风险投资支持的公司的退出趋势 - 风险投资支持的公司更倾向于选择并购和买断而非IPO作为退出方式，第二季度退出总数与第一季度持平但主要来自并购和收购 [1] - 2024年上半年美国市场仅有27家风险投资支持的公司上市，为至少十年来最低水平 [3] - IPO数量下降的原因包括美国公开市场不确定性、贸易政策风险和经济状况波动 [1] IPO市场现状与行业分化 - 当前IPO活动回升被视为市场重置而非全面复苏 [3] - 人工智能、国家安全、国防和加密领域的公司可能成为2025年及特朗普任期内的主要上市趋势 [3] - Circle Internet Group、CoreWeave和Voyager Technologies等特定行业公司IPO后表现优异 [3] 私募股权退出策略调整 - 欧美私募股权支持的IPO数量从2021年同期的116宗锐减至9宗 [3] - 私募股权公司转向拆分出售、延续基金等替代退出方案 [3] - 高利率和市场动荡导致公司难以通过IPO或高价出售实现退出 [4] 二级市场发展 - 由于公开上市停滞，风险投资家正转向蓬勃发展的二级市场交易私人公司股票 [4] 行业服务动态 - 宏业金融集团提供美国IPO咨询辅导服务，专注于帮助亚太地区公司赴美上市 [5] - 旗下恒生顾问公司成为OTC Markets优质咨询机构成员，专注中小企业海外上市服务 [5]

秘鲁铜矿运输中断 - 小型金矿和铜矿开采商因监管限制和繁琐手续发起抗议 设置路障阻碍半成品铜运输至港口 [1] - 抗议活动在过去一年中频发 主因金属价格上涨及秘鲁即将到来的选举 [1] - 非正规采矿活动威胁新矿床开发 增加全球供应风险 大型矿企认为小型矿山临时登记是非法活动的掩护 [1] 铜价市场动态 - 铜价本周上涨2.7% 年初至今涨幅近14% 接近历史高点 [1] - 美国买盘激增 交易员因潜在关税提前买入推高价格 但特朗普贸易政策或减缓全球经济增长 [1] - 瑞银将2025年铜价预测上调7%至4.24美元/磅 2026年预测上调4%至4.68美元/磅 因关税不确定性影响消退 [2] - 中信证券预计铜价下半年上行至10000—11000美元/吨 通胀预期抬升及美元指数回落支撑价格 [3] 铜需求驱动因素 - 铜在人工智能、可再生能源、半导体、数据中心、电动汽车及太阳能发电系统中广泛应用 [1] - 瑞银预计中国需求增长放缓将被欧美传统终端市场复苏抵消 补库存及电气化、德国财政政策、国防、AI等长期因素支撑需求 [2] - 中信证券指出中国经济"稳增长"和美国经济"软着陆"支撑铜价底部 需国内宏观政策加码及海外经济企稳推动新周期 [3] 铜供应端分析 - 全球精炼铜矿维持紧平衡 上游增产指引及CAPEX有限 TC/RC费用大幅下调 [3] - 主要矿商提高产量可能对铜价构成压力 [1] 相关港股标的 - 洛阳钼业(03993)、紫金矿业(02899)、五矿资源(01208)、江西铜业股份(00358) [4]

全球股市 - 瑞银表示仍然看好全球股市 [1] 国防行业 - 瑞银表示仍然看好国防行业 [1] 黄金市场 - 瑞银预计到2025年底金价将达到每盎司3,500美元 [1]

市场观点 - 建议逢低买入 预计市场仅会出现温和回调 [1] - 仍然看好全球股市 [1] 行业偏好 - 看好国防行业 [1] - 看好黄金行业 预计到2025年底金价将达到每盎司3,500美元 [1]

国际合作 - 韩国与澳大利亚同意加强国防领域合作 [1] - 两国将在关键矿产领域深化合作 [1] - 供应链领域的合作也将得到加强 [1]

G7峰会国防议题 - 白宫新闻秘书莱维特表示国防话题预计将在G7峰会出现 [1]

124层PCB技术突破 - OKI Circuit Technology推出124层印刷电路板(PCB)，突破行业长期存在的108层上限，且保持标准7.6毫米板厚不变 [1] - 该技术为半导体测试应用中已知的最高商用堆叠高度，可能推动AI、国防、航空航天和先进通信技术领域的基板设计革新 [1] 技术细节与挑战 - 信号层数增加15%至124层，未增加板厚，符合晶圆级测试设备的尺寸限制 [4] - 传统PCB设计在100层前即面临机械和热性能极限，OKI通过超薄介电材料(每层25µm)解决树脂流动、导通孔塌陷及层间对准问题 [5][6] - 采用低损耗材料支持112GHz以上频率，阻抗控制达±5%，并优化热传导性能 [6] 应用场景与性能优势 - 124层PCB为AI加速器的高带宽存储器(HBM)晶圆探测提供高信号密度和垂直互连能力 [4] - 支持PCIe Gen6和CXL 3.0协议的高速差分对布线，集成更多接地层以减少串扰和信号损耗 [4][9] - 通过1,000次热循环测试并符合MIL-STD-883G标准，适用于航空航天和国防领域的极端环境 [9] 成本与生产限制 - 物料成本高达4,800美元/平方米，生产周期16周，良率仅65%，低于108层PCB的85%良率 [10] - 热循环机械应力超80MPa，可能导致细间距BGA封装焊盘凹陷或信号衰减，故障诊断需破坏性分析 [10] - 当前应用限于高性能利基市场，但底层创新可能逐步渗透至其他领域 [10] 行业意义 - 虽未超越电装(Denso)2012年129层纪录，但OKI通过保持常规板厚和可制造性，弥合理论极限与量产差距 [10]