公司战略布局 - 公司EMC环氧塑封料在先进封装领域份额不高 源于前期策略以稳固基本盘为重点 优先保障功率器件、电源分立适配、家电及光伏等成熟应用领域的市场份额 [1] - 实现传统市场稳定供应后 正逐步释放产能 积极向先进封装、IGBT和第三代半导体等高端应用领域拓展 [1] - 今年投资建设专用于先进封装的高性能EMC产线 重点布局高附加值产品 [1] 产能与市场预期 - 待先进封装专用产线建成投产后 凭借现有渠道资源与客户基础 预计相关产品将获得良好市场反馈 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入52.18亿元，同比增长9.62% [2] - 归母净利润3.39亿元，同比增长20.85%，扣非归母净利润2.73亿元，同比下降3.95% [2] - 毛利率25.65%，同比下降0.75个百分点，净利率5.35%，同比上升0.62个百分点 [2] - 期间费用7.92亿元，同比减少1329.14万元，期间费用率15.18%，同比下降1.74个百分点 [2] - 股东总户数4.40万户，较一季度末下降4765户，降幅9.77%，户均持股市值由121.97万元增至142.30万元，增幅16.67% [2] 研发与技术突破 - 研发投入5.48亿元，占营收比例10.50% [3] - 第一代汽车级平面栅高性能SiC MOSFET产品通过车规级AEC Q101考核 [3] - 通过异构集成技术成功制备MEMS高端三层结构硅麦克风传感器，属国际首创 [3] - 自主研发的"降压型LED恒流驱动器QPT4115"荣获"2025年度汽车电子·金芯奖" [3] - CS3629BB驱动芯片获评"2025年度影响力汽车芯片"奖项 [3] 战略布局与市场拓展 - 深化AI全场景布局，重点发力消费电子（AI手机、AI PC）及汽车智能化转型，延伸至工业及人形机器人、工业自动化等场景 [4] - 云端AI层面聚焦服务器电源等算力基础设施，提供高性能功率器件解决方案 [4] - 持续加码车规级芯片布局，产品完成座舱、车身、自动驾驶全场景覆盖，几十款芯片通过AEC-Q100认证 [4] - 车载照明及BMS系统研发取得突破，驱动IC在车灯领域实现批量交付，IGBT车规级产品持续供不应求 [4] 产能与制造能力 - 重庆12英寸功率器件晶圆生产线实现满产，月产能达到3万片 [5] - 深圳12英寸特色模拟集成电路生产线产能持续爬坡，90nm平台多颗产品导入并实现量产，55/40nm产品同步验证中 [5] - 先进封测基地拓展汽车电子、工业控制等高端应用领域，扩展先进封测能力与服务覆盖范围 [5] - 高端掩模项目投产，重点支持90nm及以下高端节点，已建立55nm工艺节点研发能力 [5] 第三代半导体发展 - 第三代半导体SiC和GaN产品销售收入同比实现高速增长 [5] - SiC JBS G3和SiC MOS G2完成产品系列化及产业化，整体产品性能达到国际领先水平 [5] - 聚焦新能源汽车、充电桩、光储逆变、数据中心电源、工业电源等领域全面推广上量 [5] 行业背景 - 全球功率半导体市场规模呈波动增长态势，应用领域从工业控制、消费电子拓展至新能源、轨道交通等 [3] - 中国市场以291亿美元规模占据全球38.6%份额，持续巩固全球重要市场地位 [3]

财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入达到13.98亿元 同比增长14.37% [3][4] - 归属于上市公司股东的净利润为2.78亿元 同比增长30.92% [3][4] - 扣除非经常性损益净利润为2.64亿元 同比大幅增长55.06% [3][4] - 经营活动产生的现金流量净额为3.38亿元 同比增长6.42% [4] - 基本每股收益0.62元/股 同比增长31.91% [4] 资产与资本结构 - 截至上半年末总资产77.15亿元 较上年度末增长1.63% [3][4] - 归属于上市公司股东的净资产61.28亿元 较上年度末增长1.55% [3][4] - 加权平均净资产收益率4.5% 同比提升0.78个百分点 [4] 核心技术平台建设 - 博威公司建立5G大功率基站氮化镓射频器件平台和5G MIMO基站氮化镓射频器件平台 [5] - 开发微波点对点通信射频器件平台和半导体器件可靠性技术研究平台 [5] - 突破自动化先进微组装关键工艺技术 具备氮化镓通信基站射频芯片与器件批量生产能力 [5] 碳化硅功率模块发展 - 