公司动态 - 恒坤新材将于7月25日上会科创板，是国内少数实现SOC、BARC、KrF等光刻材料规模量产并稳定供货的企业之一 [1] - 公司12英寸集成电路用光刻材料与前驱体材料领域已实现突破，自产光刻材料销售规模排名中国境内同行前列，2023年度SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商第一位 [6] - 公司SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶以及TEOS均已实现量产供货，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售，2024年自产产品销售收入约为3.4亿元 [11] - 公司用于设备采购、产能建设和技术研发上的资金投入已累计超过10亿元，取得专利授权89项（发明专利36项），承接国家02科技重大专项子课题及国家发改委专项研究任务并已完成结题 [11] 行业趋势 - 半导体产业快速发展带动光刻胶市场稳健增长，但中高端市场仍被境外厂商把持，国产化率虽持续增长但距离大规模替代仍需时日 [3] - 国内半导体材料产业起步较晚，中高端市场被国外厂商主导，国产化需求迫切且行业市场空间巨大 [4] - 12英寸集成电路领域各类光刻材料国产化率仍处于较低水平，国产半导体材料迎来高端突围窗口期，国产替代已上升为国家战略 [9] - 光刻胶从开发到应用落地需3-5年周期，国产集成电路发展需要材料厂商快速提供解决方案以提升工艺制程和产量规模 [12] 资本市场 - 科创板设立六周年以来聚焦硬科技赛道，培养了一批掌握核心技术的行业领军企业，包括半导体材料领域的安集科技、华特气体等 [3] - 科创板持续推动"科技、产业、金融"三方良性循环，成为驱动国家创新发展的强劲引擎 [3] - 资本市场新"国九条"和"科创板八条"等政策落地实施，恒坤新材作为国家级专精特新"小巨人"企业冲击上市恰逢其时 [8] 发展战略 - 公司创新性地采用"引进、消化、吸收、再创新"的发展路径，自产产品销售占比持续上升，2022-2024年复合增长率达66.89%，2024年占比已达63.77% [14] - 募投项目聚焦先进光刻胶材料和前驱体材料扩产、高精度技术研发，旨在填补高端国产材料领域空白 [6] - 公司通过引进境外产品阶段性解决供应链难题，掌握客户真实需求和标准，打通自主研发产品从试产到量产的产业链闭环 [14]

公司上市申请 - 广东天域半导体股份有限公司向港交所主板递交上市申请 中信证券为其独家保荐人 [1] - 该公司曾于2024年12月23日向港交所递表 [1] 公司业务与技术 - 公司是中国最早专注于技术开发的专业碳化硅外延片供应商之一 致力于生产工艺创新 以4H-SiC外延片产业化、外延片生长技术及外延片清洗技术为主 [4] - 收入主要来自销售自制碳化硅外延片及提供与碳化硅外延片相关的增值服务 [4] - 于2014年及2018年分别实现4英吋及6英吋碳化硅外延片量产 2023年拥有量产8英吋碳化硅外延片能力 [4] 市场地位与销售数据 - 2024年在中国碳化硅外延片行业的收入及销量均排名第一 收入及销量的市场占有率分别达30.6%及32.5% [4] - 2024年销售超过78,000片碳化硅外延片 实现总收入人民币5.2亿元 [4] - 截至2025年5月31日止五个月销售超过77,000片碳化硅外延片 实现总收入人民币2.57亿元 [4] 客户与财务数据 - 2022年、2023年、2024年及截至2025年5月31日止五个月 来自五大客户的收入分别占总收入的61.5%、77.2%、75.2%及61.8% [5] - 同期最大客户贡献的收入分别占总收入的21.1%、42.0%、43.5%及16.6% [5] - 2022年度、2023年度、2024年度、2025年截至5月31日止五个月 收入分别约为人民币4.37亿元、11.71亿元、5.2亿元、2.57亿元 [5] - 同期年内毛利分别约为8748.6万元、2.17亿元、-3.74亿元、5776.5万元 [5] 综合损益表 - 2022年、2023年、2024年及2025年截至5月31日止五个月 