公募REITs市场表现 - 中证REITs全收益指数收于1124.63点，环比上涨0.88%，连续七周上涨；中证REITs（收盘）指数收于893.99点，环比上涨0.87% [1][3] - 已上市66个项目，总市值达2066亿元，环比上涨1.21%，主要由租赁住房和仓储物流板块拉动 [1] - 66只产品中49只环比上涨，17只下跌，涨幅前三为国泰君安济南能源供热REIT（8.10%）、华夏基金华润有巢REIT（7.77%）、中金厦门安居保障性租赁住房REIT（7.72%） [1][3][5] - 跌幅前三为华安百联消费REIT（-4.59%）、浙商证券沪杭甬高速REIT（-3.53%）、平安宁波交投REIT（-2.00%） [1][5][7] 板块表现 - 租赁住房（保租房）板块领涨，周回报指数上涨4.42%，市政环保（3.26%）、仓储物流（2.81%）紧随其后 [3] - 高速公路板块回调，周回报指数下跌1.10% [3] - 能源（0.48%）、产业园（0.97%）、消费（1.42%）板块涨幅居中 [3] 流动性分析 - 上周REITs总成交额5.69亿元，环比上升3.8%，其中产权类成交3.17亿元（+5.6%），经营权类成交2.52亿元（+1.6%） [7] - 交通基础设施类成交额最高（1.49亿元，占比26.2%），能源基础设施类成交额环比增幅最大（+48.4%） [8] - 园区基础设施类成交额环比下降21.4%，市政环保类下降11.7% [8] 行业动态 - 首批两单数据中心REITs（南方万国数据中心REIT、南方润泽科技REIT）获批，填补国内REITs市场在数据中心领域的空白 [2][10] - 华夏华电清洁能源REIT（天然气热电联产项目）和创金合信首农产业园REIT（首农元中心，出租率94.8%）同日获批 [2][11] - 今年以来9只公募REITs成立，规模超140亿元，28只等待上市，市场有望持续扩容 [11]

经营策略 - 公司差异化经营，适配市场需求结构，面向头部客户群体开展业务，注重中长期可持续利益和客户均衡 [2] - 公司需提升综合竞争力，把握产品与技术方向，加大技术和创新投入，保持韧性和竞争优势 [2][3] 收入结构 - 2024 年企业通讯市场板营收约 100.93 亿元，AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品约占 29.48%，高速网络交换机及其配套路由相关 PCB 产品约占 38.56% [4] - 2024 年汽车板营收约 24.08 亿元，新兴汽车板产品约占 37.68% [4] 泰国工厂 - 海外客户关注地缘供应链风险分散，公司泰国生产基地已小规模量产，正提升生产效率和良率 [5] - 公司加速客户认证与产品导入，释放产能，验证中高端产品生产能力，控制成本，应对运营风险 [5] 交换机市场 - AI 发展驱动数据中心交换机市场变革，800G 交换机市场需求不错 [6] 资本开支及市场 - AI 带来发展机遇，市场高阶产品产能供应不充裕，公司加大投资，预计 2025 年下半年产能改善 [7] - 2025 年第一季度财报购建资产支付现金约 6.58 亿，2024 年 Q4 规划投资约 43 亿扩产项目近期启动 [7][8] - 行业竞争将加剧，公司需把握战略节奏，合理配置资源，进行技术升级和创新，抢占市场先机 [8]