国联万众拥有650V/1200V/1700V系列SiC功率模块产品 主要应用于新能源汽车和工业电源领域 [6] - 2025年上半年完成8英寸碳化硅芯片晶圆工艺线升级改造 目前处于产品升级及客户导入阶段 [6] - 未来拟攻关高压SiC功率模块领域 目标市场包括智能电网、动力机车和轨道交通等高压应用场景 [6] 主营业务定位 - 公司为高科技企业 核心业务包括氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷 [4]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入13.98亿元，同比增长14.37%，新增营收1.76亿元 [2] - 归属于上市公司股东的净利润2.78亿元，同比增长30.92%，扣除非经常性损益后净利润达2.64亿元，同比增幅55.06% [2] - 基本每股收益0.62元/股，同比增长31.91%，加权平均净资产收益率提升至4.50%，较上年同期增加0.78个百分点 [2] - 截至2025年6月末总资产达77.15亿元，较上年度末增长1.63%，归属于上市公司股东的净资产61.28亿元，较上年度末增长1.55% [2] 第三代半导体业务进展 - 子公司北京国联万众形成650V、1200V、1700V系列碳化硅功率模块，应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域 [3] - 8英寸碳化硅晶圆工艺线完成升级通线，进入产品升级及客户导入阶段 [3] - 子公司河北博威搭建四大研发平台，突破自动化先进微组装关键工艺，实现GaN通信基站射频芯片与器件批量生产 [3] - GaN通信基站射频芯片覆盖400MHz—6.0GHz频段、2—1000W功率，是国内少数实现批量供货的主体 [3] 电子陶瓷材料业务优势 - 掌握系列化氧化铝、氮化铝陶瓷及匹配金属化体系知识产权，具备1.6Tbps光通信器件外壳和基板设计开发能力 [4] - 产品涵盖通信器件/工业激光器/消费电子用陶瓷外壳及基板、汽车电子件等 [4] - 应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域，市场覆盖持续拓宽 [4] 整体发展格局 - 公司营收与净利润均实现两位数增长，净利润同比增幅超30% [1] - 第三代半导体器件及模块与电子陶瓷材料及元件双轮驱动格局进一步巩固 [1]

AI服务器电源行业分析 行业与公司 - 行业聚焦于AI服务器电源系统 包括供电架构、电源管理、功率半导体及被动元件等领域[1][2][4] - 涉及公司包括英伟达（主导HVDC架构）、ADS（芯片供应商）、英诺赛科（第三代半导体供应商）、博克新材（电感材料供应商）、江海股份（超级电容龙头）及环旭电子、领益制造（产业链布局厂商）等[1][3][10][13] 核心观点与论据 **市场规模与增长** - AI服务器电源市场规模预计2025年达42亿美元 2026年71亿美元 2027年116亿美元 总增长率约66%[1][4] - 高功率平台集中出货是市场扩张核心驱动因素[1][4] - 以芯片口径计算 全球AI服务器整机电源市场空间2025年55亿美元 2026年96亿美元 2027年154亿美元 总增速约67%[4] - ADS凭借芯片出货量预计整体空间达20亿美元[1][4] **技术架构演进** - 供电架构向800伏HVDC加SST架构演进 长期取代传统UPS[1][5] - 巴拿马式方案为过渡方案[5] - 第三代半导体（碳化硅及氮化镓）加速替代硅基器件 以满足高功率密度、高频率及高能效需求[1][2][5][6] - 英伟达800伏HVDC架构预计2027年V200、V144系统放量后成为主流[10] **电源管理重要性** - 动态调节成为关键环节 AFC电源管理向软硬结合的智能调度演进[1][7] - 核心目标是保障AI算力集群功耗攀升下的系统稳定性[1][7] **产业链增量环节** - PSU和DCDC环节材料升级：氮化镓和碳化硅替代硅基器件[1][8] - 单机柜LR72GB300 PSU价值量芯片口径约9000万美元 模组口径约3.3万美元[8] - DCDC价值量约1万美元 模组口径约4.62万美元[9] - HVDC加SST架构推广带来价值量上移：VR200和L144 HVDC电源价值量约9万美元[10] - PDU升级：单机柜GP300 PDU价值量约4万美元 