5月22日19点小米年度战略产品发布会如期举行，可以讲惊喜是一个接着一个。特别是在芯片领域投入与研发成果。 小米现在不仅拥有旗舰手机SoC也拥有了智能手表处理器，更拥有了基带研发能力以及产品。小米手表S4不仅搭载小米玄戒T1自主研发处理器，还集成了小 米自研的4G基带。这才是关于小米玄戒芯片最令人惊喜的，最令行业震惊的。大家可以自行脑补一下苹果基带研发的路程以及商用时间。其实这些都不是 关键，关键是小米在芯片领域的坚持与投入。雷军讲了很多小米自研芯片背后的故事，其中有一个细节令全场动容。 这个细节出现在雷军讲完小米15S Pro、小米平板7 Ultra以及小米手表S4之后，他特意讲了小米芯片的研发过程，以及背后的故事。此时雷军重新提了小米 15S Pro的定价，他讲如果小米15S Pro卖100万台，单颗芯片的研发成本就达到1000美元，这个成本还不算制造以及其它方面的成本。也就是讲小米15S Pro 的售价还没到一颗芯片的研发成本，换言之小米15S Pro这款机型注定是赔钱的。即使在这样的前提之下小米依然坚持在芯片领域走下去，就像雷军所讲： 后来者一开始肯定不完美，总会被嘲笑、被怀疑，但后来者总有机会，无论 ...

公司芯片研发历程 - 公司芯片研发始于2014年9月，立项澎湃OS，历经4年因巨大困难暂停 [2] - 2017年推出首款自研4G手机SoC芯片澎湃S1，基于28纳米工艺应用于小米5c，但未持续迭代 [2] - 转向技术难度较低的专用小芯片领域，2021年起商用多款自研小芯片，涵盖影像处理、电源管理等功能模块 [2] 芯片战略重启与投入 - 最新一轮芯片研发重启已持续4年多，累计投入135亿元 [2] - 当前芯片团队规模超过2500人，2024年芯片研发预算超60亿元 [2] - 近期官宣推出全新自研旗舰SoC芯片玄戒O1 [2] 芯片研发动机与挑战 - 公司认为芯片是成为伟大硬核科技公司必须攀登的高峰 [2] - 芯片研发需足够装机量支撑，否则难以盈利 [2] - 11年芯片研发历程包含巨大艰辛与汗水，体现长期战略决心 [2]

产品发布 - 小米推出新款手机小米15SPro，起售价5499元 [1] - 该产品首发搭载「玄戒O1」3nm旗舰处理器 [1]

小米芯片研发历程 - 公司2014年开始芯片研发 2017年推出首款手机芯片澎湃S1 定位中高端 [5] - 公司暂停SoC大芯片研发 转向快充 电池管理 影像等小芯片路线 [5] - 2021年初重启大芯片业务 研发手机SoC 目标采用最新工艺制程 旗舰级晶体管规模 第一梯队性能与能效 [5] - 制定长期投资计划 至少投资十年 总金额不低于500亿元 [5] 玄戒O1芯片项目 - 项目历时四年多 累计研发投入超135亿元 研发团队规模达2500人 [7] - 2024年预计研发投入将超60亿元 [7] - 公司在国内半导体设计领域研发投入和团队规模均位列行业前三 [7] 研发策略与挑战 - 公司采取低调研发策略 玄戒O1量产前未对外披露相关信息 [3] - 大芯片研发过程非常艰难 外界对其难度存在认知偏差 [1][3] - 玄戒项目立项时即设定高标准 要求最新工艺 旗舰性能与能效 [5]

2014年9月,澎湃项目立项。2017年,小米首款手机芯片"潮群51"正式亮相,是位中高 端。后来,因为种种原因,遭遇挫折,我们暂停了SoC大芯片的研发。但我们还是保留 了芯片研发的火种,转向了"小芯片"路线。再后来,小米腾邢台和达片陆续面世,包含 了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等"小芯片",在不同技术费道中 僵僵积累经验和崩力。这几年,很多米粉也一直在追问,小米还做不做大芯片了?网上 也有各种似是而非的传闻，也有不少人嘲笑澎湃SoC没有后续。但我想说，那不是我们 的"黑历史",那是我们的来时路。 2021年初,我们做了一个量大决议:造车。同时,我们还做了另外一个量大的决策:量 启"大芯片"业务,量新开始研发手机SoC。 小米一直有颗"拉护梦",因为,要想成为一家伟大的硬核科技公司,这片是必须舞登的 高峰,也是绕不过去的一场硬仗。我们深入总结第一次造芯的经验被训。我们发现,只 有做高端旗舰SoC,才会真正掌握先进的芯片技术,才能更好支持我们的高端化战略。 雷军微博发文：我们这次发布大芯片，不少人觉得很突然，甚至觉得做大芯片好像很"容易"。只是因为 我们一直没有对外讲过，大家不了解。 我们默默 ...

