业绩与评级 - 业绩是股价上涨的核心驱动因素 市场进入业绩披露空档期时 机构连续上调评级的公司隐含基本面改善预期 可作为筛选潜力标的的参考 [1] - 19家A股公司连续3个月获机构上调评级 筛选条件为预测机构家数≥5家 一致评级连续3个月环比提升且最新评级较3个月前提升幅度>6% [2] - 石英股份获机构最新一致评级较3个月前提升20% 居首 公司主营高纯石英砂等产品 应用于半导体 光伏等领域 一季度末北上资金和公募基金持股占比分别为1.97%和2.41% [2] - 海利得获机构最新一致评级较3个月前提升17.86% 居次 主营涤纶工业丝等产品 一季度归母净利润1.4亿元 同比增长86.95% [2] 半导体行业 - 19家公司中半导体行业公司数量相对较多 行业当前处于复苏阶段 国产化替代进程有望提速 [3] - 清溢光电 思瑞浦 盛科通信-U 汇顶科技4家半导体公司机构一致评级连续3个月环比提升且最新评级较3个月前提升幅度>6% [3] - 清溢光电市值最低 主营石英掩膜版等产品 一季度归母净利润5174.22万元 同比增长4.34% [3] 上涨空间 - 恩华药业 中国电建 柯力传感 山东出版 思瑞浦 海利得6家公司最新收盘价距机构一致预测目标价上涨空间均>30% [4] - 恩华药业上涨空间达46.91% 居首 公司在中枢神经药物行业处于国内领先地位 一季度末公募基金和保险机构持股占比分别为3.74%和1.01% [4]

行业研发方向 - 2024年靶材行业龙头企业研发重点聚焦于超高纯金属靶材、高性能合金靶材及半导体、显示面板等领域的关键技术突破，旨在实现国产化替代[1] - 江丰电子重点开发超高纯金属靶材晶粒细化技术、大规格钨/钽靶材及集成电路用金属基高纯溅射靶材[1][2] - 隆华科技布局二元掺杂钼合金靶材、G10.5代钼钛合金靶材产业化及LCD显示用高性能钼辊靶，解决进口依赖问题[1][2] - 欧莱新材专注于阻挡层靶材、半导体靶材工艺优化及太阳能电池用新型铜种子层靶材研发，提升产品抗氧化性和附着力[1][2] - 阿石创推进新型导电金属靶材、AMOLED用银合金靶材及旋转ITO靶材研发，填补国内知识产权空白[4] - 安泰科技开发平面显示用钼及钼合金靶材，服务于半导体和信息显示领域[4] 企业研发投入 - 2024年江丰电子和有研新材研发投入金额最高，分别达2.17亿元和2.07亿元[4] - 欧莱新材研发投入占比达5.11%，显著高于行业平均水平[4] 专利技术分布 - 2014-2024年靶材技术专利申请量先增后降，2025年前5个月专利申请393项、授权1941项[6] - 有效专利中C23C（金属材料镀覆）领域占比近50%，达13071项；H01L（半导体器件）和C22C（合金）领域分别以2934项和1294项位列第二、三位[9][10] - B22F（金属粉末加工）和C04B（陶瓷/耐火材料）相关专利数量分别为979项和964项[10] 技术替代需求 - 大尺寸钼钛合金靶材、旋转ITO靶材长期依赖进口，国产替代需求迫切[2][4] - AMOLED用银合金靶材面临"卡脖子"风险，国内尚未形成自主知识产权体系[4] - 旋转靶材利用率（70%）显著高于平面靶材（30%），推动企业加速旋转靶技术研发[4]