软银与台积电合作计划 - 软银首席执行官孙正义正推动台积电在美国投资1万亿美元建设大型综合设施，专注于机器人和人工智能制造，拟选址亚利桑那州 [1] - 该项目代号为“水晶之地计划”，旨在推进AI技术并巩固孙正义的行业遗产 [6] - 软银寻求台积电作为合作伙伴投资1650亿美元，台积电已在亚利桑那州设立首家工厂，但尚未明确表态参与 [3][9] 政府支持与融资进展 - 项目需特朗普政府支持，软银已与商务部长等官员讨论税收减免政策以吸引企业入驻园区 [7] - 软银同时与三星等科技公司洽谈潜在投资合作 [8] - 融资采用分项目方案（如星际之门数据中心计划），可能同样适用于“水晶之地”以降低资金压力 [13] 关联投资与战略布局 - 软银近期领投OpenAI的400亿美元融资，双方计划合作建设大型数据中心以支持AI行业需求 [10] - 亚利桑那州项目可能因OpenAI融资进展缓慢而加速推进 [11] - 潜在参与企业包括自动化公司Agile Robots SE等，但整体计划仍处初期阶段 [12][14] 行业背景与政策导向 - 特朗普政府持续呼吁科技及汽车制造业回流美国，为项目提供政策背书 [2][16] - 综合设施设计参考中国深圳模式，目标重塑美国制造业竞争力 [1]

PCB行业投资热点 - PCB板块中算力方向表现活跃，数据中心相关公司如沪电股份和胜宏科技涨幅显著[1] - 社保基金在去年四季度新进重仓沪电股份，最新一季度又新增两家PCB+数据中心公司持仓[1] 广合科技分析 - 公司为中国内资排名第一的服务器PCB供应商，产品覆盖高性能计算服务器、AI服务器、存储服务器等数据中心核心设备[3] - 一季度社保基金一一七组合新进50万股（占流通股1.34%），建仓成本约57元，当前股价58.63元[4][6] - 营收连续8年增长，近五年增幅达130%（年均26%），扣非净利润从2020年1.2亿增至2024年6.78亿（五年增长465%，年均近100%）[7][9] 奥士康分析 - PCB产品应用于数据中心服务器、AIPC、通信设备及汽车电子领域[10] - 一季度社保基金一一五组合和四一八组合分别新进160万股（0.6%）和135.88万股（0.51%），建仓成本约27.15元，当前股价29.5元[11][12] - 近五年营收增长55%（年均11%），但2024年出现增收不增利现象，主因销售费用大幅增长[13][15] 机构持仓动态 - 广合科技获多家机构新进持仓，包括中国平安人寿（60万股）、易方达基金（52.54万股）及南方中证1000ETF（28.44万股）[4] - 奥士康主要股东深圳市北电投资持股1.6亿股（60.37%不变），香港中央结算增持153.49万股至277.8万股（占比1.05%）[11]

公司融资与背景 - 镭神技术近期完成数亿元C轮融资，超募完成，投资方包括国风投领投，电控产投、长江创新投和深创投 [4] - 资金将主要用于加大研发投入、扩厂投产和开拓海外市场 [4] - 公司成立于2017年，是光通信半导体领域少数具备芯片级、器件级和模块级耦合、测试老化、半导体封装的高精密自动化装备公司 [4] 业务与技术 - 产品覆盖光模块、激光器、汽车雷达、功率半导体、IGBT模块等下游领域 [4] - 拥有自研纳米级直线滑台、角滑台和可自由编辑控制软件特定耦合算法等核心技术，能兼容多类型产品方案 [6] - 耦合设备以单模为主，支持400G、800G甚至1.6T光模块的耦合要求，兼容EML、硅光、薄膜铌酸锂等技术方案 [6] 市场与需求 - 光模块市场未来两到三年仍是增量市场，设备需求将持续放量 [5] - 全球AI爆发推动光模块供应链国产化替代加速，设备需求向更高精度、更高效能、更高性价比方向发展 [5] - 多模/单模光器件耦合机销量快速攀升，已追赶主力产品测试、老化机，成为新的增长点 [6] 发展战略 - 光通信领域"走出去"，半导体封测领域"本土替代" [8] - 考虑与客户合作开发自动化无人生产线，先国内验证再向海外复制 [8] - 新业务包括固晶机、键合焊线机及高精度半导体封装设备，已实现国产替代小批量销售 [9] 投资方观点 - 镭神技术核心团队履历优异、技术研发实力突出，在多个细分领域市占率行业前列 [10] - 本次投资是光电融合基金在硅光领域的重要产业布局之一 [10]

