文化科技融合指数 - 北京文化科技融合指数在10个省市中名列首位，总体发展情况在全国处于领先地位 [1] - 2021年北京文化科技融合发展指数达202.5，较前一年提高43.1，比2014年的基准指数提高了102.5 [3] 文化新业态企业表现 - 2024年北京文化新业态企业实现营业收入15906.9亿元，占本市文化企业营收比重超七成 [3] - 北京拥有16家国家级文化和科技示范基地，数量居全国第一 [3] 细分领域发展 - 北京文化科技融合基础、融合产出、融合环境等指数呈现稳步增长态势 [3] - 北京在研发与试验发展经费投入强度、年度科普经费筹集额等指数位列第一 [3] 高新技术进展 - 北京在区块链、5G、人工智能、集成电路、元宇宙等高新技术领域取得长足进展 [3] - 北京聚集了一批全国最优秀、劳动效率最高的从业人员，规模以上文化相关产业劳动生产率排名第一 [4] 未来发展建议 - 建议北京在社会文化氛围营造、文化基础设施建设方面继续发力 [4] - 建议给予文化高端制造业更多的支持和发展空间，提升首都文化产业核心竞争力 [4]

长三角集成电路工业应用技术创新中心(以下简称"创新中心")是江苏省产业技术研究院、无锡市人民政 府、锡山经济技术开发区共同打造的新型研发机构，总投入规模9亿元，载体面积25000平方米。创新中 心以突破行业应用共性与关键技术为重点，致力于工业芯片的应用需求分析、产品定义、产业孵化，形 成江苏集成电路研发成果转移转化示范区和应用产业基地，被纳入长三角国家技术创新中心体系。 创新中心党支部自成立以来，积极发挥政治核心作用，以打造"集萃.芯动力"党建品牌为抓手，实施集 成、辐射、创新、融合的"半导体"党建工作法，全面夯实党建基石。 集聚"红动力"建强创新平台 集成"新机制"引领产业崛起 创新中心立足自身的使命定位，深度调研全球汽车"缺芯"问题，着眼于长三角区域汽车芯片应用和车规 级芯片测试验证需求，建成"长三角车规级芯片检测中心"。该中心具备车规级芯片测试、可靠性验证和 AEC-Q100认证等专业服务能力，成为江苏省首家专业从事车规级芯片认证的第三方检测机构。 未来，创新中心将持续围绕江苏制造业转型升级对集成电路产品创新的需求，进一步深化"政产学研 用"协同发展，集聚各类创新力量，推动锡山集成电路产业"芯"地标加速 ...

公司业绩与财务表现 - 2023年公司实现营业收入21亿元，同比增长14.6%，归属净利润2.48亿元，同比下降22.42% [1] - 2024年一季度归属净利润5644万元，同比下降近16% [1] - 电子大宗气体营业收入同比增长约20%，通用工业气体同比下降近6%，毛利率均同比下降近10个百分点 [2] 行业发展趋势 - 集成电路市场热度高，上游设备和材料厂商投资热情高涨，行业资本支出可能持续增加 [1] - 2023年中国电子气体市场规模187亿元，增速放缓，2024年预计增长4.28%至195亿元 [2] - 公司在国内集成电路制造和半导体显示领域新建现场制气项目中标产能占比达41%，排名第一 [2] 业务与技术优势 - 公司产品涵盖电子大宗气体全部六大品种及主要通用工业气体品种，应用于集成电路制造、半导体显示等多个领域 [2] - 自主研发"Super-N"系列超高纯制氮装置，可稳定供应ppb级超高纯氮气，满足集成电路制造严苛要求 [3] - 氦气进口量占全国总进口量13.4%，是国内最大内资氦气供应商，支撑半导体与集成电路等关键需求 [3] 未来发展计划 - 预计合肥、北京、青岛、武汉等地电子大宗现场制气重大项目二阶段装置投产后将带来新增营收与利润贡献 [1][2] - 形成氦气完整供应链自主可控技术能力，成为全球氦气供应链第一家内资气体公司 [3]

