报告行业投资评级 - 强于大市（维持）[1] 报告核心观点 - 半导体行业仍处于上行周期，AI是推动行业成长的重要动力 [6] - AI驱动存储器需求旺盛，存储器价格持续上涨，国内存储晶圆厂有望加速扩产，建议关注国内存储器产业链投资机会 [6][7] 市场表现总结 - 2025年12月，国内半导体行业（中信）上涨5.11%，同期沪深300上涨2.28%，其中半导体设备子板块涨幅最大，达9.61% [6][12] - 2025年全年，国内半导体行业（中信）累计上涨45.07% [6][12] - 2025年12月，费城半导体指数上涨0.83%，同期纳斯达克100下跌0.73%；2025年全年费城半导体指数累计上涨42.23% [6][17] - 2025年12月，A股半导体板块上涨家数远多于下跌家数，涨幅前十的公司包括臻镭科技（86%）、宏微科技（38%）等 [14] - 2025年12月，国内半导体行业可转债及ETF市场普遍上涨，其中半导体材料设备主题ETF涨幅居前 [22][25][26] 行业基本面与需求分析 - **全球销售额增长**：2025年11月全球半导体销售额为753亿美元，同比增长29.8%，环比增长3.5%，已连续25个月同比增长 [6][27] - **中国市场增长**：2025年11月中国半导体销售额为202亿美元，同比增长22.9%，环比增长3.9% [28] - **行业预测**：WSTS预计2025年全球半导体销售额同比增长11.2%至7009亿美元，预计2026年将继续增长8.5% [32] - **下游需求结构**：2024年全球半导体下游应用中，计算机占比34.9%，通信占比33.0%，汽车占比12.7%，消费电子占比9.9% [39] - **AI算力需求旺盛**：2025年第三季度，北美四大云厂商（谷歌、微软、Meta、亚马逊）资本支出同比增长67%，环比增长9%；国内三大互联网厂商（阿里巴巴、百度、腾讯）资本开支合计同比增长32% [6] - **消费电子复苏**： - 2025年第三季度全球智能手机出货量达3.201亿台，同比增长3% [41] - Canalys预计2025年全球AI手机渗透率将快速提升至34%，预计2026年将达到45% [71] - 端侧大模型参数规模预计将从2024年的130亿增长至2025年的170亿，推动AI手机对更大容量存储器（如16GB DRAM）的需求 [73] - **晶圆厂产能**：2025年第三季度，中芯国际、华虹、联电等晶圆厂产能利用率环比继续提升，其中华虹持续满产 [6] 存储器市场动态 - **价格持续上涨**：2025年12月，DRAM现货价格指数环比上涨约15%，NAND Flash现货价格指数环比上涨约16% [6] - **合约价预测**：TrendForce预计2026年第一季度，一般型DRAM合约价将环比增长55-60%，NAND Flash合约价将环比上涨33-38% [6] - **厂商业绩亮眼**：受益于AI推理对存储用量的提升，三星、SK海力士、美光等存储器厂商2025年第三季度业绩实现同环比高速增长 [33][35] - **技术架构革新**：英伟达在CES2026上发布的Rubin平台采用新的推理上下文内存存储架构，将KV Cache存放在SSD（NAND）中，可使每秒token处理量和能效均提升5倍，将推动NAND需求确定性增长 [6] 设备与材料市场 - **设备销售增长**：2025年第三季度，全球半导体设备销售额同比增长11%，中国半导体设备销售额同比增长13% [6] - **硅片出货预测**：2025年第三季度全球硅片出货量同比增长3.1%，环比下降2.5%；SEMI预计2026年全球硅片出货量将继续增长5.2% [6] 重点公司事件与投资建议 - **长鑫存储IPO**：长鑫存储IPO获受理，拟募集资金295亿元，项目总投资345亿元，其存储晶圆厂即将上市扩产，有望推动国产半导体设备订单加速增长 [1][6] - **长鑫存储业绩**：公司预计2025年第四季度单季度营收为229-259亿元，净利润为80-95亿元，业绩超预期 [6] - **投资建议方向**：报告建议关注存储模组、存储芯片、半导体设备等国内存储器产业链的投资机会 [7]

