全球蜂窝物联网模组市场概况 - 2025年Q1全球蜂窝物联网模组出货量同比增长16%，主要受益于印度、中国及拉美市场在智能电表、POS终端和资产追踪方面的强劲需求 [1] - 中国以19%的同比增速巩固全球物联网模组市场领导地位，印度以32%同比增速成为增长最快市场，北美及部分亚太地区则出现下滑 [3] - 5G技术以37%同比增速成为增长最快技术，4G Cat 1 bis同比增长35%，成为大众物联网部署的实质标准 [3] 区域市场表现 - 中国凭借5G与Cat 1 bis技术在POS终端、资产追踪、工业及汽车领域的普及实现快速增长 [3] - 印度在智能电表政策扶持下实现高速增长，拉美市场以价格实惠的网络连接加速公用设施数字化 [3] - 北美及部分亚太地区受需求疲软与宏观经济逆风影响出现下滑 [3] 技术发展趋势 - 5G增长主要得益于路由器、CPE设备以及中国市场的汽车板块 [3] - 4G Cat 1 bis以性能与成本的绝佳平衡，颠覆资产追踪、计量等低复杂度应用场景的传统物联网策略 [3] - 中国及北美已启动5G RedCap初期部署，应用场景包括监控摄像头、智能眼镜、路由器及MiFi设备 [8] 厂商竞争格局 - Quectel维持全球榜首地位，中国移动与Fibocom紧随其后，三家公司合计占据全球模组出货量半数以上份额 [6] - 中国移动凭借本土对4G Cat 1 bis模组的强劲需求，全球市场份额突破两位数 [6] - 厂商正承受来自中国竞争对手的价格压力，利润空间收窄，部分企业转向高利润领域寻求突破 [6] 芯片厂商动态 - Qualcomm保持龙头地位，ASR与UNISOC分别位于第二、三位 [8] - ASR凭借在4G Cat 1 bis芯片领域的主导性优势，近年市场份额几乎实现翻倍增长 [8] 市场展望 - 蜂窝物联网模组市场预计2025年稳步增长，主要受新兴市场智能互联设备、资产追踪及汽车应用需求驱动 [9] - 中国厂商有望维持全球主导地位，西方厂商将受益于需求回升与地缘局势趋缓 [10] - 经济型5G RedCap模组有望在中国市场实现强劲增长，得益于独立组网5G网络覆盖扩张及政策扶持 [8]

公司运营策略 - 通过供应链优化，寻源替代实现核心部件国产化，降低对进口依赖并降本增效 [2] - 具有基于芯片级的开发设计能力，部分产品基于自研模组开发，节约外购成本并把握定制化延展能力 [2] - 持续加大研发投入，提升产品附加值和核心竞争力 [2] - 拓展全球市场，产品覆盖全球140多个国家和地区，同时开发国内市场，加强抵御国际风险能力 [3] - 积极拓展生产供应端的出海战略，应对国际政治经济环境变化 [3] 技术研发与产品 - 持续投入前沿通信技术的研发和产品化 [3] - 基于蜂窝通信和低轨卫星通信技术双网融合的车载产品在认证和测试阶段 [3] - 基于高轨卫星通信的畜牧业产品已完成研发，在澳大利亚等市场推广 [3] 分红政策 - 2024年度拟向全体股东每10股派发现金股利2.20元（含税），合计派发现金股利1.0057198404亿元（含税），占当年净利润63%以上 [4] - 自上市以来连续8年实行现金分红 [4] 业绩与股价 - 经营稳健，业绩整体稳定增长，未来业绩有持续增长基础，但受宏观经济等因素影响存在波动 [4][5] - 股价受宏观经济、国家政策、行业等多方面因素影响，具有不确定性 [5] 内控风险防范 - 结合最新法律法规修订公司相关治理制度 [5] - 加强对董监高及各职能部门的内控管理培训 [5] - 内审部门持续关注内控执行情况，加强内控监督力度，在外部审计机构协助下做好内控治理工作 [5]

1Q25财务表现 - 公司1Q25实现营收9.10亿元（同比+9.61%，环比+7.55%），归母净利润-1.22亿元（亏损同比缩窄2.43%，环比缩窄56.43%），扣非归母净利润-1.82亿元（亏损同比扩大15.41%，环比缩窄21.18%）[1] - 蜂窝基带芯片收入同比增长超20%，但芯片定制业务确收较少导致整体营收增速略低于10%[1][2] - 综合毛利率提升至26.35%（同比+2.56pct，环比+3.96pct），主要因CAT1价格稳定及CAT4占比提升[2] 业务发展动态 - 蜂窝基带芯片在Cat.1和Cat.4市场份额持续提升，5G RedCap项目预计下半年量产[2] - 研发费用3.57亿元（同比+12.88%，环比+5.93%），研发费用率39.26%（同比+1.14pct，环比-0.60pct）[2] - 针对可穿戴市场推出Cat.1/Cat.4/5G RedCap系列产品，智能手机4G 8核SoC即将量产[3] 2025年业务展望 - 5G RedCap芯片ASR1903在智能电网、工业物联网等领域深入应用，ASR3901穿戴平台有望规模放量[3] - 芯片定制订单饱满，预计26年收入贡献显著增加[3] - 公司计划推出集成度更高、性能更优的RTOS和Android穿戴平台[3] 投资建议 - 维持25/26/27年营收预测43.98/56.02/67.23亿元，目标价上调至115.7元（对应11倍25PS）[4]

