文章核心观点 - 英特尔在重庆举办的技术创新与产业生态大会上，通过生动的比喻阐述了其技术战略和产品规划[6] - 公司展示了在AI PC和数据中心领域的多项技术突破，包括进入埃米时代的制程工艺和面向AI的处理器产品[7][9][30] - 强调通过深度优化软硬件及构建本土生态，以应对算力需求激增和AI普及化的行业趋势[17][27][33][34] 半导体工艺突破 - 英特尔正式跨入埃米时代，下一代AI PC平台Panther Lake已投入量产，采用Intel 18A制程[9][12] - Intel 18A制程融合RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术，使芯片在相同功耗下性能提升超过15%，或在相同性能下功耗降低25%以上，晶体管密度提升30%[10][16] - RibbonFET技术通过四面包裹方式控制电流，实现更精准开关控制和更低漏电；PowerVia技术将供电电路移至晶体管背面，解决信号与供电拥堵问题[16] AI PC产品与体验 - 基于Intel 18A制程的Panther Lake将于明年1月CES发布，融合Lunar Lake高能效与Arrow Lake高性能，实现多核性能提升50%、图形性能提升50%以上、功耗降低40%[12][14] - Panther Lake整体AI算力高达180 TOPS，为端侧大模型运行奠定物理基础[15] - 公司提出AI高静游戏本概念，追求性能、温度、静音和续航平衡，并通过XeSS技术使轻薄本也能流畅运行3A大作[20][21] - 软件层面引入稀疏注意力、推测解码等技术，使端侧智能体Token吞吐率提升2.7倍[18] 数据中心与算力战略 - 全球AI大模型每月产生Token数量超过一千万亿，算力需求正转化为电力需求，未来五年AI相关电力消耗将增加3.5倍，数据中心累计投资额预计接近7万亿美元[32][33][34] - 至强6处理器扮演GPU的"神仙队友"，支持MRDIMM内存介质并提升PCIe 5.0通道数量，引入AMX矩阵加速引擎使向量搜索等场景性能提升超过72%[38] - 公司目标实现"五个九"的运行可用性，并通过TDX技术保障数据安全，计划于2026年推出"至强6+"处理器和下一代GPU产品[38][40] 生态合作与行业落地 - 公司深度融入中国模型生态，通过指令集优化和量化技术支持DeepSeek、通义千问等国产模型在端侧落地，端侧图像搜索专用模型准确率从85%提升至96%[27][28] - 在智能边缘领域，公司通过SoC整合方案帮助视源股份等合作伙伴实现从传统OPS向AI解决方案转型[24][25] - 与火山引擎合作通过AMX优化使AI模型前置数据处理任务耗时降低90%，"弹性预约实例"结合至强6最高节省83%算力成本[42] - 与中兴通讯、华勤技术、超聚变、立讯等合作伙伴在服务器扩展、工程化突破、AI部署效率和高密度计算方面取得显著成果[42]

交易概述 - 和顺石油拟以现金收购及增资方式取得上海奎芯集成电路设计有限公司控制权[2] - 交易标志着公司从传统能源服务商向能源加算力双轮驱动的产业平台转型[2] - 公司计划收购奎芯科技不低于34%股权并通过表决权委托合计控制51%表决权实现并表控制[3] 收购标的详情 - 奎芯科技是国内少数能提供完整Chiplet解决方案的企业之一标杆客户包括国际存储行业巨头以及AI领域独角兽企业[2] - 标的公司专注于高速接口IP与Chiplet解决方案是国内少数具备完整高速接口IP产品矩阵的企业[3] - 奎芯科技100%股权增资后估值不高于15.88亿元预计最终交易金额不超过5.4亿元[3] 交易保障机制 - 业绩承诺约定2025年至2028年奎芯科技需实现营业收入分别不低于3亿元、4.5亿元、6亿元、7.5亿元[4] - 上市公司将委派2名董事占董事会三分之二并派驻财务总监全面掌控标的公司经营人事财务[4] - 奎芯科技实控人受让和顺石油6%股份并设置股份分期解锁条件与业绩承诺挂钩深度绑定核心团队利益[4][5] 公司财务状况与转型动因 - 2025年前三季度公司实现经营性现金流净额4.29亿元同比激增260.4%[5] - 截至2025年9月底公司货币资金交易性金融资产及债权投资合计达6.33亿元资产负债率仅15.27%[5] - 2025年前三季度公司营收21.26亿元同比微降0.13%归属于上市公司股东的净利润约为2181万元同比下降49.44%[5] 行业前景与协同效应 - 标的公司所在的半导体高速互联IP相关行业具有较好发展前景和较大发展空间[2] - 国内半导体IP市场规模年增速超20%Chiplet技术在AI算力需求驱动下加速渗透[5] - 和顺石油资金实力为奎芯科技研发与市场拓展提供支撑奎芯科技技术储备为上市公司打开千亿元级半导体IP市场空间[5]

