投资评级 - 维持"买入-A"评级 [4] - 6个月目标价150元 [4][7] - 当前股价117.99元 [7] 核心观点 - 公司经营迎来拐点，2025Q2实现归母净利润0.33亿元（扭亏为盈），扣非归母净利润0.19亿元（扭亏为盈）[1] - 汽车电子产品业务持续高速增长，2025H1电子产品业务营收25.46亿元（同比+51.5%）[12] - 域控技术加速升级，物理区域控制器产品实现100万套下线，智能驾驶域控制器将于年底量产 [3] - 盈利能力显著改善，2025Q2毛利率24.64%（剔除会计准则变动影响同比+4.93pct，环比+3.25pct）[12] 财务表现 - 2025H1营收29.1亿元（同比+43.48%），2025Q2营收15.8亿元（同比+38.9%，环比+18.98%）[1] - 预计2025-2027年营业收入分别为72亿元、90亿元、108亿元 [4][13] - 预计2025-2027年归母净利润分别为0.1亿元、1.8亿元、4.9亿元 [4][13] - 2025Q2期间费用3.49亿元（同比-15.26%，环比-20.91%），费用率从Q1的33.18%下降至22.05% [12] 业务进展 - 为小米配套前、左、右区域控制器及5G T-BOX等产品 [12] - 为小鹏MONA MO3配套中央计算平台CCP与智能驾驶辅助系统ADAS产品 [12] - 物理区域控制器市场份额达18.07%（2025年1-5月） [12] - 车身域控产品持续获得新定点，底盘域控定点新一代车型项目 [3] 运营效率 - 员工总数较24年末减少648人 [12] - 研发费用率预计从2025年的14.8%降至2027年的10.5% [14] - 流动资产周转天数从2024年的406天降至2027年的307天 [14]

投资评级 - 维持"买入"评级，目标市场价格为人民币169.50元 [1][5] - 板块评级为"强于大市" [1] 核心观点 - AI及汽车电子驱动PCB结构持续优化，国产算力需求提升，封装基板景气度有望修复 [5] - 2025年上半年营收104.53亿元（同比+25.63%），归母净利润13.60亿元（同比+37.75%），扣非归母净利润12.65亿元（同比+39.98%） [8] - 2025年第二季度营收56.71亿元（同比+30.06%，环比+18.56%），归母净利润8.69亿元（同比+42.92%，环比+76.74%） [8] 财务预测 - 预计2025/2026/2027年收入分别为213.31/255.80/312.06亿元，同比增长19.1%/19.9%/22.0% [5][7] - 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为28.53/37.35/44.61亿元，同比增长52.0%/30.9%/19.4% [5][7] - 预计2025/2026/2027年EPS分别为4.28/5.60/6.69元，对应PE为39.6/30.3/25.3倍 [5][7] 业务表现 PCB业务 - 2025年上半年收入62.74亿元（同比+29.21%），毛利率34.42%（同比+3.05个百分点） [8] - 通信领域：算力需求拉动400G及以上高速交换机、光模块显著增长 [8] - 数据中心领域：AI加速卡等产品需求释放，订单同比显著增长 [8] - 汽车电子领域：ADAS相关订单保持快速增长 [8] 封装基板业务 - 2025年上半年收入17.40亿元（同比+9.03%），毛利率15.15%（同比-10.31个百分点） [8] - BT类产品：存储类订单因高端DRAM项目量产显著增长；处理器芯片类FC-CSP工艺竞争力增强；RF射频类稳步推进新客户导入 [8] - ABF类产品：广州新工厂具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品研发中 [8] 盈利能力 - 2025年上半年毛利率26.28%（同比+0.09个百分点），2025年第二季度毛利率27.59%（同比+0.47个百分点，环比+2.85个百分点） [8] - 预计2025/2026/2027年毛利率分别为26.9%/28.5%/28.5% [10] - 预计2025/2026/2027年归母净利润率分别为13.4%/14.6%/14.3% [10] 市场表现 - 股价今年至今绝对涨幅39.6%，相对深圳成指涨幅17.7% [2] - 总市值113,012.56百万元，3个月日均交易额1,589.19百万元 [2]

