德州仪器谢尔曼工厂建设进展 - 第一家半导体制造厂已完成建设并开始设备安装，即将投入生产，标志着德克萨斯州半导体制造业新时代的开启 [2] - 工厂将具备每日生产超过1亿个半导体的能力，产品应用于手机、汽车、飞机、医疗设备等领域 [2] - 全部完工后，近150万平方英尺的生产空间将于2025年开始运送芯片 [3] 工厂投资与规划 - 2022年5月启动建设，总投资计划达300亿美元，包含四座300毫米晶圆厂，预计创造3000个直接就业岗位 [5] - 工厂设计符合LEED金级认证标准，采用先进300毫米技术以减少资源消耗 [5] - 第一家晶圆厂原计划2025年投产，实际进度提前至2023年完成建设 [5][2] 产能扩张与供应链布局 - 谢尔曼工厂将补充公司现有300毫米产能，包括达拉斯DMOS6、理查森RFAB1/RFAB2及犹他州LFAB晶圆厂 [6] - 2030年前计划建成六座300毫米晶圆厂，其中谢尔曼两座已竣工，另两座计划2026-2030年建成 [7] - 2023年2月启动犹他州莱希市第二座300毫米晶圆厂建设，预计2026年投产，与现有工厂合并运营 [7] 经济与社会影响 - 谢尔曼市历史增长率从1%提升至近5%，工厂落地带动就业、教育及社区发展 [2] - 项目被定位为国家安全战略的一部分，同时强化地方供应链和经济韧性 [2][6]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 eenews ，谢谢 。 专 业 代 工 厂 Tower Semiconductor Ltd. （ 位 于 以 色 列 米 格 达 勒 埃 梅 克 ） 首 席 执 行 官 Russell Ellwanger 表示，"五六个月前"放弃了在印度建设晶圆厂的计划。 在分析师电话会议上讨论 Tower 公司 2025 年第一季度稳定的财务业绩时，Ellwange表示，最近 有关阿达尼集团暂停这项 100 亿美元项目的报道并不属实。 "这（新闻报道）令人意外，因为我们停止了这个项目，而且大约五六个月前，我们根据自己的要 求退出了这个项目，"Ellwange说。"我们退出的理由非常充分，但出于保密考虑，我不便透露这 些理由，"他补充道。 Ellwange表示，Tower 公司在参与该项目期间从未向媒体发布过有关该项目的任何信息，因为从 未达成任何正式的继续推进协议，出于同样的原因，他们也没有向媒体发布退出该项目的消息。 Tower 在印度的业务发展历史坎坷，可以追溯到 2012 年，当时它与 Jai Prakash Associates 和 IBM 组成了一个 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 telegraphindia ，谢谢 。 台湾电子巨头富士康将再次进军印度不断增长的半导体领域，此次将与 HCL 合作在印度建立一家 显示驱动芯片工厂，投资额为370 亿印度卢比。 印度内阁周三批准HCL与富士康在北方邦杰瓦尔机场附近设立一家合资工厂，该工厂隶属于亚穆 纳高速公路工业发展局（YEIDA）。该工厂将生产用于手机、笔记本电脑、汽车、个人电脑和其 他带显示屏设备的显示驱动芯片。 该工厂设计月产能为2万片晶圆，设计产能为每月3600万台，预计于2027年投产。 早在2022年，富士康就曾与韦丹塔合作，计划投资195亿美元在印度建立半导体工厂，最终选定古 吉拉特邦作为落户地。然而，到2023年，该计划被放弃，双方决定终止合资企业。 该工厂将享受印度半导体计划的激励措施，该计划为不同类别的项目提供高达项目成本 50% 的财 政激励。 IESA 和 SEMI 印度总裁 Ashok Chandak 表示："该项目带来了专门针对显示驱动 IC（集成芯 片）的大规模先进封装和测试能力，填补了印度显示器和电子产品价值链中的一个关键缺口。这体 现了印度在半 ...

