投资评级 - 报告首次覆盖翱捷科技-U（688220），给予“买入”评级 [1][8] 核心观点 - 公司是国内稀缺的无线通信基带芯片设计平台企业，产品线覆盖蜂窝基带芯片、智能手机SoC芯片、非蜂窝物联网芯片和ASIC业务四大类 [8][14] - 公司正处于业务规模扩张与盈利性提升的关键阶段，预计营业收入将从2025年的44.04亿元增长至2027年的75.83亿元，归母净利润将于2026年扭亏为盈 [1][8] - 公司在蜂窝基带芯片市场地位稳固，4G Cat.1主芯片累计出货量超4亿颗，在5G RedCap领域提前布局并已实现商用量产，有望充分受益于物联网市场高速扩张 [8][56][57] - 智能手机SoC芯片业务进展迅猛，首款4G八核芯片已量产商用，第二代6nm芯片已流片，并规划推出5G芯片，打开新的成长空间 [8][98] - ASIC业务凭借一站式服务能力和100%交付纪录，在手订单充足，受益于AI驱动下定制芯片市场的显著增长 [8][19] 公司概况 - 翱捷科技成立于2015年，是一家拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计能力的平台型芯片企业 [14] - 公司通过多次收购（如2017年收购Marvell移动通信业务）实现技术初始积累，完成了从2G到4G的蜂窝通信技术布局 [20] - 2024年公司营业收入达33.86亿元，同比增长30.23%，但归母净利润为-6.93亿元，主要因高研发投入和市场竞争导致毛利率承压 [29][30] 蜂窝基带芯片业务 - 该业务是公司核心，2024年收入28.09亿元，占总营收的83% [20] - 产品线全面，覆盖LTE Cat.1、Cat.4、Cat.7以及5G NR、5G RedCap等多个品类，在国产Cat.1 bis细分市场占有率接近50% [56][57] - 受5G RedCap、5G海量物联网及4G LTE Cat-1bis模组三项关键技术驱动，全球蜂窝物联网连接数预计到2030年将达到51亿个，市场空间广阔 [48] - 公司5G RedCap芯片ASR1903已于2024年推出并通过运营商认证，2025年发布全球首款支持RedCap+Android的芯片平台ASR8603系列，产品生态进一步完善 [75][77] 智能手机SoC芯片业务 - 2024年公司首款4G SoC芯片出货量超百万颗，标志着正式进入智能手机芯片市场 [17] - 2025年第一代4G八核智能手机芯片（ASR866X系列）已开始量产商用，第二代6nm 4G八核芯片已于2025年上半年流片，支持LPDDR5/5X和20TOPS算力的独立NPU [8][98] - 首款6nm 5G八核智能手机芯片已进入研发后期，计划于2025年下半年流片，将进一步完善产品布局 [17][99] ASIC业务 - ASIC业务主要布局智能穿戴/眼镜、端侧SoC及RISC-V等高速增长领域，并开发云端推理芯片项目 [19] - 凭借在基带SoC领域积累的IP资源和全链条技术能力，可为客户提供从设计到量产的一站式服务，所有定制项目均实现100%成功交付 [19] - 全球ASIC市场规模增长显著，预计2028年定制芯片市场规模将达554亿美元，AI ASIC景气度高 [8] 财务与估值 - 预计公司2025-2027年营业收入分别为44.04亿元、59.98亿元、75.83亿元，对应同比增速分别为30.09%、36.19%、26.42% [1] - 预计归母净利润将于2026年扭亏为盈，达到3150万元，2027年增长至3.56亿元 [1] - 当前股价对应2025-2027年的P/S倍数分别为8倍、6倍、5倍，略低于行业可比公司平均水平，报告认为公司可享一定估值溢价 [8]

