收入表现 - 2025H1公司预计实现收入49.61亿元，同比+43.88%，其中Q2收入27.87亿元，同比+51.26%，超市场预期 [2] - 刻蚀设备2025H1收入37.81亿元，同比+40.12%，主要因先进制程高端产品新增付运量及销售额显著提升 [2] - LPCVD设备2025H1收入1.99亿元，同比+608%，新品逻辑开始兑现 [2] 产品与技术进展 - 公司CCP双台机已在国际最先进逻辑产线量产，部分应用于5nm及更先进产线，2024年CCP&ICP设备市占率大幅提升 [2] - 薄膜设备快速突破，6款设备实现研发和交付，LPCVD和ALD钨金属设备预计2025年发货超180台 [2] - 刻蚀设备已具备量产≥60:1深宽比能力，并储备≥90:1技术，TSV硅通孔刻蚀设备持续获重复订单 [4] - 薄膜沉积设备中六种设备已进入市场，同步开发多款金属薄膜气相设备及新一代PECVD设备 [4] 研发与平台化布局 - 2025H1研发费用11.16亿元，同比+96.65%，新品开发周期缩短至1-2年 [3][4] - 量测设备通过投资布局光学检测板块，增资超微公司开发电子束检测设备 [4] - 泛半导体设备中化合物半导体外延设备正开发并付运至客户端验证 [4] 利润与财务指标 - 2025H1归母净利润中位数7.05亿元，同比+36.44%，Q2中位数3.92亿元，同比+46.48% [3] - 扣非归母净利润中位数5.35亿元，同比+10.71%，Q2中位数2.20亿元，同比-0.35% [3] - 2025H1毛利率39.84%，同比-1.48pct，推测因产品验证及客户结构影响 [3] - 非经常性损益中公允价值变动和投资收益1.72亿元，去年同期亏损0.08亿元 [3] 未来展望 - 2025-2027年营收预测分别为120.28、159.77、205.59亿元，同比增速32.7%、32.8%、28.7% [5] - 归母净利润预测分别为23.45、32.79、44.47亿元，同比增速45.2%、39.8%、35.6% [5]

业绩预告 - 公司预计2025年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为3.60亿元至4.20亿元，同比增长67.54%至95.46% [2] - 业绩增长主要受益于下游集成电路行业需求旺盛，高端测试设备产品获得行业认可，各产品线销售订单较上年同期显著增长 [2] - 规模效应初显，推动业绩大幅增长 [2] 业务与技术优势 - 公司核心产品涵盖测试机、分选机、自动化设备及AOI设备，长期服务于集成电路封装测试、晶圆制造及芯片设计企业 [2] - 2022年至2024年研发费用持续增长，分别为6.45亿元、7.15亿元、9.67亿元，研发费用率持续高于25% [2] - 公司基本实现产品全面自主研发，掌握集成电路测试设备核心技术，拥有海内外专利1000余项 [2] 研发与人才储备 - 截至2024年12月31日，公司共有研发人员2059人，占员工总数的50%以上 [3] - 核心技术人员均具有半导体测试设备专业背景和丰富产业经验，为持续创新提供保障 [3] - 专家指出高研发投入支撑新产品迭代，推动产品向中高端迈进，提高附加值和利润率 [3] 定增计划与研发项目 - 公司拟定向增发A股股票，募集资金总额不超过31.32亿元，其中21.92亿元投向"半导体设备研发项目"，9.40亿元补充流动资金 [3] - "半导体设备研发项目"将通过购置研发设备、投入研发人员及材料，迭代开发测试机、AOI设备，提升技术深度并完善产品线 [3] - 专家认为定增将助力公司攻关核心技术，加速中高端产品迭代 [3]