6月19日，A股三大指数小幅低开而后下挫，锂电电解液、半导体设备等概念相继走高。截至2025年6月19日 10点19分，中证半导体材料设备主题指数 （931743）强势上涨1.49%，成分股华海诚科上涨5.35%，金海通上涨4.62%，中科飞测上涨4.40%，北方华创，华海清科等个股跟涨。半导体材料ETF （562590）上涨1.44%，最新价报1.06元。流动性方面，半导体材料ETF盘中换手2.73%，成交911.60万元。规模方面，半导体材料ETF近1周规模实现显著增 长，新增规模位居可比基金首位。 消息方面，2025陆家嘴论坛在上海举行，证监会表示，将在科创板设置科创成长层，同时推出6项更具包容性、适应性的改革措施。重启未盈利企业适用科 创板第五套标准上市，支持人工智能、商业航天、低空经济等前沿科技领域企业适用第五套标准，成为改革最大亮点。 广发证券指出，半导体行业在AI等新技术的带领下呈现以下趋势：（1）汽车电子、新能源、物联网、大数据和人工智能等领域新技术、新产品的渗透率提 升和需求增长，成为半导体板块成长的重要动力；（2）国产化持续推进，近年来中美贸易摩擦凸显出半导体供应链安全和自主可控的重要性和 ...

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [1] - 参与单位为国泰海通、玖稳资产、衍进资产 [1] - 活动时间为 2025 年 6 月 18 日 [1] - 活动地点在深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道 10 号深圳湾科技生态园 10 栋 B 座 34 楼公司会议室 [1] - 上市公司接待人员有董事宋嘉斌、董事会秘书及财务总监蒋伟红、证券事务代表陈远紫 [1] 业绩情况 2025 年一季度业绩增长原因 - 持续加大智能卡产品销售力度，依托全产业链覆盖优势拓展国内外市场，收入同比增长 [1] - 半导体封装材料实现自主设计与量产，订单量增加，收入同比增长 236.78% [1] 2025 年二季度业绩趋势 - 上半年业务整体保持增长，半导体封装材料业务延续增长，智能卡一站式服务订单同比增长 [1] 2025 年员工持股计划业绩考核目标 - 净利润增长率和营业收入增长率均不低于 16%，基于历史财务表现及业务发展规划设定 [2] - 上半年延续增长趋势，从智能卡、半导体封装材料、液冷与封装材料三方面发力，努力实现目标 [2] 业务板块情况 半导体封装材料业务 - 客户主要为国内知名功率半导体封装企业，客户群增多并向海外拓展 [3] - 全球市场由国际巨头主导，中国企业加速追赶，细分领域差异化竞争，国产化替代进程提速 [3] - 技术壁垒体现在材料性能、表面处理质量、模具与工艺精度、批量交付稳定性及成本控制等方面 [3] - 应用于功率半导体器件及模块封装，覆盖 MOSFET、IGBT、SiC 等，推广铜针式散热底板产品 [1][3][4] 智能卡业务 - 成长空间：传统应用饱和，新兴场景带来新增长动力，向超级 SIM 卡领域转型 [4] - 竞争地位：构建端到端全流程体系，与国际头部企业合作，产品外销占比超 60%，全球布局，通信智能卡有市场份额 [4][5] - 资质情况：获得 Visa、MasterCard 等多项国内外行业资质认证 [6] 液冷业务 - 应用领域：聚焦 AI 服务器、高性能计算液冷系统的液冷板套件，向储能、新能源汽车拓展 [7] - 技术优势：采用自研高性能制造工艺，结构一体化、导热效率与耐压性能好，生产效率高、成本低 [7] - 目前进展：完成多轮技术验证，通过部分客户样品测试，准备量产，优化制程良率与成本，建设人才梯队 [8] - 市场规模与发展空间：液冷散热成行业主流，产品线高速增长，前景广阔 [8][9] 智慧安全业务 - 安全防护栏项目应用于高铁站台，提升旅客安全防护水平，按站台长度计价，附加值潜力可观 [10] 业务协同与发展战略 - 四大业务始于智能卡芯片封装工艺，向半导体封装材料、液冷系统、智慧安全业务延伸，以材料与结构设计能力为纽带形成技术闭环 [11] - 坚持稳健经营策略，关注产业链上下游并购机会，谨慎决策 [11] 风险提示 - 新业务新产品开发存在技术、市场和应用验证周期风险，相关信息不视作承诺与保证 [11]

