半导体产业全球化竞争格局 - 半导体产业全球化竞争格局加速重构 港股正在成为科技资本新主场 [2] - 兆易创新 紫光股份 江波龙 纳芯微 杰华特等头部半导体企业相继启动港股上市计划 [2] - CIS芯片龙头韦尔股份正式吹响进军港股市场的号角 [2] 韦尔股份港股上市计划 - 公司市值近1600亿元 董事会已审议通过发行H股并在香港联交所主板上市的相关议案 [2] - 公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况 在股东大会决议有效期内选择适当的时机和发行窗口完成本次发行 [2] - 已聘请香港立信德豪为本次港股上市审计师 正积极推进与中介机构就发行细节展开全面讨论 [2] 公司国际化战略 - 加快公司的国际化战略及海外业务发展 增强公司的境外融资能力 进一步提高公司的综合竞争力 [3] - 募资用途包括加强关键核心技术及产品开发 全球化市场与业务拓展 目标产业战略投资及并购 补充营运资金及其他一般公司用途 [3] 公司业务概况 - 主要从事芯片设计业务的Fabless芯片设计公司 成立于2007年 2017年5月登陆沪市主板 [3] - 产品广泛应用于消费电子和工业应用领域 包括智能手机 汽车电子 安全监控设备 平板电脑 笔记本电脑 医疗成像 AR/VR 机器视觉等领域 [3] - 2024年全球前十大IC设计业者营收合计约2498亿美元 年增49% 韦尔股份2024年营收达30.48亿美元 年增21% 排名第九 [3] 财务表现 - 2024年实现营业收入257.31亿元 同比增长22.41% 归母净利润为33.23亿元 同比猛增498.11% [6] - 境外营业收入为209.62亿元 占总营收的81.47% [6] - 图像传感器解决方案是公司的主要收入来源 2024年度实现营业收入191.90亿元 占主营业务收入的比例为74.76% 较上年增加23.52% [7] - 触控与显示解决方案业务实现营业收入10.28亿元 较上年同期减少17.77% 模拟解决方案实现营业收入14.22亿元 较上年同期增加23.18% [7] 公司更名计划 - 中文名称拟变更为豪威集成电路（集团）股份有限公司 英文名称拟变更为OmniVision Integrated Circuits Group,Inc A股证券简称拟变更为豪威集团 [7] - 2019年完成对全球前三大图像传感器芯片设计公司豪威科技的收购 逐步构建了图像传感器解决方案 显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系 [8] - 为了更加全面地体现公司的产业布局和实际情况 准确反映公司未来战略发展方向 便于集团化管理及精细化管控 进一步发挥公司品牌效应及品牌优势 [8] 豪威科技并购案 - 北京豪威科技成立于2015年 其主要业务由其下属公司美国豪威经营 [8] - 2016年被中国财团以19亿美元私有化后 成为北京豪威全资子公司 [8] - 美国豪威在CMOS图像传感器领域具有全球竞争力 产品广泛应用于消费电子 汽车电子 安防监控等多个高增长领域 [8] - 当时北京豪威的市场规模远超韦尔股份 其总资产规模约为后者的5倍 在全球CMOS图像传感器市场占有率仅次于索尼和三星 位居行业前三 [8] - 这次战略性并购为韦尔股份带来了显著的业绩提升 2019年第四季度公司净利润环比激增457.1% 达到3.3亿元 [9] - CMOS图像传感器业务迅速成为公司核心支柱 2019年即贡献了83.56%的营收 迄今为止仍然是韦尔股份的营收主力 [9]