投资评级 - 报告对通富微电维持“推荐”评级 [3][5] 核心观点 - 公司2025年第三季度业绩维持高增长，盈利能力显著改善，单季度归母净利润同比增速达95.08% [1] - 公司紧抓下游国产化机遇扩大市场份额，并与大客户AMD深度绑定，受益于其业务强劲增长 [2] - 公司在高端先进封装技术领域积极布局，包括Chiplet、2D+等技术研发取得突破，为未来发展奠定基础 [3] 2025年三季报业绩表现 - 2025年前三季度实现营业收入201.16亿元，同比增长17.77%；实现归母净利润8.60亿元，同比增长55.74% [1] - 2025年第三季度单季度收入为70.78亿元，同比增长17.94%；归母净利润为4.48亿元，同比增长95.08%，环比增长44.32% [1] - 第三季度毛利率和净利率分别为16.18%和7.19%，同比分别提升1.54和2.86个百分点 [1] 市场与客户分析 - 公司紧抓手机芯片、汽车芯片国产化及家电国补政策机遇，在手机、家电、车载等应用领域提升市场份额 [2] - 在消费电子热点领域如WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动方面，成为多家重要客户的策略合作伙伴 [2] - 大客户AMD业绩增长强劲，其客户端业务在2025年第二季度营业额达25亿美元，同比增长67%，为公司营收提供有力保障 [2] 技术研发与产能布局 - 公司大尺寸FCBGA已进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已完成预研并进入工程考核阶段 [3] - 在光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试 [3] - 公司正大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术 [3] 盈利预测与估值 - 预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为13.40/16.45/18.14亿元，对应PE分别为48/39/36倍 [3][4] - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为271.03/322.59/381.08亿元，增长率分别为13.5%/19.0%/18.1% [4][8] - 预计公司盈利能力持续改善，2025年毛利率和净利润率将分别达到16.00%和4.94% [8][9]

市场概况与增长驱动力 - 2024年汽车处理器市场规模达到89亿美元，主要分为ADAS和信息娱乐两部分[2] - ADAS是市场增长的主要驱动力，其中中央计算领域尤为关键[2] - 信息娱乐处理器市场将稳步增长，主要得益于人工智能助手、远程信息处理和V2X技术的日益普及[2] - 处理器需求正转向自动驾驶和信息娱乐所需的高性能计算，这将在未来十年重塑汽车架构[2] 技术架构与产品趋势 - 随着汽车采用集中式架构，中央计算预计将在2030年成为主导市场[2] - 市场正转向不带嵌入式处理器的卫星摄像头，导致前置摄像头处理器市场保持平稳[2] - 基于先进的5纳米和3纳米工艺节点构建的集中式架构，正在推动汽车性能更接近数据中心水平[6] - Chiplet技术有望通过提供灵活性、安全性和供应链弹性来重塑市场，为下一代汽车定制处理器创造新机遇[6] 竞争格局与厂商动态 - 特斯拉、比亚迪以及蔚来和小鹏等其他中国新兴OEM厂商都在自主设计芯片[4] - 英伟达在传统供应商中保持领先地位，而华为、地平线和黑芝麻在中国市场势头强劲[4] - Mobileye仍占据ADAS市场36%的份额，并正在转型推出精简版和可扩展的高性能芯片[4] - 在信息娱乐领域，高通的市场份额已飙升至45%，超过瑞萨和恩智浦，并推动ADAS和信息娱乐平台融合[4] 细分领域技术演进 - 雷达和激光雷达正从FPGA转向APU，德州仪器、恩智浦和定制OEM设计正在兴起[4] - 前置摄像头集成强大的人工智能引擎来处理检测、分类和追踪[6] - 成像雷达和激光雷达正在从昂贵的FPGA转向更高效的APU，领先的激光雷达制造商和一些OEM厂商开始设计定制芯片以实现平台差异化[6]