文章核心观点 AI数据中心对高利润硬件（如HBM和先进制程AI芯片）的巨额需求，导致全球半导体产能发生结构性倾斜，消费级PC所需的DRAM、NAND和主流处理器面临“人为短缺”和成本系统性抬升，引发PC市场“量减价增”的复杂局面[1][6] 行业正经历从消费电子主导到AI算力主导的底层规则重构，这并非PC价值的消亡，而是其产业优先级在历史进程中的被动调整，将推动行业进入一个成本基线更高、竞争更集中于巨头、且更注重产品AI附加值的新阶段[2][6][28][30] 全球PC市场趋势与挑战 - **量减价增的明确预测**：IDC预警，2026年全球PC出货量在中性情境下预计下降4.9%，若供应恶化降幅可能扩大，同期PC平均售价可能上涨6%至8%，部分整机涨幅或达15%-20%[1] - **成本系统性抬升**：为满足AI需求而研发的高端技术，其成本会分摊至整个产业链，导致普通电脑主板的成本上涨超过四分之一，PC硬件价格上涨很可能是成本基线被抬高后的新常态[6] - **供应短缺的本质**：短缺源于产能分配而非总产能不足，存储巨头将超过四成的传统内存产能转向生产利润更高的高带宽内存（HBM），芯片代工厂也将最先进的3纳米、2纳米生产线优先分配给AI芯片[4][5] - **双重挑战**：Windows 10停服催生的换机潮与AI PC的升级需求，因核心部件（内存、先进芯片）稀缺且昂贵，可能抑制需求本身[8][9] 产业链结构性变化 - **增长引擎更换**：驱动半导体行业增长与资源分配的引擎，已从个人电脑和智能手机永久性地更换为人工智能，特别是庞大的AI数据中心[2] - **利润驱动产能倾斜**：一片用于AI芯片的顶级晶圆，其收入是为消费级电脑生产处理器的三倍以上，资本和产能自然流向利润最丰厚的地方[3][4] - **半导体巨头的“审慎狂热”**：巨头们全力调整现有产能以满足AI需求，但对投入数百亿美元建造新工厂以永久性扩张总产能持谨慎态度，担忧“AI泡沫”风险，这导致消费电子供应链恢复将是一个缓慢且不确定的过程[7][8] 中国市场独特性 - **需求具备韧性基底**：国家“信创”战略和产业升级浪潮，为政企市场的IT采购注入强大确定性和计划性，能有效对冲消费端波动，例如面向中小企业的PC工作站出货量连续数个季度实现超过30%的同比增长[12][13] - **需求结构多元且灵活**：由数亿电竞玩家、内容创作者等构成的庞大生态，对“甜点级”性价比配置有永恒热情，若最新部件价格高企，市场会迅速将目光投向上一代成熟产品或中端型号，动态平衡供需[13][14] - **渠道“压货”模式的双刃剑效应**：品牌厂商向渠道经销商“压货”，在短期内转移了成本压力和供应风险，形成了库存“堰塞湖”，但若终端需求持续疲软，可能在未来引发恐慌性抛售和价格体系崩溃的风险[15][17][18] - **本土供应链战略价值提升**：全球供应链动荡叠加对科技自主的要求，推动中国PC产业加快依赖和建设本土供应链（如内存、闪存），这成为关键的战略缓冲和安全保障[24] 行业竞争格局演变 - **巨头时代来临**：资源紧张时，联想、戴尔、惠普等全球顶级品牌凭借规模、议价能力和供应链管理优势，与中小品牌间的鸿沟将加剧，市场品牌集中度将进一步提升[19][20] - **下游厂商的生存策略**：包括“一次涨足”的定价策略，以及提供“准系统”配置将内存、硬盘等波动部件的选择权与风险转移给用户[23] - **创新竞争维度扩展**：竞争从产品扩展到供应链韧性、定价策略和用户信任维护，甚至有品牌停止单独零售热门内存以打击黄牛，维护用户利益[24] 未来展望与产业重构 - **PC价值重定位**：PC产业被整合进由云端、边缘和个人终端构成的AI算力网络，其核心价值将取决于在混合算力网络中的角色，如本地AI处理能力、与云端协同效率等[30] - **市场出清与门槛抬高**：成本高企的环境下，缺乏上游议价能力、品牌附加值薄弱的中小厂商将面临生存考验，行业集中度提升，竞争门槛抬高[31][32] - **中国市场阶段性发展**：未来12到18个月，“量缩价涨”是主基调，但政企采购等市场抗跌性强，大众消费市场承压，需警惕渠道库存“堰塞湖”风险；未来两到三年，随着AI相关新产能投产，供应紧张有望缓和，被压抑的换机需求将与成熟的AI PC生态合力驱动新换机周期[32] - **新时代的开端**：当前的困境是新旧时代碰撞的阵痛，标志着依赖摩尔定律和消费电子廉价增长的旧时代落幕，一个围绕AI重构价值、更具挑战的新竞争格局正在开始[27][33][34]