PCB板块市场表现 - PCB板块近期表现强势，诺德股份4连板，中京电子3连板，正业科技（20CM）、光华科技盘中涨停，中一科技、逸豪新材、德龙激光、铜冠铜箔等集体走强 [1] 公司动态与战略 - 胜宏科技表示坚定"拥抱AI,奔向未来"，2025年一季度AI算力、数据中心相关产品收入占比超过40% [7] - 沪电股份指出AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长带来发展机遇，预计2025年下半年产能将得到有效改善 [7] - 台湾PCB厂商5月实现营收680亿新台币，同比增长13%，年初至5月累计营收3289亿新台币，同比增长14% [7] 行业趋势与需求 - AI服务器及交换机带动AI-PCB需求高增长，ASIC所用PCB单GPU对应的PCB价值量更高 [8] - 多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，二、三季度业绩高增长有望持续 [8] - 服务器PCB市场规模24-29年CAGR达11.6%至189亿美元，将成为PCB第一大应用领域 [8] - AI/HPC服务器PCB市场规模23-28年CAGR高达32.5%至32亿美元 [8] - ASIC正成为AI服务器市场中与GPU并行的重要架构，带动高阶PCB需求 [8] 技术发展与产品升级 - AI服务器持续迭代升级推动PCB朝着高阶HDI方向加速升级 [8] - 高阶HDI阶数提升加大行业对高阶产能的需求 [8] - 全球算力需求旺盛背景下，高端PCB产能供给中长期将保持紧张态势 [8] - 2025年谷歌、meta新产品中ASIC服务器UBB层数将向30层板以上推进，制作难度加剧，推动ASP提升 [9] - ASIC服务器PCB将迎来量价齐升阶段，同时拉动上游高规格（M8等）覆铜板需求 [9]

"我们坚持'以需定研'，以用为导向，在关键'卡脖子'领域取得系列国际国内领先突破，并迅速转化为产业竞争力。"报告中，柳俊对九 峰山实验室取得的研发成果如数家珍。面向产业需求，九峰山实验室成功研发出全球领先的8英寸硅光薄膜铌酸锂光电集成技术，实现单 片集成光电收发，将带宽提升5倍，为全球集成度最高的光电芯片，支撑人工智能算力与数据中心升级，破解算力激增难题与能耗瓶颈。 九峰山实验室还诞生了全球领先的硅基异质集成芯片出光技术，构建光电子集成芯片领域优势。此外，九峰山实验室成功下线高精密光栅 晶圆，填补国内工艺空白。在产业转化上，九峰山实验室支撑合作伙伴开发出高性能光选择开关模块，国内市场占有率超40%。 湖北九峰山实验室工艺中心总经理柳俊作报告。 作为湖北十大实验室之一，九峰山实验室是湖北深化科技体制改革打造的新型研发机构，不定级别、不设编制，人员聘用由实验室自 主调配。区别于传统科研机构更看重论文和项目申报，在这里，科研成果和应用前景被置顶。 "我们是技术策源地，更是创新资源的'高效配置器'和产业生态的'阳光雨露'。"报告会现场，柳俊向嘉宾和"城市观察团"介绍，九峰山 实验室拥有化合物半导体领域最先进、最大规模 ...