5G RedCap技术发展 - 5G RedCap正成为传统5G的一种成本优化补充方案，有助于推动车联网技术在大众市场的普及[1] - 根据Omdia预测，到2030年，全球5G RedCap连接数预计将超过7亿，汽车领域是增长最快的细分市场之一[2] - 截至2025年9月，全球已有24个国家的34家运营商正在积极评估、测试或试验RedCap技术，基础设施准备度正在加速[2] HyperMotion 5G RedCap汽车物联网平台 - 该平台由United Micro Technology推出，基于其5G RedCap系统级芯片，并集成了Ceva的PentaG Lite可扩展5G调制解调器平台IP和DSP技术[1] - 平台针对汽车远程信息处理控制单元和C-V2X应用进行了优化，旨在帮助汽车制造商快速且经济高效地将5G车辆网络推向市场[3] - 平台集成了关键汽车特性，包括eCall/NG eCall、TSN和硬件加速网络卸载，以满足可靠性、安全性和未来可扩展性的严格要求[3] 公司合作与产品技术 - United Micro Technology与Ceva合作，将5G RedCap解决方案推向市场，Ceva的蜂窝物联网平台IP对开发一流的解决方案起到了关键作用[4] - Ceva的PentaG Lite技术是一个全面的5G调制解调器解决方案，针对RedCap和蜂窝物联网应用进行了优化，其可扩展架构支持从高性能移动宽带到超低功耗物联网设备的广泛应用[4] - HyperMotion平台已获得AECQ100 Grade2认证，支持灵活的C-V2X扩展和基于容器的软件栈，是推动汽车行业采用RedCap的理想解决方案[5][6] 公司背景 - United Micro Technology是一家专注于提供领先蜂窝物联网解决方案的高科技企业，成立于2022年8月，总部位于中国深圳，在深圳和西安设有研发中心和办公室[6][7] - Ceva是智能边缘领域领先的硅和软件IP授权厂商，其技术已赋能全球超过200亿台智能边缘产品，包括人工智能智能手表、物联网设备、可穿戴设备、自动驾驶汽车和5G移动网络[8][9]

蜂窝物联网市场格局预测 - ABI Research预测2024年至2029年间5G RedCap模块出货量将达到8000万台 [1] - 其中增强型RedCap模块预计占总出货量的71%，即5600万个模块 [1][2] - 这标志着物联网应用将快速转向成本和功率优化的5G连接 [1] 5G RedCap技术定位与演进 - 5G RedCap定义于3GPP Release 17，旨在填补高速eMBB与低功耗LPWA技术之间的空白 [1] - 该技术提供与LTE相当的数据速率，同时简化设备设计并降低功耗 [1] - 下一代eRedCap在Release 18中推出，进一步降低了设备复杂性和成本 [2] 市场影响与迁移路径 - 5G RedCap成为LTE Cat-4和Cat-6的自然继承者，为不需要全频段5G功能的物联网设备OEM提供经济实惠的5G接入途径 [2] - 对于欧洲物联网设备制造商，该技术指明了一条从LTE Cat-1或Cat-4向5G设计迁移的重要路径 [1] - eRedCap将作为LTE Cat-1和Cat-1bis的替代品，广泛应用于物联网设备连接 [2] 产业链竞争态势 - 主要芯片供应商包括高通、联发科、紫光展锐和翱捷科技已进入RedCap芯片组市场 [2] - Sequans等公司已宣布开发eRedCap芯片，表明半导体制造商之间正展开激烈竞争 [2] - 芯片组和模块制造商将寻求尽早赢得客户忠诚度以应对快速扩张的细分市场 [2]