核心观点 - 长川科技计划通过定增募资不超过31.32亿元，用于半导体设备研发及补充流动资金，以缩小与海外巨头的差距[1][5][6] - 公司近年来研发投入大幅增长，2024年达10.25亿元，较2016年增长约40倍[2][10] - 2024年一季度归母净利润同比增长26倍，主要受益于市场需求旺盛及成本控制[3][18] - 公司自2017年上市以来累计股价上涨近29倍，资产规模增长约27倍[4][17] 半导体设备研发 - 公司计划总投资38.40亿元用于半导体设备研发项目，其中拟投入募集资金21.92亿元[7][6] - 研发项目旨在提升测试机、AOI设备技术深度，推动进口替代并完善产品线[8] - 2024年中国半导体设备国产化率仅为13.6%，中高端设备国产化率提升空间较大[9] 研发投入与成果 - 2024年研发投入占营业收入28.14%，研发人员占比54.18%[11] - 公司已拥有超1000项授权专利，其中发明专利超350项[11] - 2016年至2024年研发投入从0.25亿元增至10.25亿元，累计增长约40倍[2][10] 公司发展历程 - 2017年IPO募资1.89亿元用于生产基地和研发中心建设[14] - 2020年定增募资4.90亿元用于收购新加坡STI公司[15] - 2023年收购分选机制造商EXIS公司并募资2.77亿元[16] 财务表现 - 2024年营业收入36.42亿元，同比增长105.15%，归母净利润4.58亿元，同比增长915.14%[17] - 2024年一季度营业收入8.15亿元，同比增长45.74%，归母净利润1.11亿元，同比增长2623.82%[18] - 公司总资产从2016年底2.77亿元增至2024年一季度77.64亿元，增长约27倍[1][17] 市场认可 - 产品获长电科技、华天科技、通富微电等国内龙头封装测试厂商使用[17] - 子公司STI产品销往日月光、安靠、美光等国际知名半导体企业[17]

国际政治与外交 - 伊朗外长阿拉格齐通报地区局势最新情况 强调以色列和美国袭击伊朗核设施严重违反国际法 伊方必须予以反击 [1] - 中方赞赏伊斯兰合作组织停火止战的声音 愿推动安理会维护国际和平与安全 [1] - 伊朗总统佩泽希齐扬宣布由以色列挑起的持续12天的战争结束 要求各机构投入重建工作 [13] - 美国初期情报评估显示对伊朗的打击未摧毁其核设施 可能仅使其核计划倒退几个月 [14] - 欧盟准备对美采取更多关税反制措施 以争取更好的贸易协议 [15] 国内经济政策 - 央行等六部门联合印发金融支持提振和扩大消费的指导意见 推动中长期资金入市 促进资本市场稳定发展 [3] - 设立服务消费与养老再贷款 额度5000亿元 [3] - 商务部组织开展2025年千县万镇新能源汽车消费季活动 助力新能源汽车下乡 [4] - 广东印发促进经济持续向好工作方案 加快推动汽车、家电等以旧换新 [5] 资本市场与公司动态 - 有研新材全资子公司有研亿金拟引入战投 大基金二期投资总额3亿元 [6] - 雅戈尔出售中信股份等金融资产 累计成交金额41.75亿元 [7] - 长川科技拟定增募资不超31.32亿元 用于半导体设备研发项目 [8][12] - 泰凌微预计上半年净利润同比增长267% [9] - 佳禾食品向全体股东赠送公司产品 [10] - 华泰证券获准发行不超过100亿元科技创新债券 [11] 全球经济与金融市场 - 美联储主席鲍威尔表示若劳动力市场疲软和通胀下降可能提早降息 [16] - 美股周二收高 纳指涨1.43% 道指涨1.19% 标普500指数涨1.11% [17] - 热门中概股普涨 纳斯达克中国金龙指数涨3.31% 创5月13日以来最大单日涨幅 [17] - 国际原油期货大幅收跌 WTI原油期货8月合约跌6.04% 布伦特原油期货8月合约跌6.07% [18] - 高盛维持对A股和港股超配建议 预计沪深300目标点位4600点 MSCI China目标点位84点 隐含约10%上行空间 [19]

