投资评级 - 维持买入评级 [3] 核心观点 - 2025年上半年营收创同期新高达186.1亿元 同比增长20.1% 其中二季度营收92.7亿元 同比增长7.2% [5] - 归母净利润同比下降24.0%至4.7亿元 主要受在建工厂产品导入期未量产、财务费用上升及材料价格上涨影响 [5] - 先进封装业务表现突出 Chiplet高密度多维异构集成工艺进入稳定量产阶段 [6] - 预计2025-2027年营收分别为410.98/461.99/516.10亿元 归母净利润分别为19.06/24.34/31.82亿元 [6] 财务表现 - 2025H1毛利率与去年同期基本持平 [5] - 研发费用同比增长20.5%至9.9亿元 [5] - 预计2025-2027年EPS分别为1.07/1.36/1.78元 对应PE为36.5/28.5/21.8倍 [7] 业务板块分析 - 运算电子业务收入同比增长72.1% 工业及医疗电子增长38.6% 汽车电子增长34.2% [5] - 长电先进营收10.1亿元 同比增长37.89% 净利润2.8亿元 同比增长136.47% [2] - 长电韩国营收9.16亿美元 同比增长6.33% 但净利润亏损221.12万美元 同比由盈转亏 [2] - 星科金朋营收8.52亿美元 同比增长1.33% 净利润0.72亿美元 同比下降7.6% [2] 产能建设进展 - 汽车电子（上海）车规级芯片封测基地完成建设 将于下半年通线投产 [5] - 长电微电子微系统集成制造基地稳步释放产能 2025H1营收0.43亿元 净利润-1.28亿元 [2][5] - 启动"启新计划"设立长电科技（江阴）有限公司 聚焦系统级封装业务 [5] 行业背景 - 2025H1全球半导体销售总额同比增长18.9%达3460亿美元 存储器、AI加速芯片及先进封装增长突出 [5]

投资评级 - 强推（维持）评级，目标价43.9元，当前股价38.84元 [1][2] 核心观点 - 行业周期回暖叠加产品结构优化，公司2025年上半年收入保持增长，但利润端短期承压 [6] - 受益于存储器与AI芯片相关先进封装需求持续释放，公司先进封装订单饱满、产能利用率提升 [6] - 公司持续加大对高毛利高性能封装技术布局，运算和汽车电子领域收入占比提升 [6] - 抢抓汽车电子市场机遇，车规产能建设有效推进，汽车业务同比增长34.2% [6] - 持续深化全球化战略，加码先进封装布局助力长期成长，2025年上半年研发支出同比提升20.5%至9.87亿元 [6] - 作为全球第三大OSAT，公司约79%的收入来自中国大陆以外地区 [6] 财务表现 - 2025年上半年营业收入186.05亿元，同比增长20.14% [6] - 2025年上半年毛利率13.47%，同比提升0.11个百分点 [6] - 2025年上半年归母净利润4.71亿元，同比下降23.98% [6] - 2025年第二季度营业收入92.70亿元，同比增长7.24%，环比下降0.70% [6] - 2025年第二季度毛利率14.31%，同比提升0.03个百分点，环比提升1.68个百分点 [6] - 2025年第二季度归母净利润2.67亿元，同比下降44.75%，环比增长31.50% [6] - 维持2025-2026年营业收入预测为438.74亿元/482.53亿元，新增2027年营业收入预测528.01亿元 [6] - 调整2025-2026年归母净利润预测为18.27亿元/22.18亿元，新增2027年归母净利润预测26.13亿元 [6] - 对应2025-2027年EPS为1.02元/1.24元/1.46元 [6][7] 业务分领域表现 - 2025年上半年运算领域收入占比22.4%，较2024年末提升6.2个百分点 [6] - 2025年上半年汽车电子领域收入占比9.3%，较2024年末提升1.4个百分点 [6] - 通讯领域收入占比38.1%，消费电子领域收入占比21.6%，工业及医疗领域收入占比8.6% [6] - 除消费电子小幅下滑外，各领域均实现同比两位数增长 [6] 产能与技术布局 - 江阴汽车中试线稳步推进客户产品验证，车规芯片封测专用工厂主体建设完成 [6] - 在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等方向实现突破 [6] - XDFOI芯粒2.5D/3D异构集成工艺已进入量产阶段 [6] - 张江创新中试线一期进入设备安装阶段 [6] - 持续加大海外生产基地（新加坡、韩国）和供应链建设投入 [6] 行业前景 - 全球汽车半导体市场规模预计同比增长8.8% [6] - 全球先进封装市场规模将快速提升，技术领先的全球化龙头厂商有望享受较大红利 [6]