智通财经APP获悉，小米(01810)将于晚上7时举行小米战略新品发布会，届时将会推出全新手机SoC芯 片玄戒O1、全新旗舰手机小米15SPro、小米平板 7 Ultra以及小米汽车首款SUV 小米YU7。小米董事长 兼CEO雷军于微博预告称，小米YU7预计7月正式上市，今晚预发布会，不会公布正式价格，亦不会开 启小定。 值得注意的是，小米自主研发的手机SoC芯片"玄戒O1"是本次发布会最大的焦点。雷军在回顾小米的造 芯历程时感慨万千，从2014年立项澎湃S1芯片遭遇挫折，到转向快充、影像等"小芯片"领域积累技术经 验，再到2021年毅然重启大芯片研发，并制定"十年500亿"的长期投入计划，小米在芯片之路上可谓是 披荆斩棘。截至今年4月底，玄戒项目累计研发投入已超过135亿人民币，研发团队规模超过2500人。 从技术参数来看，"玄戒O1"采用第二代3nm工艺制程，晶体管数量高达190亿颗。其CPU为"1+3+4"八核 三丛集设计（Cortex-X4超大核+A720中核+A520能效核），GPU性能对标骁龙8Gen3，安兔兔跑分高达 192万+，AI算力达40TOPS。Geekbench6测试数据显示，该芯片单 ...

小米自研芯片玄戒O1发布 - 小米宣布自研手机处理器玄戒O1取得重大进展，这是雷军复出后首次公开重大技术突破[1] - 玄戒O1研发历时4年多，累计投入超135亿人民币，研发团队达2500人，2024年预计研发投入超60亿元[2] - 芯片采用10核CPU架构(2×3.9GHz+4×3.4GHz+2×1.89GHz+2×1.8GHz)和Immortalis-G925 GPU[4] 技术架构与市场策略 - 采用ARMv9公版顶级X925和G925 IP，5G基带采用外挂方案，引发"组装式创新"争议[4] - 高端机型仍将搭载高通骁龙8系列处理器，协议期内销量逐年递增[4] - 计划在小米15s Pro和小米平板7ultra首发玄戒O1，直接应用于高端产品线[9] 研发历程与产业布局 - 此前通过澎湃系列轻量级芯片(影像/快充/电源管理等)积累研发经验，形成"农村包围城市"技术路线[7] - 与联发科相比，在IP二次开发方面存在差距，但已建立完整研发体系[7] - 构建手机/家庭智能设备/智能汽车三条增长曲线，形成多元化业务支撑[12] 财务与市场表现 - 全球市占率达14.6%，拉美/东南亚/中东市场排名第二，手机毛利率12.1%[10] - 集团季度营收近890亿人民币，海外收入占比43%，综合毛利率超20%[10] - 汽车业务毛利率达15.4%，反超手机业务3个百分点[12] 产业链合作与战略意义 - 采用台积电3nm工艺代工，构建"国际产能+中国市场"产业闭环[14] - 每1美元芯片产值可带动上下游10美元经济效应，促进EDA/光刻胶等配套产业发展[14] - 形成"自主攻坚+国际协作"双轨模式，为突破EUV光刻机等核心技术争取时间[15] 行业竞争与创新生态 - 反驳"魔戒陷阱"论调，强调市场化竞争推动的技术创新[6] - 对比三星Exynos处理器的保守策略，小米采取更激进的商业化路径[9] - 通过自建智能工厂(20%自产+80%代工)增强供应链掌控力[13]

小米YU7发布 - 小米YU7定位豪华高性能SUV，将于5月22日晚上的小米15周年战略新品发布会上发布 [1] - YU7与SU7有着一脉相承的家族设计语言，同时具备优雅造型、高性能、豪华感、大空间和先进智能科技等特点 [2] - YU7目标用户为"先进的时代精英" [3] - YU7推出"宝石绿"新配色，灵感来自哥伦比亚绿宝石，采用双层色漆工艺 [4] 小米YU7技术参数 - YU7将提供单双电机三款动力系统： - 双电机四驱版：前后电机最大功率220/288kW，综合功率508kW(691马力)，最高车速253km/h，匹配三元锂电池 [5] - 双电机低功率四驱版：前后电机最大功率130/235kW，综合功率365kW [5] - 单电机后驱版：最大功率235kW，最高车速240km/h，搭配磷酸铁锂电池 [5] - 预计提供标准、Pro、Max三款配置车型，可能推出Ultra性能版 [5] - 车身长度4999mm，轴距3米，提供大空间和豪华舒适体验 [5] 小米战略新品发布会 - 除YU7外，发布会还将推出： - 手机SoC芯片小米玄戒O1 [5] - 小米15SPro [5] - 小米平板7Ultra [5] 小米玄戒O1芯片 - 采用第二代3nm工艺制程，目标是跻身"第一梯队旗舰体验" [7] - 截至2024年4月底，累计研发投入超过135亿元人民币 [7] - 研发团队超过2500人，2025年预计研发投入将超过60亿元 [7] - 立项目标为最新工艺制程、旗舰级别晶体管规模、第一梯队性能与能效 [7] 小米芯片研发历程 - 2014年9月澎湃项目立项，2017年推出首款手机芯片"澎湃S1" [6] - 后转向"小芯片"路线，陆续推出快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等 [6] - 玄戒O1是小米自主研发设计的SoC芯片 [7]