募集资金计划 - 公司拟向特定对象发行股票不超过188,648,115股，募集资金不超过313,203.05万元，用于"半导体设备研发项目"和补充流动资金 [1] - 半导体设备研发项目总投资383,958.72万元，拟投入募集资金219,243.05万元，实施周期为5年 [11][12] - 补充流动资金拟使用募集资金93,960.00万元，以优化资本结构和支持业务增长 [12] 发行背景与目的 - 集成电路产业是国家战略性产业，政策支持力度大，包括《"十四五"规划纲要》等文件明确支持发展 [3][8] - 半导体设备国产化率仅13.6%，中高端设备依赖进口，国产替代空间广阔 [5] - 公司旨在通过研发投入缩小与国际巨头的技术差距，提升产品技术深度和市场份额 [5][6] 行业发展趋势 - 全球半导体市场2024年销售额6,260亿美元（同比+18%），2025年预计达7,050亿美元 [4] - 新能源汽车芯片需求是传统燃油车的2.2-2.7倍，智能汽车达4-5倍，2024年中国新能源车销量1,286.6万台（同比+35.5%） [4] - AI算力需求每两个月翻倍，带动算力芯片需求增长 [4] - SEMI预计2025年全球半导体设备销售额增长7%至1,210亿美元，2026年增长15%至1,390亿美元 [11] 项目实施基础 - 公司研发人员占比超50%，拥有专利和软件著作权，掌握测试机、AOI设备核心技术 [9] - 客户包括士兰微、长电科技、比亚迪等知名企业，市场认可度高 [11] - 国家政策提供税收优惠（如增值税加计抵减15%）和产业支持 [8] 财务与经营影响 - 2024年公司营收364,152.60万元（同比+105.15%），2025年Q1营收同比+45.74% [12] - 募集资金将提升资产规模，优化资本结构，但短期可能摊薄每股收益 [14] - 项目完成后有望增强长期盈利能力和行业地位 [14]

核心观点 - 公司拟向特定对象发行股票以募集资金用于半导体设备研发项目和补充流动资金 旨在提升技术深度 推动进口替代 并增强资本实力 [1][5] - 本次发行可能导致即期回报摊薄 公司通过三种业绩增长假设(0%/15%/30%)测算对每股收益及净资产收益率的影响 [2][3] - 公司已制定具体措施保障募集资金使用效率 包括完善治理结构 强化股东回报机制 并获董事及控股股东履行承诺 [6][7][8][9] 财务指标测算 - 总股本将从62,51447万股增至81,37928万股 募集资金总额上限3132亿元 发行股份数量上限1886亿股 [2] - 在2025年净利润与2024年持平的假设下 基本每股收益(扣非后)从066元/股降至065元/股 加权平均净资产收益率(扣非后)从1323%降至1095% [3] - 若2025年净利润增长30% 基本每股收益(扣非后)提升至084元/股 加权平均净资产收益率(扣非后)升至1397% [3] 募集资金用途 - 半导体设备研发项目将完善测试机、AOI设备产品线 加速进口替代进程 补充流动资金可优化资本结构并提升抗风险能力 [5] - 公司在人员、技术、市场方面已具备执行募投项目的综合能力 项目论证充分 [5] 填补回报措施 - 严格执行《募集资金管理办法》 强化资金使用监管 加快募投项目实施进度以提高资金效率 [6] - 制定《未来三年股东回报规划》 在符合条件时推动利润分配 降低即期回报摊薄影响 [7] - 董事及控股股东承诺不侵占公司利益 并将薪酬与填补回报措施执行情况挂钩 [8][9]

