公司上市与市场表现 - 沐曦集成电路于12月17日登陆科创板，发行价104.66元/股，募资总额41.86亿元，上市首日高开568%，市值突破3000亿元 [1] - 公司是2024年最后一个千亿规模IPO，其上市是国产GPU突围者的高光时刻，此前摩尔线程市值也飙升至超3000亿，寒武纪市值今年最高破6000亿 [1] - 公司从过会到注册获批仅用时20天，自2020年创立至上市仅用5年时间，上市进程迅速 [6] 公司核心团队与技术背景 - 创始人兼CEO陈维良出生于1976年，毕业于电子科技大学和清华大学，曾在AMD工作17年，并主导AMD全球高性能GPGPU的研发 [2] - 联合创始人包括AMD全球首位华人女科学家（Fellow）彭莉，以及曾担任海思自研GPU首席架构师的AMD前科学家（Fellow）杨建 [4] - 团队拥有业内首屈一指的GPU量产设计经验，三年前制定的产品研发和量产计划与最终结果几乎丝毫不差 [6] 公司产品与研发里程碑 - 公司主要产品覆盖人工智能计算、通用计算和图形渲染三大领域，包括用于智算推理的曦思N系列GPU、用于训推一体和通用计算的曦云C系列GPU，以及正在研发用于图形渲染的曦彩G系列GPU [4] - 沐曦C600芯片于今年7月发布，其从芯片设计、制造（中芯国际代工）到封测的全流程均实现国产化，是国内首款达成“端到端全自主国产”的高性能训推一体GPU [5] - 公司英文名“MetaX”寓意起源与未来，旨在终结中国缺少自主可控高性能GPU的历史 [4] 公司财务与商业化进展 - 公司最近三年营业收入年均复合增长率为4074.52% [6] - 根据公司预计，达到盈亏平衡点的预期时间最早为2026年 [6] - 创始人陈维良被评价为类似地平线余凯的创业者，商业化落地能力极强，既能搞定科研又能搞定大客户 [6] 行业市场与国产替代机遇 - 中国GPU市场规模从2020年的385亿元快速增长到2024年的1638亿元，并有望在2029年达到13636亿元 [8] - 到2027年，中国本土AI芯片供应商的市场份额预计将从之前的30%提升到55%，存在巨大的国产替代空间 [8] - 2020年全球GPU供应链波动加剧，中国AI训练所需GPU依赖英伟达等巨头，存在断供风险，这促使了国产GPU生态的创业 [4] 融资历程与股东结构 - 公司成立仅一个月就完成近亿元天使轮融资，由和利资本、泰达科投联合领投 [7] - 后续融资吸引了超100家投资方，包括红杉中国、真格基金、经纬创投、中国国有企业结构调整基金、国创中鼎、联想创投等知名机构 [7] - 2022年Pre-B轮融资时面临挑战，因竞争对手已获大量融资、核心芯片流片未回及市场情绪低迷，但和暄资本基于对团队和技术的认可出手投资，该轮投后估值超80亿人民币 [8] - 2025年Pre-IPO轮融资额度争抢激烈，部分投资方给出的投前估值超200亿，但陈维良仍将估值定在158.8亿，以吸引志同道合的合作伙伴并推动上市 [9] - 截至上市前，股东超过100家，混沌投资及其创始人葛卫东成为第二大股东，其他新增股东包括Monolith砺思资本、IDG资本、春华创投等 [9] 主要投资方和暄资本的角色 - 和暄资本在2022年（Pre-B轮）、2023年（B轮）、2025年（Pre-IPO轮）连续三次投资沐曦，总投资额近2亿元，这是其人民币基金首个项目及首个科创板IPO [1][9] - 和暄资本不仅提供资金，还为公司精准对接数家核心潜在客户，并牵头促成与头部互联网大厂高层的深度技术洽谈与合作 [9] - 作为发源于中国香港的基金，和暄资本为沐曦搭建香港市场推广桥梁，并向香港特区特首汇报，沐曦已在香港设立据点作为全球化战略窗口 [10] - 和暄资本管理规模约15亿美金，累计投资33家全球科技独角兽，其中9家已实现IPO，另有4家将在未来12个月内上市 [11] - 该基金的投资逻辑是只投资全球最一线的科技公司，强调深度行业调研、像客户一样研究产品、像创始人一样研究公司，并倾向于对看好的公司进行连续多轮重仓投资 [12][13]

