公司业务表现 - 前三季度分销业务板块的汽车芯片业务稳健发展 [1] - 芯片设计制造板块的车载显示芯片销量较同期有所增长 [1] 公司战略规划 - 公司将持续深耕显示芯片领域 [1] - 公司将加大研发投入为未来业绩增长蓄能 [1]

单季度业绩表现 - 第三季度营业收入达14.24亿元，同比增长57.22%，环比增长0.92，创单季度历史新高 [1] - 第三季度归母净利润为4.73亿元，同比增长22.94% [1] - 第三季度股份支付费用高达3.53亿元，导致归母净利润环比下降25.33% [3] - 剔除股份支付费用影响后，调整后归母净利润为8.11亿元，同比增长105.78%，环比增长10.96%，亦创历史新高 [3] 前三季度累计业绩 - 前三季度累计营业收入40.58亿元，同比大幅增长57.83% [3] - 前三季度累计归母净利润16.32亿元，同比增幅高达66.89% [3] 核心业务驱动 - 互连类芯片业务是业绩快速增长的核心动力，第三季度收入达13.71亿元，同比增长61.59%，环比增长3.78% [3] - 互连类芯片产品线销售收入已实现连续10个季度的环比增长 [3] 新产品研发进展 - 推出基于CXL 3.1的内存扩展控制器芯片，并已开始向主要客户送样测试 [3] - 时钟缓冲器和展频振荡器产品也已正式进入客户送样阶段 [3] 未来业绩支撑 - 截至2025年10月27日，DDR5第二子代MRCD/MDB芯片在未来六个月内交付的在手订单金额已超过人民币1.4亿元 [4]

产品研发进展 - 公司正在研发下一代桌面芯片3B6600，采用“8大4小”架构 [1] - 芯片集成LA864高性能CPU核、GPGPU核、媒体编解码模块、安全可信模块等组件 [1] - 芯片支持双通道DDR5访存接口、HDMI和DP显示接口以及多路PCIe4.0接口 [1] 产品性能与定位 - LA864 CPU核在同频下性能大幅提升，同工艺下主频进一步提高 [1] - 3B6600代码已基本冻结并展开物理设计 [1] - 该芯片预计将成为公司下一代桌面CPU的主打产品系列之一 [1]

公司业绩表现 - 第三季度营收3.14亿元，同比下降3.01% [3] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润1598.38万元，同比下降15.55% [3] - 前三季度营业总收入9.67亿元，同比下降1.13% [3] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润5704.63万元，同比下降36.59% [3] - 前三季度净利润同比下滑主要受毛利减少影响近1700万元、合肥第二总部大楼折旧及房产税增加约893万元以及研发投入加大约788万元影响 [4] - 前三季度扣除非经常性损益的净利润5508.94万元，同比下降36.99% [3] - 第三季度基本每股收益0.0468元/股，同比下降15.52% [4] - 前三季度加权平均净资产收益率3.22%，较上年度末下降0.21个百分点 [4] 公司财务与运营状况 - 本报告期末总资产21.88亿元，上年度末总资产22.82亿元 [4] - 本报告期末归属于上市公司股东的所有者权益17.49亿元，上年度末为17.42亿元 [4] - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为1.71亿元 [4] - 前三季度研发费用2.35亿元，同比增长3.48%，占营业收入比例达24.27% [5] 业务展望与产品动态 - 公司主营业务为芯片设计与销售，产品主要应用于工业控制及消费电子领域 [5] - 展望四季度，工控MCU及锂电池管理芯片进入季节性旺季，预期销售环比增长 [5] - 公司存货有望因销售增长而进一步降低到适当水平 [5] - AMOLED显示驱动芯片迄今尚未在品牌手机客户端正式量产，公司仍在积极推广中 [5]