板块表现 - 动物疫苗概念板块整体下跌0.72%，位列概念板块跌幅榜前列[1] - 板块内仅3只个股上涨，涨幅居前的包括科兴制药（2.06%）、海正药业（0.44%）和国药现代（0.09%）[1] - 跌幅居前的个股包括申联生物（-2.00%）、蔚蓝生物（-1.94%）和贤丰控股（-1.79%）[1][2] 资金流向 - 板块整体遭遇主力资金净流出0.68亿元[2] - 11只个股呈现主力资金净流出，其中6只净流出超千万元[2] - 康华生物主力资金净流出3049.67万元居首，申联生物（2737.96万元）和大北农（2427.41万元）紧随其后[2] - 海正药业获主力资金净流入2733.91万元，科兴制药（1669.98万元）和罗牛山（1038.48万元）亦获资金流入[2][3] 个股交易数据 - 康华生物换手率3.52%，申联生物换手率达7.73%[2] - 资金流入个股中，科兴制药换手率为3.12%，海正药业换手率为2.44%[2][3] - 大北农与天康生物当日股价持平，换手率分别为2.85%和2.58%[2]

先进封装概念板块表现 - 截至8月22日收盘，先进封装概念板块上涨2.94%，位居概念板块涨幅第10位，板块内116只个股上涨 [1] - 寒武纪、盛美上海涨停20%，旭光电子涨停10%，芯源微、天准科技、景嘉微涨幅居前，分别上涨11.60%、11.44%、10.00% [1] - 深科达、皇庭国际、美迪凯跌幅居前，分别下跌4.12%、1.78%、1.73% [1] 资金流向 - 先进封装概念板块获主力资金净流入53.08亿元，74只个股获净流入，17只个股净流入超1亿元 [2] - 长电科技主力资金净流入11.09亿元居首，通富微电、深科技、芯原股份分别净流入6.27亿元、5.09亿元、4.31亿元 [2] - 旭光电子、深科技、通富微电主力资金净流入比率居前，分别为24.07%、19.28%、14.83% [3] 个股资金详情 - 长电科技涨6.18%，换手率11.69%，主力资金净流入11.09亿元，净流入比率13.93% [3] - 通富微电涨4.71%，换手率9.29%，主力资金净流入6.27亿元，净流入比率14.83% [3] - 深科技涨4.33%，换手率8.02%，主力资金净流入5.09亿元，净流入比率19.28% [3] - 芯原股份涨7.94%，换手率7.29%，主力资金净流入4.31亿元，净流入比率7.92% [3] - 旭光电子涨停10.03%，换手率10.55%，主力资金净流入3.40亿元，净流入比率24.07% [3] 板块对比 - 中国AI 50概念涨5.31%居首，国家大基金持股涨5.00%，中芯国际概念涨3.67% [2] - 毛发医疗概念跌1.01%表现最差，大豆概念跌0.94%，高压氧舱概念跌0.76% [2]

股价表现 - 8月22日盘中上涨2.16%至37.37元/股 成交额18.62亿元 换手率2.84% 总市值668.70亿元 [1] - 今年以来股价下跌8.27% 近5日/20日/60日分别上涨4.21%/7.32%/14.74% [2] 资金流向 - 主力资金净流出3525.73万元 特大单买入占比13.64%(2.54亿元) 卖出占比16.39%(3.05亿元) [1] - 大单买入占比24.30%(4.52亿元) 卖出占比23.44%(4.36亿元) [1] 财务数据 - 2025年1-6月营业收入186.05亿元 同比增长20.14% [2] - A股上市后累计派现14.80亿元 近三年累计派现7.51亿元 [2] 股东结构 - 股东户数31.90万户 较上期减少1.37% 人均流通股5608股 较上期增加1.39% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东 持股1.01亿股 较上期增加1361.15万股 [2] 公司概况 - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [2] - 概念板块涵盖大基金概念/先进封装/中芯国际概念/华为海思/集成电路等 [2] - 主营业务涉及集成电路系统集成/设计仿真/技术开发 [2]