"作为上海服务科技创新和产业发展的国有投资平台，瞄准的是产业链最上游、价值链最顶端、技术体 系最底层的资产。在这一过程中，将积极布局基础模型、算力芯片、具身智能等赛道，重点关注语料数 据、端侧AI、AI4S、垂类模型与应用等领域。"上海国投相关人士对外表示。 值得关注的是，上海国投先导AI母基金领投的壁仞科技传出IPO前最新融资消息，而除了这三家公司， 包括华虹半导体、邦芯半导体、积塔半导体、奕斯伟硅片身后，都有上海国投系基金的身影。 华夏时报（www.chinatimes.net.cn）记者 胡金华 上海报道 近年来纷纷成立的地方先导产业基金都投了些什么？ 5月18日，上海国有资本投资有限公司（下称"上海国投"）发布消息称，分别与芯耀辉、燧原科技、壁 仞科技三家半导体公司签署投资协议。尽管官方并未公布具体投资事项，不过在同类先导产业基金中， 上海国投"撒网式"投资行为引起业界关注。 各地产业先导基金投资布局 除了上海规模高达千亿元的先导产业基金外，全国各地也纷纷成立了规模不等的先导产业基金，且都进 入投资期。 上海国投遴选项目标准 上海国投管理着总规模达1000亿元的上海三大先导产业（集成电路、生物医药、人 ...

公司上市进展 - 恒坤新材于5月19日回复上交所首轮问询并更新招股书，科创板上市进程推进，保荐机构为中信建投 [1] - 公司主要从事光刻材料和前驱体材料研发生产，是国内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料量产能力的企业之一 [1] 股权结构 - 公司经历密集增资导致股权高度分散，实控人易荣坤直接持股比例仅19.52%，通过一致行动协议合计控制35.65%表决权 [8] - 2021年起进行多轮融资：6月以2.75元/股发行3690.9万股收购翌光半导体35%股权 [4]；7月以4.125元/股发行3636.4万股融资1.48亿元 [4]；10月以2元/股实施期权激励 [5]；12月按45亿元估值发行3273万股融资4.03亿元 [6] 募投项目 - 本次IPO拟募资10.07亿元，较原计划12亿元缩减，取消SiARC开发项目 [9][11] - 募资主要用于集成电路前驱体二期项目（3.998亿元）和先进材料项目（6.069亿元） [9][11] - 现有产能利用率偏低：2024年SOC、i-Line光刻胶、TEOS产能利用率分别为57.42%、46.67%、46.47%，但BARC和KrF光刻胶仅21.43%和17.55% [13][14] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为3.22亿、3.68亿、5.48亿元，增速从127.93%放缓至49.01% [18] - 同期归母净利润分别为1.01亿、0.9亿、0.97亿元，波动明显 [19] - 经营现金流状况良好，分别为1.49亿、0.88亿、1.91亿元 [19] 客户集中度 - 前五大客户销售占比超97%，其中第一大客户A占比64.07%（2024年） [17][20] - 可比同行前五大客户销售占比均值仅35.92%，公司解释因专注12英寸晶圆制造领域 [21][22][23] 供应链情况 - 前五大供应商采购占比约75%，其中供应商A占比51.53%（2024年） [24][25] - 主要原材料依赖境外供应商，但称已完善供应链布局 [25]