定增方案概述 - 公司发布2025年度向特定对象发行A股股票预案，拟发行股票数量上限约1.89亿股 [1][8] - 发行对象不超过35名，包括基金、券商等机构投资者及其他合格投资者 [7] - 定增完成后实控人赵轶、徐昕夫妇持股比例将从28.48%降至18.10%，但仍保持实际控制人地位 [1][6][9][11] 募资用途 - 拟募集资金总额近22亿元，其中半导体设备研发项目拟投入约22亿元（占总投资38亿元的57.9%），补充流动资金约9.4亿元 [2][4][5] - 半导体设备研发项目将用于测试机、AOI设备的迭代开发，推动进口替代进程 [4] - 补充流动资金主要用于支持业务规模扩大和持续研发投入，公司2022-2024年研发费用分别为6.5亿/7.2亿/9.7亿元 [5] 股权结构变化 - 实控人夫妇当前合计持股28.48%（赵轶22.51%+长川投资5.97%） [6] - 长川投资正转让3116万股（占5.97%）给私募基金，若完成转让持股比例将降至23.53% [7] - 结合定增上限发行，最终持股比例将稀释至18.10% [1][9] - 当前第三大股东钟锋浩持股5.19%，公司股权结构较为分散 [10] 行业竞争与战略 - 公司承认本土半导体设备企业与国外竞争对手存在较大差距 [2] - 募投项目旨在向中高端产品迭代，缩小与国际巨头的差距，打造国际知名品牌 [4] - 项目将提升技术深度，完善产品线，满足自主可控和进口替代需求 [4]

公司业绩与订单情况 - 公司2024年实现营业收入56.18亿元，归母净利润11.53亿元，同比增长26.65% [1] - 2024年一季度归母净利润2.46亿元，同比增长约2倍 [1] - 公司订单能见度已看到第四季度，即将排满 [1] 产品线与技术进展 - 产品覆盖前道半导体工艺设备（清洗、电镀、立式炉管、Track、PECVD、无应力抛光）及后道先进封装、硅材料衬底设备 [1] - LPCVD、氧化炉和ALD设备将在2025年显著放量 [1] - 电镀设备今年维持50%增长，预计明年保持快速增长 [1] - 300WPH Track beta样机预计2025年6月底进入客户端验证 [2] - 超临界CO干燥清洗设备CO用量比国外同行节省50% [2] - ALD设备已积累全球知识产权保护的专利技术 [2] 供应链与国产化 - Track设备关键难点在于零部件采购受限，因供应商独家供货 [2] - 零部件国产化率未达100%，但未来将持续提升 [2] 市场拓展与战略 - 发挥A股+美股双重资本市场优势，推进技术差异化、产品平台化、客户全球化 [3] - 差异化核心设备已获多家国际客户关注与认可 [3] - 收并购以自主知识产权差异化产品标的为重要考量 [3] 资本运作 - 计划定增募资44.82亿元，投入研发测试平台、高端设备迭代及补充流动资金 [3]

公司融资计划 - 盛美上海向特定对象发行A股股票申请获上交所审核通过 尚需中国证监会注册[1] - 此次定增拟募集资金总额不超过44 82亿元 为公司上市后首次再融资[1] - 募集资金将用于研发和工艺测试平台建设(9 22亿元) 高端半导体设备迭代研发(22 55亿元) 补充流动资金(13 04亿元)[1] 公司业务与技术 - 公司产品线覆盖前道半导体工艺设备 包括清洗设备 电镀设备 立式炉管设备等[1] - 湿法清洗设备国产化进程领先 单片清洗设备达国际先进水平[2] - 公司产品已销售至欧美市场 为中国少数实现高端半导体设备出口的企业[1] 公司业绩与战略 - 近三年业绩稳定增长 受益于中国大陆市场需求强劲及技术差异化优势[2] - 预计2025年营业收入65-71亿元 毛利率维持在42%-48%[2] - 订单释放周期6-8个月 目前订单充足[2] - 实施平台化发展战略 以增强综合竞争力并提升市场份额[3] 行业发展趋势 - 半导体设备行业技术升级快 研发投入大 需持续高强度研发[2] - AI 汽车电子等需求驱动全球半导体设备市场加速扩张[3] - 国内厂商需通过平台化发展应对日益激烈的国际竞争[3]