阿斯麦的技术人员正在保养光刻机 EUV光刻机已引入Rapidus于4月1日开始试产的北海道千岁市工厂。美光科技计划2026年在广岛工厂 开始量产最尖端内存半导体。阿斯麦将加强维护团队，以应对日本运行设备数量的增加…… 世界上唯一生产最尖端半导体制造设备的荷兰阿斯麦控股(ASML Holdings)计划到2027年将负责 日本尖端设备维护的人员增至现在的5倍，达到100人。目的是应对要量产最尖端半导体的 Rapidus等在日本投产的需求。 阿斯麦生产极紫外线（EUV）光刻机。EUV光刻机被称为"地球上最复杂的机器"，其零部件数量 多达约10万个。由于光刻机由多种系统组合而成，维护时需要各个技术领域的专家。 EUV光刻机已引入Rapidus于4月1日开始试产的北海道千岁市工厂。美国美光科技计划2026年在 广岛工厂开始量产最尖端内存半导体。阿斯麦将加强维护团队，以应对日本运行设备数量的增 加。 日本国内相继新建半导体工厂，比如台积电（TSMC）的熊本工厂等，各半导体设备公司也在增 加人手。 日本半导体设备制造商Tokyo Electron计划到2027年三年内在日本招聘3000人。KOKUSAI ELECTRIC ...

台湾半导体产业的核心地位 - 台湾已成为全球数字技术时代最重要的岛屿，其核心是台积电作为全球最先进、最值得信赖和不可或缺的芯片制造商 [1] - 台积电生产了全球90%以上的最先进半导体，其技术领先性使其成为全球创新的推动力 [2] - 台湾的半导体产业不仅是商业资产，更是地缘政治力量，全球经济依赖其芯片供应 [4] 台积电的技术优势与行业领导力 - 台积电的3nm工艺技术良率超过70%，远高于三星的60%以下，技术领先优势明显 [2] - 台积电的制造精度达到亚原子级，精确到纳米的几分之一，执行力与精度是其核心竞争力 [2] - 台积电的纯晶圆代工模式由张忠谋创立，彻底改变了半导体行业，专注制造而非设计是其独特价值 [4] 台湾的产业文化与生态系统 - 台湾半导体产业的成功源于追求完美的文化，工程师将工作视为使命而非简单职业 [3] - 台湾的供应链是一个完美同步的生态系统，数千家专业公司与台积电协同合作，这种深度专业知识难以复制 [7] - 台湾的优势不仅在于工厂，还在于人才、文化和执行力，这是其他国家难以替代的关键 [7] 地缘政治与经济韧性 - 台湾的半导体主导地位被称为"硅盾"，使其在地缘政治中具有不可忽视的价值 [5] - 即使面临32%的互惠关税等经济逆风，台湾的产业基础仍然牢固，台积电的领导地位和全球合作伙伴关系难以动摇 [9] - 台积电是台湾过去与未来的象征，其信任、收益和卓越的核心价值无法被关税或政治风向取代 [9][10] 全球竞争与不可替代性 - 美国、日本、韩国和欧洲的半导体投资无法取代台湾，因其缺乏台湾的速度、人才和文化优势 [7] - 台积电的制造能力与全球顶级公司的合作关系使其成为行业标杆，即使在全球分裂背景下仍保持明晰的领导力 [9]

文章核心观点 日本芯片制造商Rapidus正与苹果等潜在客户洽谈，计划2027年开始大规模生产先进半导体，目标是2纳米芯片生产，还计划在实现2纳米量产后开发1.4纳米技术，旨在成为半导体竞赛关键参与者 [1][4][5] 公司进展 - 本周在北海道工厂启动原型芯片生产线部分运营，预计4月底全面投入运营 [1] - 最迟7月中旬与潜在客户分享制造芯片的性能数据 [1] 客户洽谈 - 与40到50个潜在客户谈判，包括GAFAM集团成员及AI芯片设计初创公司，但目前不愿接受中国制造商订单 [1] - 已与两家初创公司达成谅解备忘录，包括美国AI芯片设计公司Tenstorrent [1] 技术优势 - 凭借IBM授权技术目标是2纳米芯片生产，与日本公司目前生产的40纳米芯片相比有重大飞跃 [1] - 工程师掌握2纳米技术，能加快工艺，将从订单到制造和组装的时间缩短两到三倍 [2] 未来规划 - 实现2纳米量产后的两到三年内开始开发1.4纳米技术 [4] - 目前专注于改进原型并提高产量 [4]

