小米首款SUV发布 - 小米在15周年战略新品发布会上推出首款SUV车型小米YU7 [1] - 小米SU7系列已累计交付258000台 4月交付超28000台 [1] - 小米YU7价格未公布 雷军表示19 9万元不可能 [3] - 小米YU7定位为"豪华高性能SUV" 全系标配多项高端配置 [3] 产品性能与配置 - 小米YU7最大马力690PS 零百加速3 23s 最高时速253km/h [3] - 搭载V6s Plus小米超级电机 [3] - 全系标配超长续航 标准版835km [3] - 全系标配800V碳化硅高压平台 15分钟最快补能620km [5] - 搭载2200MPa小米超强钢 50项+被动安全性能开发测试验证 [5] - 采用4nm工艺制程第三代骁龙8移动平台 [5] - 搭载英伟达Thor车载计算平台 最高算力700TOPS [5] 市场预期与产能 - 分析师预计小米YU7 24小时订单有望突破15万台 [6] - 交银国际预测2024年交付量13 7万台 2025/2026年达38 9/57 3万台 [6] - 预计2025年三季度首次盈利 全年扭亏为盈 [6] - 预计2025/2026年ASP稳步提升 保持近200%产能利用率 [6] 附加服务 - 推出小米汽车高阶驾驶培训 定价1999元 首批10000人免费 [6]

小米玄戒O1芯片发布 - 公司正式发布玄戒O1芯片，采用第二代3nm工艺制程，集成190亿晶体管，芯片面积109mm²，实验室跑分突破300万 [5] - 该芯片已应用于小米15 SPro（起售价5499元）和小米平板7 Ultra（起售价5699元） [5][7] - 玄戒O1使公司成为全球第四家、国内第二家具备自研SoC能力的手机厂商，填补国内5nm以下先进制程设计空白 [8] 芯片研发战略 - 公司2014年启动芯片研发，曾暂停SoC大芯片研发转向小芯片路线，4年前重启大芯片研发 [8] - 截至2025年4月底累计研发投入超135亿元，研发团队超2500人，2025年预计研发投入超60亿元 [8] - 未来5年计划投入2000亿元研发资金，制定了至少投资十年、500亿元的长期计划 [8] 小米YU7 SUV车型 - 公司首款SUV车型YU7首次亮相，定位豪华高性能SUV，计划2025年7月上市 [9][11] - 推出3款车型：超长续航后驱版/四驱版/高性能四驱版，最大马力690ps，最高时速253km/h，标准版续航835公里 [11] - 采用溜背造型设计，配备激光雷达和双零重力座椅，预计售价30多万元 [11][13] 汽车业务进展 - 小米SU7系列累计交付258000台，2025年4月单月交付超28000台 [9] - 公司推出高阶智驾培训课程，包含加速变线/绕桩/低附着路面驾驶等实操训练 [13] 行业影响 - 兴业证券认为YU7凭借智能互联优势和小米品牌影响力，有望吸引智能化需求消费者 [13] - 国金证券指出玄戒O1对国内芯片产业发展具有重要示范意义 [8]

5月22日晚的小米15周年战略新品发布会上，雷军正式发布两款玄戒系列芯片。除了早已预告的3纳米手机SoC（系统级芯片）玄戒O1，还有一款用到了小米 自研4G基带技术的玄戒T1芯片。 雷军将苹果最新款的A18 Pro芯片作为对标对象，他说，玄戒O1 的"整体CPU性能进入第一梯队，功耗媲美A18 Pro"。 GPU方面，玄戒O1采用最新 Immortalis-G925 16核图形处理器，雷军称其功耗比A18 Pro降低35%。 雷军还通过对比苹果，格外强调了玄戒O1更优的散热表现。2017年2月，小米发布的初代手机SoC芯片"澎湃S1"，就曾存在芯片发热严重的问题。 公开测评显示，玄戒O1外挂了来自联发科的5G基带处理器T800。早在2024年1月末，联发科CEO蔡力行在财报电话会议上便透露，联发科正在和小米联合 开发SoC芯片中的调制解调器组件。 SoC芯片包括AP（应用处理器）和BP（基带处理器）。AP包括CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）等功能模块，负责运行操作系统和应用程序等； BP用于通信，其核心组件为调制解调器。 发布会上披露了玄戒O1的技术参数：采用第二代3纳米先进工艺制程，芯片内置190 ...