股价表现与交易数据 - 8月28日盘中股价上涨2.02%至41.34元/股 成交额1.32亿元 换手率2.28% 总市值58.71亿元 [1] - 主力资金净流出361.71万元 特大单买卖占比分别为3.32%和3.46% 大单买卖占比分别为21.43%和24.03% [1] - 年内股价累计上涨71.61% 近5日/20日/60日分别上涨5.06%/23.59%/57.07% 年内累计1次登上龙虎榜 [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入20.95亿元 同比增长7.88% [2] - 归母净利润4266.90万元 同比大幅增长327.86% [2] - A股上市后累计派现2.03亿元 近三年累计派现1136.09万元 [3] 股东结构变化 - 股东户数2.37万户 较上期增加16.84% [2] - 人均流通股5981股 较上期减少14.41% [2] - 招商量化精选等三只基金新进十大流通股东 持股量介于53.54-93.32万股 易方达等三只基金退出十大股东 [3] 主营业务构成 - 覆铜板业务占比77.57% 交通物流用复合材料占7.75% 导热材料占7.09% [1] - 公司主营覆铜板/绝缘材料/热塑性蜂窝板等复合材料的设计研发生产销售 [1] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 概念板块涵盖PCB/5G/铝塑膜/汽车电子/IDC等 [2]

股价表现与交易数据 - 8月28日盘中股价下跌2.03%至34.18元/股 成交额5.49亿元 换手率3.39% 总市值164.94亿元 [1] - 主力资金净流出6429.84万元 特大单买卖占比分别为6.53%和12.86% 大单买卖占比分别为22.18%和27.57% [1] - 年内股价累计上涨50.84% 近5日/20日/60日分别变动-2.18%/15.43%/29.03% 年内1次登上龙虎榜 [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数7.26万户 较上期减少13.85% 人均流通股6292股 较上期增加16.07% [2] - 南方中证1000ETF增持68.44万股至360.93万股 香港中央结算增持24.01万股至318.15万股 [3] - 华夏中证1000ETF增持50.58万股至212.72万股 广发中证1000ETF新进持股171.63万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入34.94亿元 同比增长15.01% [2] - 归母净利润5399.31万元 同比增长9.85% [2] 业务构成与行业属性 - 主营业务收入构成：印制电路板48.49% 算力及相关业务42.41% 背光模组8.01% 其他1.09% [1] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 概念板块涵盖液冷、汽车电子、小米、华为、阿里等 [1] 分红历史与上市信息 - A股上市后累计派现1.26亿元 近三年未实施分红 [3] - 公司成立于2003年9月8日 2017年5月23日上市 注册地址位于福建省厦门火炬高新区 [1]

英伟达财务表现预测 - 预计营收同比增长52% 环比增长4% [5] - 毛利率维持在70%以上 但较去年有所回落 [5] - 数据中心业务贡献约88%总营收 增速与整体营收基本一致 [5] 业务板块发展态势 - 数据中心网络业务持续增长 因开放NVLink Fusion支持半定制计算系统 [5] - 汽车与机器人计算解决方案保持显著增长 但基数相对较小 [5] - 汽车垂直行业成为重要增量领域 引入高算力与数据中心解决方案 [5] 地缘政治影响因素 - 中美出口协议缓解可触达市场萎缩压力 [5] - 中国作为全球最大科技市场之一 带来每年数百亿美元级半导体机会 [5] - 超大规模云厂商与主权资本资本开支未放缓 持续构建AI基础设施 [5] 市场需求前景 - AI服务器在计算 存储与网络解决方案等关键组件存在巨大需求 [5] - 科技冷战推动各经济体大规模建设AI基础设施 [5] - 终端市场变现尚未大规模落地 但上游投资保持强劲 [5]