苹果采用5G RedCap技术的意义 - 苹果在2025年秋季新品发布会上首次推出采用5G RedCap技术的智能手表，包括Apple Watch Series 11和Apple Watch Ultra 3 [1] - 苹果作为全球知名品牌，其对RedCap的采用为该项技术的应用推广提供了强有力的背书，预计将刺激其他厂商跟进 [1] - 苹果本次产品使用的是联发科的5G RedCap芯片，验证了该技术在网络质量和功耗方面适合智能穿戴设备 [2] 苹果采用RedCap所展现的态度与行业背景 - 尽管苹果并非全球首家在智能穿戴设备上采用RedCap技术的厂商，但它是头部制造商中最积极的一个 [3] - 当前全球5G RedCap网络基础设施薄弱，全球644家投资5G的运营商中仅176家开始投资5G SA网络，占比27.3% [3] - 截至2025年8月，全球仅24个国家和地区的34家运营商正在投资RedCap，占比仅为0.5% [5] - 在基础设施尚不完善的背景下，苹果依然坚定采用RedCap，体现了公司对该技术前景的看好及其在穿戴设备应用的坚决态度 [3][5] RedCap技术标准的兑现与示范效应 - RedCap是3GPP R17标准制定时就提出的重点场景，其标准为可穿戴设备设定的参考带宽为下行5-50Mbps，上行2-5Mbps [6] - 苹果新发布的智能手表采用RedCap，形成了典型的示范效应，是对3GPP标准制定时场景规划的最好回应 [6] - 此举兑现了标准制定时的承诺，为整个RedCap标准的转化和未来演进提供了支持 [6] RedCap在消费级市场的应用前景 - 2025年第二季度，苹果手表全球出货量为740万台，尽管同比下降，但苹果作为头部品牌在智能穿戴市场仍具较强影响力 [8][9] - 全球智能手表年出货量已超过1亿台，其中相当部分具备蜂窝物联功能，为RedCap提供了规模化应用场景 [9] - 苹果的采用预计将推动其他穿戴品牌在发布蜂窝功能时考虑RedCap，从而进一步降低RedCap芯片和模组成本 [9] - 大批量出货将推动RedCap在其他消费级物联网产品的应用，例如多家厂商正探索将其应用于轻量级AR、VR设备中 [9] RedCap规模化应用面临的挑战与未来方向 - 苹果的支持虽能撬动消费级产品应用，但RedCap面向千行百业，各行业落地需突破大量壁垒，仅靠苹果不足以带动其整体大范围应用 [10] - RedCap的应用可分为三个阶段：聚焦5G原生应用场景、加速替代4G中速物联网、最终成为蜂窝连接主角 [10] - 当前推进重点应聚焦5G原生应用场景和5G专网领域，截至2025年8月，全国已建成5G行业虚拟专网6.4万个，应用案例累计突破13.8万个 [13] - RedCap与新型产业领域融合可形成多样化示范效应，例如在“5G上车”领域，RedCap在成本、网络演进方面对智能网联汽车具备优势 [14] - 在“人工智能+”领域，英伟达新一代计算平台Jetson Thor已完成与5G RedCap模组的验证，RedCap将成为其人形机器人平台机外通信的重要方式 [14]

投资评级 - 维持"买入"评级 [7][9] 核心财务表现 - 2025H1营业收入达18.98亿元 同比增长14.67% [2][4] - 2025H1归母净利润亏损2.45亿元 同比实现减亏 [2][4] - 扣除股份支付影响后2025H1归母净利润亏损1.61亿元 同比减亏幅度显著 [2][4] - 2025Q2单季度收入达9.88亿元 同比增长19.76% 环比增长8.59% [2][4] - 2025H1芯片产品整体毛利率达23.96% 同比提升4.85个百分点 [9] - 预付款项达1.66亿元 同比增长39.72% 反映投片需求旺盛 [9] 业务板块表现 蜂窝基带业务 - 2025H1蜂窝基带芯片销量同比增长超50% 收入增长超30% 毛利总额增长超60% [9] - 产品成功切入AI玩具、智能穿戴、AI眼镜等新领域 [9] - 推出全球首款RedCap+Android智能芯片平台 目前处于客户design in阶段 [9] - 预计5G RedCap终端产品将于2025Q4上市 [9] 智能手机SoC业务 - 首款4G4核智能手机芯片已实现商用 在手订单充足 [9] - 2025年全年出货量较2024年预计实现成倍增长 [9] - 两款第一代4G8核智能手机芯片已开始量产商用 多项目多客户导入完成 [9] - 首发智能手机客户于2025Q3实现产品上市 [9] - 第二代6nm 4G8核智能手机芯片已流片 搭载20TOPS算力独立NPU [9] - 预计9月份回片 2026H1进入客户量产阶段 [9] - 首颗6nm 5G8核智能手机芯片计划2025H2流片 2026H2导入客户 [9] AI ASIC定制业务 - 智能穿戴/眼镜、端侧AI及RISC-V芯片需求持续上升 [9] - 凭借基带SoC领域积累的丰富经验和完善IP库 在手订单充足 [9] - 已承接多项一线头部客户项目 覆盖设计+量产业务 [9] - 针对受美国新规限制领域已做好技术准备 能够提供合规ASIC芯片设计服务 [9] 财务预测 - 预计2025-2027年营业收入分别达44.38亿元、63.16亿元、84.43亿元 [9] - 对应市销率分别为10倍、7倍、5倍 [9] - 预计2025年归母净利润亏损4.05亿元 2026年实现盈利0.17亿元 2027年盈利4.76亿元 [15] - 预计2025-2027年每股收益分别为-0.97元、0.04元、1.14元 [15]

