续至2026年。受关税政 策影 ...

行业地位与作用 - 贵金属是工业领域的“维生素”，在电子、航天、新能源等关键领域发挥不可替代的支撑作用[1] 回收与提纯技术 - 贵金属回收过程复杂，核心在于高效分离、精准提纯与绿色环保，通过化学湿法、沉淀、萃取、电解等方法可使贵金属纯度达到99.99%或99.999%[3] - 国内金、银、铂、钯的提纯技术已达到国际水平，但铑、钌、铱此前98%-99%依赖进口，公司通过技术投入使此三类金属的回收提纯取得重大突破，纯度可达99.99%或99.999%[3] 公司质量与运营管理 - 公司建立24小时监控体系与严格采样制度，通过视频监控、数据交接及ERP系统将允许损耗值控制在99.8%，高于行业要求的99.5%[4] 研发与创新能力 - 公司成立创新小组，由各车间技术人员组成研发团队常年开展研发工作，并聘请高校及科研机构顾问每月现场指导，以应对技术迭代[6] - 公司与多所高校建立实践基地、实验室和工程中心，提供实习机会并共享数据，实现产学研深度融合[6] 市场竞争优势 - 诚信、创新与品质是公司的核心竞争力，通过精准提纯使产品质量达到或超越国际标准，部分产品实现免检[6] 环保投入与战略 - 公司累计投入三千多万元用于环保设施，通过精准提纯、废水结晶、废气回收等技术实现废水零排放、废气达标排放及废渣资源化利用[8]

文章核心观点 - 钼作为铜、钨等传统金属的替代品，在先进半导体节点互连和接触应用中的前景日益光明 [2][3][8] - 钼具有电阻率优势、无需阻挡层、成本较低以及与电介质附着力强等特性，使其在混合金属化方案和背面电源网络中展现出潜力 [3][7][8] - 尽管钼的集成性能受晶粒尺寸等工艺因素影响，但早期研究显示其在降低电阻、提高器件密度方面成果显著，是当前阶段有吸引力的选择 [5][8] 半导体金属化挑战与现有材料局限 - 先进节点制造中，铜面临缩放问题，而钌等替代品因价格昂贵、工艺废料量大及需要大规模工艺改造而受限 [2] - 钨在晶体管触点等应用中同样存在电阻率随尺寸缩小而增加、需要阻挡层以及电迁移问题，在3D NAND中其前驱体的氟残留还会侵蚀电介质 [2] 钼作为替代材料的优势 - 钼相比钨具有更高电阻率，且无需阻挡层，相比钌则成本更低、与电介质附着力更好 [3] - 在混合金属化方案中，采用钼作为无阻挡层接触金属可显著降低总电阻，Lam Research的研究显示其相比传统铜设计可降低总电阻约56% [3] - 钼比钌更易氧化，因此通过化学机械抛光更易去除，集成到现有工艺流程可能只需对金属沉积模块进行少量改动 [3] 钼集成工艺的关键因素 - 钼在实际器件中的电学、热学和电迁移性能高度依赖于沉积薄膜的晶粒尺寸和晶界结构，而非其本体特性 [4] - 通过循环沉积技术及混合热法与等离子法工艺可实现精确的晶粒尺寸控制，大晶粒钼薄膜在厚度低于约7纳米时，其电阻率性能优于钨、钌甚至铜 [5] - 在钼中掺杂钴等元素可在低浓度下减少散射从而降低电阻率，但高浓度掺杂会因杂质态导致电阻率急剧上升 [7] 钼在特定应用场景的潜力 - 在背面电源网络中，钼因其高机械稳定性、强附着力、良好导热性及潜在更优的抗电迁移性能，有助于应对高电流密度带来的挑战 [7] - 早期集成研究显示，Kioxia团队采用钼替代钨，在保持RC不变的前提下将字线间距减小7.3%，存储器孔间距缩小3.7%以上，总体比特密度提高16.3% [8] - 钼非常适合用于接触和字线应用，并能与现有集成方案良好契合，但从长远看，钌可能扩展到更小器件 [8]

