小米自研芯片战略 - 公司即将发布自主研发的3nm工艺手机SoC芯片玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，晶体管数量达190亿个，已进入大规模量产阶段 [1][5] - 该芯片将搭载于高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra，标志着公司成为全球第四家具备自研SoC能力的手机厂商 [1][2] - 自研SoC芯片是公司构建"硬科技企业"形象、实现品牌高端化的核心战略，计划十年投入500亿元研发资金 [2][13][17] 技术路径选择 - 选择手机SoC因其技术难度大、复用空间广且产量规模经济，可下放技术至汽车、平板等终端产品 [6][7][11] - 芯片设计聚焦AP（应用处理器）而非基带芯片，结合已有AI图像处理技术积累，形成更实际的突破路径 [12] - 中国大陆首次实现复杂手机SoC的3nm设计突破，填补国内空白并达到国际一流水平 [5][20] 供应链与合规性 - 芯片代工依赖大陆以外3nm产能，当前未触发美国出口管制参数（晶体管190亿个低于阈值） [8][9] - 美国现有管制主要针对AI芯片，手机SoC暂不受限，但未来可能面临合规风险变化 [8][9][17] - 公司通过港股上市背景强化国际合规经验，供应链目前未受限制 [18] 商业化挑战 - 需平衡自研芯片与高通/联发科供应关系，旗舰机短期内仍依赖高通技术 [14][18] - 芯片研发投入巨大（累计超135亿元，团队2500人），短期内可能影响利润且难获暴利 [14][15] - 手机市场增长见顶，芯片对资本市场吸引力弱于汽车业务 [14] 产业价值 - 吸纳国内高端芯片设计人才，延续海思被制裁后的先进工艺研发能力 [20] - 推动中国半导体产业捕捉国际技术趋势，培养高端设计人才梯队 [20] - 技术复用至汽车智能座舱、笔记本电脑等领域，形成跨终端协同效应 [11][13]

财务表现 - 2025Q1收入100.2亿元，同比增长187%，毛利率14.9%同比提升16.3个百分点，归母净亏损1.3亿元同比收窄87% [1][5][7] - 整车毛利率环比2024Q4略有回调，战略合作业务对整体毛利率提升贡献显著 [23][25] - 2025Q2销量指引13-14万辆，毛利率环比回落，目标实现盈亏平衡；全年销量目标50-60万辆，毛利率10%-12% [2][24] - 截至2025Q1在手资金257亿元，经营活动现金流净额3.4亿元同比改善 [7][22] 产品与技术 - LEAP3.5架构采用高通8650+8295芯片组合，较3.0架构成本下降30%-40%，计划2025H2推出城市记忆通勤功能 [2][12][42] - B10车型配备激光雷达+8650芯片，上市首月获18项奖项，中高配版本占比超预期 [10] - C10改款升级600km续航+800V高压平台，C16获C-IASI三项安全"优秀"评级 [11][26] - 2025年智驾投入超8亿元，计划2026H1推出城市NOA功能 [12][29] 销售与渠道 - 2025Q1交付87,552辆同比增162%，C系列占比77.5%；4月全球销量约3,000辆 [8][33] - 截至2025Q1销售门店756家+服务门店449家，单店效能同比提升50%，2025年目标突破1,000家 [4][13][37] - 2025年五一假期订单超18,000台，C11单日订单达1,099台 [8] 海外拓展 - 2025Q1出口7,546辆，4月批发6,000辆；海外网点超500家，欧洲占比90% [17][33] - 马来西亚C10本地化项目2025年底启动，欧洲工厂2026年中量产 [17][31] - 出口业务当前毛利率较低，战略侧重市占率提升 [28][32] 战略合作 - 与Stellantis联合开发新产品，具体内容受保密协议约束 [28][35] - 合作业务显著提升当期毛利率，但未披露具体收入占比 [23][25][36] - 合作模式注重长期竞争力而非短期毛利最大化 [36]