行业趋势：OLED面板在IT及车载显示领域的应用扩张 - 2026年全球将有两条8.6代高世代OLED面板线量产，将加快柔性及Hybrid（混合型）OLED面板在IT和车载显示领域的渗透 [3] - 预计2030年OLED面板在笔记本电脑中的渗透率将达到19%，接近20%的水平 [3] - 应用OLED屏后，笔记本电脑在轻薄、便携及画质方面相比LCD屏有更优表现 [3] 公司动态：高世代OLED产线量产计划 - 京东方和三星的8.6代OLED面板生产线预计都将在2026年第二季度量产 [3] - 三星的高世代OLED屏将率先用于苹果新一代Macbook Pro，京东方的高世代OLED屏将率先向中国台湾IT厂商供货 [3] - TCL华星和维信诺的8.6代OLED面板生产线预计分别将在2027年第三季度和第四季度量产 [3] 技术路线与成本影响 - TCL华星在建的8.6代OLED产线采用印刷工艺，有别于京东方和三星产线采用的传统蒸镀工艺，工艺制程简化，有理论成本优势 [4] - TCL华星5.5代印刷OLED产线正进行产品开发，其印刷OLED屏将应用于主流笔记本电脑，价格向刚性OLED屏看齐，将助力更多普惠型OLED屏笔记本电脑上市 [4] - 由于生产线技术路线差异，高世代OLED面板生产线将对笔记本电脑等IT产品产生优品化和普惠化两方面不同影响 [3] 市场预测：OLED笔记本电脑出货量 - 预计2030年OLED笔记本电脑屏的出货量将达4500万片 [3] 产业链协同：芯片迭代助推笔记本电脑升级 - 英特尔和AMD在CES 2026发布了采用2-3纳米工艺的新一代芯片，芯片算力升级将推动笔记本电脑算力从40 TOPS时代进入50 TOPS时代 [4] - 未来三年，新一代CPU架构将下沉到主流笔记本电脑产品线，使其具备更多元任务处理能力，多应用场景将融合 [4] 市场展望：AI PC与笔记本电脑市场 - 随着更多OLED屏应用及CPU更高算力加持，2026年将是普惠性AI PC推广的关键一年 [5] - 尽管有内存成本上涨压力，但全球笔记本电脑市场出货量2026年仍有望同比持平，并将在2027年实现增长 [5]

文章核心观点 - AI PC的增长在预期之内，而端边侧推理正在打开一个难以估量的新市场 [1] - 英特尔通过其基于Intel 18A制程的第三代酷睿Ultra处理器平台，旨在同时巩固AI PC市场的领导力并抓住万亿级别的端侧AI推理市场机遇 [4][29] PC处理器市场竞争格局与英特尔策略 - PC处理器市场迎来混战，苹果M系列重塑能效认知，AMD加强攻势，AI PC概念兴起给英特尔带来竞争压力 [2] - 英特尔将兼具高性能和高能效的新一代AI PC平台（第三代酷睿Ultra，代号Panther Lake）视为保持市场领导力的关键 [2] - 英特尔在CES 2026期间宣布，基于Intel 18A制程的首款产品已成功出货，且第三代酷睿Ultra系列芯片封装全部达成量产 [2] - Intel 18A的量产是英特尔在AI PC市场保持领导力的基石，联想、戴尔、华硕、微星等OEM厂商已展出搭载第三代酷睿Ultra的笔记本 [4] - 英特尔首次同时推出面向PC和工业市场的第三代酷睿Ultra平台，反映出其比竞争对手更快瞄准了万亿级别的AI推理大市场 [4] Intel 18A制程技术与量产进展 - Intel 18A是全球首个采用RibbonFET（全环绕栅极晶体管）和PowerVia（背面供电）技术的代工节点 [5] - PowerVia技术可使制程实现高达15%的每瓦性能提升与高达30%的芯片密度提升 [5] - 英特尔副总裁高嵩表示，目前Intel 18A产能爬坡符合预期 [6] - 采用Intel 18A的第三代酷睿Ultra平台性能提升幅度高达60%，功耗降低40% [6] 第三代酷睿Ultra的高能效与长续航表现 - 第三代酷睿Ultra的续航表现已可以按天计算，测试机型可实现长达27小时的续航时间 [5][6] - OEM厂商确认，搭载第三代酷睿Ultra的新款长续航笔记本续航在24-27小时之间，高性能及双屏幕形态笔记本续航也超过12小时 [8] - 实现长续航的关键技术是低功耗岛设计，包含4个能效核与专属4MB缓存 [10] - 在典型商务办公场景中，超过80%的时间负载可完全运行在低功耗岛内，显著提升实际续航 [10] - 第三代酷睿Ultra借助AI技术进行更精细化的功耗控制，使能效优势完全发挥 [10] - 软件层面的深度优化，如线程调度器智能分配负载至性能核、能效核与低功耗能效核，与OEM、微软等合作伙伴协同推进，是实现最佳体验的关键 [10][11] 第三代酷睿Ultra的高性能与游戏表现 - 集成的全新锐炫GPU B390（12Xe）提供最多12个Xe核心，拥有两倍缓存，相比上一代性能提升高达77% [11] - 锐炫B390 GPU内置96个XMX AI加速器，可提供高达120 TOPS的GPU性能，AI推理性能提升53% [11] - 相比相似功耗和内存配置的同级别产品，锐炫B390 GPU能够带来平均超过70%的更高帧率，部分游戏实现高达2倍的速度提升 [13] - 艺电（EA）高管对《战地6》在第三代酷睿Ultra上的性能表现感到震撼 [15] - 第三代酷睿Ultra中全新的锐炫显卡将成为首个Day 0支持基于AI的多帧生成技术的集成显卡，每渲染一帧可生成多达三帧的AI帧 [16] - 英特尔工程团队去年与开发者就300多款预发布游戏进行了合作，并支持了50个Day 0驱动发布 [17] - 高性能和高能效使该平台能够突破笔记本边界，推出完整的手持游戏平台 [17] 端侧/边缘AI推理市场的机遇与布局 - 相比传统PC存量市场，物理AI（端侧/边缘AI）蕴含着更大的想象空间 [17] - AI芯片从业者指出，对隐私有强烈诉求的场景（如会议、智能家居、AI NAS）及对即时响应要求更高的应用（如汽车、具身智能），对端侧AI芯片的需求明显增强 [19] - 谁能更早在2026年之前推出成熟、可规模化落地的端侧AI产品，谁就更有机会抓住AI推理大爆发的时间窗口 [20] - 英特尔策略转变，首次同时面向PC与工业等边缘场景推出新产品，并推动客户端与边缘同步推进 [21] - 英特尔已在全球和中国区完成组织架构调整，将边缘计算与PC业务整合，以更好响应边缘计算动态 [23] - 工业AI是率先落地的场景之一，许多工业场景选择PC作为最具性价比的解决方案 [23] 端侧AI的实时性优势与算力配置 - 合作伙伴新智慧游戏研发的GameSkill CS职业AI教练采用全端侧方案，实现了毫秒级的推理输出响应速度，满足了电竞游戏对AI反应速度的苛刻要求 [24][26] - 该方案使用4B、8B多模态模型，在16GB显存及酷睿Ultra芯片的XPU架构支持下，可在端侧流畅运行且不产生额外推理成本 [26] - Perplexity AI CEO指出，本地化计算因性能、隐私、安全、经济性及企业权限等因素变得越来越重要 [26] - 第三代酷睿Ultra的CPU提供10TOPS算力，NPU5提供50TOPS算力，GPU提供120TOPS算力，平台总AI算力高达180TOPS [28] - 英特尔提供灵活的算力选择：CPU适合快速开发和即时响应，GPU（12Xe）提供高性能，NPU强调能效 [28] - 软实力方面，英特尔有200家ISV合作伙伴，共同开发了500项功能，其中许多基于NPU实现低功耗AI应用 [28] 产品覆盖与市场展望 - 第三代酷睿Ultra有200种产品设计，覆盖高性能游戏本、商用vPro、移动工作站、机器人和工业AI设备，是英特尔有史以来覆盖范围最广的AI PC平台 [17] - 第三代酷睿Ultra可能是英特尔PC级别处理器实现出货量跃升的开始，并有机会成为物理AI爆发浪潮里的核心 [19] - 2026年被视为PC发展和英特尔的关键一年，Intel 18A量产和全新架构设计使第三代酷睿Ultra具备高能效、高性能和强大AI算力，有望在AI PC、游戏掌机及AI推理市场抓住时代机遇 [29]