小米15周年战略新品发布会 - 发布会核心产品为小米15S Pro手机和小米YU7汽车 [2] - 玄戒O1芯片成为发布会最大亮点，标志着公司正式进入"硬科技"企业行列 [2][4] 玄戒O1芯片技术规格 - 采用台积电二代3nm工艺，集成190亿晶体管，性能对标高通骁龙8 Elite [2] - 十核心四丛集CPU架构（2超大核+4大核+2小核+2超小核）搭配16核GPU [8] - 安兔兔跑分达3004137分，图形性能优于A18 Pro且功耗低35% [6][11] - 多核性能超越A18 Pro但单核性能仍有差距 [10] 芯片研发战略与投入 - 2021年重启芯片计划后累计投入超135亿元，计划未来10年投资500亿元 [16] - 研发总投入将达2000亿元，短期难盈利但可迁移至车机/智能家居等生态 [16] - 首款4G基带芯片玄戒T1亮相，应用于Watch S4纪念版 [16][18] 市场竞争与产品策略 - 玄戒芯片不会完全替代高通，未来旗舰机将采用双平台策略 [21] - 小米16系列仍将搭载骁龙处理器，形成差异化产品线 [21] - 自研芯片使公司摆脱对高通单一代工依赖，掌握供应链主动权 [23] 产品定价信息 - 小米15S Pro顶配版（16GB+1TB）售价6799元，纳米柔光屏版加价600元 [26] - 小米Watch S4 eSIM纪念版定价1299元 [26]

一见Auto . 汽车竞争中的野心、方法论与新秩序。21世纪经济报道旗下汽车报道品牌。 以下文章来源于一见Auto ，作者易思琳 作 者丨易思琳 编 辑丨吴晓宇 图 源丨2 1世纪经济报道 梁远浩 摄 为了加速芯片后续的自研工作，理想开始引入有经验、有战略眼光的高级人才。 《2 1汽车·一见Au t o》从多位信源处获悉， 五一假期之后，理想汽车新入职了一位2 2级的高 管，化名张开元，向CTO谢炎直接汇报。 在公司的组织架构上，该高管目前暂时放在二级部 门"系统运营"下，该部门负责人是龙开文，职级为2 1。 一位知情人士告诉我们， 张开元在某国产芯片大厂工作超过2 0年，在芯片集成、半导体先进 制程封 装 等方 面有着 丰厚的经验 。 " 从小角 色一路 爬上 来，从小 组长到部门负责 人甚 至副总 裁，非常清楚芯片制造过程中会出现什么问题、有哪些坑。" 芯片流程很复杂，需要一个站位高、有丰富量产经验的人来主导，知道芯片的全流程是怎么样 的 、 理 想 还 需 要 补 齐 哪 些 人 才 。 " 2 2 级 的 人 ， 能 在 很 短 的 时 间 内 把 一 支 队 伍 拉 起 来 ， 而 这 件 事，1 ...