高通与小米的合作关系 - 高通CEO表示小米自研芯片不会影响双方业务，高通仍是小米的战略芯片供应商[1] - 高通骁龙芯片目前用于小米旗舰产品并将持续供应[1] - 高通一直是小米旗舰智能手机SoC的主要供应商[1] 小米自研芯片进展 - 小米官宣自研3nm旗舰手机SoC芯片玄戒O1，采用与苹果A18 Pro相同的先进工艺[3] - 全球仅有少数智能手机公司能自主设计SoC，如苹果、三星和华为，其他多依赖高通和联发科[3] - 自研芯片优势在于硬件和软件更紧密集成，提供差异化体验[3] - 玄戒O1研发目标包括最新工艺制程、旗舰级晶体管规模、第一梯队性能与能效[3] - 玄戒项目计划至少投资十年，总投资额500亿人民币，2025年启动[3] - 截至今年4月底，玄戒累计研发投入超135亿人民币，团队规模超2500人[3] - 2024年预计研发投入超60亿人民币，研发投入和团队规模居国内半导体设计领域前三[3] 小米新品发布计划 - 小米将于5月22日发布新智能手机、平板电脑和电动汽车，同时发布玄武O1芯片[4] - 玄武O1已开始大规模量产，将搭载于高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra[4] - 玄武O1并非小米首款SoC，2017年曾发布澎湃S1，但研发一度暂停[4] - 小米此前推出过其他类型半导体，如提升管理或成像性能的芯片，玄武O1标志着回归智能手机核心部件[4]

港股市场表现 - 5月20日早盘港股三大指数集体高开 恒生指数涨0 28%至23398 35点 恒生科指涨0 22% 国企指数涨0 31% [1] - 科网股涨跌不一 药品股集体大涨 航运及港口股普涨 宁德时代高开逾12% [1] - 恒生科技指数ETF(513180)小幅上涨 持仓股中小米集团 理想汽车 中芯国际 阿里巴巴 京东健康等涨幅居前 [1] 小米集团动态 - 小米宣布5月22日晚7点举行战略新品发布会 将推出手机SoC芯片"小米玄戒o1" 小米15SPro 小米平板7Ultra 小米首款SUV"小米YU7"等 [1] - 天风证券指出小米是国内唯二具备自研芯片能力的手机厂商 [1] - 自研芯片或推动小米在国产手机高端市场竞争格局变化 市占率提升可能成为估值提升核心逻辑之一 [2] 科技行业趋势 - 小米在手机 OS 芯片层面的多年自研投入开始兑现 协同效应在汽车业务发展中持续体现 [2] - 恒生科技指数ETF(513180)在A股同赛道ETF中规模与流动性领先 标的指数涵盖中国AI核心资产及稀缺科技龙头 [2] - 腾讯 京东 网易等科技龙头Q1财报表现亮眼 港股科技板块迎来多重正面催化 [2]

小米自研SoC芯片玄戒O1发布计划 - 小米将于5月22日推出自研手机SoC芯片玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，同时发布第二款汽车SUV车型YU7 [1] - 公司创始人雷军表示该芯片目标跻身第一梯队旗舰体验 [1] 产业链协作与供应链动态 - 北京玄戒技术有限公司已与东方中科签署测试服务协议，涉及SoC芯片性能评估与可靠性验证 [3][4] - 南芯科技与小米保持长期充电芯片适配合作，每年为小米新品开展验证，具备SoC系统配合能力基础 [3][4] - 卓胜微产品覆盖小米几乎所有平台，为多款中高端机型提供射频前端器件，但未明确参与玄戒O1项目 [3][4] - 目前除东方中科外，尚无其他企业公开确认参与玄戒O1项目 [5] 国产手机SoC行业现状 - 手机SoC因集成度高、工艺复杂，国产化难度大，具备研发能力的终端品牌集中在头部厂商 [6] - 截至2024年，国产手机SoC市场由高通、联发科、苹果主导，国内品牌在高端领域突破有限 [9] - 国内在PMIC、射频等细分环节生态成熟，但主控芯片、基带等核心部件国产化率仍低 [8] 小米芯片战略与投入 - 玄戒O1是公司自2017年澎湃S1后再次进入SoC主控芯片领域，2021年重启项目并同步推进造车 [7] - 公司制定"十年500亿"研发计划，截至2024年4月累计投入超135亿元，团队规模达2500人 [7] - 2024年预计研发投入超60亿元，在国内芯片设计领域体量排名前三 [7] - 雷军称造芯目标是为高端化战略构建底层技术支撑 [7] 行业横向对比 - OPPO发布影像ISP和音频SoC但未涉及应用处理器，vivo通过V系列芯片布局图像/AI处理，荣耀推出射频增强芯片C1+ [7]