量子传感创新行业影响 - 量子传感器相比传统传感器灵敏度大幅提升，可实现全新传感功能，多个行业将受益包括原子钟、量子磁力仪、量子陀螺仪等 [2] - 量子传感器商业化需优化尺寸、重量、功率和成本(SWaP-C)，最成功方法是通过高度可扩展的半导体制造工艺生产 [2] - 融入量子传感器价值链的半导体工厂将获得最大回报 [2] 蒸汽室技术发展 - 玻璃蒸汽室是使用原子干涉法的量子传感器核心组件，包括量子射频传感器、加速度计、陀螺仪、芯片级原子钟和OPM [5] - 传统吹制玻璃技术存在光散射问题且尺寸微小化受限，晶圆级半导体制造工艺可批量生产高度规则的蒸汽室 [5] - 蒸汽室制造工艺创新包括使用替代玻璃、各种蚀刻和粘合技术及薄膜涂层 [5] 激光技术进展 - 激光器是量子传感器关键组件，需保持波长稳定性和功率同时降低尺寸和成本 [7] - 垂直腔面发射激光器(VCSEL)可在晶圆级大规模制造，允许组件堆叠实现芯片级量子传感器 [7] - VCSEL需求因智能手机、汽车红外摄像头和数据中心应用大幅增长，波长范围700-900nm的VCSEL对原子量子传感器至关重要 [7] 商业化挑战与解决方案 - 量子传感器面临"鸡和蛋"问题：高生产成本限制市场规模，小批量制造导致成本居高不下 [9] - 业界正推动产学研结合和"量子代工厂"模式，集中生产设施以降低成本 [9] - 半导体代工厂投资降低制造成本可打开更大市场，包括计时、磁场传感和惯性传感等领域 [10] 市场应用案例 - Microchip自2011年起使用VCSEL和微加工蒸汽室实现芯片级微波原子钟商业化 [8][10] - Trumpf等公司已专门为量子传感市场开发VCSEL [8] - 芯片级量子陀螺仪、加速度计和下一代原子钟将依赖VCSEL等芯片级激光二极管 [8]

公司动态 - Rapidus北海道工厂以150人规模启动试产线 预计初夏产出第一批试制品 [1] - 工厂已运入200多台极紫外(EUV)光刻设备等尖端生产设备 [1] - 公司计划在2025年下半年进一步筹集1000亿日元资金 现有股东可能追加出资 富士通等新投资者表现出意向 [3] 资金规划 - 2纳米芯片试制需2万亿日元资金 量产需3万亿日元规模 [1][2] - 截至2024年已获得1.7225万亿日元支援 包括2022-2024年度9200亿日元和2025年度8025亿日元追加支援 [1][2] - 经产省将提供最高6755亿日元用于制造设备开发 最高1270亿日元用于芯片组装工序 [1] - 政府机构可能出资1000亿日元 并提供金融机构贷款担保 [2] 技术进展 - 公司计划7月中旬前向客户提供半导体设计所需的试制品数据 [2] - 目标良品率初期达到50% 最终提升至80-90% [2] - 公司专注于2纳米尖端半导体代工业务 [1] 量产计划 - 试产线于4月1日开始运行 [1] - 目标2027年实现量产 需再筹集3万亿日元资金 [1][2] - 量产阶段需从NEDO接收工厂和设备等资产 [2] 股东结构 - 目前民间出资仅73亿日元 来自丰田/NTT/索尼等8家企业 [2] - 未来将与可能运用2纳米芯片的日本IT企业进行出资谈判 [3]