公司财务表现 - 2024年度实现营业收入52,398.69万元，归属于上市公司股东的净利润为-43,841.70万元，扣除非经常性损益的净利润为-47,363.31万元，尚未实现盈利 [3] - 亏损主要原因包括行业竞争加剧导致产品毛利空间受挤压，以及对相关资产计提减值准备和冲回递延所得税资产 [3] - 母公司财务报表未分配利润为负数，不满足利润分配条件，2024年度不进行利润分配 [4] 公司主营业务 - 主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售，产品应用于智能手机、物联网等领域 [7] - 具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）为核心 [7] - 产品系列覆盖2G、3G、4G、5G重耕频段、5G UHB等蜂窝通信频段和Wi-Fi通信 [7] - 采用Fabless模式经营，专注于设计环节，生产采用委外加工模式 [16][17] 主要产品与技术 - 5G UHB频段系列产品包括L-PAMiF发射模组和L-FEM接收模组，支持3GHz~6GHz频段 [10][11] - 5G重耕频段系列产品包括L-PAMiD高集成模组、5G MMMB PA分立模组和接收模组 [12][13] - 4G频段系列产品包括多频多模功率放大器模组，支持4G LTE全频段 [14][15] - 开发了Wi-Fi FEM产品，适配高通、MTK、Realtek等Wi-Fi系统平台 [16] 行业发展趋势 - 全球移动设备射频前端市场规模预计2028年增长至269亿美元 [22] - 5G-Advanced对射频前端芯片设计提出更高要求，需要更高的功率和效率 [27] - 射频前端高集成模组成为国产替代下一个主要产品形态 [28][29] - 5G RedCap大规模商用在即，将推动5G物联网市场规模起量 [30] - 车联网、卫星通信成为新的应用增长点 [31] 市场竞争与地位 - 射频前端市场主要由Skyworks、Qorvo、Broadcom等国际厂商主导 [23] - 公司产品已应用于三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机品牌 [8][25] - 2024年基本与国际头部厂商同步推出Phase8L低中高频段全集成L-PAMiD产品 [24] - 成功导入三星自研供应链体系，新一代MMMB PA模组在三星智能手机出货 [25]

全球NAD模组市场出货量增长 - 2024年全球NAD模组出货量同比增长14%，主要得益于嵌入式连接技术成为乘用车标配[1] - 中国市场扩张超30%，主要由BYD、Geely、Chery和Nio等车企需求推动[3] - Quectel和Fibocom在中国市场推动下实现强劲增长，而Rolling Wireless和LG等国际品牌出现下滑[3] 厂商市场份额变化 - Quectel和Fibocom显著增长，主要受益于中国市场需求上升[3] - Continental增长源于更专注于为自家TCU推出基于Qualcomm平台的4G/5G NAD模块，减少对外部供应商依赖[3][6] - Kontron等其他新兴品牌在中国市场以外表现良好，2023年Q4收购了Telit-Cinterion汽车业务[6] 技术发展趋势 - 2024年4G仍占据近90%市场份额，但到2030年5G及5G RedCap技术可能占据全球NAD模组总出货量的近90%[3][8] - 技术转变将由更集中的架构、数字座舱和自动驾驶功能（ADAS L3+）推动[8] - Qualcomm预计通过具有竞争力的5G定价保持其在NAD芯片组市场领导地位，尽管MediaTek、HiSilicon、Samsung等新玩家进入[3][8] 地缘政治影响 - 美国计划自2027年款车型起限制销售搭载中国和俄罗斯制造软件的车辆，2030年款车型起同时禁止相关软件和硬件[3] - Tesla转变策略，从采购中国供应商方案转向认证自主研发的5G NAD模块[3]

新基讯MWC25产品发布会 - 公司在巴塞罗那MWC25大会上发布六大品类终端产品方案，包括通信模组、智能手表、低成本5G手机、行业终端、MIFI&CPE等，展示5G-A时代的SoC商用芯片平台和终端方案 [1] - 此次发布确立公司作为5G基带芯片供应商进入全球TOP5和中国大陆TOP3行列 [1] - 多家合作伙伴如中移芯昇、易赛通信、九联科技等展出了基于新基讯IM6501&IM2501芯片平台开发的多类型终端和解决方案 [2] 产品生态与产业链建设 - 发布的多款产品将推动构建公司产品生态环境，吸引模组供应商、设备厂商等产业链上下游企业参与 [3] - 带动开发更多高性能、低成本5G RedCap模组和支持5G RedCap的终端设备，完善5G RedCap产业链 [3] 核心产品技术特点 - IM6501是高性价比5G普及型手机芯片平台，支持VoNR/VoLTE高清语音通话，满足全球2G/3G退网后的换机需求 [4] - IM2501是高性能、低功耗、低成本的5G模组解决方案，覆盖智能家居、可穿戴设备、工业监测等广泛场景 [4] - 公司与华为、中兴等合作完成IMT-2020推进组的5G RedCap实验室及外场测试，并参与多家运营商端网测试 [4] 产品认证与商用进展 - 搭载公司5G RedCap芯片的数据模组已通过中国工信部及国家质量认证中心测试，获入网许可并规模商用 [5] - 测试涵盖RedCap、TD-LTE和LTE FDD三种制式，涉及业务功能、协议一致性、射频性能等严苛环节，结果全优 [5] 行业认可 - 公司荣获"中国2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼"颁发的"年度新锐公司奖"，表彰其技术创新、产品化和市场开拓能力 [6]