小米股价下跌及催化剂分析 - 5月以来小米股价累计下跌约9%，主要受新订单减少影响 [1] - 德意志银行认为股价回调为良好买入机会，订单下降由短期因素导致（负面事件、购车者观望情绪）[1] - 预计5月底起新订单将回升，因增加汽车广告及即将发布SUV车型"YU7" [1] - 周交付量下降主因劳动节假期，非需求问题，当前订单积压约21万台 [1] 四大股价催化剂 - **2025年Q1财报**：预计销售额同比增9%至75869辆，智能电动汽车业务毛利率环比增至22%，净亏损同比降87%至3亿元，总收入持平约1090亿元，经调整净利润100亿元（同比增54%）[2] - **自研芯片发布**：5月底将推出智能手机芯片组"XRING" [2] - **投资者日活动**：6月3日举办会议，6月4-5日开放智能电动汽车工厂参观 [2] - **新车型上市**：SUV"YU7"将于6-7月发布，预计月销量达3万辆 [2]

联想发布YOGA Pad Pro 14.5 AI元启版平板电脑 - 联想发布YOGA Pad Pro 14.5 AI元启版平板电脑，首发国产首款5nm自研SoC [1] SS1101处理器配置 - 设备信息显示搭载名为SS1101的处理器，采用64位10核心Arm v8架构，频率至高可达3290MHz，丛集为2+3+2+3 [3] - GPU部分搭载Arm的"Mali-G720-Immortalis"，属于G720世代，具体规模和是否支持光追暂无法判断 [3] 芯片制造工艺 - 泄密者暗示采用台积电5nm工艺，而非中芯国际或三星 [4] - 美国芯片管制暂未影响小米、联想通过台积电渠道代工生产 [4] 联想自研芯片背景 - 2022年9月有消息称联想旗下鼎道智芯研发的5nm芯片已回片并成功点亮，专门针对平板电脑应用设计 [5] - 结合最新爆料，很可能实锤联想自研5nm芯片 [5]

联想YOGA Pad Pro 14.5 AI元启版发布 - 配备14.5英寸3K OLED屏幕，16GB+512GB存储组合，主机售价4999元 [1] - 搭载疑似自研芯片SS1101，采用ARM架构10核心方案（2+2+3+3），主频3.29GHz，搭配Mali G720 Immortalis GPU [1] - 芯片具体技术细节尚未公布，产品将于5月20日正式开售 [1] 联想芯片自研布局 - 旗下鼎道智芯公司2022年1月成立，由联想100%持股，专注集成电路设计与半导体业务 [2] - 2022年9月传出5nm自研芯片流片成功消息，专为平板电脑设计 [2] - 公司研发投入创新高，2023/24财年研发人员占比26.2%，研发费用率3.6% [2] 联想芯片领域投资 - 通过投资布局多家芯片企业，包括寒武纪、思特威、芯驰、比亚迪半导体等 [2] - 2023/24财年总营业额569亿美元（约4149亿元人民币），净利润10亿美元 [2]

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 根据小米先前的内部宣布，将在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平 台部负责人，除了向产品部总经理李俊汇报，也有一说是直接向执行长雷军汇报，意味整个开发进 度能受更密切监督。 秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。 小米上一次推出自研芯片，已是 2017 年发布的 Surge S1，该芯片采用台积电 28 纳米制程。 目 前有传闻称，小米Xring将采用台积电4纳米制程，总体性能达到高通Snapdragon 8 Gen 1水平， 预期在今年上半年正式公开，但该芯片将采用Arm现有的设计架构，而非使用任何小米自研核心。 @Jukanlosreve认为， 如果 Xring 成功，可能鼓励更多公司参与其中，甚至目前在大公司工作的 工程师也可能会获得更好的薪资机会。 目前「削减成本、提高效率」已在几乎所有行业中得到普遍 应用，而 Xring 愿意花钱对生态系统的成长无疑是个正面信号。 先前市场消息传出，小米自研3纳米手机系统单芯片（SoC）已进入设计定案（tape out），当时 预期会在今年发布，但现在进入上半年尾 ...