全球市场规模预计从2025年35亿美元增长至2030年55亿美元[10] - BBU从选配转为标配：单机NVO72BBU价值量约7000美元[10] - 被动元件需求增长：超级电容用于消峰填补和断电备份 预计市场空间达数十亿美元[13][14] - 日本供应商年产从20万支扩至150万支 明年计划650万支[14] - 江海股份锂离子超容和EDLC布局明确 已有订单预计明年出货[14] - 电感用量上升且材料从铁氧体转向金属软磁粉：博克新材导入英伟达供应链 模块化趋势使价值量达分立式2-3倍[3][15] **竞争格局** - 国内与海外在第三代半导体领域处于同一起跑线 英诺赛科进入英伟达供应商名录[3][17] - 传统工业半导体厂商（如东威、新节能）在数据中心业务增长显著 周期触底且汽车/工业应用复苏[18][19][20] 其他重要内容 - 环旭电子依托日月光协同布局全球产能 计划开拓PDU市场[13] - 领益制造通过赛尔康积累电源产品经验 布局大功率及光芯片硅光[13] - 功率半导体需求线性增长：高压侧以硅基为主 氮化镓在中低压侧加速渗透[16] - AI发展为功率半导体行业带来机遇 厂商产品组合向数据中心靠拢[20] - 工业半导体板块因AI驱动及基本面回暖重启投资机会[21][22]

财务表现 - 2025年上半年营业收入6.80亿元 同比增长6.86% [1] - 归属于上市公司股东的净利润297.80万元 同比增长18.45% [1] - 研发费用5856.61万元 占营业收入比重8.61% 同比增长8.64% [1] 研发与技术布局 - 研发人员总数220人 硕博人才占比超20% 累计专利139项 [1] - IGBT/FRD/SiC/GaN技术获突破 首款1200V40mohm及1200V13mohm SiC MOSFET通过可靠性验证 [2] - 自研SiC SBD芯片通过多家客户系统验证并实现批量出货 [2] - GaN650V75mohm芯片完成内部验证 进入客户导入阶段 瞄准AI服务器电源及人形机器人市场 [2] 战略合作与产业协同 - 与华虹宏力签署五年战略合作备忘录 深化12英寸晶圆工艺联合开发 [2] - 同合肥能源研究院合作推进功率器件可靠性评测技术创新 [3] - 与国家怀柔能源实验室聚焦SiC器件在新型电力系统应用 [3] - 与瀚海聚能前瞻性探索功率半导体在核聚变装置应用场景 [3] 市场与客户拓展 - 在工业控制/新能源汽车/新能源发电领域持续积累优质客户 [1] - 依托龙头客户市场效应向行业其他企业拓展 [1] - 通过"芯片+单管+模块"产品矩阵覆盖新能源汽车/光伏/储能高端应用 [2]

公司背景与成长历程 - 英诺赛科2015年成立于珠海 从无成熟技术、无量产经验、无客户基础的"三无"状态起步[3][8] - 创始人骆薇薇从NASA辞职回国创业 初期仅一名员工跟随[3][8] - 7年内累计融资60亿元 宁德时代曾毓群投资2亿元[3] - 2024年12月港股上市 市值达722.68亿港元[3] 技术路线与战略选择 - 采用IDM模式 整合芯片设计、制造、封装测试全流程以掌握定价权[8][9] - 直接攻克8英寸硅基氮化镓晶圆工艺 突破行业主流6英寸技术瓶颈[12] - 2018年苏州工厂动工 2021年实现全球首家8英寸氮化镓晶圆量产 耗时不足6年[20] - 月产能达1.25万片晶圆 芯片累计出货量超10亿颗（2023年单年出货6.6亿颗）[20][24] 市场地位与客户拓展 - 2023年全球氮化镓功率半导体市占率42.4% 居行业第一[20] - 2024年全球市场份额29.9% 领先纳微半导体（16.5%）、英飞凌（10.3%）等国际厂商[22] - 客户覆盖消费电子（OPPO、小米、vivo）、汽车（比亚迪、速腾）、激光雷达（禾赛）、数据中心等140家企业[3][50] - 海外收入从2021年18.1万元增长至2023年5795.3万元[53] 氮化镓技术优势与应用 - 氮化镓为第三代半导体材料 具备宽禁带、高电子迁移率、耐高压高温特性 性能优于硅基芯片[34][36] - 应用于AI数据中心电力系统 解决传统48V架构限流问题 支持英伟达800V直流架构转型[27][29] - 800V架构使输电能力提升85% 铜材需求减少45% 端到端效率提高5%[29] - 在激光雷达、新能源汽车、机器人等100余细分领域实现渗透[50] 创始人特质与团队构建 - 骆薇薇为数学博士 曾任职NASA马歇尔太空飞行中心首席科学家 专注火箭燃料燃烧研究[42][46] - 核心团队包括原LG北美总裁孙在亨、德国工程院院士Eicke