上市表现与估值 - 沐曦股份于12月17日在科创板上市，发行价格为104.66元/股，发行后对应市值为418.74亿元 [1] - 上市首日开盘后股价大幅上涨567.88%，盘中最高触及699元/股，对应市值达到2797亿元 [1] - 投资者中一签可盈利29.7万元 [1] 主要股东持股价值 - 按发行价计算，私募大佬葛卫东直接持股市值约15.01亿元，其控制的混沌投资持股市值约13.19亿元 [3] - 红杉资本旗下基金红杉瀚辰与红杉雅恒合计持股市值约15.77亿元，经纬创投旗下6只基金合计持股市值达到19.31亿元 [3] - 按盘中最高价699元/股计算，葛卫东直接持股市值增至100.2亿元，混沌投资持股市值增至88.1亿元 [3] - 按盘中最高价计算，红杉旗下基金合计持股市值增至105.3亿元，经纬创投旗下基金持股市值增至128.97亿元 [3] 概念股市场反应 - 沐曦上市后，相关概念股表现分化，其中淳中科技上涨5.09% [3] - 多只概念股下跌，中山公用跌2.7%，七匹狼跌5.58%，中科蓝讯跌3.33%，友发集团跌2.6% [3] 公司业务与产品 - 沐曦是开发国内高性能通用GPU产品的主要企业之一，创始团队核心成员陈维良、彭莉、杨建均曾在AMD任职 [3] - 公司GPU单卡性能处于国内第一梯队，GPU累计销量已超过2.5万颗 [3] 财务表现与亏损 - 公司尚未实现盈利，2022年至2024年及2024年前三个月，营收分别为42.64万元、5302.12万元、7.43亿元和3.2亿元 [4] - 同期净利润分别为-7.77亿元、-8.71亿元、-14.09亿元和-2.33亿元，2022年至2024年累计亏损超过32亿元 [4] - 2024年上半年，公司营收为9.15亿元，同比增长404.51%，但亏损1.86亿元 [4] - 公司预计2024年前九个月营收在12亿元至12.6亿元之间，同比增长437.36%至464.23%，预计亏损在3亿元至3.8亿元之间，同比有所减亏 [4] - 截至2024年3月末，公司合并报表未分配利润为-10.48亿元，预计上市后账面累计未弥补亏损将持续存在 [4] 亏损原因与盈利展望 - 公司解释亏损原因包括：国内GPU芯片市场长期被国外巨头垄断，国产GPU渗透率低；公司智算推理GPU芯片曦思N100系列等仍处于销售规模爬坡期；因实施股权激励确认了较大金额的股份支付费用 [4] - 公司预计达到盈亏平衡点的时间最早为2026年 [4] 市场竞争格局 - 2024年国内市场本土品牌AI芯片市场渗透率呈上升趋势，但尚未形成较明朗的竞争格局 [5] - 根据Bernstein Research以销售金额口径及公司结合IDC数据以算力规模口径的测算，沐曦在2024年中国AI芯片市场中的份额约为1% [5]

港股通资金流向 - 12月16日，南向资金（北水）整体成交净买入0.82亿港元，其中港股通(沪)净卖出11.06亿港元，港股通(深)净买入11.88亿港元 [1] - 北水净买入最多的个股是小米集团-W、小鹏汽车-W、腾讯 [1] - 北水净卖出最多的个股是阿里巴巴-W、中国移动、中芯国际 [1] 个股资金流入与相关动态 - 小米集团-W获净买入6.33亿港元，其武汉小米智能家电工厂一期正式竣工投产，是公司“人车家全生态”战略下的第三座大型智能制造基地 [3] - 小鹏汽车-W获净买入3.45亿港元，公司已在广州市获得L3级自动驾驶道路测试牌照并启动常态化测试，公司高管透露期待明年第一季度全量上车 [3] - 腾讯获净买入1.95亿港元，美团-W获净买入1.77亿港元 [3] - 阿里巴巴-W遭净卖出6.31亿港元，市场传闻涉及高科技公司税收认定趋严，引发了市场波动 [3] - 长飞光纤光缆遭净卖出1.02亿港元，市场情绪受甲骨文数据中心建设项目传闻影响，且公司计划发行7000万股新H股，预计净筹资约22.29亿港元，其中约80%用于发展海外业务 [4] - 中芯国际遭净卖出4.59亿港元，消息面上，美国宣布允许英伟达向“获准客户”出口H200 AI芯片，条件是美国政府获得25%销售分成，分析认为此举或加快中国AI模型训练进程，但短期内可能对国产AI芯片厂商形成压力 [4] - 中国人寿遭净卖出1.23亿港元，中国移动遭净卖出4.6亿港元 [4] 行业板块动态 - 石油股遭抛售，中海油遭净卖出3.32亿港元，中石油遭净卖出3.3亿港元，市场权衡俄乌冲突和平前景对油市供应的潜在影响，布伦特原油价格盘中失守60美元/桶关口 [4]

公司上市计划与备案详情 - 中国证监会于2025年12月15日出具备案通知书，同意壁仞科技境外发行上市及境内未上市股份“全流通” [1][2] - 公司计划发行不超过3.72458亿股境外上市普通股，并在香港联合交易所上市 [1] - 公司57名股东拟将所持合计约8.73272亿股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联交所流通 [1] 公司股东与融资背景 - 股东名单包括广州产投重大项目投资专项基金、高瓴、中保投资、高榕资本、格力创投、BAI、松禾成长股权投资、华映资本、上海临港等众多知名机构 [4] - 2024年6月，公司完成赴港IPO前最后一轮融资，规模约15亿元人民币，由广东和上海的国资基金领投 [4] - 该轮融资投前估值约为140亿元人民币，投后估值应超过155亿元人民币 [4] - 此前有传闻称公司计划赴港IPO募资3亿美元 [4] 公司产品与技术进展 - 公司创立于2019年9月，致力于研发通用计算体系及智能计算解决方案 [6] - 2022年8月发布首款通用GPU芯片BR100，其INT8算力达2048 TOPS，BF16算力达1024 TFLOPS，创下全球算力纪录及国内互连带宽纪录 [6] - 该芯片是国内率先采用Chiplet技术、PCIe 5.0接口及CXL互连协议的通用GPU芯片 [6] - 首款国产高端通用GPU壁砺系列已量产落地，官网展示四款硬件产品，主要针对AI训练及推理应用 [8] - 公司拥有配套的BIRENSUPA软件开发平台 [8] - 2024年首次公布自主原创的异构GPU协同训练方案，异构协同通信效率大于98%、端到端训练效率达90-95% [10] - 公司AI算力平台已上线DeepSeek R1蒸馏模型推理服务，并联合合作伙伴推出了基于DeepSeek和QWQ-32B大模型的一体机产品 [10] 行业竞争与市场环境 - 自2019年中美贸易冲突以来，国产芯片产业加速自主化，2022年美国升级AI芯片出口管制后，驱动了包括壁仞科技在内的一大批本土AI/GPU芯片初创企业涌现 [11] - 摩根士丹利预测，到2027年，中国GPU制造商的销售额可能达到2870亿元人民币，占据中国市场的70%，而2024年这一比例仅为30% [11] - 多数国产AI/GPU芯片初创企业仍处于高投入阶段，自身造血能力弱，部分企业被美国列入实体清单，发展受限 [11] - 2023年10月，壁仞科技及其子公司被美国列入实体清单 [8] 同行业公司资本市场动态 - 2025年12月5日，国产GPU厂商摩尔线程登陆科创板，发行价114.28元，募资79.97亿元，上市首日股价开盘暴涨468.78% [12] - 