芯片产业链全球化分工 - 芯片生产分为设计、制造、封测三大环节，每个环节由不同国家/地区的公司协作完成，形成高度全球化分工模式 [4] - 设计环节依赖EDA工具（新思科技、Cadence、西门子EDA）和IP授权（ARM），制造环节需要光刻机（ASML）、刻蚀设备（应用材料）等设备，封测环节由日月光、长电科技等主导 [4][5][8] - 一台EUV光刻机包含数万零件，核心部件如蔡司镜片和Cymer光源技术受美国出口限制 [5] 手机SoC研发挑战 - 研发周期长达18-36个月，涉及架构设计、IP集成、流片等复杂流程，任一环节延误将影响整机上市 [14] - 流片成本极高（6nm ISP单次4000万美元），2024年首次流片成功率仅14%，失败可能导致项目终止 [15] - 先进制程需与代工厂深度协作（如苹果提前获取台积电3nm技术细节），非头部公司难以获得同等支持 [16] 自研芯片的商业逻辑 - 终端厂商自研SoC可提升软硬件协同效率（如苹果定制AMX单元使AI性能提升8倍），突破第三方芯片通用性限制 [19] - 特斯拉因Mobileye芯片无法满足算法迭代需求转向自研FSD，印证专用芯片对体验升级的关键作用 [19] - 平台化战略要求芯片迭代稳定（如苹果A系列），以支撑手机、平板等多硬件产品矩阵的IP复用 [20] 小米造芯案例研究 - 澎湃S1耗时3年投入10亿元，因技术（依赖联芯科技平台）和市场问题仅存活6个月，S2因流片失败流产 [14][15] - 玄戒O1采用ARM公版IP，现阶段未实现市场验证，需长期迭代才可能复刻苹果A系列的成功路径 [11][20] - 公司二次布局SoC的背景是手机全球前三地位及AIoT业务年收入超1000亿元的财务支撑 [20] 行业竞争格局 - 头部厂商（苹果、三星、华为）通过硬件矩阵分摊研发成本，高通曾因自研Kryo核心失败回归公版IP+定制模式 [12][13] - 集成电路产业壁垒极高但市场空间广阔，新进入者需承担长期技术积累和财务风险 [21]

刚刚，小米玄戒芯片发布！性能反超iPhone最强芯片，雷军：面对这一仗，我们别无选择 刚刚，小米正式发布了两颗玄戒芯片：玄戒O1 和 T1，以及三款产品： 玄戒O1 将作为小米 15S Pro 和小米平板 7 Ultra 的 SoC 处理器，采用第二代 3nm 工艺，实验室跑分突破 300 万。 这颗芯片采用十核心四丛集 CPU 架构，配备 2 颗超大核+ 4 颗大核+2 颗小核 + 2 颗超小核，并配备 16 核GPU。 发布会上，小米将玄戒 O1 与苹果 iPhone 16 Pro 搭载的 A18 Pro 芯片进行对比，在 CPU 多核性能以及 GPU 性能跑分上领先，并且在实际的视频通话、 MOBA 游戏以及充电+导航的场景中，机身温度都要更低。 雷军表示，玄戒 O1 的性能和能效表现已经跻身第一梯队。 除了玄戒 O1，小米还发布了玄戒 T1 芯片，将用于小米 Watch S4 eSIM 15 周年纪念版，并集成了自研 4G 基带。 关于小米玄戒自研芯片的研发，雷军透露四年投入了 135 亿人民币，至少投资十年和 500 亿元，而小米的研发未来将投资 2000 亿。 雷军放下豪言：面对芯片这一仗，我们别 ...

雷军在发布会上强调，玄戒O1从立项之初就确立了"对标苹果"的目标，手机要对标苹果，芯片也要试一试。 玄戒O1的核心配置堪称豪华，采用台积电第二代3nm技术，晶体管数量达190亿，芯片面积仅109mm²，能效比提升显著。 CPU架构采用创新性设计，采用"2+4+2+2"四簇十核架构，包括2颗3.9GHz超大核、4颗3.4GHz性能大核、2颗1.9GHz能效核及2颗1.8GHz超级能效核，兼顾 高性能与低功耗场景。 GPU采用16核心设计，搭载最新Immortalis-G925，配备GPU动态性能调度技术，功耗大幅降低，拥有相当出色的图形处理性能。 在5月22日晚举行的小米15周年战略新品发布会上，小米带来了一款全新自研的手机SoC芯片玄戒O1，这是继2017年澎湃S1亮相后，蛰伏8年的回归之作。 这次小米玄戒O1的亮相，早已不是8年前的试水行动，而是一次筹备长达4年的计划，最终的成果自然也是惊艳全网，举国沸腾。 据介绍，小米15S Pro在日常应用上，对比iPhone 16 Pro Max的启动响应时间耗时缩短30.4%，在游戏发热上，帧率更高、温度更低。 现在玄戒O1的实验室安兔兔综合成绩也已经公布了，超过3 ...

