随着A股上市公司2025年半年报披露完毕，私募大佬葛卫东的最新动向浮出水面。数据显示，截至二季度末，葛卫东以个人名义现身6家上市公司的前十大 流通股东名单，合计持股市值达到30.29亿元。具体来看，他仍持有臻镭科技、兆易创新、移远通信几只股票，保持持股不变；二季度，首次进入会稽山、 拉芳家化两只消费股的前十大流通股东名单，再度加仓中晟高科。 近三年国内铜矿板块PE长期运行在10-15x，今年以来板块持续提估值，与供给增速下滑、国内需求强劲有密切关系。展望后市，预计国内铜矿板块在盈利和 估值两方面将迎共振：1）年内供需进一步改善为盾，旺季效应和宏观暖风为矛，25Q3-Q4铜价有望冲击10500美元/吨，预计铜价中枢上移将促进企业盈利 预期改善；2）对供给短缺与需求成长的感知差异导致海内外板块估值悬殊，预计未来供需认知改善以及铜价上台阶将驱动国内估值继续提升至15-20x。 工信部印发《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》，旨在有序推动卫星通信业务开放。卫星通信产业战略地位凸显，政策导向明确。展望 后续，卫星通信产业业务准入工作正持续优化，牌照发放工作或将加快推进。国内行业层面，高频发射已至，产业拐点 ...

投资评级 - 首次覆盖给予"强推"评级 目标股价65 13元 当前股价37 63元 [2][11] 核心观点 - AI端侧升级 AI PCB需求爆发 平台型科技龙头开启新一轮成长周期 [2][7][9] - 预计2025-2027年归母净利润11 68/22 35/33 30亿元 同比增速-31 1%/91 4%/49 0% [3][11] - 消费电子与PCB业务共振 驱动营收从2024年147 71亿元增长至2027年299 02亿元 [3][7] 业务板块分析 消费电子业务 - 北美大客户开启硬件创新周期 2025年推出超薄iPhone Air iPhone二十周年纪念款值得期待 [7][9][46] - AI端侧升级带来VC均热板散热需求 折叠屏产品新增UTG转轴需求 加工工艺向3D打印升级 [7][46][48] - 公司已成功导入北美大客户 提供激光打标切割焊接等全套解决方案 前瞻布局3D打印设备 [7][64][78] PCB业务 - AI服务器交换机推动PCB行业进入史上最大扩产潮 2024-2029年全球产值CAGR达5 6% [7][82][86] - 高端PCB设备量价齐升 2024年钻孔设备市场规模14 70亿美元 曝光设备12 04亿美元 [7][114][116] - 大族数控全球市占率6 5% 中国市占率10 1% 位居行业第一 机械钻孔领先 激光钻孔全面突破 [7][117][118] 平台孵化能力 - 围绕"基础器件技术领先 行业装备深耕应用"战略 孵化10余家子公司覆盖半导体3D打印AI视觉机器人领域 [7][10][59] - 子公司大族数控2022年分拆上市 目前规划香港上市 [22] 财务表现 - 2024年营收147 71亿元同比增长4 8% 归母净利润16 94亿元同比增长106 5% [3][27] - 研发投入持续加大 2024年研发费用18亿元 研发人员6581人 [27][33] - 毛利率维持在30%以上水平 期间费用率从2020年30%下降至2024年27% [27][33] 行业地位 - 全球领先智能制造装备整体解决方案提供商 产品覆盖信息产业设备新能源设备半导体设备通用激光设备 [15][18][20] - 消费电子PCB新能源半导体四大行业板块2024年营收分别为21 43/33 43/15 4/17 75亿元 [27] - 与欧姆龙达成战略合作 强化全球市场竞争力 [22]