2025年12月17日，国产GPU厂商沐曦股份将在科创板上市，发行价104.66元/股，实际募资约41.97亿元 [12] - 国产TPU厂商中昊芯英计划通过借壳天普股份实现上市 [12] - 东芯股份因入股砺算科技，股价从30多元一路飙升 [12] - 随着A股市场AI/GPU企业增多，越晚上市的企业所能获得的估值溢价可能越低 [13] - 除壁仞科技外，国产GPU厂商天数智芯也在考虑赴港股IPO，预计筹资3亿至4亿美元 [14] 公司选择港股上市的原因 - 公司曾于2024年9月在上海证监局办理IPO辅导备案，但后续放弃A股转向港股 [13] - 转向原因包括公司近年持续亏损且收入有限，2024年销售额仅为4亿元人民币 [13] - 港交所上市要求相对宽松，有望更快实现上市 [13] - GPU厂商在港股市场具有稀缺性，叠加2024年港股市场上涨，选择赴港IPO有望获得一定溢价 [13]

公司上市与股权结构 - 中国证监会已披露关于上海GPU芯片龙头壁仞科技境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书，公司拟发行不超过372,458,000股境外上市普通股并在香港联合交易所上市 [2] - 根据备案通知书，壁仞科技57名股东拟将所持合计873,272,024股境内未上市股份转为境外上市股份并在香港联交所流通 [5] - 公司成立于2019年9月9日，注册资本为3,291.64万元，法定代表人肖冰，注册地址位于上海市风行区陈行公路2388号 [11] - 公司无控股股东，主要股东包括上海壁立何企业管理咨询合伙企业（有限合伙）持股12.65%、WEN ZHANG (张文) 持股12.48%、QM120 Limited持股0.58%、梁晓晓持股5.25% [11] - 公司行业分类为软件和信息技术服务业，近3年内不存在提交首次公开发行股票/存托凭证并上市申请被终止审查、不予核准、不予注册的情况 [11] 业务与技术进展 - 公司致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，并在智能计算领域提供一体化的解决方案 [11] - 公司首先聚焦云端通用智能计算，目标是在AI训练和推理等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破 [12] - 公司在2022年8月推出首款通用GPU产品壁砺系列，目前已实现量产落地，并布局包括大模型与生成式AI在内的广泛应用场景 [12] - 公司参与上海AI实验室的超大规模跨域混训集群原型项目，其HGCT统一异构通信库与Deeplink开放计算体系合作，业界首次实现四种异构GPU大规模混合训练千亿参数大模型，训练效率达单一芯片集群的90% [12] - 2025年7月，在上海仪电联合曦智科技、壁仞科技、中兴通讯发布的国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X中，采用了壁仞科技自主原创架构的大算力通用GPU液冷模组与全新载板互连 [12] - 由曦智科技、壁仞科技、中兴通讯联合打造的“分布式OCS全光互连芯片及超节点应用创新方案”获得2025世界人工智能大会最高奖“SAIL奖”，这是壁仞科技继2022年后再度获此殊荣 [12] 行业地位与公司战略 - 公司创始人、董事长、CEO张文指出，AI芯片市场第一梯队已经形成，市场正在加速分化 [13] - 未来公司将以人才为基石，以管理为引擎，以供应链为强大后盾，全力打造面向市场需求的六边形全能产品 [13]