纪要涉及的公司 中微公司 纪要提到的核心观点和论据 1. **业绩表现** - 2024 年营收增长 44.7%，净利润 13.9 亿元，同比增长 16.5%；2025 年第一季度营收增长率 35.4%，净利润同比增长 13.4% [2][3] 2. **产业发展** - 专注微观制造设备和技术，全球相关设备年销售额约 1000 亿美元，支撑庞大产业规模；中国大陆 2024 年采购量 495 亿美元，占全球 42% [4] - 采取有机生长与外延扩张结合的投资战略，投资 40 家公司，总投资额 22.9 亿元，目前市值 59 亿元，潜在现金流约 83 亿元 [4] - 计划未来五到十年将集成电路高端设备市场覆盖率从 30%扩大至 60%，扩展核心技术至泛半导体领域，2035 年成为全球第一梯队半导体设备公司 [4] 3. **主要产品及市场表现** - 主要产品有光刻机、等离子刻蚀机、薄膜设备、量测设备，等离子刻蚀机占 70% - 75%份额，过去五年平均增长超 50%，2024 年增长 49.4% [6] 4. **研发和生产布局** - 2025 年第一季度末，全球 137 条生产线有 6000 多个反应器和反应台投入生产，过去十四年在线台数增长率超 37% [7] - 全面布局光学检测和电阻检测，计划进入湿法领域 [7] 5. **盈利情况** - 自上市以来保持盈利且盈利水平提升，2024 年扣非净利润 13.9 亿元，同比增长 16.5%；2025 年第一季度净利润同比增长 13.4% [8] 6. **净利润增长慢原因** - 2024 年研发投入占销售额 27%，2025 年第一季度达 31%，远高于科创板平均；投资 40 个项目，累计投资 22.9 亿元 [10] 7. **资产情况** - 2025 年第一季度末，总资产 270.1 亿元，净资产 201 亿元，现金储备 84.7 亿元，银行贷款 7.5 亿元，资产负债率低 [11] 8. **研发措施和成果** - 有 400 多人研发团队，每年开发 20 多个新产品，开发周期从 3 - 5 年缩短至 18 个月，半年到一年内量产 [12] - 加大补短板力度应对国外设备限制 [12] 9. **人力资源管理** - 2016 年至今人头增长率约 22%，低于销售增长率；2024 年底员工不到 2500 人，现超 2500 人 [13] - 2025 年第一季度招聘 117 名大学生，硕士、博士录取率 200 选 1；每位员工创造销售额从 100 多万提升至 2024 年 430 万元，产值超 550 万元 [13] 10. **等离子刻蚀设备业务** - 生产 CCP 高能等离子刻蚀机和 ICP 独立式刻蚀机，ICP 近年发展快，2023 - 2024 年销售额近翻倍，2025 年订单量与 CCP 基本持平 [14] - 已开发三代共 18 种刻蚀机型，95% - 98%的应用获大规模生产或客户认证数据 [14] 11. **刻蚀精度影响** - 刻蚀机可进一步修边提高光刻机决定的宽度和孔径精度，竖向刻蚀控制达皮米级别（0.02 纳米），实验室重复性实验平均刻蚀速度差异不超 1.5 个埃 [15] 12. **深孔刻蚀技术** - 实现 90 - 100:1 深孔突破，每个反应器一年钻 100 万万亿个孔，合格率高；用 ICP 低能等离子体刻蚀机处理碳模板有成果 [16] - 国内先进存储生产线难做工序由中微设备完成并实现大规模生产 [17] 13. **薄膜设备领域** - 2010 年以来扩大应用，已完成 9 种设备开发，6 种运转一年；2023 年销售额 4.76 亿元，2025 年预计发货超 180 台 [18] - 打破 EPI 设备市场美国两家公司垄断，实现自主研发生产 [19] 14. **反应器设计创新** - 采用金属壳子结构，内部抽成半真空，解决传统拱形 Dome 