行业需求与增长 - AI算力基础设施建设提速驱动PCB需求爆发 行业量价齐升态势将持续[1] - AI服务器对PCB用量 密度 性能要求更高 推动高多层板 HDI板 IC载板规划产值快速增长[1] - 全球服务器 存储用PCB市场2024-2029E复合年增长率达11.6%[1] 国产厂商发展 - 国产PCB厂商积极扩产高端产能 头部公司2025-2026年项目投资额达419亿元[1] - 国产PCB设备厂商有望把握AI PCB景气窗口期 加快验证新兴技术并承接增量需求[1] - 曝光 钻孔 电镀 检测等设备环节因精密度要求提升和折损加快最为受益[1] 市场表现 - PCB概念股强势上涨 鼎泰高科大涨近18%续创历史新高 广信材料涨超10%[1] - 方正科技 宏和科技 普天科技涨停 铜冠铜箔 生益电子等涨超8%[1]

供需大势 - AI服务器对应的高多层板、HDI板、IC载板的结构性需求旺盛，整体供不应求 [1] - AI算力基础设施建设提速，驱动全球服务器/存储用PCB市场2024-2029E CAGR达11.6% [1] - 国产厂商积极扩产高端产能，头部AI PCB公司2025-2026年项目投资额预计达419亿元 [1] AI PCB升级 - AI服务器对PCB用量显著提升，以英伟达NVL36为例，单个机架含36个GPU、18个CPU及9个NVSwitch，高阶NV72配置中OAM/GPU载板用量较NVL36翻倍 [2] - 技术规格升级，高多层板、HDI板需求增加，对布线、镀铜、盲埋孔工艺要求显著提高 [2] AI PCB设备受益环节 - 全球PCB设备中曝光、钻孔、电镀、检测设备价值量占比分别为17%、21%、7%、15% [3] - 曝光设备：精密布线需求提升LDI设备中DMD芯片控制要求，国产厂商成长空间大 [3] - 钻孔设备：高多层与复杂HDI结构推动微小钻针/激光钻孔需求，多针钻、分段钻工艺提升钻针用量与精度 [3] - 电镀设备：微孔填孔均匀性要求提高，VCP渗透率有望从55%进一步提升，高端水平式电镀处于国产突破阶段 [3] - 检测设备：更高层数/阶数带动AOI、AXI用量增加，视觉与X射线检测厂商受益 [4]

行业投资评级 - 评级：看好 维持 [3] 核心观点 - AI PCB钻孔技术升级推动激光钻孔国产替代机遇 [1] - PCB扩产+新技术迭代带动设备&耗材需求增长 [8] - 激光钻孔技术渗透率提升，超快激光成为前沿方向 [39][44] - 亚洲地区主导全球PCB激光钻孔设备市场，占比77% [47] - 国产厂商加速布局，大族数控等企业实现技术全覆盖 [52][53] PCB行业扩产与技术迭代 - PCB生产核心设备包括钻孔设备（全球市场规模14.7亿美元）、曝光设备（12.04亿美元）、检测设备（10.63亿美元）等 [9] - HDI板（高密度互联板）采用微盲埋孔技术，特点为高可靠性、高性能和高密度互联 [12] - 6层1阶/2阶HDI板结构差异显著，叠孔设计提升信号传输性能 [16] 激光钻孔技术分类与应用 - 机械钻孔适用于0.15mm以上孔径，激光钻孔适用于0.15mm以下孔径 [19] - 主流激光钻孔技术： - CO₂激光：加工效率高，适用于HDI板/IC载板/刚挠结合板 [20] - UV激光：冷加工特性，适用于柔性PCB/刚挠结合板 [20] - 超快激光（皮秒/飞秒）：非热熔加工，孔壁粗糙度≤0.1μm [40][43] - 基材吸收率差异：铜箔对UV吸收率高（>80%），玻纤对CO₂吸收率高（>60%） [23][27] 全球市场格局 - 2023年全球PCB激光钻孔设备市场规模9.17亿美元，CO₂激光占比超70% [46][48] - 区域分布：亚洲占76.6%（中国/日本/韩国主导），北美占12.1%，欧洲占9.6% [47] - 国际龙头三菱电机/ESI/Via Mechanics合计市占率超52% [50][51] 国产替代进展 - 大族数控覆盖CO₂/UV/超快激光全技术路线，最小加工精度达30μm [53][54] - 帝尔激光研发超快激光设备，目标5μm高精度加工 [53] - 英诺激光超精密钻孔设备效率达每秒8000-10000孔 [53] - 芯碁微装CO₂/UV激光钻孔机最小精度35μm，集成在线检测功能 [53][54]