公司经营业绩 - 2024年营业收入为10.90亿元，同比下降18.77% [7] - 归属于上市公司股东的净利润为6104.72万元，同比下降64.19% [7] - 经营活动产生的现金流量净额为911.67万元，同比下降75.13% [7] - 归属于上市公司股东的净资产为13.65亿元，同比增长66.63% [7] - 总资产为17.35亿元，同比增长28.17% [7] 业务构成 - 芯片设计业务收入占比未披露，但完成流片验证项目数量为190个，同比增长30.14% [9] - 芯片量产业务收入为8.09亿元，同比下降14.54% [9] - 全定制服务收入未披露具体金额，但占比较为稳定 [9] - 工程定制服务收入为4.65亿元，同比下降18.52% [9] 客户结构 - 系统厂商客户收入占比25.07% [9] - 芯片设计公司客户收入占比68.34% [9] - 其他类型客户收入占比6.60% [9] 订单情况 - 截至2024年底在手订单合计8.07亿元 [10] - 芯片设计业务在手订单4.30亿元 [10] - 芯片量产业务在手订单3.78亿元 [10] 财务预算 - 2025年力争实现营业收入稳定增长 [7] - 将通过市场开拓和激励机制实现经营目标 [7] - 推行全员成本节约意识，加强预算管理 [7] 公司治理 - 2024年召开7次董事会会议 [10] - 2024年召开6次监事会会议 [20] - 计划2025年取消监事会，职权由董事会审计委员会行使 [32] 研发投入 - 2025年将加大研发投入，提升自主创新能力 [18] - 重点布局汽车电子、端侧AI、AI+IoT等高潜力领域 [18] - 持续完善研发体系与质量管理体系 [18] 利润分配 - 2024年度拟每10股派发现金红利1.70元（含税） [28] - 合计拟派发现金红利2040万元 [28] - 现金分红比例为33.42% [28] 审计机构 - 聘任容诚会计师事务所负责2025年度审计工作 [30] - 2025年审计费用总计140万元 [30] - 其中财务报告审计费用120万元，内部控制审计费用20万元 [30] 关联交易 - 2024年与江苏长电科技及其子公司发生日常关联交易 [26] - 关联交易按照市场价格定价，符合公允原则 [26] - 2025年日常关联交易预计已通过董事会审议 [27]

小米自研芯片突破 - 小米即将发布自研3nm工艺手机SoC芯片"玄戒O1"，工艺水平追平国际最先进设计，远超市场预期的4nm水准 [1] - 该芯片使小米成为全球第四家拥有自研SoC能力的手机厂商，也是中国大陆首次实现3nm芯片设计突破 [1] - 玄戒项目累计研发投入超135亿人民币，团队规模达2500人，2024年预计研发投入超60亿元，投入规模居国内半导体设计行业前三 [1] 芯片产业的双轮驱动 - 芯片设计与制造是产业核心环节，二者协同至关重要，例如英伟达GPU设计配合台积电制造才能产出顶尖AI芯片 [2] - 中国需在设计和制造领域同步突破，当前车规芯片、服务器芯片已实现5nm设计突破，小米手机SoC的3nm设计进一步缩小与国际差距 [3] 小米芯片研发历程 - 小米2014年成立松果电子开启芯片研发，近5年累计研发投入超千亿，经历澎湃S1挫折后持续投入功能芯片，最终攻克手机SoC设计 [5] - 玄戒O1集成190亿个晶体管，复杂度为小芯片数十倍，标志着公司在底层技术领域的质变突破 [5] 行业影响与未来展望 - 小米3nm设计突破将带动国内产业链升级，吸引高端人才回流并提升软硬协同体验，激发上下游创新活力 [7] - 中国半导体需更多企业参与高端芯片设计与制造攻坚，形成"百花齐放"格局以实现科技自立自强 [7]

公司突破 - 小米即将发布自研3nm手机SoC芯片"玄戒O1"，采用全球最先进制程，设计水平追平国际巨头[1] - 该芯片使小米成为全球第四家拥有自研SoC能力的手机厂商，仅次于苹果、三星、华为[1] - 这是中国内地首次实现3nm芯片设计突破，填补全球最先进制程设计空白[1] - 公司自2014年成立松果电子开始芯片研发，近五年累计研发投入超千亿元[2] 行业意义 - 芯片产业需设计与制造"两条腿"并行发展，设计端价值长期被低估[1] - 小米突破复杂度极高的手机SoC领域，证明后来者具备追赶机会[1] - 当前摩尔定律放缓、国际巨头减速，为中国半导体提供战略窗口期[2] - 该突破将激活产业链、凝聚人才信心，推动国产创新链向高端跃升[2] 发展路径 - 中国半导体需更多企业攻克设计端（如华为、小米）与制造端（材料/设备/工艺）双线突破[1] - 行业需形成"百花齐放"格局，共同攻克设计与制造的"上甘岭"难题[2] - 长期坚持研发投入（如小米十年持续投入）是技术突破的核心驱动力[2]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源：本文来自 东方online ，谢谢。 "谁掌握芯片技术，谁就能主导世界。" 中美关税战让全球再次陷入贸易战阴影。虽然马来西亚未直接卷入，但作为美中产业与贸易伙伴， 两国交恶势必冲击大马的半导体产业。在全球半导体封装测试领域占全球13%市占率的大马，到底 要如何生存？ 自1972年，马来西亚，以槟城为主与半导体封装、测试结缘，涵盖汽车零件、AI装置、手机与电 脑。但封测为产业链后端，易受外部政经变动影响。若成品被加征关税，代工厂难以吸收成本。 即便芯片、手机等列为对等关税豁免产品，但狂人总统究竟是现阶段法外开恩，还是会迎来一记重 拳？无人知晓。不确定性势必使企业重新布局生产线，分散市场。 相对而言，芯片设计作为前端技术，拥有更大的利润空间和抗险能力。这也是为什么"得芯片者得 天下"乃全球共识。迈向前端设计端可改善大马半导体产业长期以代工为主、利润微薄的困境，为 经济带来更强劲的成长动能。 在技术层面，芯片设计代表创新核心。有别于封测，主要执行他人订单的要求；芯片设计需本地工 程团队研发投入。随著国际高科技管控日益严格，若大马停留在制造环节，将受制于外国技术转移 ...