产品发布与定位 - 公司正式推出RG350 一款采用5G RedCap技术的下一代移动热点设备 具备企业级可靠性和安全连接功能 采用紧凑便携设计[1] - 该设备主要面向远程办公专业人士 小型团队和物联网部署场景 满足其对持续性能的需求 同时降低传统5G设备的功耗和复杂性[2] - 设备支持最多15个同时连接 配备远程设备管理 VPN透传和MAC地址过滤功能[2] 技术规格与认证 - 设备采用高通Snapdragon X35 5G Modem-RF系统 成为首款获得AT&T全国5G RedCap网络商业认证的移动热点[1] - 支持双频Wi-Fi 6（24GHz和5GHz）提供快速稳定的无线接入 兼容5G NR-Light（RedCap）并支持回落至LTE Cat 4网络[6] - 配备3000mAh可充电可更换电池 提供密码保护的Web管理门户[6] 市场地位与供应情况 - 此款设备标志着公司和AT&T在5G演进过程中的重要里程碑[1] - 设备已通过精选分销渠道上市 未来几周将扩大全面供应范围[4] - 公司为集成无线解决方案领域的领导者 提供尖端4G LTE和5G技术 产品包括移动热点 路由器和移动设备管理工具[5] 核心技术创新 - 设备被定位为高效5G连接领域的突破性产品 在速度 简易性和安全性之间实现最佳平衡[4] - 具备宽带兼容性 支持美国和全球运营商 并获得AT&T全面认证[6] - 配备远程管理工具 满足IT和企业级可扩展性需求[6]

全球蜂窝物联网模组市场概况 - 2025年Q1全球蜂窝物联网模组出货量同比增长16%，主要受益于印度、中国及拉美市场在智能电表、POS终端和资产追踪方面的强劲需求 [1] - 中国以19%的同比增速巩固全球物联网模组市场领导地位，印度以32%同比增速成为增长最快市场，北美及部分亚太地区则出现下滑 [3] - 5G技术以37%同比增速成为增长最快技术，4G Cat 1 bis同比增长35%，成为大众物联网部署的实质标准 [3] 区域市场表现 - 中国凭借5G与Cat 1 bis技术在POS终端、资产追踪、工业及汽车领域的普及实现快速增长 [3] - 印度在智能电表政策扶持下实现高速增长，拉美市场以价格实惠的网络连接加速公用设施数字化 [3] - 北美及部分亚太地区受需求疲软与宏观经济逆风影响出现下滑 [3] 技术发展趋势 - 5G增长主要得益于路由器、CPE设备以及中国市场的汽车板块 [3] - 4G Cat 1 bis以性能与成本的绝佳平衡，颠覆资产追踪、计量等低复杂度应用场景的传统物联网策略 [3] - 中国及北美已启动5G RedCap初期部署，应用场景包括监控摄像头、智能眼镜、路由器及MiFi设备 [8] 厂商竞争格局 - Quectel维持全球榜首地位，中国移动与Fibocom紧随其后，三家公司合计占据全球模组出货量半数以上份额 [6] - 中国移动凭借本土对4G Cat 1 bis模组的强劲需求，全球市场份额突破两位数 [6] - 厂商正承受来自中国竞争对手的价格压力，利润空间收窄，部分企业转向高利润领域寻求突破 [6] 芯片厂商动态 - Qualcomm保持龙头地位，ASR与UNISOC分别位于第二、三位 [8] - ASR凭借在4G Cat 1 bis芯片领域的主导性优势，近年市场份额几乎实现翻倍增长 [8] 市场展望 - 蜂窝物联网模组市场预计2025年稳步增长，主要受新兴市场智能互联设备、资产追踪及汽车应用需求驱动 [9] - 中国厂商有望维持全球主导地位，西方厂商将受益于需求回升与地缘局势趋缓 [10] - 经济型5G RedCap模组有望在中国市场实现强劲增长，得益于独立组网5G网络覆盖扩张及政策扶持 [8]

公司运营策略 - 通过供应链优化，寻源替代实现核心部件国产化，降低对进口依赖并降本增效 [2] - 具有基于芯片级的开发设计能力，部分产品基于自研模组开发，节约外购成本并把握定制化延展能力 [2] - 持续加大研发投入，提升产品附加值和核心竞争力 [2] - 拓展全球市场，产品覆盖全球140多个国家和地区，同时开发国内市场，加强抵御国际风险能力 [3] - 积极拓展生产供应端的出海战略，应对国际政治经济环境变化 [3] 技术研发与产品 - 持续投入前沿通信技术的研发和产品化 [3] - 基于蜂窝通信和低轨卫星通信技术双网融合的车载产品在认证和测试阶段 [3] - 基于高轨卫星通信的畜牧业产品已完成研发，在澳大利亚等市场推广 [3] 分红政策 - 2024年度拟向全体股东每10股派发现金股利2.20元（含税），合计派发现金股利1.0057198404亿元（含税），占当年净利润63%以上 [4] - 自上市以来连续8年实行现金分红 [4] 业绩与股价 - 经营稳健，业绩整体稳定增长，未来业绩有持续增长基础，但受宏观经济等因素影响存在波动 [4][5] - 股价受宏观经济、国家政策、行业等多方面因素影响，具有不确定性 [5] 内控风险防范 - 结合最新法律法规修订公司相关治理制度 [5] - 加强对董监高及各职能部门的内控管理培训 [5] - 内审部门持续关注内控执行情况，加强内控监督力度，在外部审计机构协助下做好内控治理工作 [5]