公司业务概况 - 公司在轴承和磨料磨具行业开展业务，涵盖“新材料、基础零部件、机床工具、高端装备、供应链管理与服务”五大业务板块，特种轴承和超硬材料磨具业务是利润主要来源，风电轴承业务增速最快 [2] - 公司轴承业务核心支撑为洛阳轴承研究所有限公司，超硬材料及制品核心支撑为郑州磨料磨具磨削研究所有限公司，两研究所均成立于1958年，是所在行业唯一综合性研究机构 [2] 轴承业务领域 特种轴承 - 产品应用于航天、航空、兵器、舰船和核工业等领域，有完善研发、制造、服务体系，完成“东方红”等航天工程轴承配套任务，技术国内领先 [2] 风电轴承 - 轴研科技针对风电主轴轴承等攻关关键技术和工艺，研制出国产首台8兆瓦、18兆瓦及世界首台26兆瓦系列主轴及齿轮箱轴承，推进国产化替代 [3] - 目前业务订单饱满，同比大幅增长，未来计划适度扩大产能，业务增速快得益于行业景气度高和公司研发优势，在高端市场有一定份额 [3][4] 精密机床轴承 - 近几年发展稳定，产品主要为精密机床主轴轴承和滚珠丝杠轴承 [3] 磨料磨具业务领域 超硬材料磨具产品 - 是核心业务，有市场竞争优势，打破国外垄断，服务于半导体、汽车等领域 [3] 复合超硬材料产品 - 聚焦石油、硬线等领域，金刚石复合片应用于石油等地质钻探 [3] 金刚石功能化应用产品 - 大单晶金刚石性能优异，功能化应用服务于国家重大工程和新兴产业，有望在关键技术和产业化方面突破，为“碳时代”奠定材料基础 [3] - MPCVD法生产大单晶（多晶）金刚石业务，第一阶段宝石级大单晶已商业化，第二阶段散热材料等2023年小批量销售，第三阶段半导体材料处于基础研究阶段 [3] 其他业务情况 超硬材料磨具业务2024年情况 - 2024年收入5.8亿元左右，下游分半导体和非半导体领域，半导体领域产品增长显著，产品性能优越，竞争对手多为国际跨国企业 [3] 伊滨产业园搬迁情况 - 今年完成微型及中小型轴承产线向伊滨科技产业园搬迁，涵盖特种和精密机床轴承业务，扩展部分特种轴承产能 [3] 培育钻石零售端布局 - 推出自有品牌“黛诺DEINO”，2024年11月在上海开设全球首店，目前线下有三家门店（2家上海，1家郑州），未来优先在一、二线城市开新店 [4] 2025年预算目标 - 预计实现收入32.72亿元，轴承、超硬材料及磨具业务预计保持增长，风电轴承板块增长显著，考虑特种轴承调价影响，目标完成有不确定性 [4]