收入分别为人民币436,855千元、1,171,214千元、519,622千元、256,836千元 [6] - 同期销售成本占比分别为80.0%、81.5%、172.0%、77.5% [6] - 2024年出现毛损人民币374,360千元 占比72.0% [6] - 2025年截至5月31日止五个月实现毛利人民币57,765千元 占比22.5% [6] - 2024年年内亏损人民币500,252千元 占比96.3% [6] - 2025年截至5月31日止五个月实现年内溢利人民币9,515千元 占比3.7% [6] 行业应用 - 碳化硅外延片可用于新能源行业(包括电动汽车、光伏、充电桩及储能)、轨道交通、智能电网、通用航空及家电等行业 [5] - 公司技术及产能可促进碳化硅功率半导体器件行业价值链主要零部件的国产化替代进程 [5]

纪要涉及的公司 宗申动力、Rotex公司、商河新航、中能动力、中能航发、荣信通用 纪要提到的核心观点和论据 - **宗申动力航空发动机发展战略与成果**：采取“先军后民、先无人后有人”战略，在无人机领域快速发展，C100发动机获适航认证，为中国自主研发航空动力首次获国内商用认证，对国产化替代意义重大，为低空经济发展提供安全保障[2][19] - **宗申动力发动机产品特点与应用**：A500发动机有100马力，适用于轻型运动飞机，空重比等技术指标国际领先；采用CA和C两套命名体系区分民用和军用产品，民用飞行高度不超3000米会减配，军用需满足更高性能要求[2][10][11] - **适航认证相关影响**：随机适航认证使发动机可搭载山河新航阿若拉飞机载人飞行并国内销售，为未来单独拿TC打下基础，与民航局沟通制定单独标准减成本，为与其他主机厂合作奠定基础；其他类似飞行器使用该发动机审批流程相对简单[6][8] - **宗申动力市场竞争优势与发展计划**：在航空小型活塞发动机领域，产品稳定性、一致性、可靠性强，通过商行认证巩固竞争壁垒，未来会扩展品类；发动机安全飞行超30万小时，相比国内科研院所或初创企业优势明显[12][13][16] - **宗申动力传统业务表现**：2025年上半年传统业务出色，通用机械增长迅猛，摩车动力实现百分之十几到二十的增长，收购荣信通用带来投资收益提升整体利润水平[18] - **Rotex公司情况**：原为奥地利公司，被加拿大庞巴迪集团收购，业务规模约每年十几亿美元，因无人化需求市场空间扩大；在西方阵营国家产品仍广泛使用，宗申动力替代其产品可拓展市场[20] - **国内航空器材认证与民航局支持意义**：国内首个国产航空器材认证推动中国低空经济和航空飞行器发展，民航局对国产动力企业支持帮助其获认证、减轻国际竞争压力、促进技术发展与应用、推动行业标准形成[22][23] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **中航发发动机项目情况**：从立项到推进约花四到五年时间，是中国本土发动机首次在中小排量运动型飞机上完成适航认证，对中国航空历史意义重大，对商河新航等企业有划时代意义[3] - **宗申动力发动机型号及认证情况**：有C100、C125、C145等五个主要产品平台，可增配或减配衍生多款发动机，C100已获适航认证，C145暂无合适飞行平台未认证，有合适平台能较快获认证[14] - **解决航空发动机与飞机依赖问题方式**：宗申动力与国内主流航空企业保持良好合作，根据客户需求定向开发新型号解决问题[15] - **Rotex公司海外市场拓展情况**：2022 - 2023年在民品和军品领域海外市场拓展有进展，获欧洲部分国家轻型运动类飞机发动机适航认证，产品进入欧洲市场销售，中东及巴基斯坦等地区因制裁增加对其产品需求[21]