财务业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入839.39亿元 同比增长113.06% [1] - 归母净利润18.89亿元 同比增长46.3% [1] - 营收与净利润双双增长 盈利能力持续夯实 [1] 研发投入与战略布局 - 2025年上半年研发费用29.63亿元 过去三年累计研发投入148亿元 [2] - 依托"3+N+3"全球智能产品大平台战略 巩固智能手机、笔记本电脑、服务器等核心业务优势 [2] - 积极拓展汽车电子、机器人、软件等新兴领域 [2] - 构建以东莞、南昌为核心的国内制造基地与覆盖越南、墨西哥、印度等地区的海外基地 [2] - 形成"China+VMI"双供应体系 越南及印度基地已规模化量产 墨西哥基地处于并购交割阶段 [2] 业务板块表现 - 智能终端业务收入翻倍增长 ODM市场份额持续提升 [3] - 高性能计算业务成为重要增长引擎 个人电脑业务增长远超行业平均 [3] - 计算和网络产品全栈式发货 收入实现倍数级增长 [3] - 汽车电子业务车规级产品制造生产能力领先行业 [3] - AIoT领域产品布局丰富 在Gaming、智能家居、XR等领域实现规模量产 [3] - 2025年上半年AIoT收入继续保持高速增长 [3] 资本运作与国际化 - 筹划发行H股股票并在香港联交所上市 [4] - 旨在加快国际化战略及海外业务发展 增强境外融资能力 [4] - 成功上市将增强产业链话语权与综合竞争力 巩固全球龙头地位 [4]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入2.03亿元同比下降0.76% [1] - 归属于上市公司股东的净利润3798.64万元同比增长3.54% [1] - 扣非净利润3507.06万元同比增长4.83% [1] 产品与技术优势 - 专注微纳金属粉体新材料研发生产主要产品为羰基铁粉和雾化合金粉 [2] - 技术工艺水平国内第一梯队具备羰基铁粉规模化生产能力及双工艺平台 [2] - 产品关键性能指标达国际先进水平成功打破国际巨头垄断 [3] - 产品批量进入国际一线汽车电子和消费电子企业核心供应链体系 [3] 研发创新进展 - 费用化研发投入同比增长14.08% [4] - 通过工艺优化提升细粉率开发出超微羰基铁粉产品 [4] - 羰基铁粉系软磁材料防锈耐腐蚀技术在汽车电子领域应用拓展 [5] - 推出适配高频场景的超细粉体非晶粉体和复合材料新产品 [5] 市场需求与行业趋势 - 高端金属粉体需求持续攀升应用领域不断拓展 [2] - 产品渗透率提升领域包括AI服务器电感消费电子精密结构件新能源汽车三电系统及增材制造 [2] - 行业呈现制备技术革新应用场景拓展与产业生态重构特点 [4]

投资评级 - 维持"买入"评级 [4][7] 核心财务表现 - 2025年上半年营业收入186.05亿元，同比增长20.14% [1] - 归母净利润4.71亿元，同比下降23.98% [1] - 扣非归母净利润4.38亿元，同比下降24.75% [1] - 毛利率从2025年Q1的12.6%提升至Q2的14.3%，环比上升1.7个百分点 [1] - 2025-2027年归母净利润预测下调至17.68/18.96/23.69亿元 [4] 业务结构优化 - 运算电子收入占比从2024年全年的16.2%提升至2025年上半年的22.4% [1] - 汽车电子收入占比从7.9%升至9.3% [1] - 汽车半导体封装业务收入同比增长34.2% [2] - 工业及医疗领域收入同比增长38.6% [2] 技术研发与产能扩张 - 全球半导体销售总额达到3,460亿美元，同比增长18.9% [3] - 在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等关键技术取得突破性进展 [3] - 整合上海创新中心资源，建成五大芯片性能验证服务中心及仿真云平台 [3] - 完成25项国家及省部级项目申报，推动国家领航级智能工厂认定 [4] 战略布局与市场拓展 - 聚焦AI、云计算、汽车电子等高附加值应用市场 [2] - 加大汽车功率模块、MCU、传感器等关键技术研发投入 [2] - 深化与FAB、Tier1及OEM客户的战略合作 [2] - 加速数据湖平台与AI应用场景落地，实施核心自动化项目 [4] 财务预测与估值 - 2025-2027年营业收入预测为39,052.21/42,135.96/47,435.67百万元 [5] - 2025-2027年EPS预测为0.99/1.06/1.32元/股 [5] - 当前市盈率39.07倍，市净率2.36倍 [5] - A股总市值69,071.40百万元，每股净资产15.58元 [8]