Weber及中芯国际"技术五虎"之一吴金刚[16][17] - 通过车规级AEC-Q101认证（-40℃~125℃千小时测试） 打入比亚迪供应链[50] - 在苏州建立氮化镓创新中心 联合小米、联想等下游企业协同开发[50] 行业趋势与未来规划 - 全球氮化镓功率半导体市场规模18亿元（2023年） 渗透率仅0.5%[38] - 数据中心用氮化镓市场从2019年不足1000万元增长至2023年7000万元[39] - 目标2025年实现月产能7万片 定位"中国台积电/英伟达"级技术话语权[53] - 在硅谷、首尔、比利时设立子公司 加速全球化布局[53]

文章核心观点 - AI服务器电源市场预计在2025E-2027E快速扩张，模组和芯片市场规模复合年增长率分别达110%和67%，核心增长环节包括PSU、PDU、BBU及DC-DC等器件 [2][3][4] - 技术演进方向包括GaN/SiC渗透、800V HVDC+SST架构落地及智能电源管理普及，龙头厂商有望提升市占率 [2][4][9] - 产业链增量集中在PSU/DC-DC价值量提升、HVDC架构升级、PDU智能化扩容、BBU标配化及被动元件需求扩张 [3][10][44] AI服务器电源环节与芯片 - 电源系统分为供电体系（UPS/PDU）、AC-DC转换（PSU/PMC/BBU）和DC-DC转换（PDB/VRM），核心驱动力为高功率密度与智能化 [5][13] - UPS环节芯片包括PFC控制器、逆变控制芯片及BMS芯片，保障供电连续性与电能质量 [15][22] - AC-DC环节加速向GaN/SiC第三代半导体迁移，GaN市场规模预计从2024年4.2亿美元增至2030年16.2亿美元（CAGR+25.1%） [23][24] - DC-DC环节核心芯片为DrMOS、多相控制器和PMIC，用量随GPU功率提升而增加 [25] 市场规模与价值量 - 芯片口径市场规模2025E/2026E/2027E分别为55/96/154亿美元（CAGR+67%），模组口径分别为74/150/325亿美元（CAGR+110%） [4][6][39] - 英伟达服务器电源芯片市场2025E/2026E/2027E分别为42/71/116亿美元（CAGR+66%），ASIC服务器分别为13/25/38亿美元（CAGR+71%） [34][36][39] - NVL72 GB300整机电源价值量7.09万美元（单位价值0.54美元/W），其中PSU约9,647美元、BBU约7,200美元、PDB约4,500美元、VRM约5,783美元 [8][28][29] - 模组口径下HVDC电源模组（VR200 NVL 144）价值量约9万美元，AC-DC模组约3.3万美元，DC-DC模组约4.6万美元 [4][40] 技术演进方向 - 供电架构短期由"巴拿马电源"过渡，长期800V HVDC+SST架构有望取代UPS，提升能效与空间利用率 [9][16][42] - 核心功率器件中GaN/SiC在PSU与DC-DC环节加速渗透，成为高功率密度关键驱动力 [4][23][42] - 电源管理智能化通过机架级储能和动态调度实现削峰填谷，推动系统向高效低波动演进 [9][42] 产业链核心增量环节 - PSU/DC-DC环节受益GaN/SiC渗透，单机价值量达9,647美元（PSU）和1.03万美元（DC-DC芯片口径），相关厂商包括台达、光宝及英飞凌等 [4][44] - HVDC+SST架构预计2027年放量，单机价值量约9万美元，全球SST市场规模2023年1.2亿美元至2032年3.0亿美元（CAGR+10.4%） [4][45] - PDU因高功率密度与智能化需求扩容，单机价值量4.37万美元，全球智能PDU市场规模2025年35.2亿美元至2030年55.3亿美元（CAGR+9.4%） [8][18][46] - BBU逐步从选配转为标配，单机价值量7,200美元，全球市场规模2025年4.3亿美元至2031年5.86亿美元（CAGR+5.4%） [20][47] - 电容/电感等被动元件需求随功率密度提升扩张，相关厂商包括村田、KEMET及江海股份等 [47]

