公司概况 - 公司成立于2003年，是专注于差异化、功能性双向拉伸聚酯薄膜材料研产销的高新技术企业 [2] - 主要产品包括有色光电基膜、其他功能膜及透明膜，应用于消费电子、汽车等领域 [2] - 未来秉持“差异化、功能性”理念，立足有色光电基膜，拓展其他功能膜，探索新材料领域，布局高性能碳纤维项目 [2] 项目战略规划 - 建设高性能碳纤维项目符合国家战略布局，有助于优化产业结构，提高产品附加值和科技含量 [3] 扩产计划 - 目前暂无扩产计划，未来结合自身经营规划与市场需求合理配置业务产能 [3] 项目进展与资金来源 - 碳纤维项目于2024年第三季度启动建设，进展顺利 [3] - 资金来源为部分超募资金及自筹资金 [3] 客户情况 - 碳纤维项目处于建设阶段，待试生产后进行市场推广及意向客户沟通 [3] 行业前景 - 公司对下游消费电子行业未来市场保持乐观，将关注需求变化和发展趋势，把握机遇，提升竞争力 [3]

随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等领域的快速发展，对芯片性能的要求日益提高。在这一背景 下，玻璃基板技术以其卓越的物理特性和先进的封装潜力，逐渐成为半导体行业的新宠。 5月23日，第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会（2025 TGV+）在东莞松山湖举办。近300名来自 玻璃封装基板学术界和产业界的专家学者、企业代表齐聚东莞松山湖，共商后摩尔时代三维封装基板技 术发展与产业协作，助力集成电路技术"换道超车"。 TGV联盟在东莞正式落地 打造半导体及集成电路生态圈 会上，电子科技大学集成电路科学与工程学院院长张万里教授致辞时表示，电子科技大学重视与地方经 济的高度合作，与东莞市有着长期的良好合作关系，尤其是在半导体领域，双方已有非常好的在产销应 用上的创新生态合作。 张万里指出，近年来，电子科技大学通过建设产业应用体系，开展产业工程技术研究，深度参与了广 东、东莞的技术应用产业分类建设，为东莞打造千亿级产业集群做出了一定贡献。"未来，电子科技大 学将进一步瞄准前沿方向，以强大的科研力量为依托，聚焦新质生产力，助力东莞实现更多的国际成果 转化。" 东莞市发展和改革局副局长闫景坤表示，目前东莞正全力冲刺 ...

产品发布 - 小米汽车在15周年发布会上推出首款SUV车型"小米YU7" [1] - 车型命名取自《逍遥游》"御"风而行，定位"豪华高性能SUV" [2] - 提供三种配色：宝石绿、钛金属、熔岩橙 [4] - 发布会上展示的宝石绿车型与雷军微博预热一致 [5] 性能参数 - 高配版YU7 Max百公里加速3.23秒，最大马力690PS，峰值功率508kW，最高时速253km/h [2] - 标准版和Pro版最高时速240km/h，百公里加速分别为5.88秒和4.27秒 [2] - 全系搭载800V碳化硅高压平台，10%-80%充电最快12分钟 [2] - 后驱版YU7续航835km，号称中大型纯电SUV第一 [3] 产品亮点 - 搭载AR-HUD系统"天际屏全景显示"，提供五类信息卡片 [3] - 配置主副座椅双零重力座椅 [3] - 后排头腰空间高于特斯拉Model Y [3] - 拥有量产车中最大的前机盖储物空间 [3] 价格与市场预期 - 雷军明确表示价格"没有30万元下不来"，否认19.9万元传言 [8] - 市场此前预期价格区间30-40万元 [8] - 计划7月份上市 [8] 市场背景 - 小米SU7系列累计销量25.8万辆，成为20万元以上车型销量冠军 [8] - YU7去年12月首次亮相工信部目录，峰值功率超过SU7 Max版 [8] - 产品发布前经历波折：3月SU7事故引发安全争议，4月高管缺席上海车展 [8] - 产能供给不足叠加英伟达芯片短缺增加发布不确定性 [9] - 5月19日雷军微博预热后重新提上日程 [10]