公司股价与市值表现 - 截至2025年10月10日收盘，公司股价报收于186.01元，较上周183.0元上涨1.64% [1] - 10月9日盘中最高价报216.77元，触及近一年最高点 [1] - 公司当前最新总市值为977.88亿元，在半导体板块市值排名10/163，在A股市场市值排名179/5158 [1] 订单与财务表现 - 预计2025年第三季度新签订单15.93亿元，同比大幅增长145.80%，其中AI算力相关订单占比约65% [1] - 预计2025年前三季度新签订单32.49亿元，已超过2024年全年水平 [1] - 截至2025年第三季度末在手订单预计达32.86亿元，连续八个季度保持高位，创历史新高 [1][5] - 一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，预计一年内转化比例约80% [1] 技术与IP布局 - 公司基于自有IP构建了覆盖端侧、云侧的AI软硬件定制平台 [2] - 集成公司NPU IP的AI芯片全球出货近2亿颗，应用于10大领域，被91家客户用于超140款AI芯片 [2][5] - 在端侧重点布局智慧汽车、AR/VR等市场，已为多家国际巨头提供服务，并完成某知名国际互联网企业的AR眼镜芯片一站式定制 [2] - 高速SerDes接口IP成为数据中心通信关键技术，公司坚持自主研发为主，适时开展技术收购与团队引进 [2] Chiplet技术进展 - Chiplet技术是公司重要发展战略，秉持"IP芯片化、芯片平台化、平台生态化"理念 [3] - 已在生成式AI大数据处理与高端智驾赛道实现领跑，正推进面向智驾系统与IGC高性能计算的Chiplet芯片平台研发 [3] - 已完成UCIe物理层接口测试芯片流片，测试进展顺利 [3][5] - 已协助客户设计基于Chiplet的Chromebook芯片（采用SiP封装）和为IGC芯片设计2.5D CoWoS封装 [3] - 向行业领先者提供GPGPU、NPU、VPU等IP，支持其开发数据中心与汽车用高性能AI芯片 [3] 战略并购活动 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司97.0070%股权，并募集配套资金，交易构成重大资产重组 [4][5] - 交易发行价为106.66元/股，公司股票曾于2025年8月29日起停牌，并于2025年9月12日复牌 [4] - 交易尚需再次董事会审议、股东大会批准、上交所审核及证监会注册 [4] 行业趋势与研发投入 - 随着AI技术快速发展，半导体产业迎来高速增长期 [1] - 集成电路设计行业具有投资周期长、研发投入大的特点 [1] - 公司通过20余年高研发投入，在半导体IP和芯片定制领域形成丰富技术积累，未来随着芯片设计业务订单增加，研发投入占营收比重预计将有所下降 [1]

投资评级与目标价 - 投资评级为“买进”（BUY）[9] - 目标价为250元 [1] 核心观点总结 - 报告公司3Q25业绩表现强劲，收入同比增长79%，环比增长120%，创历史新高，盈利能力显著改善 [9][12] - 作为中国本土领先的IP企业，公司在Chiplet、AI、Risc-V等关键技术领域有深厚布局，提供一站式芯片定制服务 [9] - AI算力投入增加驱动互联网厂商布局ASIC芯片，报告公司有望持续受益于行业变革 [9] - 新签订单增长迅猛，3Q25新签订单15.9亿元，同比增长146%，AI算力占比约65%，在手订单达32.9亿元，连续八个季度增长，为未来收入提供保障 [12] - 基于业绩潜力，维持买进建议，当前股价对应2027年市销率（PS）18倍 [9][12] 公司基本资讯与市场表现 - 公司属于电子产业，A股股价为183.00元（2025/9/30），总市值为916.56亿元 [2] - 总发行股数为525.71百万股，A股数为500.85百万股 [2] - 股价近期表现强劲，一个月、三个月、一年涨幅分别为19.6%、108.1%、323.8% [2] - 主要股东为芯原股份有限公司，持股11.40% [2] 财务业绩与预测 - 3Q25单季度收入12.8亿元，其中芯片设计业务收入4.29亿元（环比增292%，同比增81%），量产业务收入6.09亿元（环比增133%，同比增158%），知识产权授权使用费收入2.13亿元（环比增14%） [12] - 预测2025-2027年营收分别为30.6亿元、42.5亿元、53.9亿元，年增长率分别为32%、39%、27% [12] - 预测2025-2027年净利润分别为0.26亿元、1.55亿元、2.45亿元，每股盈余（EPS）分别为0.05元、0.31元、0.49元 [11][12] - 历史财务数据显示，2023年及2024年公司净利润为负值，分别为-2.96亿元和-6.01亿元 [11][16] 业务构成 - 公司产品组合以芯片量产业务为主，占比43.4%，其次为IP授权使用费（33.5%）、芯片设计业务（17.8%）和特许权使用费（5.3%） [4]