上述关键驱动因素包含基带芯片、收发器和相关PMIC，至于成本节约：预期由苹果的5G解决方案 驱动，每装置可省下10美元。 iPhone 16e 内部芯片关键在处理器、Cellular network、电源管理，后二者相关芯片「内部价值比 重」：分别上升到63%和50%，并预期iPhone 17：可能会采用相同的Cellular解决方案。 法人则分析，若按照苹果iPhone 16e 出货规模今年可达到2200万支来看，至少可省下2.2亿美元。 若后续更多iPhone导入，按照一年2亿支规模来看，基带芯片初估就可省下成本达20亿美元（相当 于新台币650亿元），相当可观。但苹果和高通还有合约限制，业界预期苹果自研新款芯片将采逐 步推进导入手机。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体行业观察综合 ，谢谢。 苹果自推动Apple silicon长期计画以来持续扩张自行研发芯片的路线，其中备受外界讨论多时耕 耘多年5G Modem芯片C1先前已正式浮上台面，一般预料持续由伙伴台积电（2330）操刀，究竟 苹果自研芯片效益如何，研究机构最新分析也解密。 counterpoint Research ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体行业观察综合 ，谢谢。 苹果自推动Apple silicon长期计画以来持续扩张自行研发芯片的路线，其中备受外界讨论多时耕 耘多年5G Modem芯片C1先前已正式浮上台面，一般预料持续由伙伴台积电（2330）操刀，究竟 苹果自研芯片效益如何，研究机构最新分析也解密。 counterpoint Research 最新拆解分析，Apple iPhone 16e 的BoM成本显示，iPhone内部自行开发 总元件成本以iPhone 16 e最高，为40%。 上述关键驱动因素包含基带芯片、收发器和相关PMIC，至于成本节约：预期由苹果的5G解决方案 驱动，每装置可省下10美元。 iPhone 16e 内部芯片关键在处理器、Cellular network、电源管理，后二者相关芯片「内部价值比 重」：分别上升到63%和50%，并预期iPhone 17：可能会采用相同的Cellular解决方案。 法人则分析，若按照苹果iPhone 16e 出货规模今年可达到2200万支来看，至少可省下2.2亿美元。 若后续更多iPhone导入，按照一年2亿支规模来看，基带芯 ...

苹果自研5G基带芯片C1 - 苹果自研5G基带芯片C1首次应用于iPhone 16e，内部元件成本占比达40%，其中基带芯片、收发器和PMIC是核心驱动因素 [2] - 采用C1后每台设备可节省10美元成本，按iPhone 16e预计出货2200万支计算，总成本节约达2.2亿美元；若扩展至年销2亿支规模，潜在年节省20亿美元 [2] - C1采用台积电4nm工艺，电路规模较英特尔14nm基带芯片扩大2.5-3倍，集成三大处理器集群 [18][19] 苹果芯片供应链与技术演进 - 台积电为苹果主要代工厂，其7nm以下先进制程营收占比达73%（5nm占36%，3nm占22%），未来亚利桑那厂将承接30%的2nm以下产能 [2] - 苹果基带技术源自2019年收购的英特尔部门，而英特尔技术又继承自英飞凌及更早的Agere Systems通信半导体资产 [10][14] - C1采用MEMS振荡器替代传统晶体振荡器，并沿用高通/联发科的三件套架构（基带+收发器+PMIC） [11][16] iPhone 16系列产品差异 - iPhone 16e采用单摄像头设计，传感器面积较iPhone 16 Pro大三倍，电池容量更大；三款机型部件通用性低，体现高度定制化能力 [8][20] - 2024款iPhone 16/16 Pro搭载高通骁龙X71基带（5nm工艺），2025年iPhone 16e切换为苹果4nm工艺的C1基带，尺寸略大于高通方案 [20][22] 行业竞争格局 - 全球5G基带芯片供应商仅高通、联发科、紫光展锐三家公开销售，华为/三星仅供自用，苹果自研后将减少对外部供应商依赖 [5][20] - 苹果计划逐步替代博通提供的Wi-Fi/蓝牙芯片，进一步扩大自研芯片覆盖范围 [20]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体行业观察综合 ，谢谢。 苹果自推动Apple silicon长期计画以来持续扩张自行研发芯片的路线，其中备受外界讨论多时耕 耘多年5G Modem芯片C1先前已正式浮上台面，一般预料持续由伙伴台积电（2330）操刀，究竟 苹果自研芯片效益如何，研究机构最新分析也解密。 counterpoint Research 最新拆解分析，Apple iPhone 16e 的BoM成本显示，iPhone内部自行开发 总元件成本以iPhone 16 e最高，为40%。 上述关键驱动因素包含基带芯片、收发器和相关PMIC，至于成本节约：预期由苹果的5G解决方案 驱动，每装置可省下10美元。 iPhone 16e 内部芯片关键在处理器、Cellular network、电源管理，后二者相关芯片「内部价值比 重」：分别上升到63%和50%，并预期iPhone 17：可能会采用相同的Cellular解决方案。 法人则分析，若按照苹果iPhone 16e 出货规模今年可达到2200万支来看，至少可省下2.2亿美元。 若后续更多iPhone导入，按照一年2亿支规模来看，基带芯 ...