公司业务概况 - 公司在轴承和磨料磨具行业开展业务，涵盖五大业务板块，特种轴承和超硬材料磨具业务是主要利润来源，风电轴承增速最快 [1] - 公司轴承业务核心支撑为洛阳轴承研究所，超硬材料及制品核心支撑为郑州磨料磨具磨削研究所，两研究所均成立于1958年，研发实力突出 [1] 轴承业务领域 特种轴承 - 产品应用于航天、航空等领域，有完善研发、制造、服务体系，完成多项航天工程轴承配套任务，技术国内领先 [1] 风电轴承 - 下属轴研科技强化核心业务，攻关关键技术和工艺，研制出国产首台8兆瓦、18兆瓦及世界首台26兆瓦系列主轴及齿轮箱轴承，推进国产化替代 [2] - 目前业务订单饱满，同比大幅增长，未来计划适度扩大产能，增速快得益于行业景气和自身研发优势，在高端市场有一定份额 [2] 精密机床轴承 - 近几年发展稳定，产品主要为精密机床主轴轴承和滚珠丝杠轴承 [1] 磨料磨具业务领域 超硬材料磨具产品 - 是核心业务，有市场竞争优势，打破国外垄断，服务于半导体、汽车等领域 [2] 复合超硬材料产品 - 聚焦石油、硬线等领域，主要产品有金刚石复合片等，金刚石复合片用于石油等钻探 [2] 金刚石功能化应用产品 - 大单晶金刚石性能优异，功能化应用服务于国家重大工程和新兴产业，理论上器件性能是硅基数万倍，未来有望突破 [2] - MPCVD法生产大单晶（多晶）金刚石业务分三阶段，宝石级大单晶已商业化，散热材料等2023年小批量销售，半导体材料处于基础研究阶段 [2] 各业务开展情况 超硬材料磨具业务 - 2024年业务收入5.8亿元左右，下游分半导体和非半导体领域，半导体领域产品增长显著，产品性能优越，竞争对手多为国际跨国企业 [2] 人形机器人轴承业务 - 拟纳入“十五五”发展规划，聚焦高附加值产品，目前未与人形机器人公司建立商务关系 [3]

科创芯片ETF表现 - 科创芯片ETF盘中换手1.3%，成交4.10亿元，近1年日均成交23.64亿元，居可比基金第一 [3] - 科创芯片ETF最新规模达315.65亿元，创近半年新高，位居可比基金第一 [3] - 科创芯片ETF最新份额达206.44亿份，创近半年新高，位居可比基金第一 [3] - 科创芯片ETF近10天获得连续资金净流入，最高单日净流入7.61亿元，合计净流入30.97亿元 [3] - 科创芯片ETF本月融资净买额达2337.73万元，最新融资余额达18.55亿元 [3] - 科创芯片ETF近2年净值上涨28.75%，在指数股票型基金中排名271/2237，居于前12.11% [3] - 科创芯片ETF自成立以来最高单月回报25.18%，最长连涨4个月，涨幅36.01%，上涨月份平均收益率8.40% [3] 半导体行业动态 - Meta计划建设多个GW级实验室，预计几年内扩展至5GW规模 [4] - 英伟达获批向中国销售H20芯片，将推出中国定制版RTX PRO GPU [4] - 2025年全球半导体行业预计延续乐观增长，AI驱动下游增长 [4] - 半导体行业国产化替代持续推进，二季度各环节公司业绩预告亮眼 [4] - 预计3Q25存储器合约价涨幅持续高增，晶圆代工龙头或开启涨价 [4] 科创板芯片指数成分股 - 上证科创板芯片指数前十大权重股合计占比57.76% [4] - 中芯国际权重10.22%，当日涨跌幅-0.04% [6] - 海光信息权重10.15%，当日涨跌幅0.20% [6] - 寒武纪权重9.59%，当日涨跌幅3.28% [6] - 澜起科技权重8.01%，当日涨跌幅-0.08% [6] - 中微公司权重6.80%，当日涨跌幅0.27% [6] - 芯原股份权重2.89%，当日涨跌幅-0.02% [6] - 沪硅产业权重2.63%，当日涨跌幅0.05% [6] - 恒玄科技权重2.50%，当日涨跌幅-1.31% [6] - 思特威权重2.46%，当日涨跌幅-0.19% [6] - 华海清科权重2.39%，当日涨跌幅0.20% [6]

雅鲁藏布江下游水电项目开工 - 全球最大水电项目雅鲁藏布江下游水电工程正式开工 装机规模约6000万千瓦 是三峡工程装机容量2250万千瓦的约3倍 [2][3][5][6] - 项目总投资约1.2万亿元人民币 采取5座梯级电站开发方式 电力以外送消纳为主 兼顾西藏本地需求 [2][3] - 项目预计2030年前后启动设备招标 投产时间在2035-2040年 工期至少10年 [4] 水电设备市场需求与国产化 - 水轮机及附属设备价值量预估535-954亿元人民币 因建设难度大且高水头对轮机要求高 单瓦设备价值假设高于平均水平20% [4] - 中国水电装备已实现全面国产化 东方电气和哈尔滨电气为国内主要供应商 2021-2024年两家公司水电业务国内市占率在61%-94%之间 [6] - 行业龙头东方电气 