报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告围绕盈方微投资者提出的问题及公司回复情况展开，涵盖芯片设计业务规划、重组进展、合作关系、业绩扭亏、资产收购、业务突围等方面内容 [24] 根据相关目录分别进行总结 调研基本情况 - 调研对象为盈方微，所属行业是半导体，接待时间为2025年6月12日，上市公司接待人员有总经理张韵、董事会秘书王芳、财务总监李明 [17] 详细调研机构 - 接待对象类型为投资者网上提问等 [20] 主要内容资料 - 芯片设计业务规划：2024年集成电路设计销售业务在确保效能与成本平衡下，推进芯片工艺向国产替代制程迈进，优化芯片内存接口专用输入输出端口，开拓芯片上下游供应链业务实现高效协同 [24][30] - 重组问题回复：公司如有重大事项将以公告形式及时披露，所有重大事项以对外披露公告为准 [24][27] - 与华为合作情况：2025年公司在芯片领域和华为无合作关系 [25] - 业绩扭亏措施：持续专注主营业务，加大分销业务资源投入，拓展新的产品线，优化产品结构，强化客户服务意识，适时开展新项目立项，探索人才与薪酬激励机制 [25][26] - 资产收购问题回复：公司如有重大事项将以公告形式及时披露，所有重大事项以对外披露公告为准 [27] - 业务突围策略：2025年电子元器件分销业务深耕重点客户，导入新的产品线资源，提升客户服务水平，开发新客户群，推动数字化转型；芯片业务平衡效能与成本，推进芯片工艺国产化及先进制程研发，优化芯片内存接口端口，捕捉市场机遇整合资源 [27][28]

业务规划与战略 - 芯片设计业务持续推进国产替代制程，优化低功耗和高速应用模块的芯片内存接口 [2] - 2025年电子元器件分销业务将深耕重点客户，导入新产品线资源，推动数字化转型 [4][5] - 公司计划建设信息化系统，实现供应链数字化协同，提高响应速度和灵活性 [5] 财务与业绩 - 公司连续多年净利润为负，将持续专注主营业务提升核心竞争力 [3] - 公司表示将加大分销业务资源投入，拓展新产品线以优化产品结构 [3] - 针对业绩亏损问题，公司强调将强化客户服务，制定差异化服务策略 [3] 并购与重组 - 公司未明确回答是否继续进行搁置的重组，仅表示重大事项将及时公告 [2][4] - 对于资产收购计划，公司未透露具体标的，重申将以公告形式披露 [4] 市场与客户 - 2025年分销业务将深化客户合作深度和广度，提高客户粘性 [4][5] - 公司计划开发新兴市场，拓展增量客户群，发掘潜在客户需求 [5] 芯片业务 - 集成电路设计业务关注市场动向，开拓上下游供应链业务 [2][5] - 公司未与华为在芯片领域建立合作关系 [3] - 芯片研发方向包括国产化工艺和先进制程研发 [5]