公司概况 - 公司从事功率半导体器件开发与销售，主要产品为硅基MOSFET及少量IGBT，采用Fabless轻资产模式[1] - 实控人夫妇持有约95%股权，2024年末全职员工64人（研发11人、销售33人）[1][2] - 2022-2024年研发开支分别为950万/730万/580万元，研发强度5.68%/6.46%/4.77%，拥有4项发明专利[2] 商业模式疑点 - 公司自称芯片设计商但实际为日本鼎日亚洲总代理，设立"鼎日半导体"子公司，多个网站使用鼎日品牌域名[3] - 招股书未披露与日本鼎日代理关系，电商平台宣传片明确标注代理身份[3] - 华强电子网显示DIN-TEK产品价格混乱（0.2-1元/颗），有商家暗示鼎日实为国产品牌[4] 异常财务表现 - 2022-2024年毛利率55.8%/55%/56.9%，远超行业20-40%水平，消费电子收入占比56.1%-66.8%[5][6] - 同期产品均价降幅23-32%，但晶圆采购成本仅行业均值的50-70%（1861-2329元 vs 行业2631-3730元）[8][9] - 海外客单价低至0.114-0.129元/颗，显著低于电商平台最低报价（0.02-0.5美元）[9] 上市操作争议 - 2022-2024年净利润5360万/3101万/3511万港元，勉强满足港股盈利测试标准[10][11] - 上市前两年分红6546.7万元（95%进入实控人账户），导致现金储备仅剩1621.9万元[12] - 募资用途包括租用1300平方米新办公空间（现有1941平方米已满负荷）[13] 行业对比 - IDM模式企业MOSFET毛利率20-30%，Fabless模式通常高于30%[6] - 消费电子领域毛利率普遍低于20%，汽车/工业领域超30%[7] - 晶圆产能紧张时IDM模式占优，产能充裕时Fabless模式更具成本优势[6]

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 编者按：香港半导体产业的变迁，是亚洲半导体格局演变的缩影。从 90 年代的辉煌到 2000 年代的调整，再到近年的 转型，香港的角色从 " 亚洲总部 " 逐渐转变为 " 区域跳板 " 。尽管国际巨头已搬离，但香港仍可凭借其独特的地理位 置和金融优势，在第三代半导体、芯片设计等领域探索新的定位。未来，如何与内地产业链深度融合，将是香港半导 体产业能否复兴的关键。 2000 年春末，我攥着客户名单，第一次踏入香港中环长江集团中心。玻璃幕墙上 "Linear Technology" 的霓虹招牌在阳光下微微发烫，作为EEPW 的销售，我未曾想到，此后二十年里这 片写字楼群的兴衰，会成为我职业生涯中最深刻的行业记忆。 黄金年代 会客厅 （ 2000-2002 ） 2001 年回访时， Linear Technology 亚洲区总监陈先生在海景会议室煮着普洱。 "96 年我们把大中 华区研发中心设在这里， " 他指着订单表， " 伟易达的玩具芯片，从设计到打样，全在湾仔实验 室完成。 " 墙上的亚太地图布满红点， " 香港的优势，在于上午去深圳看样品，下午就能和美 ...