证券代码：872925 证券简称：锦好医疗 公告编号：2025-049 惠州市锦好医疗科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连 带法律责任。 一、 投资者关系活动类别 □特定对象调研 √业绩说明会 □媒体采访 □现场参观 □新闻发布会 □分析师会议 □路演活动 □其他 二、 投资者关系活动情况 参会单位及人员：通过网络方式参加 2024 年年度报告业绩说明会的投资者。 上市公司接待人员： 董事长：王敏先生； 董事、财务总监：彭月初先生； 董事会秘书：段皓龄先生； 保荐代表人：张亮先生。 三、 投资者关系活动主要内容 公司在本次业绩说明会上就投资者关心的问题进行了回答，主要的问题及回 答情况如下： 问题一：请问公司具备哪些资质认证，能否满足客户需求？ 活动时间：2025 年 5 月 20 日 活动地点： 公 司 通 过 网 络 远 程 的 方 式 在 中 证 网 " 中 证 路 演 中 心 " （https://www.cs.com.cn/roadshow/）举办 2024 ...

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][2] 报告的核心观点 - 小米战略新品发布会将亮相手机芯片 SoC 芯片玄戒 o1，小米成全球第四家发布自主研发设计 3nm 制程手机芯片企业，截至 25 年 4 月底玄戒累计研发投入超 135 亿人民币，预计 25 年研发投入超 60 亿，研发团队超 2500 人 [1] - 将发布小米 15S Pro 搭载玄戒 o1，在“小米终端+玄戒 SoC+澎湃 OS+MiMo 推理模型”全自研产品矩阵下，有望带来超预期产品体验和销量 [1] - YU7 发布会有望开启小订，时间节奏超市场预期，考虑 20 - 30 万价格带 SUV 市场规模及 SU7 大定情况，预计 24 小时订单有望突破 15 万台 [1] - 预测公司 2025 - 2027 年营业收入为 4818.44 亿元、6364.75 亿元、7164.71 亿元，同比增速为 31.7%、32.1%和 12.6%；经调整净利润为 416.42 亿元、613.35 亿元、655.96 亿元，同比增速为 52.9%、47.3%、6.9% [1] - 对公司进行分部估值，对应合理市值为 1.46 万亿港币，目标价为 56.28 港币/股 [1] 根据相关目录分别进行总结 财务摘要 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万）|365906|481844|636475|716471| |(+/-) (%)|35%|32%|32%|13%| |归母净利润（百万）|23658|32198|51439|55423| |(+/-) (%)|35%|36%|60%|8%| |每股收益(元)|0.95|1.24|1.98|2.14| |P/E|33.59|40.59|25.41|23.58|[2] 基本数据 - 收盘价：HK$54.45 - 总市值(百万港元)：1,412,834.91 - 总股本(百万股)：25,947.38 [3] 相关报告 - 《利润+壁垒双杀器：解码汽车业务对小米的意义》2025.04.23 - 《手机业务持续高端化，管理营销费用或明显优化》2023.05.22 - 《手机销量疲软，23 年有望迎来周期性复苏》2023.03.29 [6] 三大报表预测值 资产负债表（百万元） |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |流动资产|225709|314493|366609|433714| |现金|33661|81759|94654|141965| |应收账款及票据|14589|22320|32266|36321| |存货|62510|95466|124740|140479| |其他|114949|114949|114949|114949| |非流动资产|177447|179919|183151|185098| |固定资产|18088|20560|23792|25739| |无形资产|8153|8153|8153|8153| |其他|151206|151206|151206|151206| |资产总计|403155|494412|549760|618812| |流动负债|175385|194938|198777|212336| |短期借款|13327|13327|13327|13327| |应付账款及票据|98281|113052|116037|124870| |其他|63777|68559|69412|74139| |非流动负债|38565|38565|38565|38565| |长期债务|17276|17276|17276|17276| |其他|21289|21289|21289|21289| |负债合计|213950|233503|237342|250901| |普通股股本|0|743|743|743| |储备|188737|259746|311306|366848| |归属母公司股东权益|188738|260489|312049|367591| |少数股东权益|467|419|369|319| |股东权益合计|189205|260909|312418|367911| |负债和股东权益|403155|494412|549760|618812|[7] 