公司控制权变更 - 公司控股股东威朗国际正在筹划控制权变更事宜 可能导致控股股东及实际控制人发生变更 [1] - 目前各方尚未签署协议 预计停牌时间不超过2个交易日 [1] - 威朗国际直接持有公司18.49%股份 实控人傅启明间接持有14.42%股份 [1] 公司业务概况 - 公司为国内家电MCU市场龙头企业 采用无晶圆厂轻资产经营模式 [1] - 主要产品包括工规MCU(占比近60%) 电池管理芯片(30%左右) AMOLED显示驱动芯片 车规MCU等 [2][3] - 工规MCU应用于智能家电 变频电机 智能物联 车规MCU涵盖电控 电机及电池管理 [2] 财务表现 - 2013-2021年营业收入和归母净利润持续双增 但2022年起业绩下滑 [3] - 2022-2024年归母净利润分别为3.23亿元(-12.86%) 1.86亿元(-42.32%) 1.34亿元(-28.01%) [3] - 2024年一季度营业收入3.19亿元(同比+0.05%) 归母净利润1555.86万元(-50.08%) [3] - 资产负债率19.94% 货币资金加交易性金融资产4.38亿元 有息负债约1亿元 [3] 研发与分红 - 上市以来累计派发现金红利11.07亿元 平均分红率56.19% [4] - 研发投入从2022年3.23亿元降至2024年3亿元 但占营收比重仍达22.34% [4] 机构持仓 - 基金持续减仓 2024年一季度末持股396.36万股 较2024年6月底1275.45万股大幅减少 [4]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [1] 报告的核心观点 - 国科微发布并购交易预案，拟通过发行股份及支付现金方式收购中芯宁波94.366%股权，并募集配套资金 [4] - 2024年公司营收短期承压，但利润端结构性调整收效显著，研发投入持续增长 [5] - 公司具备多类型芯片设计能力，收购中芯宁波后有望向“芯片设计 + 晶圆加工”全产业链转型 [6] - 中芯宁波掌握高端BAW滤波器制造技术，收购后公司可拓展市场、延伸产业链布局 [7][8] - 基于审慎考虑，暂不考虑并购影响，预测2025 - 2027年收入分别为23.35、28.04、35.23亿元，EPS分别为0.58、1.00、1.32元，维持“买入”评级 [9] 相关目录总结 公司基本数据 - 2025年6月6日，当前股价85.5元，总市值186亿元，总股本2.17亿股，流通股本2.1亿股，52周价格范围42.11 - 85.58元，日均成交额5.3365亿元 [1] 营收与利润情况 - 2024年营业总收入19.778918亿元，同比下降53.26%；归母净利润9715.47万元，同比增长1.13%；整体毛利率26.29%，同比提升13.85个百分点 [5] - 2024年研发投入6.753216亿元，同比增长10.26% [5] 芯片设计与产业链转型 - 公司有多类型芯片设计能力，积累多个工艺平台，在多领域推出系列有自主知识产权芯片 [6] - 中芯宁波是国内领先的特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工企业，收购后公司有望向“芯片设计 + 晶圆加工”全产业链转型 [6] 滤波器制造与产业链延伸 - 中芯宁波在滤波器制造领域有“全频段覆盖 + 全工艺贯通”能力，掌握高端BAW滤波器制造技术，与国内头部移动通讯终端企业合作持续出货 [7] - 收购后公司可借助中芯宁波下游客户拓展市场，延伸产业链至射频前端高价值核心部件领域 [8] 盈利预测 - 预测2025 - 2027年收入分别为23.35、28.04、35.23亿元，EPS分别为0.58、1.00、1.32元 [9] 财务报表预测 - 资产负债表、利润表、现金流量表等对2024 - 2027年相关财务指标进行了预测，如营业收入、营业成本、净利润等 [12] - 主要财务指标预测显示，2025 - 2027年营业收入增长率分别为18.1%、20.1%、25.6%，归母净利润增长率分别为30.5%、70.9%、32.3%等 [11][12]

金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，芯原微电子（上海）股份有限公司、芯原微电子 （海南）有限公司、芯原科技（上海）有限公司、芯原微电子（南京）有限公司、芯原微电子（成都） 有限公司申请一项名为"请求合并方法、单元及芯片"的专利，公开号 CN120112892A，申请日期为 2023 年09月。 专利摘要显示，本申请提供一种请求合并方法、单元及芯片，涉及芯片设计领域。请求合并单元包括： 多路选择器，被配置为从待合并的多个请求中确定目标请求，所述目标请求为所述多个请求中按预设条 件选取的一个请求；比较器组，与所述多路选择器连接，被配置为将所述目标请求分别与所述多个请求 进行对比，确定所述多个请求中与所述目标请求重复的重复请求；第一逻辑电路，与所述多路选择器连 接，用于向所述多路选择器输出所述多个请求中除所述重复请求和所述目标请求之外的其余请求，以重 复对比过程，直至所述多个请求均完成对比；所述多路选择器还被配置为将所述目标请求输出至所述请 求合并单元之外。 天眼查资料显示，芯原微电子（上海）股份有限公司，成立于2001年，位于上海市，是一家以从事软件 和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本49 ...

文章核心观点 - 芯片设计公司在财报中披露的EDA工具费用占整体研发费用比例较低，约为1%级别，通常在费用有较大变动时才会注释说明 [1] - EDA工具在芯片设计中具有关键作用，虽然费用占比不高，但对公司运营有重要影响 [1] - 多家芯片公司在2024年年报中提及EDA相关风险，显示行业对EDA工具的依赖和潜在风险 [1] 公司具体披露情况 瑞芯微 - 长期应付款期末金额较上期末增加294.58%，主要由于本期购买EDA工具增加所致 [1][2] 中科蓝讯 - 应付账款中"EDA工具款"期末余额为5,309,734.52元，期初余额为6,163,510元 [2][3] 普冉半导体 - 无形资产期末较上期增加77%，主要由于本期新增购买EDA及IP等 [6] 炬芯科技 - 其他应付款期末金额较上期末增加217%，主要由于采购EDA工具应付款项增加所致 [7] 晶晨股份 - 获得EDA创新应用政府专项补助，包括项目13的3,860,000元和项目16的8,000,000元 [9][11] 国民技术 - 长期待摊费用中"EDA工具"本期摊销369,773.28元，期末余额184,886.84元 [14] 北京君正 - 获得多项EDA相关补助，包括"高质量专项第十批(EDA)补助资金"187,400元和"EDA创新应用项目补贴"790,000元 [16][17] 未提及EDA费用的公司 - 兆易创新、全志科技、乐鑫科技、富瀚微未在财报中提及EDA相关信息 [4][5][7][16] 在风险提示中提及EDA的公司 - 星宸科技、炬芯科技、恒玄科技、国科微、翱捷科技在财报风险提示部分提及EDA相关内容 [4][7][13][16][17]