行业趋势：OLED面板在IT及车载领域的应用扩张 - 2026年是普惠性AI PC推广的关键一年，得益于更多OLED屏应用和CPU更高算力加持 [1][2] - 柔性OLED面板应用扩张，体现在CES 2026上可伸缩笔记本电脑显示屏和大尺寸异形车载显示屏 [1] - 2026年全球将有两条8.6代高世代OLED面板线量产，将加快柔性、Hybrid OLED面板在IT和车载显示领域的渗透 [1] 高世代OLED产能量产时间表与影响 - 京东方和三星的8.6代OLED面板生产线预计均在2026年第二季度量产，将促进柔性、Hybrid OLED面板在笔记本电脑上应用 [1] - 三星的高世代OLED屏将率先用于苹果新一代Macbook Pro，京东方的高世代OLED屏将率先向中国台湾IT厂商供货 [1] - TCL华星和维信诺的8.6代OLED面板生产线预计将分别在2027年第三季度和第四季度量产，将进一步助力OLED面板在笔记本电脑上的应用 [1] OLED面板在笔记本电脑市场的渗透前景 - 预计OLED面板在笔记本电脑中的渗透率到2030年将达到19%，接近20%的水平 [1] - OLED屏将包揽高端笔记本电脑，并将在主流笔记本电脑市场占有一席之地 [1] - 相比于LCD屏，应用OLED屏的笔记本电脑在轻薄、便携以及画质方面会有更优表现 [1] - 预计2030年OLED笔记本电脑屏的出货量将达4500万片 [1] 生产工艺差异带来的市场分化 - 高世代OLED面板生产线因技术路线差异，对笔记本电脑等IT产品会有优品化和普惠化两方面不同影响 [1] - TCL华星在建的8.6代OLED产线采用印刷工艺，有别于京东方、三星产线采用的传统蒸镀工艺，工艺制程简化，有理论成本优势 [2] - TCL华星的5.5代印刷OLED产线正进行产品开发，其印刷OLED屏将应用于主流笔记本电脑，价格向刚性OLED屏看齐，将助力更多普惠型OLED屏笔记本电脑上市 [2] 核心硬件迭代推动PC升级 - 英特尔和AMD在CES发布了采用2-3纳米工艺的新一代芯片，芯片算力升级将推动笔记本电脑算力从40 TOPS时代进入50 TOPS时代 [2] - 未来三年，新一代CPU架构将会下沉到主流笔记本电脑产品线，让其具备更多元的任务处理能力，多应用场景将会融合 [2] 全球笔记本电脑市场出货量展望 - 尽管有内存成本上涨的压力，但全球笔记本电脑市场出货量在2026年仍有望同比持平，并将在2027年实现增长 [2]

市场整体表现 - 1月8日A股主要指数多数收跌，上证指数微跌0.07%，深证成指、创业板指分别跌0.51%、0.82%，科创50逆势涨0.82% [1] - 沪深两市成交额2.80万亿元，较前一日缩量约538亿元，3533股上涨，1514股下跌 [1] - 资金流向方面，航天航空、船舶制造主力净流入居首；题材方面太空算力、卫星互联网等领涨，白银、能源金属、券商板块跌幅居前 [1] 人气个股热度排名 - 当日A股十大人气热股按热度值排名依次为：金风科技(10)、岩山科技(9.5)、航天电子(8.75)、海格通信(8)、雪人集团(8)、雷科防务(6.75)、南京熊猫(6.5)、华菱线缆(6.5)、神剑股份(6)、乾照光电(4.75) [2] - 除前十名外，航天发展、中国一重、通宇通讯、巨力索具、利欧股份等也热度靠前 [2] 热门个股核心驱动因素 - **金风科技**：作为风电行业龙头，公司风机对外销售容量大幅增长，6MW及以上大容量机组占比提升，显示技术实力与市场竞争力；同时通过参股蓝箭航天等方式布局商业航天、氢能等热门赛道，增强市场想象空间 [3] - **岩山科技**：业务精准契合多个当前热门科技赛道，涉及AI