哈尔滨电气及浙富控股2024年产能约55台套/年 对应2025-27年15-17GW/年交付量 2025年后计划扩产至115台套/年以应对2030年36GW交付需求 [6] 东方电气市场表现与业务优势 - 东方电气7月21日股价单日涨幅65% 成交额突破百亿港元 较前一交易日不足2亿港元大幅增长 北水南向净流入10.85亿港元占全日成交额10.7% [1][2] - 公司水电业务占毛利润5% 在常规水电市场占有45%份额 抽水蓄能市场占有41.6%份额 在高水头大容量冲击式水电机组具备技术优势 [6][7] - 公司在西藏林芝设有高原型泥沙磨损水电机组研发生产基地 可为雅鲁藏布江高落差环境开发定制设备 [7] 行业竞争格局与增长前景 - 哈尔滨电气水电业务占毛利润11% 在抽蓄领域优势明显 与东方电气共同构成行业双龙头格局 [6] - 雅下项目订单预计2030年后可贡献年均10-15GW交付量 有效保障行业产能利用率 叠加煤电2025-30年高水平核准预期 发电设备制造业估值有望修复 [4][6][7] - 水电设备行业格局集中 价值量高且壁垒较高 雅下项目将长期利好水电配套设备及电网外送工程核心设备供应商 [4][5][7]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：水电行业、建材行业、设备制造行业、特高压输电行业 - **公司**：东方电气、法兰泰克、中国电建、中铁、铁建、中国能建、高争民爆、保利集团、铁建重工、中铁工业、三一、徐工、中联重科 纪要提到的核心观点和论据 1. **项目概况** - 雅鲁藏布江下游水电工程又称雅下工程，于 2025 年 7 月 19 日正式开工，总投资 1.2 万亿，规划总装机容量 1.23 亿千瓦，包括 7,000 万千瓦水电和 8,000 亿元风光建设[1][2][7] - 采用截弯取直加隧洞引水模式，在大拐弯处建设五座梯级电站，利用 50 公里内 2,200 米落差发电，低坝设计，主体工程地下化[2] - 建设周期 10 - 15 年，2035 年首台机组发电，再过四五年全面投产，共 93 台机组[1][3] 2. **设备及建材需求** - 需 5,400 万吨耐低温抗裂添加剂水泥、400 万吨钢材、1.5 亿吨砂石骨料，每年 10 万吨炸药[1][4] - 东方电气负责水轮机组制造，法兰泰克提供 2000 吨以上门式起重机设备[1][4] - 中国电建主导大坝及地下厂房施工，中铁与铁建负责隧洞和桥梁，中国能建负责特高压直流外送线路建设，高原特种设备由铁建重工等单位提供[1][4] 3. **环境和经济影响** - 每年减少二氧化碳排放超 3 亿吨，减标准煤 8,000 万吨，助力双碳目标[1][5] - 每年为西藏贡献超 5,000 亿元 GDP，创造超百万就业岗位，推动国产高端设备及特高压技术发展[1][5] 4. **投资结构和产业链带动** - 总投资 1.2 万亿，施工总承包占六成约 7,200 亿，征地移民费用占 17% - 18%[6] - 带动上下游产业链增量投资比例为 1:4 到 1:5，促进当地城镇化和配套产业发展[1][6] 5. **外送通道和消纳比例** - 采用正负 800 千伏多压直流输电至粤港澳大湾区，500 千伏和 660 千伏直流线路连接缅甸和孟加拉国，需约 15 条 800 千伏特高压线路[2][8] - 外送比例与本地消纳比例约为 8:2，本地预留大数据中心、电解铝等产业用电空间[2][9] 6. **各环节推进节奏** - 墨脱一级 2025 年 7 月 19 日开工，2033 年 6 月全面投产；背崩 2026 年开工，2034 年投产；西让 2026 年 9 月开工，2035 年投产；加拉 2027 年 4 月开工，2035 年底投产；白马岗 2028 年 1 月开工，2036 年底完成[10][11] - 8,000 亿风光项目与水电项目同步建设，每个项目周期约两年[16] 7. **建设难点和挑战** - 高海拔地区设备效能衰减、故障率升高、维护费用增加，内燃机功率衰减 18% - 25%，设备数量需超配 30%，高原设备故障率比平原高 40%，维护费用达设备原值 12%[2][13] - 面临技术溢价、国产化替代（85%以上）和集成创新三大挑战，高原定制设备成本是平原 