半导体芯片指数表现 - 国证半导体芯片指数(980017)上涨0.21%，成分股北京君正上涨3.14%，兆易创新上涨2.05%，紫光国微上涨1.06%，海光信息上涨1.03%，华海清科上涨0.97% [1] - 半导体ETF(159813)最新价报0.75元，近1年累计上涨34.35% [1] 半导体ETF流动性及规模 - 半导体ETF盘中换手1.59%，成交8475.23万元，近1年日均成交2.88亿元 [1] - 半导体ETF近1月规模增长5.67亿元，新增规模位居可比基金首位，最新份额达70.80亿份，创近3月新高 [1] - 半导体ETF近3天获得连续资金净流入，最高单日净流入1.22亿元，合计净流入1.99亿元 [1] 半导体行业基本面 - 云端服务企业标准服务器建置需求稳健，存储服务器需求因AI服务器配套应用上修，带动DDR4存储订单追加 [2] - 强劲AI需求、存储价格回升及国产化替代机遇有望提振半导体基本面 [2] - 存储市场自2025年3月底逐步回暖，5月多款DDR3和DDR4产品价格环比上涨，主要因美光、三星和SK海力士或年底前停止生产DDR3和DDR4，引发备货潮 [2] - 下游客户库存消化基本结束，需求出现实质性增长 [2] 国证半导体芯片指数成分 - 国证半导体芯片指数前十大权重股包括中芯国际、寒武纪、海光信息、北方华创、韦尔股份、中微公司、澜起科技、兆易创新、长电科技、紫光国微，合计占比66.85% [3] 半导体ETF产品信息 - 半导体ETF(159813)场外联接A：012969，联接C：012970，联接I：022863 [4]

钨资源的重要性 - 钨是硬度高、熔点高的金属，广泛应用于子弹核心、发动机涡轮、穿甲弹等军工领域[3] - 美国控制全球30%以上已探明钨储量，而中国本地产量仅能满足不到10%的需求[3] - 中国95%的钨需求依赖进口，其中美国是技术含量最高、品质最稳定的来源[3] 进口依赖的影响 - 美国断供将直接影响军工领域，导致战机零件耐高温性能下降[3] - 汽车、机械、化工等行业依赖钨催化剂和硬质合金刀具，断供将传导至民用领域[3] - 进口依赖可能导致民用产品价格抬升，如手机、汽车等[3] 应对策略 - 多元化采购：加强与越南、俄罗斯、非洲国家的合作，签署长期合同并建立加工园区[5] - 国产化替代：加速深加工提纯技术产业化，鼓励民企和科研团队攻关，提升粗钨矿提纯能力[5] - 战略储备：将钨砂和钨合金列入重点储备物资，建立3-5年用量的战略库[5] 行业动态 - 企业已在云南、四川投资矿厂，科研院所加速技术转化[5] - 多元化采购、国产化替代和战略储备需同步推进，以避免供应链风险[7]

行业概述 - 成核剂是适用于聚乙烯、聚丙烯等不完全结晶塑料的功能性助剂，通过改变树脂结晶行为提升制品透明性、刚性、热变形温度等物理机械性能 [2] - 按化学结构分为无机成核剂和有机成核剂 [2] - 2024年中国成核剂需求量达1.3万吨，同比增长18.18% [1][12] 行业发展历程 - 萌芽期（20世纪80年代前）：依赖进口，应用局限于纺织、陶瓷等传统领域 [3] - 技术积累期（1980s-1990s）：国内科研机构如山西省化工研究院开始自主研发，应用扩展至塑料、橡胶领域 [3] - 快速成长期（2000s-2010年）：聚烯烃材料普及推动需求上升，呈和科技等企业打破进口垄断 [3] - 高端化发展期（2010年至今）：技术创新驱动，产品应用于5G通信、3D打印等高端领域 [4] 行业产业链 - 上游：原材料包括对甲苯磺酸、环己烷等化工原料，设备包括反应釜、结晶釜等 [6] - 中游：成核剂生产制造环节 [6] - 下游：应用于改性塑料、生物医药、食品包装等领域 [6] - 2024年中国聚乙烯/聚丙烯产能分别达3431万吨（+5.86%）和4369万吨（+9.39%），直接带动成核剂需求 [8] 行业现状 - 2024年全球成核剂市场规模9.68亿美元，同比增长2.87% [10] - 中国制造业高端化转型推动高性能塑料需求，成核剂在汽车零部件、医疗器械等领域应用显著增长 [12] 重点企业经营情况 - 呈和科技：国内龙头，拥有160种成核剂型号，β晶型增韧成核剂为全球首创，2024年销量0.97万吨（+32.03%），毛利率55.91% [14][16] - 烟台只楚化学：专注山梨醇类成核剂，ZC-3型产品填补国内空白，获34项专利 [18] - 外资主导格局被打破：美利肯、BASF等仍占高端市场，但本土企业通过技术突破（如万华化学收购韩国企业）加速替代 [14] 行业发展趋势 - 技术创新：开发环保、高效、多功能化产品（如抗静电/阻燃成核剂），探索复配技术 [20] - 应用拓展：5G通信、新能源汽车等新兴领域推动高端改性塑料需求，生物基成核剂受青睐 [22] - 国产化率提升：国内企业通过技术引进与自主研发提高竞争力，但市场竞争将加剧 [23]