技术突破 - 成都铱通科技发布全球首个AI全自动集成电路设计系统，颠覆传统芯片设计范式，实现自然语言交互驱动的智能设计，将数字与模拟集成电路设计带入"工业化智造"新纪元 [1] - 系统创造性融合EDA仿真、Transformer架构与自注意力机制，用户仅需输入性能指标即可在数小时内输出可直接投片的电路版图，效率较传统人工设计提升数十倍 [1] - 在毫米波低噪声放大器（LNA）设计中，AI方案实现噪声系数优化1.5dB、功耗降低20%-40%，开发周期从3个月骤缩至36小时，填补模拟射频芯片自动化设计的全球空白 [3] 产业影响 - 技术突破引发跨产业学科深度融合、产业基础技术突破和商业价值重塑三重变革 [1] - 直击中国EDA领域"卡脖子"难题，为"中国芯"加速发展开辟新路径 [3] - 芯片设计周期缩短90%以上，显著降低企业人力与时间成本，赋能中小型设计企业在细分领域差异化竞争 [3] - 推动传统"需求-设计-制造-封测"线性产业链向"需求-制造-封测"垂直整合模式转型，加速6G通信、太赫兹技术和量子计算接口等前沿领域落地 [3] 行业地位 - 铱通科技的突破为中国在全球EDA底层架构领域赢得新的定义权 [2] - 技术印证中国科技以创新驱动姿态迈向全球半导体产业核心地带 [2] - 成都汇聚丰富科研资源、活跃创新力量与完善产业配套，形成AI和集成电路产业生态沃土 [2]

半导体产业全球化竞争格局 - 半导体产业全球化竞争格局加速重构 港股正在成为科技资本新主场 [2] - 兆易创新 紫光股份 江波龙 纳芯微 杰华特等头部半导体企业相继启动港股上市计划 [2] - CIS芯片龙头韦尔股份正式吹响进军港股市场的号角 [2] 韦尔股份港股上市计划 - 公司市值近1600亿元 董事会已审议通过发行H股并在香港联交所主板上市的相关议案 [2] - 公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况 在股东大会决议有效期内选择适当的时机和发行窗口完成本次发行 [2] - 已聘请香港立信德豪为本次港股上市审计师 正积极推进与中介机构就发行细节展开全面讨论 [2] 公司国际化战略 - 加快公司的国际化战略及海外业务发展 增强公司的境外融资能力 进一步提高公司的综合竞争力 [3] - 募资用途包括加强关键核心技术及产品开发 全球化市场与业务拓展 目标产业战略投资及并购 补充营运资金及其他一般公司用途 [3] 公司业务概况 - 主要从事芯片设计业务的Fabless芯片设计公司 成立于2007年 2017年5月登陆沪市主板 [3] - 产品广泛应用于消费电子和工业应用领域 包括智能手机 汽车电子 安全监控设备 平板电脑 笔记本电脑 医疗成像 AR/VR 机器视觉等领域 [3] - 2024年全球前十大IC设计业者营收合计约2498亿美元 年增49% 韦尔股份2024年营收达30.48亿美元 年增21% 排名第九 [3] 财务表现 - 2024年实现营业收入257.31亿元 同比增长22.41% 归母净利润为33.23亿元 同比猛增498.11% [6] - 境外营业收入为209.62亿元 占总营收的81.47% [6] - 图像传感器解决方案是公司的主要收入来源 2024年度实现营业收入191.90亿元 占主营业务收入的比例为74.76% 较上年增加23.52% [7] - 触控与显示解决方案业务实现营业收入10.28亿元 较上年同期减少17.77% 模拟解决方案实现营业收入14.22亿元 较上年同期增加23.18% [7] 公司更名计划 - 中文名称拟变更为豪威集成电路（集团）股份有限公司 英文名称拟变更为OmniVision Integrated Circuits Group,Inc A股证券简称拟变更为豪威集团 [7] - 2019年完成对全球前三大图像传感器芯片设计公司豪威科技的收购 逐步构建了图像传感器解决方案 显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系 [8] - 为了更加全面地体现公司的产业布局和实际情况 准确反映公司未来战略发展方向 便于集团化管理及精细化管控 进一步发挥公司品牌效应及品牌优势 [8] 豪威科技并购案 - 北京豪威科技成立于2015年 其主要业务由其下属公司美国豪威经营 [8] - 2016年被中国财团以19亿美元私有化后 成为北京豪威全资子公司 [8] - 美国豪威在CMOS图像传感器领域具有全球竞争力 产品广泛应用于消费电子 汽车电子 安防监控等多个高增长领域 [8] - 当时北京豪威的市场规模远超韦尔股份 其总资产规模约为后者的5倍 在全球CMOS图像传感器市场占有率仅次于索尼和三星 位居行业前三 [8] - 这次战略性并购为韦尔股份带来了显著的业绩提升 2019年第四季度公司净利润环比激增457.1% 达到3.3亿元 [9] - CMOS图像传感器业务迅速成为公司核心支柱 2019年即贡献了83.56%的营收 迄今为止仍然是韦尔股份的营收主力 [9]