公司经营业绩 - 2025年第三季度（7月至9月）公司实现营业收入30139.60万元，较上年同期大幅增长230.65% [1] - 2025年第三季度（7月至9月）公司实现净利润1507.67万元，较上年同期大幅增长246.66% [1] - 季度业绩增长主要得益于产品销售收入增加以及前期推进的部分项目顺利验收 [1] 公司战略与研发 - 公司坚定看好GPU与边端侧AI芯片的广阔前景 [1] - 公司持续加大研发投入，强化基础研究的前瞻性、战略性、体系化布局 [1] 投资者沟通与信息 - 公司通过互动平台与投资者沟通，提及2025年第三季度业绩数据 [1] - 关于第四季度具体经营业绩，公司提示以后续披露的年度报告为准 [1]

A股两融交易整体热度 - A股市场两融交易保持较高热度，两融余额维持在2.5万亿元左右规模，处于近年高位 [3][4] - 12月10日两融余额规模达25143亿元，再度刷新历史新高 [4] - 12月初至12月12日期间，A股两融余额总体小幅增长，绝大多数行业板块实现融资净买入 [4] 行业融资净买入情况 - 硬件设备板块融资净买入额逾百亿元，在所有行业中居首 [4] - 有色金属板块融资净买入额超过6亿元，居于第二位 [4] - 半导体、国防军工、食品饮料、银行、机械等行业融资净买入额均超过10亿元，居于前列 [4] - 化工、软件服务、公用事业、建筑、家电、医药生物等行业同期融资净买入额为负，即融资偿还额超过买入额 [4] 个股融资资金动向 - 12月初至12月12日期间，近200只股票融资净买入额超过1亿元，其中18只股票融资净买入额超过5亿元 [6] - CPO概念龙头股新易盛融资净买入额近30亿元居首 [6] - 科技龙头股胜宏科技融资净买入达19亿元，居于第二 [6] - 工业富联及摩尔线程-U融资净买入额均超过10亿元，分别居于第三和第四 [6] - 杰瑞股份、中国铀业、贵州茅台、航天发展、赛微电子、领益智造、上海瀚讯、宁德时代、澜起科技等融资净买入额也居于市场前列 [6] - 招商银行与中国平安同期也获得融资资金青睐 [6] 科技股融资动向分化 - 融资资金对今年以来领跑市场的科技股依然较为青睐，但具体个股动向分化明显 [2][5][6] - 寒武纪-U融资偿还额超过融资买入额13亿元 [7] - 中际旭创、立讯精密、东山精密、中芯国际、浪潮信息等多只科技赛道股票融资偿还额也明显超过融资买入额 [7] 两融余额存量规模居前的个股 - 截至12月12日，A股市场两融余额超过百亿元的股票有17只 [7] - 东方财富两融余额274亿元居于首位 [7] - 中国平安两融余额249亿元位居第二 [7] - 宁德时代两融余额218亿元位居第三 [7] - 多家科技赛道龙头股两融余额规模也超过百亿元，包括新易盛、中际旭创、寒武纪-U、中芯国际、工业富联等 [7]

投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级 [4][6] 核心观点 - 公司作为平台型半导体设备龙头，技术壁垒深厚且成长路径清晰，净利高增验证了其平台化发展逻辑，远期目标剑指全球龙头 [1][4] - 盈利能力显著攀升，充沛的在手订单锁定了未来高增长 [2] - 新品导入全面开花，AI驱动先进封装业务爆发，多产品线放量将推动公司突破单一赛道天花板 [3] - 产能扩张匹配长远规划，全球化布局持续深化，以支撑上调后的2030年营收目标 [3] 财务与运营表现 - **2025年前三季度业绩**：实现营业收入51.46亿元，同比增长29.42%；实现归母净利润12.66亿元，同比增长66.99% [1] - **2025年第三季度业绩**：单季实现营收18.81亿元，同比增长19.61%；归母净利润5.70亿元，同比增长81.04% [1] - **盈利能力**：前三季度综合毛利率达到49.54%的高位，归母净利润增速大幅跑赢营收增速，得益于产品组合优化、规模效应释放及股份支付费用减少 [2] - **订单情况**：截至2025年9月末，公司在手订单总额高达90.72亿元，同比增长34.1%，其中存储类订单占比高于逻辑类，为全年65至71亿元的营收指引提供坚实支撑 [2] - **盈利预测**：预计公司2025至2027年归母净利润分别为16.02亿元、19.97亿元、23.52亿元，对应同比增长率分别为38.88%、24.69%、17.79% [4][5] - **估值水平**：当前股价对应2025至2027年预测市盈率（PE）分别为53倍、43倍、36倍 [4] 业务进展与战略 - **HBM工艺应用**：公司确认全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM（高带宽内存）工艺 [1] - **平台化与新品突破**： - 清洗业务之外的成长极加速成型，包含电镀设备在内的其他前道设备营收增长强劲 [3] - 针对AI芯片需求，独创的面板级水平式电镀设备将于2025年四季度交付，凭借高技术壁垒有望独占市场份额 [3] - 在炉管、涂胶显影及PECVD等新赛道取得实质性突破：超高温退火炉能大幅缩短功率器件测试时间；LPCVD和ALD设备验证顺利；首台高产能KrF涂胶显影设备已成功交付 [3] - 新产品预计将从2026年起密集贡献增量 [3] - **产能与全球化**： - 将2030年全球营收目标从30亿美元大幅上调至40亿美元，中国区目标提升至25亿美元 [3] - 临港厂区产能扩建有序推进，厂B预计2026年下半年投产，届时总产值能力将达200亿元 [3] - 海外市场取得关键进展，已向美国客户交付先进封装设备 [3] 市场表现 - 截至2025年12月12日，公司收盘价为177.60元，总市值852.77亿元 [6] - 过去12个月，公司股价绝对收益为60%，相对沪深300指数收益为46% [8]

公司运营与人员调整 - 公司近期进行了规模为7.5%的裁员，员工总数降至约1000人 [1] - 首席执行官Jim Keller表示，此次裁员为全公司范围，并非针对特定部门，裁员原因与技能、心态及团队匹配度有关，与财务状况无关 [1] 市场与销售策略 - 公司调整了销售策略，将重心从企业市场转向个人开发者 [3] - 公司认为其发展仍处于早期阶段，加强与开发者及中小企业的合作有助于拓宽受众并建设生态 [3] 产品与技术进展 - 公司的第三代AI硬件采用芯粒（chiplet）设计，其流片时间已从此前预估的今年第四季度推迟至2026年第一季度 [3] - 公司正与第三方合作，以改进其第二代芯片BlackHole上的AI模型推理性能 [3]

市场表现 - 科创芯片概念股早盘走低，其中芯原股份跌幅超过9%，澜起科技与华虹公司跌幅均超过3% [1] - 受盘面影响，科创芯片相关ETF普遍下跌约2% [1] - 具体ETF表现：富国科创芯片ETF下跌2.26%至1.599元，南方科创芯片ETF下跌2.15%至2.552元，华泰柏瑞科创芯片ETF下跌2.15%至2.273元，科创芯片50ETF下跌2.13%至1.516元，科创芯片ETF指数下跌1.95%至1.461元，国泰科创芯片ETF下跌1.89%至1.457元，博时科创芯片ETF下跌1.83%至2.361元，科创芯片ETF基金下跌1.85%至2.228元 [2] 行业趋势 - AI芯片的应用正从云计算数据中心向边缘计算、智能终端、智能制造等更广泛的领域渗透 [2] - AI芯片正通过架构创新驱动算力持续突破，例如TPU在特定场景下的计算性能较传统架构实现数量级提升，NPU能效比显著优化 [2] - 全球AI芯片市场呈现高度集中态势 [2] - 中国国内产业链自主化程度正稳步提升，本土替代进程明显加速 [2]