公司融资情况 - 南京能利芯科技有限公司完成近亿元A轮融资 投资方包括飞凡创投、新微资本、力合资本等知名机构 [2] 公司背景与技术 - 公司成立于2021年 专注于高性能电源模块研发 核心目标为高效、可靠、国产化 [3] - 核心产品包括DC-DC高功率密度模块和VR电源解决方案 覆盖800V到0.6V、100W到10000W全功率范围 [3] - 产品效率和功率密度处于行业领先水平 应用领域包括数据中心、新能源汽车、系留无人机、机器人等 [3] - 核心技术包括创新的电源架构、磁集成技术、优化的PCB设计与自研控制算法 [3] 融资用途 - 资金将用于高密度电源技术在AI算力基础设施、低空经济系留无人机、机器人等领域的研发 [4] - 推动产品大规模量产化 持续投入研发资源优化产品性能 加速产能建设 [4] 投资方观点 - 能利芯团队在电力电子技术研发和产业化方面拥有世界顶级实力 核心产品填补国内高性能电源领域空白 [5] - 产品为智算集群和AI加速卡提供关键支撑 在高功率密度、高能效比电源领域具有技术优势 [5] - 在GPU电源细分领域已建立明显领先优势 市场前景显著 [5] 行业观点 - 人工智能和数据中心行业快速发展带动高性能电源模块需求急剧增长 [6] - 政府出台政策支持创业投资 鼓励企业加大研发投入推动技术创新和产业升级 [6] - 能利芯融资为行业发展树立标杆 有望推动人工智能产业链完善与升级 [6]

公司经营状况 - 公司目前订单饱满，二季度以来的产能利用率保持了较高的水平 [1] - 公司持续看好汽车电子领域的发展前景，预计该业务将保持健康增长态势 [1] - 数据中心业务是公司战略布局新兴战略市场之一，开年来相关产品销售增速提升明显 [2] - 手机通讯应用领域是公司的传统优势市场，国内市场份额占比较高 [2] 业务发展情况 - 汽车电子产品已实现三电系统等电动化场景全面覆盖，并延伸至智能驾驶、智能座舱等全方位智能化应用场景 [1] - 数据中心业务可为客户供应各类型功率电感、钽电容产品等，并为客户定制配套解决方案 [2] - 在AI服务器、DDR5、企业级SSD等应用场景为客户提供了多种节能降耗的产品组合与方案 [2] - 手机增加AI功能带动对功率类电感产品需求量和价格的提升，公司相关产品已受益于行业趋势 [2] 行业特点 - 公司所处行业属于重资本投入行业，每年均有持续扩产需求，高资本投入形成行业壁垒 [3] - 公司仍处于持续成长阶段，新业务新领域的快速发展需要持续投入产能 [3] 融资计划 - 短期内暂不考虑采取资本市场直接融资方案，后续将根据具体投资进度规划资金需求 [3]

产品创新 - 推出采用DFN3 3x3 3源极朝下封装技术的AONK40202 25V MOSFET 专为高功率密度DC-DC应用设计 满足AI服务器和数据中心电源系统需求 [2] - 创新源极朝下封装技术使源极与PCB有较大接触面积 优化散热与电气性能 栅极中置布局简化PCB走线设计 减少栅极驱动器连接 提升能效与系统可靠性 [2] - AONK40202采用带夹片的DFN3 3x3 3源极朝下封装技术 提供高达319A持续电流 最高结温达175°C 显著提升系统级性能 优化散热表现 实现更高功率密度和能效水平 [2] 技术优势 - 相比传统漏极朝下封装方案 DFN3 3x3 3源极朝下封装技术在降低功率损耗和提升散热性能方面表现更出色 [3] - 凭借更低导通电阻(R DS(on))和增强散热性能 为工程师提供优化PCB空间利用率的关键技术优势 [3] - 创新特性为应对AI服务器日益增长的功率密度需求提供理想解决方案 [3] 公司概况 - 专注于设计 开发生产与全球销售一体的功率半导体公司 产品包括Power MOSFET SiC IGBT IPM TVS 高压驱动器 功率IC和数字电源产品等 [4] - 积累了丰富的知识产权和技术经验 涵盖功率半导体行业最新进展 能够推出创新产品满足先进电子设备日益复杂的电源需求 [4] - 差异化优势在于通过先进分立器件和IC半导体工艺制程 产品设计及先进封装技术相结合 开发高性能电源管理解决方案 [4] - 产品组合面向高需求应用领域 包括便携式计算机 显卡 数据中心 AI服务器 智能手机 消费类和工业类电机控制 电视 照明设备 汽车电子及各类设备电源供应 [4]