1Q25财务表现 - 公司1Q25实现营收9.10亿元（同比+9.61%，环比+7.55%），归母净利润-1.22亿元（亏损同比缩窄2.43%，环比缩窄56.43%），扣非归母净利润-1.82亿元（亏损同比扩大15.41%，环比缩窄21.18%）[1] - 蜂窝基带芯片收入同比增长超20%，但芯片定制业务确收较少导致整体营收增速略低于10%[1][2] - 综合毛利率提升至26.35%（同比+2.56pct，环比+3.96pct），主要因CAT1价格稳定及CAT4占比提升[2] 业务发展动态 - 蜂窝基带芯片在Cat.1和Cat.4市场份额持续提升，5G RedCap项目预计下半年量产[2] - 研发费用3.57亿元（同比+12.88%，环比+5.93%），研发费用率39.26%（同比+1.14pct，环比-0.60pct）[2] - 针对可穿戴市场推出Cat.1/Cat.4/5G RedCap系列产品，智能手机4G 8核SoC即将量产[3] 2025年业务展望 - 5G RedCap芯片ASR1903在智能电网、工业物联网等领域深入应用，ASR3901穿戴平台有望规模放量[3] - 芯片定制订单饱满，预计26年收入贡献显著增加[3] - 公司计划推出集成度更高、性能更优的RTOS和Android穿戴平台[3] 投资建议 - 维持25/26/27年营收预测43.98/56.02/67.23亿元，目标价上调至115.7元（对应11倍25PS）[4]

公司财务表现 - 2024年度实现营业收入52,398.69万元，归属于上市公司股东的净利润为-43,841.70万元，扣除非经常性损益的净利润为-47,363.31万元，尚未实现盈利 [3] - 亏损主要原因包括行业竞争加剧导致产品毛利空间受挤压，以及对相关资产计提减值准备和冲回递延所得税资产 [3] - 母公司财务报表未分配利润为负数，不满足利润分配条件，2024年度不进行利润分配 [4] 公司主营业务 - 主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售，产品应用于智能手机、物联网等领域 [7] - 具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）为核心 [7] - 产品系列覆盖2G、3G、4G、5G重耕频段、5G UHB等蜂窝通信频段和Wi-Fi通信 [7] - 采用Fabless模式经营，专注于设计环节，生产采用委外加工模式 [16][17] 主要产品与技术 - 5G UHB频段系列产品包括L-PAMiF发射模组和L-FEM接收模组，支持3GHz~6GHz频段 [10][11] - 5G重耕频段系列产品包括L-PAMiD高集成模组、5G MMMB PA分立模组和接收模组 [12][13] - 4G频段系列产品包括多频多模功率放大器模组，支持4G LTE全频段 [14][15] - 开发了Wi-Fi FEM产品，适配高通、MTK、Realtek等Wi-Fi系统平台 [16] 行业发展趋势 - 全球移动设备射频前端市场规模预计2028年增长至269亿美元 [22] - 5G-Advanced对射频前端芯片设计提出更高要求，需要更高的功率和效率 [27] - 射频前端高集成模组成为国产替代下一个主要产品形态 [28][29] - 5G RedCap大规模商用在即，将推动5G物联网市场规模起量 [30] - 车联网、卫星通信成为新的应用增长点 [31] 市场竞争与地位 - 射频前端市场主要由Skyworks、Qorvo、Broadcom等国际厂商主导 [23] - 公司产品已应用于三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机品牌 [8][25] - 2024年基本与国际头部厂商同步推出Phase8L低中高频段全集成L-PAMiD产品 [24] - 成功导入三星自研供应链体系，新一代MMMB PA模组在三星智能手机出货 [25]