财务业绩与订单 - 25Q3实现营业收入12.84亿元，环比增长119.74%，同比增长78.77% [1] - 25Q3盈利能力大幅提升，亏损同比和环比均大幅收窄 [1] - 25Q3新签订单15.93亿元，同比增长145.80%，其中AI算力相关订单占比约65% [1] - 截至25Q3末在手订单金额为32.86亿元，连续八个季度保持高位并持续创新高 [1] 技术积累与IP布局 - 公司主营业务为半导体IP授权业务和一站式芯片定制业务 [1] - 公司布局六类处理器IP、智能像素处理平台、IP子系统及1,600多个数模混合IP等 [1] - 在22nm FD-SOI工艺上开发60多个FD-SOI模拟及数模混合IP [1] - 为国内外知名客户提供43个FD-SOI项目一站式设计服务，其中33个项目已量产，累计向45个客户授权300多个/次FD-SOI IP核 [1] 下游市场应用 - 公司在AIGC、汽车电子、可穿戴设备、数据中心和物联网五个领域形成平台化解决方案 [1] - 公司已在基于Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑 [2] - 公司持续推进基于Chiplet架构、面向智驾系统和AIGC高性能计算的芯片平台研发项目 [2] 发展战略与未来展望 - Chiplet技术及产业化是公司发展战略之一，公司五年前开始布局该技术研发 [2] - 公司以"IP芯片化"、"芯片平台化"和"平台生态化"为行动指导方针 [2] - 公司从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术及面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面推进Chiplet技术发展和产业化 [2]

投资评级 - 对芯原股份的投资评级为“买入”，且为维持评级 [1] 核心观点 - 公司2025年第三季度业绩表现亮眼，营收同比高增78.77%，新签订单同比增长145.80%，创历史新高 [8] - 公司在Chiplet技术领域布局领先，正推进面向AIGC和智驾系统的芯片平台研发项目 [3] - 基于强劲的业绩与订单表现，分析师上调了公司2025-2027年的营收及净利润预测 [9] 财务表现与预测 - **营收表现**：公司预计2025年第三季度实现营业收入12.84亿元，环比增长119.74%，同比增长78.77% [8] - **订单情况**：2025年第三季度新签订单15.93亿元，同比增长145.80%，其中AI算力相关订单占比约65%；截至第三季度末在手订单金额达32.86亿元，连续八个季度保持高位 [8] - **盈利预测**：报告上调盈利预测，预计2025年至2027年营业收入分别为38.13亿元、52.88亿元、70.25亿元；归母净利润分别为-0.77亿元、2.65亿元、5.56亿元 [1][9] - **盈利能力改善**：预计2025年第三季度亏损同比和环比均大幅收窄，并预测公司将在2026年实现扭亏为盈 [1][8] 业务与技术优势 - **技术战略**：公司深度布局Chiplet技术，以“IP芯片化”、“芯片平台化”和“平台生态化”为指导方针，在基于Chiplet的AIGC和高端智驾赛道处于领跑地位 [3] - **IP积累**：公司拥有六大类处理器IP、智能像素处理平台、超过1,600个数模混合IP以及多种物联网连接IP，在22nm FD-SOI工艺上开发了60多个IP [8] - **市场布局**：公司在AIGC、汽车电子、可穿戴设备、数据中心和物联网五个领域形成了平台化解决方案，并为国内外知名客户提供了43个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中33个项目已量产 [8] 市场数据 - 当前股价为183.00元，一年内最低价为38.05元，最高价为212.00元 [6] - 公司总市值约为96.21亿元，市净率为26.71倍 [6]