1.8 倍，智能控制成本占整体设备成本四分之一[2][13] 8. **经济性和必要性** - 水电度电成本受施工难度、地理状况和场址选择等因素影响，其优势在于发电稳定性和清洁性，可昼夜发电，对电网波动影响小，助力双碳目标[12][13] 9. **智能化应用** - 智能巡检包括硬件（智能机器人）和软件（智能化指令端）两部分，很多升压站已实现无人值守[17] 其他重要但可能被忽略的内容 - 墨脱一级海拔 2,800 米左右，总装置容量 1,680 万千瓦，是世界排名第二的 780 米水头，引入双级转轮设计和仿生鱼道[12] - 背崩作为引水隧洞中枢，接受墨脱一期尾水，通过 12 条直径 9.6 米、总长 58 公里隧洞输水，采用智能掘进系统施工[12] - Gil（绝缘母线）在高原地区无特殊溢价，单价不变，但因管线长、需求大，总体投资高[21][22] - 建材供应节奏均匀，水泥、钢材、砂石骨料贯穿工程全生命周期[26]

报告行业投资评级 - 行业评级为买入（维持）[5][7] 报告的核心观点 - AI大模型破圈及相关设备市占率提升带动端侧AI算力需求上行，驱动多种半导体硬件市场需求增长；传统消费电子领域弱复苏且国产化替代为大势所趋，有自主可控能力的半导体企业有望持续受益，维持行业“买入”评级，建议关注兆易创新、澜起科技、聚辰股份、神工股份、龙芯中科 [5][32] 根据相关目录分别进行总结 半导体行业行情回顾 半导体行业指数微幅上涨 - 2025年7月14 - 18日，沪深300指数涨1.09%，上证综指微涨0.69%，深证成指涨2.04%，科创50涨1.32%，申万半导体指数涨0.42%，排序65/125 [1][10] - 多家半导体企业2025年上半年业绩预告表现亮眼，如中微公司归母净利润预计同比增31.61% - 41.28%，拓荆股份二季度扣非归母净利润预计同比增235% - 249%等 [2][12] - 多部门整治新能源汽车无序竞争，7月16 - 18日多举措规范秩序，利于头部车企和产业链中游企业 [3][13] - 美国放宽AI芯片出口许可，英伟达恢复售H20 GPU，AMD恢复出口MI308芯片申请进入审查流程；2025年上半年中国集成电路出口金额6502.6亿元，同比增20.3%，数量增20.6%至1677.7亿个；2025年Q2全球智能手机出货量2.952亿台，同比微增1%，中国市场不及预期 [14] - 2025年7月14 - 18日，分立器件等板块有涨有跌，个股中92家上涨，69家下跌，涨幅前五位为宏微科技等，跌幅前五位为美芯晟等 [15][16] 费城半导体指数持续上涨 - 美国恢复对中国出口H20 AI芯片许可，台积电业绩强劲，美国6月零售销售环比转正等推动股市上行；截至2025年7月18日，费城半导体指数收于5732.62点，年初至今涨幅14.16%，周涨幅0.2%；台湾半导体指数收于691.48点，年初至今涨幅6.8%，周涨幅4.3% [4][17] 半导体行业市场回顾 半导体行业新闻 - 多部委密集部署新能源汽车“反内卷”政策，通过成本调查等举措规范竞争秩序，防止低价倾销、保障质量安全和缓解供应商资金困难 [22][23] - 美方批准英伟达H20芯片销往中国，英伟达将发货并推出新GPU；AMD确认恢复向中国出口MI308芯片，此前受限或损失约8亿美元 [24][25] - 2025年上半年中国集成电路出口金额和数量增长；二季度全球智能手机出货量同比仅增1%，受经济压力和中国销售放缓影响，中国市场下滑因补贴未刺激需求 [26][27] - 新思科技完成以350亿美元收购Ansys的交易，合并后公司将提供全设计领域工具 [28][29] 上市公司动态 - 中微公司等多家上市公司发布2025年半年度业绩预增或预告，业绩增长原因包括业务发展、技术突破、市场份额提升等 [29][31] 投资建议 - 维持行业“买入”评级，建议关注兆易创新、澜起科技、聚辰股份、神工股份、龙芯中科 [5][32]