融资活动与市场反应 - 公司在一年内进行了三次大规模融资，累计募资额高达164.21亿港元（约合人民币150.29亿元），包括去年10月港股上市募资54.07亿港元、今年6月配股融资46.74亿港元以及9月以每股9.99港元配售股份净筹约63.4亿港元 [3] - 资本市场对公司的融资行为反应负面，9月26日配售股份公告后，公司股价盘中一度下跌超过9%，最终报收9.7港元，下跌8.49%，单日市值蒸发超过124亿港元（约合人民币113.2亿元） [3] 财务表现 - 公司上半年实现收入约15.67亿元，同比增长67.6%，但期内亏损从上年同期的50.98亿元扩大至52.33亿元 [4] - 公司经调整经营亏损同比增长34.9%至11.11亿元，2021年至2023年累计亏损总额超过175亿元，2025年上半年亏损再度扩大至52.33亿元 [4] - 公司上半年研发开支达到23亿元，较去年同期的14.2亿元增长62% [4] 技术竞争与市场地位 - 公司在芯片制程工艺上与国际巨头存在显著差距，截至8月底仍停留在7nm阶段，而竞争对手如英伟达、高通即将量产的芯片普遍采用4nm/5nm制程 [5] - 车企自研趋势对公司业务构成威胁，比亚迪通过“地平线芯片+自研算法”的混合模式降低了对公司软件授权的依赖，理想汽车的自研智驾芯片M100也已进入道路测试阶段 [5][6] - 制程工艺的差距使公司在高端市场竞争中难以吸引对算力要求高的客户，面临市场份额拓展艰难的局面 [5]

财务业绩表现 - 2025年第三季度公司营收为17.27亿元，同比增长1332.52% [1] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润为5.67亿元 [1] - 公司前三季度营收为46.07亿元，同比增长2386.38% [1] - 公司前三季度归属于上市公司股东的净利润为16.05亿元 [1] - 前三季度基本每股收益为3.85元/股，稀释每股收益为3.81元/股 [2][4] - 前三季度加权平均净资产收益率为25.21%，同比增加38.69个百分点 [4] 资产与股东权益 - 本报告期末总资产为125.92亿元，较上年度末增长87.44% [4] - 本报告期末归属于上市公司股东的所有者权益为113.11亿元，较上年度末增长108.59% [4] 研发投入情况 - 本报告期研发投入合计为2.58亿元，同比增长22.05% [4] - 年初至报告期末研发投入合计为7.15亿元，同比增长8.45% [4] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为14.95%，同比减少160.57个百分点 [4] - 年初至报告期末研发投入占营业收入的比例为15.51%，同比减少340.14个百分点 [4] 现金流状况 - 本报告期经营活动产生的现金流量净额为-9.40亿元 [2] - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为-2930.48万元 [2]

财务业绩表现 - 2025年第三季度公司营收为17.27亿元，同比增长1332.52% [1] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润为5.67亿元 [1] - 公司前三季度营收为46.07亿元，同比增长2386.38% [1] - 公司前三季度归属于上市公司股东的净利润为16.05亿元 [1] - 前三季度基本每股收益为3.85元/股，稀释每股收益为3.81元/股 [2][4] - 前三季度加权平均净资产收益率为25.21%，同比增加38.69个百分点 [4] 资产与权益状况 - 本报告期末总资产为125.92亿元，较上年度末增长87.44% [4] - 本报告期末归属于上市公司股东的所有者权益为113.11亿元，较上年度末增长108.59% [4] 研发投入情况 - 本报告期研发投入合计为2.58亿元，同比增长22.05% [4] - 年初至报告期末研发投入合计为7.15亿元，同比增长8.45% [4] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为14.95%，同比减少160.57个百分点 [4] - 年初至报告期末研发投入占营业收入的比例为15.51%，同比减少340.14个百分点 [4]