公司基本信息 - 2025 年 5 月 21 日 15:00 - 16:00 举行 2024 年度业绩说明会，采用网络文字互动方式 [2] - 接待人员包括董事长兼总经理汤昌茂等 7 人 [2] 产能情况 - 各项产能与市场需求基本契合，利用率正常 [3] - 珠海邑升顺 PCB 工厂投产初期，产能产量逐步释放，订单逐月增加 [3] - 珠海募投项目完成基建，部分产线投产，高端产能逐渐释放 [3] - 天津一博科技 PCBA 工厂基本完成磨合，产能逐步释放 [3] 核心发展战略 - 坚持现有业务定位，打造一站式硬件创新平台，酌情增加中等批量生产制造服务 [4] - 提升 PCB 制板工厂运营效率，增强业务环节协同效应 [4] - 依托优势，全方位提升市场竞争力与行业地位 [4] 增收不增利原因 - 珠海邑升顺 PCB 工厂试生产，未形成有效收入，资产折旧摊销等影响盈利 [5] - 天津一博电子 PCBA 工厂投产初期，受资产折旧摊销等影响，未实现盈亏平衡 [5] 竞争优势 - 商业模式独特，是成规模的第三方 PCB 研发设计企业 [5] - PCB 研发设计团队人员规模、实践经验及设计能力行业领先 [5] - 突出的仿真技术、模块化设计分工流程、成熟细致的设计规范体系确立引领地位 [5] 工厂定位 - 珠海邑升顺 PCB 工厂一期定位于高端快件服务，二期面向中等批量 PCB 制造服务 [5] 研发投入及团队情况 - 2024 年研发费用总投入 10,986.82 万元，同比增长 8.86 个百分点，占营业收入比例达 12.38% [6] - 2024 年末研发人员 937 人，占比 34.39% [6] 资管计划相关 - 资管计划 1 号是上市时高管认购的战略配售份额，占总股本比例 1.4433% [7] - 限售期 1 年，相关股东已持有近 3 年，减持系个人资金需求 [7] 项目规划 - 目前项目建设投产可满足客户需求，提升综合服务能力 [7] - 将根据业务发展规划投资项目，并履行信息披露义务 [7] 关税影响 - 2024 年度出口收入 6,418.90 万元，占总体营收比例 7.23%，出口美国收入占比小于 5% [7] - PCB 设计技术服务不涉及关税问题，美国加征关税政策影响较小 [7] 股价看法 - 股价受多种因素影响，某个时点股价不能代表长期投资价值 [7][8] - 公司聚焦业务发展，做好经营管理，推动业绩目标达成，做好市值管理 [8] 行业发展趋势 - PCB 产品向高多层、高精度等方向升级，研发设计外包趋势明显 [8] - 电子信息产业发展带动 PCB 研发设计需求增长，未来行业规模将稳步增长 [8] - 科技革命推动产业变革，为 PCBA 行业带来增长潜能 [9] 业务情况 - 目前专注于高速 PCB 研发设计和 PCBA 研发打样、中小批量制造服务 [10] - 参与部分客户 800G/1.6T 光模块相关产品服务，并做技术、产能储备 [10] 市场拓展 - 坚持业务定位，聚焦客户研发及中小批量订单柔性化生产需求 [10][11] - 依托产能，酌情增加中等批量生产制造服务 [10] - 服务区域以国内客户为基础，为全球客户提供一站式服务 [11] 盈利情况 - 目前生产经营正常，产能利用率正常，与客户合作良好 [11] - 近期盈利增长点包括珠海募投项目、珠海邑升顺板厂、PCB 设计订单、共享高速实验室、天津 PCBA 工厂等带来的订单增量 [12]

产业投资布局 - 全资子公司张江浩成认缴出资1亿元参与元禾璞华集成电路产业基金，该基金目标规模20亿元，首关规模7.75亿元，投资期4年+管理退出期4年+延长期2年 [1][2] - 基金聚焦长三角、珠三角及国内半导体发达地区，投资领域包括IC设计、制造、封测、设备、材料、EDA及泛半导体硬科技（如人工智能、汽车电子） [2] - 通过"直投+基金"模式累计投资规模超95亿元，其中直投项目56个（40.77亿元），参与基金30个（认缴54.64亿元），撬动外部资金588.96亿元 [4] 业务转型与战略定位 - 加速从地产运营商向产业综合运营平台转型，业务涵盖园区开发、运营及产业投资，定位为张江科学城核心开发主体和产业生态构建者 [1][3] - 2024年参与智己汽车B轮融资（出资2亿元）及EDA创新中心投资，强化集成电路和新能源汽车领域布局 [3] - 投资方向中集成电路占比28%、新能源汽车35%、生物医药20%、新一代信息技术8%、智能制造8% [4] 财务表现 - 2025年一季度营业收入12.19亿元（同比+24.41%），净利润2.94亿元（同比+147.38%），投资收益2.36亿元（同比+333.74%）占净利润80% [1][5][8] - 三费合计1.55亿元（占营收12.69%，同比减少2.54个百分点），净利率23.33%（同比+11.14个百分点） [8] - 2003-2024年累计分红47.06亿元，年均分红率超30% [8] 行业影响 - 参投集成电路基金旨在强化产业链布局，推动上海集成电路强链补链，助力浦东打造产业创新高地 [2] - 投资企业已上市54家（科创板16家、主板20家、创业板7家、新三板2家、境外9家） [4]