产品发布 - 华为发布搭载鸿蒙操作系统5的折叠屏电脑，全链路自主可控 [1] - 产品展开后屏幕尺寸18英寸，折叠后13英寸 [5] - 华为MateBook Fold非凡大师设计款起售价23999元，MateBook Pro起售价7999元 [14] 产品设计 - 18英寸大屏基础上重量比13英寸MacBook Air更轻，厚度仅7.3毫米 [16] - 采用全球最大双层OLED显示屏，峰值亮度1600nit，功耗更低 [17] - 首次在电脑中商用LTPO技术，屏幕综合能耗优化30% [19] - 采用玄武水滴铰链，长度285毫米，悬停扭力提升400% [21] 操作系统 - 鸿蒙操作系统实现手机、电脑、手表等设备统一生态 [23] - 突破OS内核、文件系统、全场景互联等底层根技术 [25] - 集结10000多名工程师，积累超2700项核心专利 [25] - 应用秒启动、文件秒打开、系统秒唤醒 [25] AI与性能 - 小艺智能体硬件感知能力提升75%，推理速度提升91%，思考深度提升35% [27] - 全场景互联速率达160MB/s，时延毫秒级 [27] - 星盾安全架构和芯片级加密加强数据隐私 [27] 用户体验 - 18英寸大屏提升显示效率和生产力工作效率 [29] - 支持分屏操作，上下屏可显示不同内容 [12] - 八指触控可召唤虚拟键盘 [12][34] - 三指滑动实现窗口流转，五指张开放大应用 [30] 应用生态 - 1000多个融合生态应用已完成适配，2000多个正在适配 [33] - 150多个专属电脑生态应用正在适配 [33] - 支持1100多款外部设备连接，包括800多个标准外设 [37] - 腾讯会议、微信、企业微信等办公软件正在适配 [35]

产品发布 - 华为发布两款鸿蒙电脑：华为MateBook Fold 非凡大师和华为MateBook Pro，均搭载HarmonyOS 5系统 [1] - 华为MateBook Fold 非凡大师售价23999元起，华为MateBook Pro售价7999元起 [1] - 华为MateBook Fold 非凡大师采用超轻薄折叠设计，展开薄至7.3mm，重量仅1.16kg，18英寸大屏沉浸，13英寸小巧便携 [1] 研发与技术 - 华为MateBook Fold 非凡大师历经五年研发，投入10000+研发人员，20+研究所，累计2700+专利 [1] - 鸿蒙操作系统实现从操作系统内核到应用生态全链路自主可控，具有"一次开发，多端部署"能力 [3] - 鸿蒙电脑已实现与超1100款外设设备的互联互通，已有超150个专属电脑生态应用加速适配 [3] 性能与体验 - 鸿蒙PC在开机速度上较Mac、Windows有明显优势，流畅度完全碾压Windows [4] - 用户可体验多屏协同、触控交互、分屏操控等全新交互模式 [3] - QQ已完成鸿蒙电脑适配，微信、企业微信正在加快适配 [4] 行业意义 - 鸿蒙PC的发布标志着国产操作系统在个人电脑领域实现重要突破 [1] - 鸿蒙PC从芯片到系统全栈自研，摆脱对x86架构和Windows的依赖 [3] - 鸿蒙PC标志着华为"1+8+N"全场景战略的最终闭环 [3]