**长电科技 2025 年上半年电话会议纪要关键要点** **1 公司概况与财务表现** - 2025 年上半年营收达 **186.1 亿元**（同比增长 **20.1%**），创历史新高，其中 Q2 营收 **92.7 亿元**（同比增长 **7.2%**）[2][12] - 归属上市公司股东净利润 **4.7 亿元**（同比下降 **24%**），主要受新建工厂运营成本、研发费用及财务费用增加影响[4][15] - 上半年毛利率 **13.5%**（同比小幅上升 **0.1 个百分点**），销售及管理费用增幅低于营收增幅，研发投入 **9.9 亿元**（同比增长 **20.5%**）[12][13] - 经营活动现金流 **23.4 亿元**（同比下降 **22.7%**），投资活动现金流净流出 **49.1 亿元**（主要用于收购及固定资产投入）[15][16] - 总资产 **521.4 亿元**（较 2024 年末下降 **3.6%**），资产负债率 **42.8%**（下降 **2.6 个百分点**）[15] **2 业务板块表现** - **先进封装业务**： - 上半年收入同比增长 **22%**，晶圆级封装增速达 **30%**，传统封装转型收入增长 **18%**[2][5] - 晶圆级封装产能 2024 年下半年接近满产，2025 年上半年持续扩产[23] - **汽车电子**： - 收入同比增长 **34%**，上海临港新工厂预计年底量产，中期目标占比超 **20%**[2][8][23] - **存储业务**： - 收入同比增长 **超 150%**，营收占比接近中双位数，受益于运算电子需求[2][6] - **功率器件**： - 碳化硅器件技术量产，与国内外第三代半导体头部客户合作[7] **3 产能与市场动态** - 整体产能利用率 **70%**（Q2），部分产线接近满产（**90%+**），国内工厂订单饱满，海外工厂因关税影响利用率下降[2][12][19] - 数据中心高密度产品年底将达 **月产百万颗** 规模[4][10] - 海外 IDM 厂商“China for China”策略推动国内工厂（宿迁、滁州）承接新订单[29] **4 战略布局与投资计划** - **资本支出**：2025 年维持 **85 亿元** 计划，聚焦先进封装、汽车电子及功率能源领域，2026 年继续高强度投资[4][31] - **技术方向**： - 布局玻璃基板、高密度扇出型封装、光电集成等前沿技术[31] - SIP 产品向 **2.5D/3D 封装** 升级，满足智能手机高密度需求[30][31] - **汇率风险**：上半年汇兑损益 **1.1 亿元**，计划发行 **48 亿元中票** 降低融资成本[14] **5 行业趋势与展望** - **AI 算力、通信、汽车电子**：技术革新推动封装需求，公司优先分配资源至高增长领域[17][23] - **消费电子**：2026 年超薄折叠手机/智能眼镜将提升 SAP 模组规格需求[30] - **海外市场**：需求波动较大，公司聚焦先进技术（如系统级封装）[26] - **华润集团支持**：提供战略管理、资源协同及人才激励赋能[18] **6 风险与挑战** - 原材料成本上涨未完全转嫁，部分由公司消化[22][25] - 海外地缘政策及关税影响短期产能利用率[19][26] - 盈利阶段性承压，但长期随技术突破有望改善[25] **总结** 长电科技 2025 年上半年营收增长显著，但净利润受阶段性投入拖累。**先进封装、汽车电子、存储业务** 成为核心驱动力，产能利用率提升且技术布局前瞻。公司通过 **国内扩产+海外订单承接** 应对贸易环境变化，并持续加码 **高毛利领域**（如功率器件、SIP）。短期需关注成本压力及汇率风险，中长期看好技术升级带动的盈利释放。