PC、多模态AI、脑机接口、智能驾驶等前沿领域，包括自研Yan架构大模型适配鸿蒙PC设备、与AMD合作拓展终端场景 [3] - **航天电子**：受益于商业航天板块整体热度攀升，政策层面推进千帆星座、中国星网等项目体现高频组网的迫切性，行业投资逻辑从题材映射转向供应链业绩兑现的基本面投资 [3] - **海格通信**：业务布局与多个热门题材契合，在卫星导航、卫星通信、低空经济等领域具备技术积累，北斗导航芯片应用于手机直连卫星等多场景，广州低空飞行综合管理服务平台正式发布 [3] - **雪人集团**：受可控核聚变概念升温影响，公司业务涉及相关技术领域，游资6.2亿资金介入进一步放大热度，推动股价连续涨停 [3] - **雷科防务**：因商业航天题材活跃而受到关注，业务涵盖雷达系统、卫星应用、安全存储等领域，叠加太赫兹、军工信息化、存储芯片国产替代等热门概念 [4] - **南京熊猫**：主要受脑机接口概念炒作影响，公司涉及脑机接口、卫星导航等题材，但公司已明确披露相关技术仍处于研发阶段，尚无成熟产品和销售收入，主营业务未发生变化 [4] - **华菱线缆**：受益于其特种线缆业务与热点领域的契合，产品广泛应用于航空航天、武器装备等高端装备领域，高附加值的航空航天及武器装备类特种电缆产品销售收入大幅增长 [4] - **神剑股份**：登榜源于商业航天与碳纤维概念的双重加持，公司基本面稳健，扣非净利润大幅增长提供业绩支撑，通过互动平台对相关业务的披露引发市场进一步关注，在题材驱动下短期表现强势，吸引游资参与炒作 [4] 热门概念与板块 - 当日领涨题材包括太空算力、卫星互联网 [1] - 人气热股普遍涉及商业航天、卫星导航、AI PC、多模态AI、可控核聚变、军工信息化、脑机接口、碳纤维等热门概念 [2][3][4] - 商业航天板块热度显著，政策推进千帆星座、中国星网等项目，投资逻辑转向供应链业绩兑现 [3]

文章核心观点 - AI PC已脱离纯粹生产力工具范畴，成为支撑AI生态落地的核心节点，行业正从“算力堆砌”进入通过软硬结合解决用户核心痛点、提供隐形智能服务的新阶段 [1] - 2026年国际消费电子展标志着AI PC普及元年的起点，厂商关注点回归到“人”，致力于通过智能体将算力转化为触手可及的体验，推动“人机共生”时代来临 [28] AI生态与智能助手进化 - 联想发布全球首款个人AI超级智能体Lenovo Qira，其核心差异在于“跨端”协同与“懂你”的个性化学习 [2][4] - Qira拥有系统级权限，能贯通手机、电脑、平板及可穿戴设备，实现跨设备数据调用与智能提醒 [4] - 该智能体采用智能模型编排，根据任务难易自动分配至端侧小模型或云端大模型处理，兼顾隐私、低延迟与算力成本 [4] - Qira能持续学习用户偏好、习惯及思维方式，最终成为用户在数字世界中的“个人AI双胞胎”，甚至可代替用户处理部分工作 [4][6] 高通平台与AI PC产品普及 - 高通骁龙X2系列处理器（包括X2 Elite和X2 Plus）为AI PC提供基础算力，全系具备80TOPS AI算力，部分版本达85TOPS，推动AI功能普及 [7][9][12] - 联想推出多款基于骁龙X2系列处理器的AI PC，例如Yoga Slim 7x（重1.17kg，厚13.9mm，续航29小时）及定位更低的IdeaPad系列，以降低AI PC入门门槛 [9] - IdeaPad Slim 5x的15英寸版本起售价为899美元，13英寸版本预计国内售价低于5000元人民币，这些机型均将搭载Lenovo Qira [10] - 惠普整合产品线后，推出消费级旗舰OmniBook Ultra 14（可选骁龙X2 Elite）等搭载骁龙处理器的新品，支持“多天电池续航”概念 [12] - 惠普的HP Smart Sense功能通过AI监控用户工作流，智能调整系统散热与性能调度，以优化续航与噪音，体现了软硬结合的深度调教 [14][15] 英特尔平台与x86架构的AI演进 - 英特尔第三代酷睿Ultra处理器提供总和达180TOPS的AI算力，在续航上可与Arm架构芯片竞争 [16] - 联想与英特尔深度合作推出Aura