5月19日上午，小米集团董事长雷军发布数条微博，除了宣布小米战略新品发布会时间外，还 详谈了小米的芯片之路。相关话题也迅速冲上微博热搜。 新品发布会将于本周四开启 5月19日上午10时，雷军宣布，小米战略新品发布会定于5月22日晚7点。他直言，此次重磅 新品特别多，包括：手机SoC芯片"小米玄戒O1"、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米首 款SUV"小米YU7"等。 消息传出后，相关话题迅速引发热议，并一度登上微博热搜第二位。不少网友留言表示期待 发布会的新产品。 "玄戒O1"采用第二代3nm先进工艺 不久后，雷军再次发文，详谈小米的芯片之路。 对此，小米集团总裁卢伟冰曾于日前表示，"玄戒O1"芯片是小米造芯的关键里程碑，非常值 得大家期待，搭载该芯片的产品会有好几款，不仅仅有手机。 雷军表示，小米在2014年开始研发芯片，并于2017年推出了首款手机芯片"澎湃S1"。后来 因为种种原因，小米开始转向发力"小芯片"。直到2021年，公司除了决定造车外，还重启 了"大芯片"业务。 雷军称，截至今年4月末，玄戒累计研发投入已超135亿元；今年研发投入预计超60亿元。此 外，研发团队人员数已超2500 ...

据了解，小米玄戒O1采用3nm旗舰处理器，是小米11年芯片研发之旅的里程碑。为研发玄戒芯片，小米已经累计投入超135亿元。受小米发布会定档等消息影响，小 米集团股价也迅速反弹，截至发稿，小米集团股价已从早盘下跌近4%拉升翻红。 小米首款自研SoC芯片和首款SUV车型小米YU7将于同一天发布。 5月19日，小米集团董事长兼CEO雷军发微博称，小米战略新品发布会定在5月22日晚7点召开。雷军表示，这次重磅新品特别多，包括手机SoC芯片小米玄戒O1、小 米15SPro、小米平板7Ultra和首款SUV小米YU7等。 玄戒芯片力争"跻身第一梯队" 雷军表示，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，力争跻身"第一梯队旗舰体验"。据了解，玄戒O1是小米自主研发设计的SoC芯片。在玄戒立项之初，就拥有很高 的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。 雷军透露称，四年多时间，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，2025年预计的研发投入将超过60亿 元。 "我相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三 ...

小米玄戒O1芯片发布 - 公司将于5月22日晚7点召开"新起点"战略新品发布会 正式发布3nm旗舰手机SoC芯片玄戒O1 同时推出小米15SPro 小米平板7 Ultra 小米首款SUV汽车小米yu7等产品 [2] - 玄戒O1采用第二代3nm工艺制程 目标跻身第一梯队旗舰体验 预计小米15S Pro新机将首发搭载该芯片 [2][3] - 公司重启大芯片研发后制定了长期投资计划 至少投资十年 总投入不低于500亿人民币 截至今年4月底已累计投入135亿研发费用 [3] 小米芯片研发历程 - 公司2014年9月启动第一代自研手机SoC澎湃S1项目 2017年发布后因挫折暂停大芯片研发 转向快充芯片 电池管理芯片等小芯片路线 [2] - 2021年初在宣布造车同时重启手机SoC研发 总结首次造芯经验后明确必须研发高端旗舰SoC才能真正掌握先进芯片技术 [3] - 目前芯片研发团队规模超过2500人 2024年预计研发投入将超过60亿元 [3] 公司战略定位 - 芯片研发被定位为突破硬核科技的底层核心赛道 公司将持续全力以赴投入 [4] - 自研芯片被视为成为伟大硬核科技公司的必经之路 需要长期大量资金和人力投入 具有高风险特征 [4] - 玄戒O1的推出标志着公司自研芯片进入新阶段 但相比同行积累仍处于起步期 [4]