利润表（百万元） |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入|365906|481844|636475|716471| |其他收入|0|0|0|0| |营业成本|289346|373848|492126|554219| |销售费用|25390|30625|35917|44438| |管理费用|5601|5830|6856|7565| |研发费用|24050|32788|40659|44859| |财务费用|(3624)|64|(1811)|(2314)| |除税前溢利|28127|39887|63928|68905| |所得税|4548|7738|12539|13533| |净利润|23578|32150|51389|55373| |少数股东损益|(80)|(48)|(50)|(50)| |归属母公司净利润|23658|32198|51439|55423| |EBIT|24503|39952|62117|66591| |EBITDA|30821|47117|70340|76108| |EPS（元）|0.95|1.24|1.98|2.14|[7] 现金流量表（百万元） |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |经营活动现金流|39295|18357|24409|58832| |净利润|23658|32198|51439|55423| |少数股东权益|(80)|(48)|(50)|(50)| |折旧摊销|6318|7165|8224|9517| |营运资金变动及其他|9399|(20957)|(35205)|(6057)| |投资活动现金流|(35386)|(8437)|(10257)|(10264)| |资本支出|(10480)|(9637)|(11457)|(11464)| |其他投资|(24906)|1200|1200|1200| |筹资活动现金流|(3999)|38057|(1377)|(1377)| |借款增加|0|0|0|0| |普通股增加|0|39434|0|0| |已付股利|0|0|0|0| |现金净增加额|30|48097|12895|47311|[7] 主要财务比率 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |成长能力| | | | | |营业收入|35.04%|31.68%|32.09%|12.57%| |归属母公司净利润|35.38%|36.10%|59.76%|7.74%| |获利能力| | | | | |毛利率|20.92%|22.41%|22.68%|22.65%| |销售净利率|6.47%|6.68%|8.08%|7.74%| |ROE|12.53%|12.36%|16.48%|15.08%| |ROIC|9.34%|11.05%|14.56%|13.43%| |偿债能力| | | | | |资产负债率|53.07%|47.23%|43.17%|40.55%| |净负债比率|-1.62%|-19.61%|-20.50%|-30.27%| |流动比率|1.29|1.61|1.84|2.04| |速动比率|0.90|1.10|1.19|1.36| |营运能力| | | | | |总资产周转率|1.01|1.07|1.22|1.23| |应收账款周转率|27.37|26.11|23.32|20.89| |应付账款周转率|3.61|3.54|4.30|4.60| |每股指标（元）| | | | | |每股收益|0.95|1.24|1.98|2.14| |每股经营现金流|1.57|0.71|0.94|2.27| |每股净资产|7.52|10.04|12.03|14.17| |估值比率| | | | | |P/E|33.59|40.59|25.41|23.58| |P/B|4.24|5.02|4.19|3.56| |EV/EBITDA|25.89|26.65|17.67|15.71|[7]