核心财务表现 - 2025年中报营业总收入16.81亿元，同比下降9.3% [1] - 归母净利润2457.23万元，同比下降56.31% [1] - 第二季度营业总收入9.14亿元，同比微增0.15%，但归母净利润787.62万元，同比下降72.17% [1] - 应收账款达8.25亿元，同比增长19.76%，占最新年报归母净利润比例高达1601.19% [1][6] 盈利能力指标 - 毛利率12.12%，同比提升3.11个百分点 [1] - 净利率1.46%，同比下降51.83% [1] - 每股收益0.04元，同比下降56.33% [1] - 历史净利率中位水平较低，去年净利率为1.57% [7] 成本与费用结构 - 销售费用、管理费用、财务费用总计8942.62万元，三费占营收比5.32%，同比增长21.85% [1] - 所得税费用同比大幅增长77.28%，主要因可弥补亏损及补缴企业所得税影响 [5] 现金流状况 - 每股经营性现金流-0.01元，同比下滑104.78% [1] - 经营活动现金流量净额下降主因销售回款减少及材料款项应付票据到期兑付增加 [4] - 投资活动现金流量净额同比增长70.38%，因处置联营企业股权及理财产品到期收回 [6] - 筹资活动现金流量净额同比暴跌29372.15%，因偿还银行借款且上年同期取得借款 [6] 资产与负债变动 - 货币资金11.79亿元，同比下降19.94% [1] - 有息负债3.15亿元，同比下降48.84% [1] - 投资性房地产同比增长151.24%，因子公司新签厂房出租合同 [3] - 短期借款同比下降51.98%，因偿还银行借款及应收票据到期终止确认 [3] - 交易性金融资产降幅100%，因理财产品到期交割 [3] 战略与业务布局 - 公司计划拓展LED应用领域，发展光耦、光电传感、智能感测等产品 [6] - 重点布局智能座舱、智能视觉系统、人形机器人、光通信及低空经济新领域 [6] - 推进第三代半导体和先进半导体封测业务，预研新型显示及先进高效装备技术 [6] 投资回报与商业模式 - 去年ROIC为0.86%，资本回报率偏弱 [7] - 近10年ROIC中位数5.09%，投资回报能力一般 [7] - 商业模式依赖研发及营销驱动，需关注驱动力实际成效 [7]

公司业务与客户 - 公司主要客户包括苹果公司、富士康、比亚迪、捷普、沃格光电、日久光电、宏旺等国内外知名企业和科研院所[2] - 公司产品主要为PVD真空镀膜设备，并已推向市场PVD铜箔复合集流体应用设备[3][4] - 公司主营业务收入构成为：真空镀膜设备-工业品49.29%，真空镀膜设备-其他消费品19.27%，真空镀膜设备-科研10.64%，真空镀膜设备-消费电子9.91%，技术服务及其他5.88%，配件及耗材5.01%[8] 技术研发与创新 - 六英寸碳化硅晶圆高温氧化炉多片机开发已完成设备开发[3] - 镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备之一，公司拥有原子层沉积(ALD)技术，在先进逻辑芯片、DRAM和3D NAND制造中必不可少[3] - 公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单，专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高[5] 财务表现 - 2025年1-6月实现营业收入2.63亿元，同比减少9.71%[9] - 2025年1-6月归母净利润4264.43万元，同比减少27.82%[9] - A股上市后累计派现4500.00万元[10] 市场表现与交易 - 8月27日股价跌1.37%，成交额5.48亿元，换手率7.45%，总市值176.90亿元[1] - 今日主力净流入-6619.52万元，连续3日被主力资金减仓[5][6] - 所属行业主力净流入-22.96亿元，连续2日被主力资金减仓[5] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数1.03万，较上期增加53.08%[9] - 人均流通股3948股，较上期增加18.44%[9] - 十大流通股东中永赢半导体产业智选混合A持股168.00万股(增加61.73万股)，华安媒体互联网混合A持股123.94万股(增加56.06万股)，金信稳健策略混合A持股121.66万股(增加3.16万股)，博时信用债券A/B持股106.00万股(新进)[10] 技术面分析 - 筹码平均交易成本为170.09元，近期获筹码青睐且集中度渐增[7] - 股价在压力位184.69元和支撑位166.29元之间[7] - 主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额2.48亿元，占总成交额8.14%[6]