铜互连技术面临的挑战 - 铜在10纳米以下关键尺寸下电阻率急剧上升，线宽小于10纳米时电阻相比块体材料增加约10倍 [1] - 铜需要至少3-4纳米厚度的扩散阻挡层，导致10纳米铜线的实际金属厚度仅剩2-4纳米 [1] - 铜缺乏可制造的蚀刻工艺，需通过电介质蚀刻、阻挡层沉积和电镀填充实现微细线路制造 [1] - 更小线宽导致电流密度和电阻升高，加剧发热和电迁移风险 [2] 钌作为替代导体的优势 - 钌在17纳米以下线宽时导电性优于铜，且具备优异的抗电迁移性能 [2] - 钌可抵抗向SiO₂和SiOCH电介质的扩散，且无需扩散阻挡层 [2] - 钌易于蚀刻，支持更灵活的工艺集成方案（如半镶嵌结构结合加成/减成工艺） [4] - 钌通孔（21纳米间距）与铜线（24纳米间距）组合比纯钌结构电阻更低 [3] 钌工艺开发与挑战 - 化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）需300°C高温，而化学镀可在低于100°C下进行但需退火处理降低电阻 [5] - 钌为各向异性导体，沿六边形[001]轴电阻率低25%，但外延薄膜通常使电流沿高电阻率方向流动 [5] - PVD钌与SiO₂粘附性差，降低沉积压力可致密化薄膜但恶化粘附性，薄膜化可改善粘附性 [4] - 溅射钌的柱状晶粒可能成为铜扩散通道，需通过氮气氛围溅射或与钨/钴合金化改善阻挡性能 [4] 界面与集成技术突破 - 铜与钌在通孔底部无混合现象，使用自组装单分子层（SAM）可防止通孔底部阻挡层沉积 [3] - 薄钴钌双层或钴衬里可降低线路电阻且保持电迁移性能不变 [3] - 1.5纳米TiN衬垫可钝化电介质并促进钌粘附 [3] - 钌与铜兼容性强，20纳米以上线宽仍以铜为主，界面处理对器件成功至关重要 [2] 行业应用前景 - 钌引入需克服沉积一致性挑战，涉及数千片晶圆上数百万特征的工艺控制 [4] - 钌替代铜属于阶跃式变革，需现有技术潜力耗尽后才会大规模应用 [5] - 行业正为钌基互连技术奠定基础，但全面替代不会快速发生 [5]

铜互连技术面临的挑战 - 铜在10纳米以下关键尺寸不再是最佳金属化选择 线宽小于10纳米时电阻增加约10倍 [2] - 铜需要至少3-4纳米扩散阻挡层 导致10纳米铜线实际厚度仅2-4纳米 [2] - 铜缺乏可制造的蚀刻工艺 需通过电介质蚀刻/阻挡层沉积/铜填充的复杂流程 [2] - 更小线宽导致电流密度和电阻升高 增加电迁移风险 [3] 钌作为替代导体的优势 - 钌在17纳米以下线宽导电性优于铜 且具备优异抗电迁移性能 [5] - 钌能有效阻挡铜扩散 同时可作为低电阻衬层替代氮化钽 [5] - 钌与铜兼容性关键 因铜仍是20纳米以上线宽首选金属 [5] - 钌相对铜更易蚀刻 支持更灵活的工艺集成方案 [5] 钌-铜界面研究进展 - 使用自组装单分子层防止通孔底部阻挡层沉积 降低线路电阻 [6] - 薄钴钌双层或钴层作为侧壁阻挡层 电迁移性能保持稳定 [6] - 铜与钌在通孔底部无混合现象 界面稳定性良好 [6] 钌通孔技术突破 - 钌通孔(21纳米间距)与铜线(24纳米间距)组合 电阻低于全钌结构 [8] - 采用1.5纳米TiN衬垫钝化电介质并促进钌粘附 [8] - 钌的易蚀刻性支持半镶嵌结构 结合加成与减成金属化工艺 [8] - 金属图案化简化气隙电介质方案实施 [8] 钌沉积工艺挑战与解决方案 - PVD钌与SiO2粘附性差 但降低薄膜厚度可改善粘附性 [9] - 降低沉积压力可获更致密低电阻薄膜 但会牺牲粘附性 [9] - 氮气氛围溅射形成非晶态结构 有效阻止铜扩散 [9] - 钌与钨或钴合金化可提升阻挡层性能 [9] - 化学镀在低于100°C温度下可行 琥珀酸络合剂配合成型气体退火效果最佳 [9] 钌材料特性研究 - 钌为各向异性导体 沿六边形[001]轴电阻率低约25% [10] - 硅基外延薄膜电流通常沿高电阻率方向流动 [10] - 蓝宝石衬底测试显示改变薄膜取向可改善电阻率 [10] - 层转移技术可能实现外延钌与CMOS工艺集成 [10] 行业技术转型展望 - 钌作为通孔或线路材料将引发阶跃式技术变革 [10] - 变革需待现有铜技术潜力完全耗尽后发生 [10] - 行业正在为钌基互连技术奠定基础 [10]