公司经营业绩 - 2024年营业收入为10.90亿元，同比下降18.77% [7] - 归属于上市公司股东的净利润为6104.72万元，同比下降64.19% [7] - 经营活动产生的现金流量净额为911.67万元，同比下降75.13% [7] - 归属于上市公司股东的净资产为13.65亿元，同比增长66.63% [7] - 总资产为17.35亿元，同比增长28.17% [7] 业务构成 - 芯片设计业务收入占比未披露，但完成流片验证项目数量为190个，同比增长30.14% [9] - 芯片量产业务收入为8.09亿元，同比下降14.54% [9] - 全定制服务收入未披露具体金额，但占比较为稳定 [9] - 工程定制服务收入为4.65亿元，同比下降18.52% [9] 客户结构 - 系统厂商客户收入占比25.07% [9] - 芯片设计公司客户收入占比68.34% [9] - 其他类型客户收入占比6.60% [9] 订单情况 - 截至2024年底在手订单合计8.07亿元 [10] - 芯片设计业务在手订单4.30亿元 [10] - 芯片量产业务在手订单3.78亿元 [10] 财务预算 - 2025年力争实现营业收入稳定增长 [7] - 将通过市场开拓和激励机制实现经营目标 [7] - 推行全员成本节约意识，加强预算管理 [7] 公司治理 - 2024年召开7次董事会会议 [10] - 2024年召开6次监事会会议 [20] - 计划2025年取消监事会，职权由董事会审计委员会行使 [32] 研发投入 - 2025年将加大研发投入，提升自主创新能力 [18] - 重点布局汽车电子、端侧AI、AI+IoT等高潜力领域 [18] - 持续完善研发体系与质量管理体系 [18] 利润分配 - 2024年度拟每10股派发现金红利1.70元（含税） [28] - 合计拟派发现金红利2040万元 [28] - 现金分红比例为33.42% [28] 审计机构 - 聘任容诚会计师事务所负责2025年度审计工作 [30] - 2025年审计费用总计140万元 [30] - 其中财务报告审计费用120万元，内部控制审计费用20万元 [30] 关联交易 - 2024年与江苏长电科技及其子公司发生日常关联交易 [26] - 关联交易按照市场价格定价，符合公允原则 [26] - 2025年日常关联交易预计已通过董事会审议 [27]

小米自研芯片突破 - 小米即将发布自研3nm工艺手机SoC芯片"玄戒O1"，工艺水平追平国际最先进设计，远超市场预期的4nm水准 [1] - 该芯片使小米成为全球第四家拥有自研SoC能力的手机厂商，也是中国大陆首次实现3nm芯片设计突破 [1] - 玄戒项目累计研发投入超135亿人民币，团队规模达2500人，2024年预计研发投入超60亿元，投入规模居国内半导体设计行业前三 [1] 芯片产业的双轮驱动 - 芯片设计与制造是产业核心环节，二者协同至关重要，例如英伟达GPU设计配合台积电制造才能产出顶尖AI芯片 [2] - 中国需在设计和制造领域同步突破，当前车规芯片、服务器芯片已实现5nm设计突破，小米手机SoC的3nm设计进一步缩小与国际差距 [3] 小米芯片研发历程 - 小米2014年成立松果电子开启芯片研发，近5年累计研发投入超千亿，经历澎湃S1挫折后持续投入功能芯片，最终攻克手机SoC设计 [5] - 玄戒O1集成190亿个晶体管，复杂度为小芯片数十倍，标志着公司在底层技术领域的质变突破 [5] 行业影响与未来展望 - 小米3nm设计突破将带动国内产业链升级，吸引高端人才回流并提升软硬协同体验，激发上下游创新活力 [7] - 中国半导体需更多企业参与高端芯片设计与制造攻坚，形成"百花齐放"格局以实现科技自立自强 [7]