财务业绩 - 2025年第一季度销售额同比增长41 6%至255 3亿美元 营业利润同比增长56 1%至123 8亿美元 均创第一季度历史新高 [1] - 自2023年以来销售额和营业收入稳步增长 营业利润率从40%低位恢复至近50% [1] - 2024年第四季度销售额达269亿美元创纪录 2025年第一季度略降至255亿美元 [7] 市场份额 - 台积电市场份额自2019年第一季度持续增长 预计2025年达68% [2] - 三星电子份额从2019年19%降至2025年8% 中芯国际份额略有增加 联电和GlobalFoundries份额下降 [2][4] - 英特尔2021年进入代工业务 预计2025年份额仅0 3% [4] 产能与出货量 - 2022年第三季度硅片出货量达397万片峰值 2025年第一季度为326万片 仅为峰值82% [9] - 8英寸代工厂利用率从2020年95%降至2025年69% 12英寸代工厂利用率从94%降至86% [10][12] - 工厂利用率低迷与销售额创新高形成鲜明对比 [14] 技术节点 - 7nm节点销售额从2022年55亿美元峰值减半至2023年27 6亿美元 16nm 28nm和40nm销量持续低迷 [20] - 7nm工厂可能转换为5nm或3nm 但需大规模翻新且成本高昂 [21] - 5nm和3nm节点推动增长 2024年第四季度销售额超250亿美元 [18] 地区与平台销售 - 2025年第一季度对美国销售额占比达77%创纪录 其他地区均低于10% [25] - HPC(高性能计算)占比从2022年增长至2025年59% 智能手机占比降至28% [29][31] - 汽车 物联网和消费产品销售额均低于5% 汽车行业增长停滞 [32] 熊本工厂 - 熊本一厂28nm已量产 16nm设备交付暂停因需求下降 [23] - 熊本二厂计划量产7nm 但总部7nm需求未恢复 经济合理性存疑 [23] - 汽车半导体需求低迷可能影响熊本工厂前景 [32]

光刻胶行业概述 - 光刻胶是半导体晶圆加工中电路布图的关键材料，根据应用可分为紫外全谱、g/i线、KrF、ArF、EUV等类型 [2] - 全球市场被JSR、东京应化、杜邦等国际巨头垄断，高端KrF和ArF领域集中度更高 [2] - 2024年全球半导体市场销售额达6276亿美元，同比增长19.1%，AI、HPC、汽车电子等需求为主要驱动力 [4] 光刻胶技术发展 - G/I线基于酚醛树脂体系，KrF提升248nm透光性，ArF采用无苯环化学放大机理，EUV利用金属氧化物增强性能 [4] - 工艺分辨率提升推动集成电路制程先进化，EUV增速达21.26%，显著高于其他类型 [4][5] 市场数据与增长 - 2024年全球光刻胶市场同比增长16.15%，其中EUV增速最高（21.26%），KrF（17.89%）和ArF（16.74%）次之 [5] - 中国大陆市场规模7.71亿美元，同比上涨42.25%，ArF增速达45.84%，成为全球最大光刻胶市场 [5] 中国企业产能布局 - 15家主要企业设计产能盘点：彤程新材（1600吨/年）、晶瑞电材（2800吨/年）、飞凯材料（5000吨/年）等 [5] - 高端光刻胶产能分布：南大光电（ArF 25吨/年）、鼎龙股份（KrF/ArF 530吨/年）、国科天骥（超高精细17吨/年） [5] 行业活动与平台 - 2025势银光刻材料产业大会将于7月8-10日在合肥举办，聚焦供应链协同与技术创新 [6][7] - 势银提供产业研究、数据服务及咨询，覆盖光刻材料等领域 [10][11]

韩国限制HBM设备出口事件 - 韩国政府计划限制关键HBM设备TC Bonder的出口，要求本土制造商暂停向特定地区交付设备并收紧技术出口审批[2] - TC Bonder是HBM制造中的核心设备，负责多芯片堆叠与电气连接，技术精度需达亚微米/纳米级[3][5] - 韩国企业占据全球TC Bonder市场80%以上份额，其中韩美半导体垄断HBM3E设备市场[7][8] TC Bonder技术与市场 - TC Bonder技术分为TC-NCF、TC-NCP等类型，应用场景涵盖Chip-to-Substrate等多种封装形式[3] - 2022年高精度TC Bonder全球市场规模0.8亿美元，预计2029年达4亿美元，CAGR为25.6%[6] - AI/HPC需求推动HBM市场爆发，2024年HBM需求增速近200%，2025年或再翻倍[6] 韩国企业市场策略 - 断供旨在维护韩国企业在HBM市场的垄断地位（SK海力士占50%、三星占40%）并强化产业链话语权[10] - 三星主要采购SEMES和日本Shinkawa设备，SK海力士依赖韩美半导体和韩华[7] - 韩美半导体为SK海力士12层HBM3E量产提供设备，计划Q2向英伟达供货[8] 行业影响与替代方案 - 短期将加剧HBM供应紧张并推升价格，长期或加速全球供应链重构与设备国产化[11] - 国产厂商普莱信已推出Loong系列键合机，精度达±1μm@3σ，支持TC-NCF等工艺[12] - 韩国断供可能刺激国际竞争对手技术突破，削弱其长期市场优势[11]