公司融资与战略布局 - 公司完成近亿元B轮融资，投资方包括广发信德、复星创富、合肥创新投、华仓资本，资金将用于研发投入、团队扩张及海外市场拓展[1] - 公司计划通过技术优势拓展核心客户商业渠道，同时进军欧洲和美洲市场[1] - 创始人刘吴月具有航天科研背景，公司获北航机器人所名誉所长王田苗支持，智友金苗基金2020年完成天使轮投资[1] 市场地位与产品矩阵 - 人形机器人六维力传感器市占率超70%，关节力传感器国内出货量占比95%以上[2][9] - 核心客户覆盖智元、小米、优必选等头部人形机器人企业，并渗透至新能源汽车、医疗等高附加值领域[2] - 产品线包括LA系列人形机器人六维力传感器、LB系列通用六维力传感器、LC/LD系列关节扭矩传感器及LE系列拉压力传感器[9][11] 技术研发与产能数据 - 2024年关节力传感器出货量近5万套，2025年上半年达7万套[3] - 研发团队规模近百人，具备快速定制化开发能力，可覆盖从末端六维力传感器到关节力矩传感器的全产品需求[12] - 技术性能对标ATI等外资品牌，通过示教拖拽方式降低客户使用门槛[3] 行业趋势与市场预测 - 2024年中国人形机器人商用出货量约2000台，2025年预计达5000-10000台[5] - 单台人形机器人需配备4个六维力传感器和28个关节扭矩传感器，传感器占整机BOM成本15%[7] - 国产传感器凭借性价比和交付周期优势逐步替代单价数万元的欧美品牌[8] 客户合作与商业进展 - 合作客户包括智元机器人（2025年计划出货数千台）、宇树科技（2024年销量超1500台）、优必选（订单破百台）等[13][15] - 公司连续三年销售收入翻倍并实现正向现金流[3] - 明确IPO计划，拟2028年申请科创板上市[15]

纪要涉及的公司和行业 - **公司**：东方中科旗下的中科宏业 [2][3] - **行业**：鸿蒙操作系统相关行业，涉及手机、平板、PDA、商业大屏、手表、党政、公检法司、交通运输、石油、工业互联网、警用、政务、军队等领域 [2][3][4][12][17][18][19] 纪要提到的核心观点和论据 中科宏业业务布局 - 中科宏业自 2022 年转型专注鸿蒙带屏副设备，成为华为重要合作伙伴，在工业手持终端市场领先，与超 90%手机终端设备厂商合作鸿蒙业务，还凭借国资背景布局军队和党政市场鸿蒙项目，代码贡献排名前十 [2][3][5] 鸿蒙系统发展现状 - 2025 年 5 月发布 5.1 版本，预计年底发布 6.0 版本，南向硬件支持和北向应用生态达可用阶段且有望优化 [6] - 6.0 版本将打通开源与闭源鸿蒙生态，应用生态更统一，对 ToB 领域意义重大 [2][6] 开源鸿蒙发展情况 - 90%贡献来自华为，但社区共同推动发展，虽依靠华为整体推进，但非单纯依赖闭源鸿蒙 [7] - 一些 ToB 行业领先客户及 ODM 制造厂商已开始适配芯片并使用开源鸿蒙 [8] 政策支持情况 - 深圳等地方政府出台激励政策，对发行版厂商和安装鸿蒙系统的硬件厂商补贴，促进企业落地，但商业量产效果尚不明显，工信部推动国产操作系统和开源软件发展 [2][9][10] 市场接受程度 - 下游厂商和 APP 相关厂商对鸿蒙接受程度逐年提升，客户需求促使 APP 厂商适配，终端设备制造商选国产芯片支持鸿蒙 [2][11] 行业落地情况 - 手表行业已快速采用开源鸿蒙，党政、公检法司、交通运输等行业处于试点阶段，2025 年难全面落地，军队可能更快落地 [4][12] 中科宏业优势及前景 - 带屏副设备技术有优势，已完成部分产品适配，随鸿蒙生态完善，license 费用或显著增长，国产化替代和政策支持将加速行业转换，巩固其领先地位 [4][17][18] 鸿蒙普及爆发期 - 若 6.0 版本打通应用生态并保证流畅度，预计 2025 年底或 2026 年推出后进入商用阶段并快速普及 [16] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 深圳市对发行版厂商、代码贡献率前五且在深圳注册的厂商、预装鸿蒙系统的设备提供补贴，每年补贴资金在几千万到几个亿之间 [13] - 鸿蒙操作系统总体流畅度好，但因应用适配问题有时会卡顿 [15] - 中科宏业在警用领域完成执法记录仪和警务通等产品鸿蒙适配，是否强制替换需公安部安排 [18] - 中科宏业未来重点发力触屏设备，围绕展锐芯片开发，在政务、军队等场景推广平板设备，还在部分品类进行适配并围绕相关体系推动鸿蒙技术发展 [19]