国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 4月23日消息，据报道，台积电因在不知情的情况下为列入黑名单的公司生产芯片而面临10亿美元的罚 款。 不过，台积电在其最新的年度报告中承认，在监控芯片离开晶圆厂后如何使用存在困难。换句话说，它 不能保证其芯片最终不会进入被禁止企业。 据台积电年报，"我们在半导体供应链中的角色本质上限制了我们关于包含我们制造的半导体的最终产品 的下游使用或用户的可见性和信息，"台积电在其年度报告中的一份声明中写道。"这种限制阻碍了我们 完全确保我们制造的半导体不会被转移到非预期的最终用途或最终用户的能力，包括可能由我们的业务 合作伙伴或意图规避的第三方转移。" 当 TSMC 签订生产芯片的合同时，会向它提供一个 GDS 文件，其中包含制造该芯片所需的所有几何形 状、层和层次结构信息。TSMC使用各种工具验证 GDS 文件，以确保其符合工艺技术规则，然后生成光 掩模以最终制造芯片。台积电在任何时候都无法确定芯片的开发商或其最终目的地。 "此外，如果我们或我们的业务合作伙伴未能获得适当的进口、出口或再出口许可证或许可证， ...

我是芯片超人花姐，入行20年，有50W+芯片行业粉丝。 有很多不方便公开发公众号的， 关于芯片买卖、关于资 源链接等， 我会分享在朋友圈 。 扫码加我本人微信 自从特朗普上台之后，发布了一系列高强度关税政策，全球半导体供应链也深受影响。在不稳定的 环境下，产业内对包括中国、日本、韩国在内的亚洲半导体产业开始更加重视。 其中，日本半导体产业尤其值得我们重点关注。 提起日本，总是会想起"失落的三十年"，虽然日本半导体目前在"台前"比较低调，但在上游半导 体设备与材料，仍旧有着顶流的存在感。 在2024年新调查的 "半导体材料"的5个品类中，日本企业在3个品类位居第一 。在光刻胶领域， 东京应化工业以22.8％的份额排在首位，排名靠前的日本企业的合计份额达到75.9％；在硅晶圆 领域，信越化学工业 （24.7％） 的份额位居全球首位；光掩膜基板领域，3家日本企业垄断全球份 额。 半导体材料和设备领域市场较小，利润率相对更低，但技术难度又较大，对技术基础要求高。但日 本依靠其"匠人精神"以及对基础科研的极端重视，在该领域形成了独特的垄断墙。 想要更深入了解日本半导体产业，参加 SEMICON Japan 是一个不容错 ...

全球半导体供应链本土化趋势 - 美国已宣布对半导体制造产能的投资将超过4500亿美元，旨在建立自给自足的供应链 [1] - 到2030年，美国半导体市场规模预计从2024年的680亿美元增长至1400亿美元，相关化学品需求将从40亿美元增至130亿美元 [3] - 美国当前60%的半导体材料依赖进口，若按现有投资轨迹，2030年将面临重大供应缺口 [1][10] 半导体化学品供应的重要性与挑战 - 半导体制造需100多种高纯度化学品，部分材料纯度需达万亿分之一（如六氟化钨气体纯度超99.9999%） [8] - 关键材料如超高纯度氢氟酸几乎全部依赖亚洲进口，供应链集中化威胁生产弹性 [8] - 原材料成本仅占半导体工厂总成本的5%以下，但供应稳定性对投资回报至关重要 [8] 美国半导体材料供应缺口分类 - **类型1**：技术门槛高但原材料易获取，如化学机械抛光垫 [18] - **类型2**：经济性差但必需，如大宗气体（氮气、氦气等），需就近建厂以降低运输成本 [19][20] - **类型3**：成本劣势显著，如高纯氢氟酸，中国占据全球70%无水氢氟酸生产导致美国本土生产不经济 [21] - **类型4**：受环保法规限制，如氟碳化合物，替代技术尚不成熟 [22] - **类型5**：原材料获取困难，如钽溅射靶（60%钽矿石产自刚果和卢旺达）和六氟化钨（90%钨产自中俄） [23] - **类型6**：关键技术受限，如铈基CMP浆料，中国掌握分离净化技术 [24] - **类型7**：海外运营成本更低，如光刻抗反射涂层 [25] 投资与政策支持 - 美国通过补助金（325亿美元）、税收抵免和贷款（288亿美元）刺激私人投资，28个州已启动17个项目 [7] - 需90亿美元一次性资本支出弥补材料缺口，其中50亿美元可能由企业承担，剩余40亿美元需外部资金 [13] - 每年还需10亿美元运营支出以抵消美国较高成本 [13] 终端应用市场 - 半导体广泛应用于汽车电子（ADAS、电池管理）、计算（CPU、GPU）、消费电子（智能家居）、工业（机器人、医疗设备）及通信（5G基站、光纤）等领域 [6] 未来行动建议 - 企业需签订贸易协议、开发替代原材料来源，并降低本土生产成本差距 [27] - 晶圆厂应建立多元化供应商网络，技术所有者可通过合资合作获取关键知识产权 [27]