报告公司投资评级 - 给予长电科技“买入”评级 [4][5] 报告的核心观点 - 受益于半导体行业回暖与公司业务拓展，长电科技单季度营收连创新高，归母净利润显著增长，主要因全球半导体行业回暖、AI驱动高性能计算增速强劲，公司调整业务策略、聚焦核心应用、加速技术创新和全球化布局及收购后财务并表 [2] - 公司业务转型布局高附加值领域，重大项目进展顺利，持续深耕四大核心应用领域，晶圆级微系统集成高端制造项目投产，上海汽车电子封测生产基地预计2025年下半年投产，完成对晟碟半导体80%股权收购 [3] - 公司聚焦前沿多维先进封装技术创新，增强差异化竞争优势，2024年研发投入增长，新申请专利集中于多个领域，推出的技术平台已稳定量产，塑封功率模块进入量产阶段 [3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年实现营业收入359.62亿元，同比+21.24%；归母净利润16.10亿元，同比+9.44%；2025Q1实现营业收入93.35亿元，同比+36.44%；归母净利润2.03亿元，同比+50.39% [1] - 预计2025 - 2027年营业收入分别为413.7/466.4/538.1亿元，归母净利润分别为21.5/28.6/34.9亿元，对应PE分别为27x/21x/17x [4] 业务情况 - 2024Q4/2025Q1营业收入分别为109.84/93.35亿元，同比+18.99%/+36.44%；归母净利润分别为5.33/2.03亿元，同比+7.28%/+50.39% [2] - 2024年通讯、消费、运算和汽车电子四大核心应用领域营收占比分别为44.8%/24.1%/16.2%/7.9%，运算电子、汽车电子营收同比+38.1%/+20.5% [3] 技术创新 - 2024年研发投入17.18亿元，同比增长19.33%，新申请专利587件，集中于高性能计算HPC先进封装、下一代系统级封装SiP、高可靠性汽车电子等领域 [3] - 推出的多维扇出封装集成技术平台XDFOI®已稳定量产，塑封功率模块进入量产阶段 [3] 股价表现 - 2025年4月29日收盘价33.02元，12个月股价区间24.53 - 46.55元，总市值59086.47百万元，总股本1789百万股，日均成交量19百万股 [5] - 1M、3M、12M绝对收益分别为-8%、-15%、26%，相对收益分别为-5%、-14%、22% [8]

玻璃基板技术优势 - 玻璃基板具有超低凹凸度、更好的热稳定性和机械稳定性，比树脂基板更耐用、更稳定，可实现更高互连密度 [2] - 玻璃基板比传统基板翘曲更小，更容易实现精确信号传输路径，可在基板上形成大量铜通道，提高功率效率 [3] - 半导体速度可提升高达40%，同时功耗降低一半，专家比喻为"在岩石上建房"相比塑料基板的"在沙地上建房" [6] 行业巨头布局 - 英特尔承诺到2028年投资1.3万亿韩元(9.431亿美元)实现玻璃基板大规模商业化 [2] - 三星电机计划与供应商和技术合作伙伴成立联盟打造半导体玻璃基板生态系统，世宗工厂试生产线将于第二季度启动，目标2027年后量产 [2][3] - SKC与Applied Materials合资成立Absolics，已建成全球首个玻璃基板量产工厂，获美国政府1.75亿美元补贴 [6] - LG Innotek在龟尾工厂建立试验生产线，计划今年开始小规模生产原型 [7] 应用前景 - 主要应用于AI和数据中心等数据密集型工作负载，以及高性能计算(HPC)和AI芯片 [2][3] - 玻璃中介层市场与玻璃芯市场同样重要，是连接GPU和HBM的核心基板 [4] - 预计未来2-3年广泛应用于通信半导体，5年左右成为服务器半导体主流解决方案 [7] 技术挑战 - 玻璃加工技术门槛高，包括钻孔、表面光滑处理及铜通道(TGV)创建等技术难题 [4] - 缺乏统一的尺寸、厚度和特性标准，导致兼容性问题 [8] - 需要与半导体器件的电学和热学特性精确匹配 [8] 市场反应 - SKC股价从1月2日109,700韩元上涨至158,400韩元，涨幅达44.4% [5] - 分析师认为Absolics技术领先竞争对手三年多，已与全球大型科技公司洽谈 [7] - 三星电机计划今年向2-3家客户提供玻璃基板原型 [7]