热文： 购基金井喷，巨头们开始"买买买" 报告： 独角兽的"新双轮驱动"：《2025中国CVC影响力报告》发布 报告： 哪些LP在活跃出资？——《LP全景报告2024》发布 对接需求请扫码 每日｜荐读 热文： 社会LP去哪了 5月20日，张江高科发布公告：上海张江高科技园区开发股份有限公司全资子公司----上海张江浩 成创业投资有限公司拟参与投资元禾璞华集成电路产业基金（有限合伙），该基金募集资金目标规 模约为人民币20亿元，上海张江浩成创业投资有限公司作为有限合伙人认缴出资额为人民币1亿 元。 基金重点关注长三角、珠三角以及国内其他半导体产业较发达地区，同时兼顾其他具备半导体及硬 科技产业发展潜力的区域。主要投资处于成长期及成熟期的半导体核心环节，包括 IC 设计、制 造、封测、设备、零部件、材料、EDA 等领域；泛半导体及硬科技，包括人工智能、汽车电子、 新材料、智能制造等领域。 张江高科表示，参与该基金将进一步强化其在集成电路产业链的战略布局，发挥基金在招商与投资 之间的纽带作用，通过"招、投"联动，与产业链的合作伙伴推动集成电路产业生态的建设，为浦东 打造集成电路产业创新高地作出贡献。 来源：张江高科 ...

实际控制人减持计划 - 公司实际控制人许志翰、FENG CHENHUI（冯晨晖）、YI GEBING（易戈兵）计划减持不超过534.55万股，占总股本1%，以5月16日收盘价73.40元/股计算顶格减持套现约4亿元 [1] - 许志翰和FENG CHENHUI减持股份来源为IPO前持有股份及资本公积金转增股本，YI GEBING减持股份来源于离婚财产分割 [1] - 三人当前持股比例分别为6.62%、7.57%、6.13%，合计控制公司32.92%表决权 [1][2] 股权变动历史 - 2023年6月实际控制人TANG ZHUANG（唐壮）因离婚将3275.75万股（6.13%）转让给YI GEBING [2] - 自2022年9月以来实际控制人方面累计减持套现约13亿元 [2] 经营业绩表现 - 公司归母净利润从2017年1.70亿元增长至2021年21.35亿元 [2] - 2022-2024年归母净利润持续下滑，分别为10.69亿元、11.22亿元、4.02亿元 [3] - 2024年一季度亏损4662.30万元，为2018年以来首次季度亏损 [4] 市场表现 - 公司股价自2021年6月高点累计下跌约80% [5] 主营业务 - 公司主营射频集成电路产品，包括射频开关、低噪声放大器、滤波器、功率放大器等射频前端分立器件及模组解决方案，同时提供低功耗蓝牙微控制器芯片 [2]

光博会签约项目 - 第二十届"中国光谷"国际光电子博览会开幕式现场签约20个重大招商项目 [1] - 签约项目总金额达195.2亿元 [1] - 项目涵盖光通信、集成电路、化合物半导体、新型显示、人工智能等领域 [1] 行业覆盖 - 光通信行业获得重点项目投资 [1] - 集成电路行业参与签约项目 [1] - 化合物半导体行业纳入招商范围 [1] - 新型显示技术领域涉及签约 [1] - 人工智能领域获得资金注入 [1]