Edition系列，通过软硬件深度优化实现场景感知智能模式，如保护模式（自动检测环境并模糊敏感内容）、协作模式等，且所有AI功能运行于本地以保障隐私 [20][22] - Aura Edition的Smart Share功能允许安卓手机触碰笔记本边缘即可瞬间传输照片，实现了直觉式跨端交互 [22] - Windows系统与英特尔深度协同，能智能分配AI任务，将低负载任务交予NPU（更省电），重负载任务调用GPU或整个计算平台 [22] - 惠普OmniBook 3（16英寸）在AI加持下，本地视频播放续航达45小时，刷新同级别OLED笔记本纪录 [23] - 惠普在中国市场联手英特尔及“逗逗游戏伙伴”，利用NPU在端侧实现游戏场景识别与辅助；其HyperX暗影精灵MAX 2026旗舰游戏本功耗达300W，最高可选RTX 5090显卡 [26]

技术发布与合作 - 三星显示与英特尔共同研发出名为SmartPower HDR™的新技术，主要应用于笔记本电脑[1] - 该技术旨在降低用户在笔记本电脑上观看HDR内容时的电力消耗[4] - 自2025年2月与英特尔签署谅解备忘录以来，双方一直紧密合作推进该技术的开发[4] 技术原理与优势 - 传统HDR模式通常采用固定的高电压驱动，导致不必要的电量损耗，而SmartPower HDR™能够根据屏幕显示内容的特性动态调节电压[4] - 在网页浏览或文档编辑等一般使用场景下，该技术可使屏幕维持在较低电压运行，而在运行高画质游戏或播放视频等需要高亮度的场景时，系统则会提供较高电压[4] - 该技术利用笔记本电脑的系统级芯片实时分析每一帧图像的峰值亮度，并将数据传输至面板的时序控制器，后者结合亮点像素比例计算出最优驱动电压[5] 性能提升数据 - 在一般使用场景下，SmartPower HDR™可将与OLED像素发光相关的功耗最多降低22%[4] - 在播放HDR内容时，功耗可最多降低17%[4] - 该技术在一般使用场景下的功耗水平已与SDR模式相当[4] 行业影响与未来计划 - 随着AI PC的日益普及，这项新技术预计将显著提升设备的电池续航效率，并改善用户的HDR观看体验[1] - 英特尔高管指出，显示屏占据了笔记本电脑总功耗的一半以上，因此是提升能效的关键优化目标[5] - 三星显示计划继续改进该技术，并进一步开发一系列低功耗OLED技术，以支持高质量HDR内容在笔记本电脑上的普及[5]

公司业务与产品 - 东芯股份在互动平台表示，其关联公司上海砺算主要从事多层次（可扩展）图形渲染GPU芯片的研发设计 [1] - 上海砺算推出的首款显卡产品可应用于个人电脑、专业设计、AI PC、云游戏、云渲染、数字孪生等多种应用场景 [1] 行业应用与市场 - 图形渲染GPU芯片的应用领域广泛，覆盖了从消费级个人电脑到专业设计，再到前沿的AI PC、云游戏、云渲染及数字孪生等新兴市场 [1]

此次合作还将延伸至 AI PC、智能手机等领域，第二代骁龙 X 系列处理器带来的端侧与云端 AI 协同能 力，将为全场景智能设备注入新动能。双方表示，将持续突破技术边界，让智能设备摆脱束缚，助力用 户更自由高效地工作与创造，推动十亿台规模的可穿戴设备市场加速成型。 作为合作二十载的战略伙伴，高通与联想已在智能手机、AI PC、平板电脑等多领域打造了众多标志性 产品。此次双方将重点发力可穿戴设备赛道，依托骁龙平台的高性能、低功耗优势，结合联想在终端生 态的深厚积累，打造兼具智能体验与时尚属性的创新产品。未来，这些产品还将融入 Lenovo Qira 与 Motorola Qira 技术，进一步提升使用体验。 Cristiano Amon强调，新一代智能可穿戴设备正演变为 "个人智能伴侣"，需要强大的算力、先进的连接 技术与前沿 AI 能力支撑。骁龙平台通过异构计算架构、专用 NPU 及微功耗 Wi-Fi、5G 等技术，可满 足设备 "听你所听，见你所见" 的智能需求，同时保障全天候续航。 北京时间2026年1月7日，全球消费电子展CES 2026正式开幕。高通公司总裁兼CEO Cristiano Amon在出 ...