公司动态 - 小米法务部宣布破获一起有组织、有预谋的网络黑公关案件，公安机关已对多名犯罪嫌疑人采取刑事强制措施 [1] - 犯罪团伙自去年12月起利用文案自动生成软件捏造虚假信息，操纵近万个社交媒体账号恶意造谣诋毁小米 [2] - 雷军回应黑公关事件，强调将坚决以法律手段保护公司合法权益 [3] - "雷军回应小米黑公关案件"词条冲上热搜第12位，在榜时长2小时31分钟，阅读量达7.2M [4] 产品与技术进展 - 小米自主研发的3nm旗舰手机SoC芯片"玄戒O1"已开始大规模量产 [8] - 玄戒O1将搭载于小米15spro手机和小米平板7ultra，5月22日新品发布会将正式推出 [10] - 小米首款SUV小米yu7也将在5月22日发布会上亮相 [11] - 玄戒项目累计研发投入超135亿人民币，研发团队规模达2500人，预计2024年研发投入超60亿元 [35][39] 战略与愿景 - 雷军内部演讲宣布小米将承担行业领导者责任，在汽车安全领域超越行业水平 [32] - 小米重启手机SoC研发是出于"芯片梦"，目标成为硬核科技公司，计划至少投资500亿、持续10年 [38] - 雷军强调芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，承诺将全力以赴 [43] - 公司通过技术自研重建品牌信任，认为掌握核心技术是夯实护城河的关键 [43] 市场反应 - 黑公关案件告破后部分账号行为收敛，但仍有消费者对小米汽车和雷军营销持不信任态度 [5] - 雷军4月因小米汽车风波减少公开露面，5月恢复活跃并密集发布新产品信息 [20][22] - 雷军坦言过去一个多月是创办小米以来最艰难时期，但已逐步恢复状态 [22]

小米自研芯片玄戒O1发布 - 小米宣布自主研发的3nm工艺手机SoC芯片玄戒O1已开始大规模量产，搭载于高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra [4][5][8][27] - 该芯片采用第二代3nm工艺制程，晶体管数量达190亿个，使小米成为全球第四家发布3nm手机处理器的企业，并填补中国大陆在先进制程芯片设计领域的空白 [8][17] - 截至今年4月，小米在玄戒芯片研发上累计投入135亿元，研发团队规模超2500人，预计今年投入将超60亿元，在国内半导体设计领域研发投入和团队规模均居行业前三 [18] 小米造芯历程 - 2014年成立松果电子开启芯片自研，2017年发布28nm工艺澎湃S1但市场反应不佳，随后澎湃S2流片失败导致芯片业务沉寂5年 [19][21][22] - 2021年成立玄戒技术有限公司重启造芯，转向"小芯片"研发，陆续推出影像芯片澎湃C1、充电芯片澎湃P1等细分领域芯片 [21][23] - 公司承诺十年内投资500亿元用于芯片研发，此次3nm芯片量产说明至少3年前就已获得3nm工艺开发工具 [24] 芯片制造与代工 - 玄戒O1目前仅完成设计环节，制造仍需依赖代工厂，业内推测可能由台积电代工，因其具备3nm量产能力和最高良品率 [26][30] - 芯片晶体管数量190亿个低于美国BIS限制阈值，且消费类芯片目前不受出口管制影响 [31] - 三星因代工市场份额下滑可能成为潜在合作方，其掌门人李在镕曾与雷军会面讨论合作项目 [31][32][34] 行业意义与挑战 - 这是中国大陆设计的第一款3nm芯片，标志着在芯片设计领域取得重大突破，但制造环节仍面临"卡脖子"问题 [8][26][36] - 半导体行业具有高技术、高风险、高投资特性，需要持续投入攻克设备等关键环节 [35] - 全球半导体产业链分工与中国技术自主化博弈加剧，地缘政治因素增加行业发展不确定性 [35]