北极雄芯QM935-G1芯片技术突破 - 公司成功测试点亮专为智能座舱设计的QM935-G1 IVI Chiplet，集成高性能GPU核、HIFI 5及UFS等模块，单颗芯片GPU算力达1.3 TFLOPS，内存带宽为51.2 GB/s，支持仪表与娱乐屏幕系统安全隔离，后续将提供开发板交付下游适配[1] Chiplet架构优势与产品组合 - 基于Chiplet技术，公司通过模块化设计实现灵活芯粒组合与定制，以低成本满足端侧大模型应用的性能需求[4] - QM935-C08芯片由单颗QM935-G1 IVI Chiplet与不同数量的QM935 HUB Chiplet、大熊座AI Chiplet组合而成，内存带宽达128 GB/s，集成1.3 TFLOPS GPU能力，可支持AIOS智能座舱及舱驾一体解决方案[4] - QM935-A04四芯模组通过Chiplet互联提供800 TOPS算力，芯片直联通讯支持大模型分布式计算，为下一代VLA智驾提供组合方案[4] - 单颗QM935-G1 IVI Chiplet可作为协处理器，通过板级互连补充现有座舱芯片的GPU渲染能力不足[5] 技术应用场景与行业趋势 - 大模型发展推动智能座舱与自动驾驶方案升级，乘用车功能多元化加速跨域融合，大模型上车带来算力及带宽需求提升，需突破内存带宽瓶颈以满足应用级Token/s指标要求[3] - 公司自研D2D互联接口PBLink可灵活扩展内存带宽，支持多屏联动、超高分辨率显示及大型3A游戏运行，实现高精地图与数字孪生的复杂实时3D渲染，并为离线LLM、智能语音助手及高级别自动驾驶数据融合提供基础[8] 公司战略定位 - 公司致力于成为"面向大模型应用的AI基础设施服务商"，未来将通过Chiplet、近存计算等技术，为大模型云端推理及车端智能化提供整体解决方案[10]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 芯原是依托自主半导体IP提供芯片定制和IP授权服务的企业，技术能力领先，在手订单和新签订单表现良好，未来有望通过并购和业务拓展提升竞争力和业绩 [22][24][25] 根据相关目录分别进行总结 调研基本情况 - 调研对象为芯原股份 - U，所属行业是半导体，接待时间为2025年9月12日，接待人员有公司董事长、总裁戴伟民和公司董事、董事会秘书、人事行政高级副总裁石雯丽 [17] 详细调研机构 - 参与调研的机构为博道基金，类型是基金管理公司 [20] 调研机构占比 未提及 主要内容资料 - 公司拥有六类处理器IP及1600多个数模混合IP和射频IP，有丰富面向AI应用的软硬件芯片定制平台解决方案，应用领域广泛，客户众多 [22][23] - 公司以“IP芯片化、芯片平台化、平台生态化”为指导推进Chiplet技术研发和产业化，在主流半导体工艺节点有优秀设计能力和成功流片经验 [23] - 2024年芯原是中国大陆排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商，知识产权授权使用费收入排名全球第六，IP种类在全球前十IP企业中排名前二 [24] - 2025年第二季度公司营收5.84亿元，环比增长49.90%，主要由知识产权授权使用费收入及量产业务收入增长带动 [24] - 截至2025年第二季度末，公司在手订单金额30.25亿元，较第一季度末增长5.69亿元，环比增长23.17%，2025年第二季度新签订单11.82亿元，单季度环比提升近150% [24][25] - 公司拟并购芯来科技，预计交易完成后强化RISC - V领域布局，补足CPU IP，构建全栈式异构计算IP平台，为AI ASIC业务带来效益和产业价值 [25][26] - 2025年7月1日至9月11日，公司新签订单12.05亿元，较去年第三季度全期大幅增长85.88%，AI算力相关订单占比约64% [26] - 高速SerDes接口IP是研究热点，公司坚持自主研发，适时收购引进技术，未来视业务需要择机进行投资或并购 [27][28] - 公司积极布局RISC - V行业超7年，牵头成立中国RISC - V产业联盟，联合发起成立上海开放处理器产业创新中心，协助举办“RISC - V中国峰会” [28][29] - 截至2025年6月末，公司半导体IP获RISC - V主要芯片供应商10余款芯片采用，为20家客户的23款RISC - V芯片提供一站式芯片定制服务，基于RISC - V核推出多个芯片设计平台和硬件开发板 [30]