市场表现 - 2025年5月22日沪深300下跌0.06%，机械板块下跌0.98%，在一级行业中排名20 [1] - 铁路交通设备涨幅最大，上涨0.57%，锂电设备跌幅最大，下跌2.21% [1] - 个股涨幅前三：鸿铭股份(+20.00%)、华研精机(+19.99%)、东贝集团(+10.03%) [1] - 个股跌幅前三：信邦智能(-17.76%)、格力博(-8.03%)、瑞华技术(-6.72%) [1] 公司公告 - 金盾股份股东东方正证券减持1.08%股份，减持前持股7.08% [2] - 博盈特焊股东深圳润信新观象计划减持2%股份，减持前持股5.10% [2] - 博盈特焊股东前海股权投资基金减持0.11%股份，减持前持股8.10% [2] - 金帝股份拟在德国设立全资子公司金帝科技欧洲有限公司，注册资本30万欧元，由香港子公司100%持股 [2] 公司人事变动 - 国机通用董事陈晓红辞去董事、副董事长及审计委员会委员职务 [3][4] - 美畅股份董事周湘辞去董事职务，仍担任财务总监、董事会秘书 [4] 行业新闻 - LET 2025和IRE 2025在广州开幕，展览面积超5万平方米，汇聚近600家品牌展商 [5] - 展会主题为"数智工厂·智慧物流·机器人"，展示物流系统集成、AGV/AMR移动机器人等创新成果 [5] - 清华大学团队在高频超级电容器研究中取得突破，特征频率突破1MHz，较商用产品高六个数量级 [6][7] - 团队提出"介电-电化学"非对称电容器概念，实现频率响应和电容密度的双重突破 [7]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 2025年5月22日沪深300下跌0.06%，机械板块下跌0.98%，在所有一级行业中排20名；细分行业里铁路交通设备涨幅最大为0.57%，锂电设备跌幅最大为2.21%；个股中日涨幅榜前3为鸿铭股份(+20.00%)、华研精机(+19.99%)、东贝集团(+10.03%)，跌幅榜前3为信邦智能（-17.76%）、格力博(-8.03%)、瑞华技术（-6.72%） [3] 根据相关目录分别进行总结 市场表现 - 2025年5月22日沪深300下跌0.06%，机械板块下跌0.98%，在所有一级行业中排名20 [3] - 细分行业中铁路交通设备涨幅最大，上涨0.57%；锂电设备跌幅最大，下跌2.21% [3] - 个股日涨幅榜前3位分别为鸿铭股份(+20.00%)、华研精机(+19.99%)、东贝集团(+10.03%)；跌幅榜前3位为信邦智能（-17.76%）、格力博(-8.03%)、瑞华技术（-6.72%） [3] 公司公告 - 金盾股份持股5%以上股东减持公司股份1.08%，减持前持股7.08% [4] - 博盈特焊持股5%以上股东计划合计减持公司股份2%，减持前持股5.10%；另一股东于2025年5月22日合计减持公司股份0.11%，减持前持股8.10% [4] - 金帝股份拟在德国设立全资子公司金帝科技欧洲有限公司，注册资本拟暂定为30万欧元，投资完成后全资子公司金帝精密科技香港有限公司持有100%股权 [4] - 国机通用陈晓红因工作安排调整辞去公司董事、副董事长及审计委员会委员职务，不再担任公司任何职务 [6] - 美畅股份周湘因公司内部工作调整辞去第三届董事会董事职务，仍继续担任公司财务总监、董事会秘书 [6] 行业新闻 - 5月21日2025中国（广州）国际物流装备与技术展览会（LET 2025）、2025广州国际智能机器人展览会（IRE 2025）在广州广交会展馆D区同期开幕，超200名代表出席；LET 2025展览面积超5万平方米，汇聚近600家展商；IRE 2025重点展示人形机器人等创新产品并设互动专区 [7] - 清华大学科研团队在高频超级电容器研究方面取得新进展，首次精确测定超级电容器动态响应频率的上界，提出“介电 - 电化学”非对称电容器概念，制备的微型超级电容器芯片特征频率突破1MHz，较商用高出六个数量级 [8][9]