公司业务进展 - 公司表示其定增的端侧SoC芯片研发项目与中国移动银发瘦终端产品具有很好的契合性，芯片未来可应用于相关终端设备 [1] - 目前芯片尚处于研发阶段，公司将持续推进研发以为后续应用奠定基础 [1] 公司财务表现 - 2025年上半年公司实现营收9.83亿元，同比增长33.83% [1] - 2025年上半年公司实现归母净利润0.76亿元，同比增长5.69% [1] 行业分类 - 公司所属行业为信息服务、通信服务行业 [1]

核心财务表现 - 年初至报告期末营业收入为94.90亿元，同比增长54.65% [2] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为19.61亿元，同比增长28.56% [2] - 第三季度单季度营业收入为40.26亿元，同比增长69.60% [3] - 第三季度单季度归属于上市公司股东的净利润为7.60亿元，同比增长13.04% [3] - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为22.55亿元，同比激增465.64% [4][5] 盈利能力与效率 - 年初至报告期末利润总额为28.39亿元，同比增长31.52% [2] - 年初至报告期末扣除非经常性损益的净利润为18.17亿元，同比增长23.18% [2] - 基本每股收益为0.85元，同比增长28.79% [2] - 加权平均净资产收益率为9.30%，较上年同期提升1.42个百分点 [2] 资产与股东权益 - 报告期末公司总资产达331.82亿元，较上年度末增长16.18% [3] - 报告期末归属于上市公司股东的所有者权益为218.97亿元，较上年度末增长8.13% [3] 研发投入 - 年初至报告期末研发投入合计29.35亿元，同比增长35.38%，占营业收入比例为30.92% [5] - 第三季度单季度研发投入为12.24亿元，同比增长53.83% [5] - 研发资金主要用于新一代海光通用处理器芯片设计及关键技术研发 [5] 增长驱动因素 - 业绩增长得益于市场拓展与业务深化的双重发力 [4] - 通过与整机厂商、生态伙伴深度合作，加速客户端导入进程 [4] - 高端处理器产品市场版图持续扩展，带动产品销售大幅提升 [4]

控股股东减持与财务状况 - 控股股东虞仁荣计划减持不超过2400万股公司股份，占公司总股本的1.99% [1][4] - 若以公告日收盘价151.17元/股计算，顶格减持将套现约36亿元 [2][5] - 减持目的为归还借款并降低质押率，虞仁荣直接持股的质押率为51.58% [2][4][7] - 未来半年内，虞仁荣及其一致行动人到期的质押股份对应融资余额为11亿元；未来一年内（不含半年内到期部分）到期质押股份对应融资余额约为55.58亿元 [2][8] - 虞仁荣直接及间接合计持有公司约33.80%的股权，其持股财富约为616亿元 [6] 公司经营业绩与财务健康 - 2025年上半年，公司实现营业收入139.56亿元，同比增长15.42%；实现归母净利润20.28亿元，同比增长48.34% [12] - 2024年全年，公司营业收入为257.31亿元，同比增长22.41%；归母净利润为33.23亿元，同比增长498.11% [12] - 截至2025年6月底，公司资产负债率为38.36%，货币资金为112.24亿元，短期债务为51.98亿元，财务结构稳健 [3][12] 研发投入与技术实力 - 公司2025年上半年研发投入为17.24亿元，同比增长9.01%，占半导体设计销售业务收入的14.90% [3][9] - 2020年至2024年，公司研发投入持续增长，分别为20.99亿元、26.20亿元、32.18亿元、29.27亿元、32.45亿元 [9] - 截至2025年6月底，公司已拥有授权专利4761项，其中发明专利4552项 [10] 市场地位与业务发展 - 豪威集团是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一，业务涵盖图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案 [9] - 公司已进入英伟达供应链，支持其NVIDIA DRIVE AGXThor生态系统 [11] - 公司大部分收入来自国际市场，2023年及2024年境外收入占比均超过80%，分别为87.20%和81.47% [11] - 公司正在推进港股IPO，以加快国际化战略及海外业务发展 [12]