投资评级与目标价 - 维持德邦科技"增持"评级，目标价74.20元[5][13] - 基于2025年PE估值70倍（可比公司均值93.43倍），对应目标价74.20元/股[13][14] 财务表现与预测 - **收入增长**：2025E-2027E收入预计为15.90亿元（+36.25%）、19.50亿元（+22.70%）、23.54亿元（+20.69%）[12][13] - **净利润增长**：2025E-2027E归母净利润分别为1.50亿元（+54.31%）、2.15亿元（+42.83%）、2.82亿元（+31.31%）[12][13] - **盈利能力**：25H1扣非归母净利润4428.72万元（+53.47%），毛利率提升（集成电路封装材料毛利率42.89%，同比+3.68pct）[11][12] 业务亮点 - **集成电路封装材料**：25H1收入1.13亿元（+87.79%），DAF膜/CDAF膜等先进封装材料实现小批量交付[11] - **智能终端封装材料**：25H1收入1.67亿元（+53.07%），产品渗透至头部手机客户核心模组[11] - **并购泰吉诺**：2025年2月并表，贡献25H1收入8.25%（3818.41万元），净利润1285.58万元[11][12] 市场与估值数据 - **股价表现**：12个月内绝对升幅119%，相对指数升幅89%[10] - **估值指标**：2025E市盈率54.19倍，市净率3.40倍，目标价对应2025年PE 70倍[12][13][14] - **市值与股本**：总市值81.48亿元，流通A股89百万股[6] 技术进展与客户拓展 - **高端导热界面材料**：通过泰吉诺并购拓展高算力、先进封装领域布局[1][11] - **海外客户突破**：Pad充电模块、键盘结构件完成技术认证并启动小批量导入[11] - **光敏树脂材料**：稳定供货"LIPO立体屏幕封装技术"并持续迭代[11]

投资评级 - 维持"买入-A"评级 [1][8] 核心观点 - 25H1营收同比增长32.50%至3.23亿元，归母净利润同比激增1005.12%至0.58亿元，扣非净利润同比增长320.56%至0.46亿元 [4] - Q2营收同比增速达42.46%，环比增长18.76%，主要受益于新能源电池超声波设备及线束连接器设备销售增长 [5] - 先进封装业务取得突破：超声波扫描显微镜、超声波固晶机获正式订单，功率半导体封测设备市场份额持续扩大 [6] 财务表现 - 25H1毛利率同比提升15.41pct至65.25%，净利率提升14.97pct至17.03%，期间费用率下降9.44pct至45.75% [6] - 预计2025-2027年归母净利润为1.3/2.0/2.9亿元，对应EPS 1.2/1.8/2.5元，PE 71/46/33倍 [8] - 2025E营收预计增长31.0%至7.66亿元，2026E增速进一步加快至42.3% [10] 业务进展 - 新能源领域：超声波焊接振动监控系统、激光焊接质量监控系统实现批量出货 [5] - 线束连接器领域：大功率超声波扭矩焊接机打破国外垄断并获订单 [5] - 半导体领域：超声波键合机、2.5D/3D封装检测设备获国内知名客户订单 [6] - 配件耗材业务24年起收入高增，半导体汽车业务放量带动需求增长 [5] 市场数据 - 当前股价81.15元，总市值93.92亿元，流通市值57.42亿元 [3] - 年内股价波动区间27.78-92.18元，流通股本0.71亿股 [3] - 2025H1基本每股收益0.52元，净资产收益率3.13% [3]

公司动态 - 华天科技整合旗下三大核心板块（华天江苏、华天昆山、华天先进壹号基金）组建南京华天先进封装有限公司，注册资本达20亿元[1] - 公司采用"现金+重资产"出资模式：华天江苏提供土地房产和机器设备，华天昆山与先进壹号提供纯现金支持[1] - 新公司定位为先进封装领域，预计将带来新的业务增长点并推动国内2.5D/3D封装技术进步[1] 行业趋势 - 全球先进封装市场正经历爆发式增长，台积电、英特尔、三星等国际巨头加大投入[1] - 机构预测到2027年先进封装市场占比将首次超过传统封装[1] - 行业发展将提升中国半导体产业整体竞争力[1]

公司评级与投资亮点 - 国金证券给予联泓新科买入评级 最新股价为18.48元 [2] - 评级理由包括主要装置稳定运行 EVA盈利维持较高水平 [2] - 新能源和可降解材料新装置开始放量 逐步贡献利润 [2] - 在建项目按计划推进 布局固态电池、先进封装、PEEK等前瞻领域 [2] 业务表现与增长动力 - EVA产品盈利能力保持较高水平 支撑公司业绩 [2] - 新能源相关材料产能释放 成为新的利润增长点 [2] - 可降解材料业务开始贡献收入 体现多元化布局成效 [2] 战略布局与未来发展 - 在建项目进展符合预期 保障未来产能扩张 [2] - 前瞻性投入固态电池材料领域 抢占技术制高点 [2] - 布局先进封装和PEEK等高附加值新材料领域 [2]