报告公司投资评级 - 首次覆盖金力永磁（300748.SZ），给予“增持”评级 [6][9][50] 报告的核心观点 - 高性能稀土永磁需求持续扩张，稀土价格周期筑底有望反转，公司作为行业头部企业，具备规模、盈利、技术优势，国内产能积极建设，墨西哥项目赋能远期成长，有望穿越产业周期享受新成长 [11] 根据相关目录分别进行总结 高性能稀土永磁需求持续扩张，稀土价格周期筑底有望反转 - 高性能稀土永磁为伺服电机核心材料，下游应用广泛，新能源推动其需求释放，机器人引领远期新增量，预计2024 - 2027年全球高性能稀土永磁市场需求对应10.3/11.4/12.9/14.2万吨，3年CAGR达11% [8][11][15] - 2021 - 2024年稀土开采和冶炼分离指标总额增速有变化，受供需及去库影响，氧化镨钕及稀土永磁价格自2022年见顶后震荡下行，伴随需求提升，产业有望迎来盈利拐点 [27][28] 兼具规模+盈利+技术优势穿越周期，墨西哥项目打开远期成长空间 - 公司作为磁材头部企业，产能从23年2.3万吨提升至25年4万吨，27年将达6万吨；掌握晶界渗透技术降低成本，晶界渗透产品占比从2018年25%提升至2024年90%；2020 - 2024年净利率高于行业平均 [35] - 公司将人形机器人磁组件技术研发部升级为事业部，初具量产能力，拟投资1亿美元在墨西哥建设年产100万台/套磁组件生产线项目，提升竞争力和市场份额 [42] - 公司在包头基地扩产靠近原材料供应，与北方稀土合作，2024年7月子公司认购澳大利亚Hastings 9.8%股权，保障原材料供应多元化 [43] 盈利预测与评级 - 预测公司2025 - 2027年营业收入分别为87.9/104.6/126.5亿元，归母净利润分别为5.5/6.7/8.9亿元 [47] - 选取中科三环、宁波韵升为可比公司，2025 - 2027年可比公司平均PE分别为50/31/24倍，公司兼具规模和盈利能力优势，机器人打开远期成长，首次覆盖给予“增持”评级 [50]

今晚小米发布会，雷军上来就宣布，小米SU7系列累计交付量已经超过25.8万台。 好了好了，知道你在秀给所有人看！ 咱们先看车，小米芯片的具体内容，各位鸭宝可移步至今日推送次条观看。 #小米YU7 作为小米首款SUV，定位豪华高性能SUV。 小米YU7中文读音是"小米御7"，来自庄子的"御（yu）风而行"，寓意驾驶小米YU7乘风而行，肆意洒脱！ 外观延续小米汽车家族化的设计语言，独特的豪车气质，目前公布了三款配色，熔岩橙、宝石绿、钛金属色，后续还有五款配色未公布。 侧面极具运动感，尾部肌肉感十足，俯面立体有力量感。 外观好看是好看，但我还是要多嘴说一句好眼熟啊！ 整车尺寸长宽高为4999*1996*1600mm，轴距3000mm。拥有1:3头身比，3x轮轴比，2.1x轮高比，1.25x宽高比，配合275mm后宽胎。 同级唯一的10组贯穿式风道，19个风口，40+处风阻优化，风阻系数低至0.245。 值得一提的是，小米YU7采用的是电动内翻门把手，隐藏式设计让车身线条更流畅，有效降低风阻。 靠近自动内翻，氛围灯照明，关门自动闭合。 真没想到小米YU7，还是坚持用了隐藏式门把手…… 整个交互系统增加了小米天际屏全景 ...