钌金属价格翻倍的核心驱动因素 核心观点 - 钌从冷门贵金属转变为价格翻倍的"黑马"，主要受高科技产业需求爆发、催化剂市场供需错配及供应端刚性稀缺三股推力推动 [1][3][5] - 市场心理预期与投机行为进一步放大价格波动 [6][7] 钌的基本属性与历史定位 - 钌是铂族金属（PGMs）中储量极少、开采难度大的伴生产物，具有耐腐蚀、高硬度、导电性优异等特性 [1] - 典型应用包括半导体芯片互连层、电化学阳极涂层、化工催化剂（合成氨/燃料电池）等领域 [2] - 过去因需求集中且增速缓慢，价格长期稳定在低位 [2] 价格暴涨的三重推力 1 **高科技产业需求激增** - AI算力、5G基站、新能源汽车爆发推动芯片制造商对高性能导电材料需求，钌成为半导体互连材料替代铜/钴的关键选项 [3] - 台积电、三星等厂商在先进逻辑工艺中采用钌以减少电阻和发热 [3] 2 **催化剂市场供需错配** - 氨燃料、氢能源等新兴行业催化剂需求在2024年底快速释放，抢占原有紧张供应 [5] 3 **供应端刚性约束** - 钌主产区（南非、俄罗斯）受能源成本、矿山检修及地缘因素影响，产量减少 [5] - 作为铂/镍矿伴生产物，其供应完全依赖主矿开采，极易因主矿减产而收缩 [5] 市场心理与价格放大器效应 - 行业采购商恐慌性囤货、投机资金介入期现市场、媒体渲染"稀缺性"标签共同推高价格 [6][7]

市场概述 - 美国零售销售数据强劲 6月环比增长0.6%超预期 扭转此前两月跌势 [2][11] - 台积电公布超预期绩报 Q2净利润激增61% ADR再涨3.38%连续三日创新高 [2][14] - 标普和纳指收盘创下新高 纳指涨幅0.74%报20884.27点 [2][6] - 美元收涨0.33% 2年期美债收益率涨超3基点 黄金收跌0.28% [2] - 亚洲时段A股低开高走 三大股指集体收涨 算力产业链爆发 [2] 半导体行业 - 台积电Q2营收和净利润创历史新高 3nm制程贡献24%晶圆营收 [14] - 台积电上调2025全年销售增速至30%左右 警告Q3或受汇率冲击 [14] - SK海力士大跌近9% 高盛三年来首次下调评级 预警HBM价格战 [23] - 黄仁勋透露H20芯片已重新获批销售 将加速Blackwell产品落地中国 [12] AI与科技 - Anthropic估值超1000亿美元 收入增长4倍 毛利率超60% [21] - AI搜索初创公司Perplexity估值两月内跃升至180亿美元 [21] - 海外短剧市场爆发 内购收入从2023年1亿美元激增至2024年15亿美元 [24] - 稀有金属"钌"价格一年翻倍至800美元/盎司 受AI数据存储需求推动 [20] 汽车与出行 - Uber联手Lucid挑战特斯拉Robotaxi 计划2026年推出服务并采购2万辆电动车 [23] - 沃尔沃Q2现IPO以来首次亏损 主因美国关税致114亿瑞典克朗减值 [23] - 黄仁勋高度评价中国电动车 称其为"全球惊喜"并重塑竞争格局 [12] 消费与零售 - 奈飞Q2利润增超40%创新高 上调全年指引 受益于弱美元 [14] - 泡泡玛特上半年销售额和利润超预期 大摩上调目标价至365港元 [17] - 美国6月零售销售超预期增长 汽车销售攀升成重要推动因素 [11] 国际贸易 - 欧盟起草对美服务业关税清单 为贸易战升级做准备 [10] - 美印协议"接近达成" 印度寻求将关税降至10%以下 [10] - 日本6月对美出口大跌11.4% 创2020年来最大降幅 汽车业受重创 [10] 国内动态 - 住建部强调加快构建房地产发展新模式 推进城中村改造 [16] - 高盛大幅上调中国Robotaxi市场规模预测 2030年达140亿美元 [18] - 娃哈哈争产案升级 三名非婚生子女追索每人7亿美元信托权益 [17] 行业趋势 - 数据中心行业迎AI驱动新增长周期 订单呈现显著拐点特征 [24] - 一次性手套价格低点确立 关税或助推丁腈手套价格提升 [24] - 新消费赛道关注零食茶饮、预调酒、保健品等细分领域 [24]