奇瑞汽车自研芯片计划 - 奇瑞汽车近期开启自研芯片计划，计划从0到1构建芯片技术，包括自研车载MCU和智驾SoC，其中一部分是大算力芯片 [2] - 公司正在招聘NPU设计架构师，薪资100-130K，要求具有完整芯片前端开发验证流程经验 [3] - 公司还发布了高级芯片设计工程师岗位，主要面向博士及以上应届毕业生群体 [4] - 董事长尹同跃表示AI智能化是公司转向智能化现代化产业集群的技术支点，目标2025年进入智能化头部 [4] 行业智能化趋势 - 新能源汽车竞争进入智能化下半场，业内普遍认为掌握人工智能技术是跑赢下半场的关键 [6] - 众多车企开始布局自研芯片，如吉利控股投资的芯擎科技推出7nm车规级芯片，蔚来汽车自研5nm制程智驾芯片 [8] - 排名靠前的高阶智驾玩家如特斯拉、华为、小鹏等几乎都选择自研智能驾驶芯片 [8] 奇瑞汽车智能化布局 - 公司发布"猎鹰智驾"智能化方案，计划2025年实现全品牌全系车型搭载，包括价格下探至6万级的奇瑞QQ [8] - 猎鹰智驾包含三个能力方案，算力从80-128Tops到1000Tops不等，支持不同级别自动驾驶功能 [9] - 2024年底将有30多款车型搭载猎鹰智驾，芯片主要由华为、地平线、英伟达提供 [9] 自研芯片的降本逻辑 - 供应商方案成本高昂，比亚迪基于100Tops算力平台的高阶智驾硬件成本为4000元，超400万辆车型总成本达160亿元 [11] - 奇瑞汽车2024年销量超260万辆，2025年在智驾领域的投入也将是百亿级 [11] - 自研芯片商业模式能否跑通取决于出货量，年出货量需达100万片才能盈利 [11] 供应商方案现状 - 奇瑞汽车当前智能化能力主要依靠供应商，与华为、阿里、科大讯飞、地平线等共建协同创新生态 [13] - 公司曾尝试通过投资成立大卓智能掌握智能化"灵魂"，但初期产品规划出现问题导致追赶困难 [14][16] - 为保证产品竞争力，公司调整大卓智能，将部分自研团队纳入研发总院，同时继续依赖供应商成熟方案 [17] 研发团队与未来规划 - 奇瑞汽车智能化研发团队超过5500人，拥有多个智能化研究中心 [18] - 短期内仍需借助供应商方案确保产品快速落地，但长期需在AI等核心技术掌握更多自主权 [18] - 自研芯片是保持未来智能化竞争力的关键一步，但实际效果可能面临挑战 [19]

公司战略转型 - 公司决定突破存储模组经营"魔咒"，目标包括营收突破20亿美金以及实现向半导体存储品牌转型[1] - 为支持转型，公司加大技术投入，从算法和IP设计入手，2020年组建主控芯片团队，并在去年推出eMMC（支持QLC）主控和SD主控[2] - 通过收购和业务模式转变为公司未来发展打下基础[2] 自研芯片进展 - 公司去年推出的eMMC/SD自研主控一次性成功，在市场上带来很大反响，意味着掌握了Flash存储核心技术之一[4] - 基于自研主控可实现存储技术应用创新，高度定制化，提高效率降低成本[4] - 今年推出多款自研主控芯片，包括嵌入式存储主控WM7400(UFS 4.1)、WM7300（UFS 3.1）、WM7200（UFS 2.2)和移动存储主控WM3000(USB 3.2)[5] - UFS 4.1主控WM7400采用先进工艺制造，顺序读取速度高达4350MB/s，随机读写速度高达630K/750K IOPS，容量最高2TB[7] - eMMC Ultra产品突破eMMC 5.1标准，带宽提升50%，理论速度可达600MB/s[10] 汽车存储布局 - 汽车存储产品矩阵丰富，涵盖车规级UFS、eMMC、LPDDR4x、SPI NAND Flash等，构建Flash与DRAM"双轮驱动"体系[11] - 2024年汽车存储市场增长接近100%，已与20余家主机厂和50余家Tier1客户建立深度合作[12][18] - 车规级产品通过AEC-Q100 Grade2质量体系认证，应用于ADAS高级辅助驾驶、智能座舱等10余种车载应用[12] 业务模式创新 - 推出TCM（技术合约制造）和PTM（存储产品技术制造）服务新模式[15] - TCM通过整合上下游环节降低综合服务成本、优化库存管理、透明化交易和稳定供应[15] - PTM提供从芯片设计到测试制造全方位存储Foundry服务，解决行业同质化和创新瓶颈问题[16] - 通过收购元成苏州和Zilia（智忆巴西）支持PTM模式实现[16] - PTM模式已覆盖汽车、服务器、工业、手机、穿戴等多个行业，与数十个主要客户达成合作[18] 企业级市场拓展 - 在企业级存储领域布局高性能eSSD、RDIMM、MRDIMM和CXL2.0内存扩展模块等产品[19] - 针对AI算力平台推出定制化优化解决方案，满足高带宽、低延迟存储需求[19] - 未来三年将重点聚焦高性能eSSD和内存等主流产品，同时拓展边缘计算和工业控制领域[19] 全球化布局 - 加快美洲和欧洲市场布局，推动TCM和PTM模式在全球落地[20] - 通过深度合作赋能全球客户，新模式将成为全球市场竞争重要优势[21] 创新理念 - 公司价值观为务实本份、独立创新和联合创业[24] - 通过开源方式连接行业价值观相同的合作伙伴，联合创业开拓国际市场[24] - 目标是提供多样、高质量的产品满足客户需求[25]