财务表现 - 2025年上半年实现营业收入2.03亿元，同比下降0.76% [1] - 报告期内净利润为3798.64万元 [1] 研发战略 - 公司将新技术研发与新产品迭代置于战略优先位置 [1] - 通过优化资源配置和强化跨部门协同机制推进生产运营与研发项目 [1] 消费电子领域进展 - 折叠屏手机专用高强钢粉末及金属注射成型喂料产品实现市场突破 [1] - 开发出最高2100MPa等级别的高强钢粉末及MIM喂料 [1] - 产品在荣耀、VIVO等多个知名手机品牌中得到广泛应用 [1] 新兴应用领域布局 - 紧密追踪工业互联网AI算力、汽车电子等新兴行业发展动态 [1] - 在高性能软磁材料领域持续加大研发资源投入 [1] - 推出适配高频及超高频应用场景的新产品 [1] 新能源汽车领域应用 - 产品应用于驱动电机、车载充电机、智能悬挂等核心部件 [1] - 为新能源汽车高效运行提供支持 [1] - 在GPU/CPU供电模块中提升供电稳定性和效率 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [6][7] 核心观点 - 公司工控、消费等基本盘业务稳健 汽车电子、AI服务器、机器人等新兴领域增速强劲 光伏逐步复苏 未来业绩有望持续向好 [7] - 2025上半年实现营业收入9.30亿元（同比增长6.44%） 归母净利润2.35亿元（同比增长8.03%） 综合毛利率35.80%（同比提升0.02个百分点） [6] - 2025Q2实现营业收入4.81亿元（环比增长7.04%） 归母净利润1.27亿元（环比增长17.16%） [6] 产品结构分析 - SGT MOS产品营收占比从2024年42.86%提升至45.21% 第三代产品全系列已成功推向市场 [6] - IGBT产品占比14.26% 第八代微沟槽高功率密度IGBT平台首轮工程批芯片已产出 [6] - SJ MOS产品占比11.21% 第四代9um pitch在多个晶圆厂全面量产 [6] - Trench MOS产品占比26.95% 现有世代CSP产品平台计划新开穿戴设备用系列产品 [6] 下游应用分布 - 工业自动化占比39%（较2024年提升4个百分点） 泛消费占比16% 汽车电子占比15% 光伏储能占比13% 机器人占比7%（较2024年提升3个百分点） AI算力及通信占比6% 智能短交通占比4% [6] - 汽车电子领域重点布局800V高压平台及48V车载系统 上半年出货车规级MOS产品8500万颗 IGBT产品成功导入汽车主控制器应用并实现月度批量交付 [6] - 车规级SiC MOS产品预计2025Q4实现量产 [6] - 无人机、电动工具、智能机器人高速增长拉动工控营收提升 多款产品成功导入机器人关节电机驱动系统 实现对宇树科技等头部客户批量供货 [6] - AI服务器领域成功导入国内外新兴AI算力服务器客户 实现海内外市场批量销售 [6] - 光储领域同时布局模块产品和大电流单管产品 在微型逆变器、10-50KW户用及工商业光伏储能逆变器等细分场景实现稳步增长 [6] 制造与研发进展 - 在华虹FAB9厂12寸工艺平台顺利通线并实现批量投片 [6] - 基于华虹12寸新产线 N100V第二代SGT平台和N80V/N100V第三代SGT平台均已完成技术转移 [6] - 第七代微沟槽高功率密度IGBT平台1200V产品已完成风险批流片 进入量产阶段 [6] - 第五代SJ MOS平台首轮工程批已产出 [6] - 子公司国硅集成三相IPM产品在头部白色家电厂商小批量试产 [6] - 海外新加坡全资子公司研发及销售中心上半年正式投入运营 已开始服务海外客户并完成批量订单交付 [6] 财务预测 - 预计2025年营收21.90亿元（原预测22.46亿元） 2026年26.02亿元（原预测27.36亿元） 2027年30.78亿元（原预测33.21亿元） [7] - 预计2025年归母净利润5.57亿元（原预测5.62亿元） 2026年6.73亿元（原预测6.87亿元） 2027年8.04亿元（原预测8.39亿元） [7] - 当前市值对应2025年PE 26倍 2026年22倍 2027年18倍 [7] - 预计2025年每股盈利1.34元 2026年1.62元 2027年1.94元 [8]