研修背景 - 中国尼龙产业加速向高端化、低碳化转型，得益于PA66关键原料己二腈国产化全面投产以及高温尼龙、长链尼龙等特种材料的合成技术突破 [1] - 新能源汽车、电子电气、低空经济、具身智能机器人等新兴场景对尼龙材料的耐高压、轻量化、阻燃等性能提出更高要求 [1] - 新兴场景为尼龙改性配方设计、工艺优化及助剂产业带来巨大机遇和挑战 [1] 研修组织 - 主办单位：DT新材料 [3] - 协办单位：宁波德泰中研信息科技有限公司 [3] 研修大纲 7月4日课程 - 高温尼龙树脂的特性及改性对应：涵盖改性路径设计、玻纤增强影响因素、助剂配方调控、无卤阻燃剂应用、螺杆组合设计等 [3][4] - 各种助剂对玻璃纤维增强尼龙性能的影响：包括润滑剂、增韧剂、成核剂、耐热剂等 [5] - 高性能玻璃纤维在尼龙复合材料中的应用：涉及玻璃纤维基础特性、性能影响参数及未来研究方向 [5][6] - 尼龙无卤阻燃剂的行业进展和使用建议：分类定义、加工温度选择、螺杆分散等 [7] 7月5日课程 - 高温尼龙改性工艺：同向啮合双螺杆挤出机基础、挤出加工工艺特点、典型配方与工艺匹配 [10][11] - 尼龙材料开发及工艺重点难点问题解答：激光焊接尼龙研发、生产异常处理、螺杆组合优化、汽车水室料应用等 [12] 讲师信息 - 朱俊：上海北冈新材料副总经理，15年高温尼龙及液晶高分子改性经验 [14][15] - 孙洲渝：DT新材料技术专家，专注热塑性复合材料研发及市场 [16][17] - 王炎涛：泰山玻璃纤维副总工，20年热塑类玻璃纤维产品开发经验 [18][19] - 赵国栋：寅源新材料总经理，无卤阻燃剂研发及国产化替代专家 [19] - 李鸣峰：克劳斯玛菲工艺负责人，22年橡塑材料加工工艺经验 [20] 研修报名 - 会议注册费：4000元/人，老客户早鸟价3500元/人（6月15日前） [24] - 往届回顾：自2019年起已举办多期尼龙改性及高性能化加工技术研修班 [25]

公司核心竞争力 - 公司具备先进存储+晶圆级先进封测解决方案能力，服务AI时代，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节 [17] - 公司已形成完整存储芯片产品矩阵，持续推进LPDDR5X、DDR5、UFS、PCIe5.0等高端存储产品的研发与量产 [17] - 公司在AI端侧领域获得较好竞争优势，通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景 [17] - 公司积极布局晶圆级先进封测技术，通过Bumping、RDL、Fanout等工艺实现存储与逻辑芯片的高密度互连 [18] - 公司通过"高性能存储+晶圆级先进封测"的垂直整合能力，构建差异化竞争优势 [18] - 公司深度布局产业链核心环节，持续加大研发投入，构建了从主控芯片设计、晶圆级先进封测到存储测试设备的完整技术链路 [18] - 公司自主研发首款国产主控芯片SP1800（eMMC），正在研发SP9300(UFS)国产自研主控 [19] - 公司在先进封测方面已掌握16层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力 [19] - 公司在ATE测试、Burn-in测试、SLT测试等关键环节构建了从测试设备、测试算法到测试软件的全栈自主研发能力 [19] 研发投入与进展 - 2024年度研发费用44,743.21万元，同比增长78.99% [16][26] - 公司在研项目包括"高性能存储主控芯片开发"、"企业级存储解决方案及产品开发"以及"先进芯片测试设备研发"等12项，预计总投资规模248,000.00万元 [26] - 公司在芯片设计、存储解决方案研发、先进封测及芯片测试设备等领域持续加大研发投入 [26] 财务表现 - 2024年营业收入669,518.51万元，同比增长86.46% [16] - 2024年归属于上市公司股东的净利润53,179.76万元 [16] - 2024年基本每股收益0.37元/股，上年同期为-1.45元/股 [16] - 2024年加权平均净资产收益率7.37%，上年同期为-28.99% [16] - 2024年经营活动产生的现金流量净额53,179.76万元 [16] - 2024年末总资产796,095.61万元，同比增长25.72% [16] 业务发展 - 2024年智能穿戴存储产品收入超8亿元，同比大幅增长 [16] - 公司在智能穿戴领域产品已进入Meta、Rokid、雷鸟创新等国内外知名AI/AR眼镜厂商，Google、小天才、小米等国内外知名智能穿戴厂商供应链体系 [16] - 公司在AI手机领域推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品 [20] - 在AI PC领域推出高端DDR5超频内存条、PCIe 5.0 SSD等高性能存储产品 [21] - 公司推出创新性存储方案Mini SSD，采用先进的LGA封装工艺，将SSD封装尺寸缩小至15×17×1.4mm [22] - 公司嵌入式存储产品已进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户 [22] - SSD产品已进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商 [22] - 企业级产品已通过中国移动AVAP测试、20余家CPU平台和OEM厂商的互认证测试 [22] - 车规领域产品已在国内头部车企及Tier1客户量产 [22] 行业与市场 - 存储晶圆价格在2023年第三季度触底后进入上行通道 [4] - 2023年第四季度、2024年第一季度存储晶圆价格快速增长，第二季度增速有所放缓、部分型号晶圆价格有所下滑 [4] - 半导体存储器行业技术处于不断迭代更新之中，需要持续进行产品升级和新产品开发等技术研发活动 [1] - 半导体存储器行业是典型的人才、技术及资金密集型行业 [14] - 集成电路行业产品技术更新换代速度较快，产品的生命周期较短 [13]

RISC-V发展历程 - 2010年加州大学伯克利分校团队因现有ISA无法满足需求而决定开发全新RISC架构[1][2] - 2011年5月发布首个RISC-V指令手册版本 最初仅作为学术研究工具[4][5] - 2014年Hotchips研讨会显示业界对开放ISA的强烈需求 远超团队预期[7] - 2015年成立RISC-V基金会 吸引42家创始会员包括谷歌/NVIDIA/IBM等科技巨头[13] - 2016年NVIDIA宣布用RISC-V替代专有Falcon核心 2024年交付达10亿个核心[9] - 2019年西部数据宣布每年出货超10亿RISC-V核心目标 对标IBM对Linux的10亿美元投资[16] - 2020年转型为RISC-V国际协会 总部设于瑞士确保地缘政治中立[17] 技术特性与优势 - 采用模块化设计 支持自定义指令扩展 特别适合AI/ML工作负载定制[23][27] - 矢量扩展(RVV)具有高度可扩展性 支持从边缘设备到HPC的广泛场景[26][27] - 开放架构降低芯片设计门槛 初创公司可实现当天下午即投入使用[8] - 摆脱传统ISA的历史包袱 在矢量/矩阵处理支持方面领先其他架构[27] - 功能验证成本占开发75% 3nm工艺验证需数万小时/数亿美元投入[15][16] 行业应用进展 - 汽车领域：支持软件定义汽车(SDV)需求 实现2-3年快速迭代周期[31] - HPC领域：欧洲处理器计划(EPI)等项目利用RVV扩展构建超级计算机[29] - 太空应用：Microchip与NASA合作开发抗辐射RISC-V芯片 价值5000万美元[32][33] - AI领域：ESWIN在RISC-V开发板本地运行DeepSeek LLM 实现边缘AI部署[28] - 中国生态：平头哥2019年发布玄铁910处理器 中科院推出openEuler发行版[20][21] 全球生态建设 - 学术界全面转向：MIT/苏黎世联邦理工等顶尖院校将课程材料转换为RISC-V[10] - 中国"一生一芯"计划累计培养超12000名RISC-V芯片设计人才[36] - 印度启动DIR-V计划 将RISC-V纳入国家自主创新战略[19] - RISE项目获高通/谷歌等支持 投入超百万美元建设软件生态[25] - OpenHW基金会推动工业级开源硬件 类比Linux在业界的普及[18][26] 未来发展方向 - RVA23规范为AI/汽车/Android等场景提供标准化基础[22] - 重点建设垂直领域完整解决方案 避免90%解决方案陷阱[23] - 软件生态仍是最大挑战 RISE项目推动工具链/运行时环境成熟[24][25] - 预计15年内实现主流化 台式机/笔记本与现有架构并驾齐驱[26] - 太空应用将成为长期增长点 支持50年以上任务周期需求[32][33]