钌的价格表现 - 钌价格在过去一年几乎翻了一番，达到每盎司800美元，涨幅超过铂金的40% [2] - 钌价格已接近2021年峰值水平，距离870美元的历史最高价仅一步之遥 [3] - 钌的年内涨幅比铂金高出一倍以上 [2] 钌的供需情况 - 全球钌年产量仅为30吨，属于稀有贵金属 [3] - 钌市场可能在明年陷入短缺，需求将超过供应 [5] - 钌通常作为铂金开采的副产品产出，自然界中稀少 [3] 钌的应用领域 - 钌在硬盘生产中能增加记录容量，以不到一纳米厚的薄膜形式存在 [4][5] - 钌具有优良的催化活性、导电性和抗高温耐腐蚀特性 [4] - 人工智能革命和数据存储需求增长推动钌需求上升 [4][5] 行业趋势 - 云计算发展将推动今年全球硬盘销售额增长16%，进而增加钌消耗 [6] - 硬盘技术需要成本低廉、经济高效的数据存储方案，钌是理想选择 [5] - 钌在电子、能源存储及化工制造等领域有广泛应用 [4]

钌价格表现 - 钌价格在过去一年几乎翻倍 达到每盎司800美元 与2021年峰值持平 距离历史最高点870美元仅差8% [1] - 钌价格表现超越黄金和白银等传统贵金属 成为今年表现最佳的大宗商品之一 [1] 需求驱动因素 - AI革命推动钌需求增长 尤其在硬盘驱动器应用中表现突出 [3] - 硬盘驱动器需要廉价高性价比的大容量存储技术 钌的特性完美匹配该需求 [3] - 云计算发展带动硬盘销量增长16% 进一步刺激钌消费 [4] 供应状况 - 钌供应极其稀缺 年供应量仅30吨 且不在交易所交易 [4] - 交易商争相抢购现货 主要买家面临采购困难 [4] - 作为铂金副产品 前些年价格低迷导致投资不足 预计今年产量继续下降 [4] 应用技术特点 - 钌以不足1纳米厚度的薄膜形式应用于硬盘 显著提升数据存储密度 [4] - 该金属属于铂族 具有卓越硬度 广泛应用于电子 能源存储和化工制造领域 [3] 市场前景 - 分析师预测明年将出现供不应求的赤字局面 [4] - 除非出现更经济的替代品 否则钌需求将持续增长 [3]

钌价格飙升 - 钌价格在过去一年几乎翻倍 达到每盎司800美元 与2021年峰值持平 距离历史最高870美元仅一步之遥 [1] - 钌成为今年表现最佳的大宗商品之一 涨幅超越其他大宗商品 [1] 人工智能驱动需求 - 人工智能普及推动钌需求增长 尤其是硬盘领域的数据存储需求 [1] - 依赖钌的技术具有成本低廉 经济高效 能存储大量数据的优势 [1] - 其他元素技术仍然昂贵 除非找到更便宜替代品 否则钌需求将持续上升 [1] 供应极度有限 - 钌主要作为铂的副产品提取 去年全球产量仅为30吨 [1] - 供应限制加剧价格上行压力 [1]