21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道 随着摩尔定律"节奏"放缓，高工艺制程芯片的设计正面临愈发严峻的挑战。而在AI大模型迅猛发展的浪 潮之下，芯片设计难度的指数级攀升，可能会逐步对AI产业发展进程产生影响。 近日，Arm发布的《芯片新思维：人工智能时代的新根基》报告（以下简称"报告"）显示，随着AI工作 负载对计算密集型任务的需求日益增加，能效已跃升为AI计算发展的首要考量因素。芯片设计正在整 合优化的内存层次结构、先进的封装技术以及成熟的电源管理技术，以在降低能源消耗的同时，持续保 持高性能表现。 此外，通过摩尔定律实现半导体缩放的传统方法已达到物理与经济的极限。产业正转向创新的替代方 案，如定制芯片、计算子系统 (CSS) 以及芯粒 (chiplet)，以持续提升性能与能效。 Arm解决方案工程部执行副总裁Kevork Kechichian向21世纪经济报道等记者指出，Arm认为，未来芯片 设计的成功将越来越依赖于：IP提供商、晶圆代工厂与系统集成商之间的紧密合作；计算、内存与电源 传输之间的系统级优化；接口的标准化，以支持模块化设计；针对特定工作负载的专用架构；以及能灵 活应对新兴威胁的强大安全框架。 ...

公司IPO进展 - 华泰联合证券已完成对南京沁恒微电子股份有限公司的上市辅导工作 认为公司具备上市公司应有的治理结构、会计基础、内控制度 并全面掌握资本市场规则[1] - 公司曾在2022年尝试IPO未成功 2024年9月重启辅导备案 历时不到8个月即完成 进展迅速[1] 公司业务与技术 - 公司专注于连接技术和微处理器内核研究 是基于自研IP的集成电路设计企业 产品包括USB/蓝牙/以太网接口芯片及连接型/互联型/无线型MCU[1] - 芯片设计采用底层IP构建模式 通过内核与接口技术矩阵组合形成丰富产品线 自主IP体系节省外购成本并提升性能与功耗效率[2] - 技术路径为：研究内核/接口IP→构建成品芯片→配套协议栈软件与驱动程序 形成垂直专业化竞争力[2] 行业定位 - 公司致力于提供万物互联芯片解决方案 产品侧重连接、联网和控制功能 覆盖USB/蓝牙/以太网等主流接口技术[1]

财务表现 - 2024年公司营收73.6亿元，同比增长27.7%，净利润11亿元，同比增长584.2% [2] - 2025年一季度营收19.1亿元，同比增长17.3%，净利润2.35亿元，同比增长14.6% [2] - 2020-2021年业绩高速增长，2021年营收85.1亿元（+89.25%），净利润23.37亿元（+165.33%），2022-2023年受行业周期影响业绩下滑，2023年营收57.61亿元（-29.14%），净利润1.61亿元（-92.15%）[3][4] 业务亮点 - 2024年产品出货量创历史新高达43.62亿颗，同比增长39.72% [2][8] - 存储芯片领域：NOR Flash全球市占率第二，自有品牌DRAM中DDR3L/DDR4出货量翻倍增长 [4][7] - MCU领域：中国32位Arm通用型MCU市占率第一，2024年全球营收排名第十 [7][8] - 传感器领域：车规闪存出货量增长，手机市场份额提升 [5][8] 研发投入 - 2022-2024年研发费用连续三年近10亿元（9.39亿/9.9亿/11.22亿），2025年Q1研发费用2.92亿元（+1.68%） [2][9] - 截至2024年末拥有1059项授权专利（当年新增101项），研发人员占比70.96%（1481人） [9] 战略布局 - 通过并购强化竞争力：2017年起收购北京矽成、上海思立微等，2024年完成苏州赛芯收购以拓展模拟芯片业务 [7] - 供应链多元化布局抓住集成电路本土化机遇，2024年闪存产品在消费/网通/计算领域收入显著增长 [4][5] 股东结构 - 知名牛散葛卫东自2018年持续增持，2025年Q1持股1872.2万股位列第三大股东，持仓连续五季度未变 [3][6] 行业地位 - 全球最大无晶圆厂Flash供应商，SLC NAND Flash主要供应商之一 [7] - 传感器领域竞争对手包括FPC、汇顶科技等，2024年传感器产量2.81亿颗（+54.05%） [8][9] 财务健康度 - 2025年Q1资产负债率12.76%，流动比率5.71，速动比率4.63，总债务24.84亿元（短期借款9.7亿元） [10]