半导体行业并购整合活跃度提升 - 2025年以来A股已发生十余起半导体行业兼并重组案例，涉及沪硅产业、北方华创、概伦电子、华大九天等公司 [1] - 海光信息换股吸收合并中科曙光将打造市值近4000亿元的"算力航母"，国科微收购中芯宁波晶圆代工厂实现产业链延伸 [1][2] - 政策层面，"科创板八条"和"并购六条"明确支持科创板、创业板上市公司开展产业链上下游并购，增强硬科技属性 [1] 重点并购案例产业影响 - 北方华创收购芯源微电子促进国产半导体装备产业整合 [2] - 概伦电子收购锐成芯微、华大九天收购芯和半导体被视为EDA产业整合关键战役 [2] - 并购重组通过优化资源配置推动国产半导体供应链做大做强，助力实现自立自强 [2] 半导体行业规模与贸易现状 - 全球半导体行业年产值超6000亿美元，支撑下游数万亿美元电子产品和几十万亿美元数字经济 [2] - 中国芯片进口额从2013年2000亿美元增至2024年3856亿美元，同期出口额从1015亿美元增至1595亿美元 [3] - 行业仍存在较大贸易逆差，发展目标聚焦供应链安全而非单纯消除逆差 [3] 国产化发展路径与展望 - 通过制度红利释放市场效率，加速国产化替代形成内循环，缩小与国际先进水平差距 [3] - 化合物半导体被视为重要突破方向，硅基芯片通过数学补物理、非摩尔补摩尔实现需求满足 [4] - 操作系统等领域将呈现多元化发展，支持工业、农业、医疗等各领域进步 [4]

公司高纯度石英产业化进展 - 高纯合成石英砂项目2024年顺利转入中试阶段 [1] - 黑白石英、高均匀性合成石英产品初步形成稳定量产能力 [1] - 大规格低羟基合成石英材料达到研发指标 [1] - 低膨胀合成石英产品质量居国内领先水平并牵头制订国家标准 [1] - 无氯合成石英产品通过客户验证并形成批量生产能力 [1] 合成石英玻璃材料技术优势 - 合成石英玻璃材料具有高耐温性、高纯度、高透明性、高稳定性及优异化学特性 [2] - 材料应用于高端光学领域如透镜、棱镜、激光器及TFT-LCD/IC光掩膜基板 [2] - 公司是国内少数具备合成石英玻璃研发与制造能力的企业 生产规模和技术处于国内领先 [2] - 高端光学合成石英玻璃材料已用于国家多个重点项目 [2] 产品应用与产业链突破 - 无氯合成石英、高均匀性合成石英及低羟基产品成为紫外光学优选材料 [2] - 超低膨胀系数石英玻璃实现零膨点温度区域可控 支撑空间探测、光频原子钟等领域 [2] - 子公司光掩膜基板精密加工项目填补国内光掩膜版精加工空白 完善产业链 [2] 行业背景 - 我国高纯石英高端产品此前主要依赖进口 属于芯片等关键领域卡脖子材料 [1] - 近年来国内强化高纯石英资源勘查评价体系 [1]