和长方形隧道设计问题，实现流场均匀和平流，可控制均匀性、掺杂浓度和温度 [20][21] 15. **先进封装领域** - 已进入生产线的设备有 CCP 高能等离子刻蚀机和用于 TSV 技术的深硅刻蚀机；正在开发 PVD、CVD 工具及检测计量设备 [22] 16. **市场覆盖率及战略** - 目前集成电路高端设备市场覆盖率约 30%（刻蚀 20%、薄膜 5%、光学检测 5%），未来五到十年扩大至 60%，扩展核心技术至泛半导体领域 [23] 17. **扩展至泛半导体领域原因** - 集成电路投资波动大，扩展可分散风险、实现持续增长 [24] 18. **核心技术扩展业务方式** - 利用核心技术从 B2B 模型向 b to small b 或 b ToC 模型延伸，在刻蚀、剥膜、检测等方面展开工作，MOCVD 设备在蓝光绿光市场占全球 90%份额 [25] 19. **宽禁带半导体领域进展** - 进入 Silicon Carbide 和 Gallium Nitride 功率器件生产验证阶段，Gallium Nitride Micro LED 蓝光绿光开始大生产，Gallium Arsenide 红光黄光今年夏天进入大生产 [26] 20. **大平板设备发展** - 2023 年 12 月组建团队，15 个月完成 PECVD 第一个产品并达客户要求，在 LCD 和 OLED 指标上实现 4.5%均匀性，达国际领先水平 [27] 21. **核心技术应用** - 建立四个子公司，利用核心技术开发 b to small b 或 b ToC 产品，物理化学技术用于开发世界一流设备和创新 B2C 产品 [28] 22. **投资战略及案例** - 投资战略为有机生长与外延扩张结合，上市后投资 40 家公司，8 家已上市，总投资额 22.9 亿元，目前市值 59 亿元，全部兑现达 83 亿元 [30] 23. **知识产权情况** - 2025 年第一季度末，申请 2941 项专利，1834 项获授权，83%为发明专利 [31] 24. **全球客户评价** - 2018 年参加美国 VLSI Research 全球客户评价，总评分全球第三，薄膜设备第一；2025 年获 6 个奖项，包括硅片生产基础芯片制造设备全球第一、薄膜沉积设备全球第一、客户满意度全球第三 [32][33] 25. **厂房建设及规划** - 过去三四年建设南昌 14 万平方米、临港 18 万平方米厂房及临港双塔总部大楼，2025 年底总厂房面积达 45 万平方米 [34] - 计划在临港二期、广东、成都分别建设 10 万平方米厂房，三年内总厂房面积达 75 万平方米 [34] 26. **科创企业发展原则** - 包括产品开发、战略销售、营运管理、精神文化作风、领导班子做法等五个十大原则，编写 500 页书籍用于内部培训 [35] 27. **领导能力要素** - 核心要素为思想体系、原始动力、正确方法决定战略 [37] 28. **领导团队组建** - 领导者以身作则，知人善用，有创新经验、执行能力，追求卓越 [38] 29. **传承接班重要性** - 传承接班是领导力重要方面，需传承规则并确定接班人、放权 [39] 30. **公司能量最大化** - 发挥人员和部门积极性到极致，避免内耗，集中能量对外竞争 [40] 31. **未来发展策略** - 坚持 3D 立体生长策略，有机生长与外延扩张结合，贯彻中微五个十大，2035 年成为全球第一梯队半导体设备公司 [41] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 科创企业发展的五个十大原则受三大纪律八项注意、朱熹教条、程氏家族经验教训启发，未来可能脱密供业界参考 [35] - 领导能力核心要素中思想体系指正确的人生观和价值观，原始动力是推动力，正确方法是战略决策 [37]