越南半导体产业现状 - 越南政府批准12.8万亿越南盾（约5亿美元）建设首座晶圆厂，由总理范明政亲自审查合作公司选择[1] - 越南已拥有英特尔最大半导体封装测试工厂及多家芯片设计软件公司，成为电子产品中心[2] - 2023年半导体占越南科技出口总额19%（2011年为11%），2011-2021年复合增长率达37.6%[8] - 2023年半导体设备出口额达75.3亿美元，美国为主要出口市场，越南成为对美第三大芯片出口国[8] - 测试封装领域已有英特尔、Amkor等企业投资，Amkor越南工厂2023年出口收入达3375亿越南盾（1330万美元）[10] 越南半导体发展战略 - 目标2030年半导体年收入达250亿美元，2040年500亿美元，2050年1000亿美元[14][15] - 分三阶段实施：2024-2030年重点吸引外资，形成100家设计公司+1家制造厂+10家封测厂[16][18] - 2030-2040年目标200家设计公司+2家制造厂+15家封测厂，附加值提升至20%[19] - 2040-2050年目标300家设计公司+3家制造厂+20家封测厂，建立完整自主生态系统[20][21] - 成立总理领导的国家半导体发展指导委员会，加强国际合作伙伴关系[23] 行业挑战与竞争 - 建设晶圆厂成本高达500亿美元，需与中国、美国、韩国等国家的补贴竞争[6] - 行业建议越南聚焦已有优势的封装测试领域（OSAT），而非高成本制造环节[6][8] - 半导体制造80%资本支出集中于晶圆制造，目前由台积电、三星等企业主导[12] - 东南亚地区竞争加剧，泰国、马来西亚、印度等国均在发展芯片产业[23] 企业动态 - 英特尔胡志明市工厂2021年交付30亿个半导体产品[9] - Amkor越南工厂计划将年产能从12亿片提升至36亿片，员工从1200人增至5700人[11] - 越南本土企业Viettel、FPT已进入半导体领域，预计2024年行业价值达61.6亿美元[9][10]

台积电美国投资协议 - 台积电承诺投入至少1000亿美元新资金，在亚利桑那州凤凰城增加三家先进代工厂和两家封装工厂 [7] - 该投资将使台积电在亚利桑那州的累计支出达到650亿美元，并获得拜登政府66亿美元的直接资金支持 [8] - 台积电预计这些工厂将创造约6000个永久性高薪工作岗位，建设阶段提供20000个建筑岗位，并间接创造数万个供应商岗位 [8] 半导体关税影响 - 特朗普政府考虑对台湾芯片制造商征收高达100%的关税，包括对包含这些芯片的电子设备征税 [12] - 直接对半导体征收25%关税将导致台积电未来四年在美国市场损失约910亿美元收入，若关税每年增加5%，到2028年累计损失将达1220亿美元 [3] - 关税可能导致智能手机和数据中心设备价格上涨，推高应用程序成本 [2] 台积电全球布局战略 - 台积电将把智囊团分散到两个地理位置，降低风险 [9] - 公司计划在亚利桑那州建立研发中心，并生产美国最先进的AI芯片 [9] - 台积电2023年和2024年资本支出分别为304.5亿美元和297.6亿美元，2025年预计达400亿美元 [10] 半导体行业现状 - 台积电生产全球约90%的先进芯片，生产线满负荷运转 [16] - 北美市场占台积电收入的65%，其中约一半来自高性能计算产品 [3] - 台积电2025年销售额预计约为1150亿美元，未来四年总销售额预计达6050亿美元 [3] 供应链挑战 - 半导体供应链高度全球化，实施关税将面临巨大执行难度 [13] - 台积电芯片通常不单独进口美国，而是作为成品设备的一部分，使直接征税复杂化 [14] - 美国缺乏成熟的半导体供应链，将制造业转移需要多年时间且盈利不确定 [14] 行业竞争格局 - 台积电与英特尔潜在合作面临商业机密保护和合作伙伴关系维护的挑战 [17] - 三星和英特尔在高端芯片制造领域已具备一定专业知识，但转移生产流程仍耗时且昂贵 [16] - 台积电客户如苹果和Nvidia可能继续选择其产品并将更高成本转嫁给终端用户 [16]

英特尔的衰落和潜在收购 - 英特尔面临制造失误和激烈竞争，台积电和博通对其业务表现出收购兴趣 [3] - 博通关注英特尔的芯片设计和营销业务，台积电考虑控制其工厂 [3] - 英特尔股价因收购传闻单日飙升16%，本周累计上涨5.3% [3] - 行业趋势向芯片制造或设计专业化转变，英特尔可能被拆分收购 [3] 半导体行业格局变化 - 仅三星和英特尔仍保持芯片设计+制造一体化模式，其余厂商依赖台积电等代工厂 [4] - 格芯已落后，专注于汽车行业的大晶体管生产 [4] - 高科技代工厂的拥有权成为战略重点 [4][6] - RISC-V架构兴起可能挑战英特尔、Arm和Nvidia的芯片地位 [8] 供应链与地缘政治 - 半导体供应链高度国际化，但全球化带来脆弱性 [4][5] - 美国通过《芯片法案》提供530亿美元补助推动本土制造，英特尔是主要受益者 [5] - 台积电收购英特尔工厂需美国政府批准，引发政策争议 [5] - 美国在台湾的核心利益被认为是台积电 [6] Arm的战略转型 - Arm计划推出自研芯片，商业模式从授权转向制造 [6] - 新芯片将用于数据中心服务器CPU，由台积电代工 [6] - 此举可能与其现有客户产生竞争，如亚马逊 [6] - 亚马逊仍与英特尔合作在18A工艺节点生产AI芯片 [6] 欧洲半导体发展 - 欧洲缺乏芯片设计和制造能力，正推动1090亿欧元的法国计划和欧洲计划 [8] - 巴塞罗那计划成为欧洲芯片设计中心，瞄准RISC-V架构创造1万个岗位 [8] - 主张保护本土市场以提升芯片竞争力 [8] 行业竞争与创新 - 博通收购英特尔设计业务可能使其成为CPU市场主要参与者 [8] - Arm的节能设计对英特尔构成威胁，但面临与客户竞争的矛盾 [8] - 中国在AI半导体领域仅次于美国，技术追赶引发关注 [10]