公司核心业务与市场地位 - 公司是国内电镀设备龙头，垂直连续电镀（VCP）设备市占率超过50% [1] - 公司是锂电复合集流体领域唯一具备量产水电镀设备的厂家，并布局前道磁控溅射及复合铝箔蒸镀设备 [4] - 电镀作为制造业四大基础工艺之一，应用领域广泛，公司凭借技术积累扩展至锂电、光伏等新兴领域 [1] AI驱动PCB行业扩张机遇 - AI成为PCB需求主要增长动力，北美云厂商加大资本开支，头部PCB厂积极扩产 [2] - 近三年下游PCB扩产/增资项目总投资额达578.26亿元，其中大部分拟投产时间为2026-2027年 [2] - 电镀设备占PCB整线价值量比例为10%，近三年PCB扩产带来的电镀设备投资额为46.26亿元 [2] - 截至2025年第一季度末，公司预收账款+合同负债达4.35亿元创历史新高，2025年上半年VCP新签订单金额同比增长超100% [2] 高端电镀设备技术突破与国产替代 - 公司推出脉冲电镀设备，具备更好的深孔电镀能力和表面均匀性，已在客户端持续量产 [3] - 针对高阶HDI推出水平镀三合一设备，在高纵横比通孔和微盲孔领域优势明显，已通过头部客户验证 [3] - 自研MVCP设备应对CoWoP封装技术创新带来的mSAP工艺需求提升 [3] 锂电复合集流体业务布局 - 复合集流体具备高安全性、高能量密度、长寿命和高性价比优势，商业化放量在即 [4] - 公司产品持续更新迭代，有望率先受益复合集流体产业化推进 [4] 光伏电镀铜技术发展 - 光伏电镀铜替代银浆丝网印刷是晶硅太阳电池降本增效的关键尝试，目前处于产业早期验证阶段 [4] - 公司第三代硅片垂直连续电镀量产线（HJT）设备速度达8000片/小时，已与国电投合作进入试生产阶段 [4] - 在TOPCon、BC等其他技术路径上积极探索降本方案 [4] 财务业绩预测 - 预计2025-2027年营收分别为12.20亿元、17.75亿元、21.63亿元，同比增速分别为62.64%、45.50%、21.90% [5] - 预计同期归母净利润分别为1.71亿元、2.68亿元、3.50亿元，同比增速分别为146.60%、57.12%、30.25% [5] - 对应PE估值分别为83.0倍、52.8倍、40.5倍 [5]

投资评级与核心观点 - 报告给予大族数控"买入"评级，预计2025-2027年归母净利润分别为5.8、8.6、11.8亿元，对应PE为69、46、34倍 [2][8] - 核心观点认为PCB行业修复及AI PCB扩产+新技术迭代将推动设备环节量、价、利齐升，公司作为龙头平台化优势显著 [2][5] - 公司致力于构建"钻孔、成型、曝光、检测"全流程平台化布局，形成从传统硬板到IC载板、HDI等高端产品的设备矩阵 [5][7] 公司概况与市场地位 - 大族数控连续多年蝉联PCB设备全球龙头，产品覆盖常规刚性多层板、HDI、类载板、载板、挠性及刚挠结合板等细分市场 [5][19] - 2024年公司营收33.43亿元同比增长104.56%，归母净利润3.01亿元同比增长122.20%，盈利能力显著恢复 [27][31] - 公司客户涵盖全球PCB百强企业80%的客户，包括胜宏科技、方正科技、臻鼎科技等知名制造商 [36][37] 行业趋势与市场机遇 - 2024年全球PCB市场复苏，多层板占比38.1%，HDI板产值同比增长18.8%至125亿美元，服务器/存储领域产值同比大增33.1% [6][50][55] - AI服务器推动PCB向高多层(20层以上)、高密度发展，传统服务器PCB单价约800元而AI服务器PCB达5000元以上 [64][66] - 预计2024-2029年全球PCB产值CAGR为5.2%，其中封装基板、HDI板及18层以上多层板增速最快 [61][62] 产品与技术优势 - 公司产品覆盖PCB核心工序设备，2024年钻孔类设备营收占比62.84%且毛利率24.7%，是主要利润来源 [32][33] - 在激光钻孔领域实现高端突破，CO2/UV/超快激光设备分别适用于HDI板、挠性板和封装基板 [86][87][88] - 研发体系完善，拥有7大产品中心专注不同技术方向，核心技术包括高速高精运动控制、激光技术等 [100][101] 财务预测与估值 - 预计公司2025-2027年归母净利润复合增长率达42.7%，对应PE倍数从69倍降至34倍 [2][8] - 当前股价93.38元，总股本4.26亿股，近12月股价区间26.76-95.00元 [11][13] - 股权激励计划设定2024-2026年净利润增长率目标分别为20%、45%、75% [45]

市场表现 - A股三大指数高开 TMT方向表现分化 PCB电路板概念异动拉升 [2] - 5G通信ETF（515050）一度涨近1% 截至10:02涨幅收窄至0.33% 盘中成交额超6000万元 [2] - 持仓股光环新网、东山精密、深南电路、鹏鼎控股等领涨 [2] 行业估值分析 - 横向对比光模块 AI PCB强增长逻辑和高产业壁垒决定其有望获得超额估值 [2] - 2023年以来光模块预测PE均值为26倍 峰值为83倍 而PCB均值为23倍 峰值为37倍 [2] - AI PCB公司逐步进入全球算力链 供不应求关系获市场认知 估值已逐步超过光模块 [2] 行业发展前景 - AI PCB行业具有持续升规迭代和量价双升的强逻辑 [2] - 产业阶位从组件供应商向AI芯片协作开发者身份升级 [2] - 行业呈现从周期复苏到快速成长的属性转变 [2] 产品结构 - 5G通信ETF（515050）跟踪中证5G通信主题指数 深度聚焦英伟达、苹果、华为产业链 [3] - 覆盖AI算力、6G、PCB、通信设备、服务器、光模块、消费电子、半导体、物联网等细分行业龙头 [3] - 场外联接包括A类008086和C类008087 [3]

市场表现 - 沪深两市主要股指24日显著上涨，沪指盘中最高触及3423.78点，创5月中旬以来盘中新高，收盘报3420.57点，涨幅1.15% [1] - 深成指报10217.63点，涨幅1.68%，创业板指报2064.13点，涨幅2.30%，科创综指报1198.12点，涨幅2.07%，北证50指数报1418.02点，涨幅3.65% [2] - 固态电池、人形机器人板块领涨，减速器、PEEK材料、一体压铸等板块涨幅较大，油气开采、可燃冰等板块跌幅靠前 [1] 机构观点 - 巨丰投顾认为市场正在摆脱外围地缘冲突影响，建议关注业绩超预期的高端制造、新能源、科技自主可控等领域 [3] - 中国银河证券指出证券行业并购重组持续升温，建议关注头部券商、并购重组潜力券商及泛财富管理特色券商 [3] - 光大证券提到固态电池设备投资额达4亿-5亿/GWh，显著高于传统液态锂电设备，锂电设备公司完成核心设备交付对板块形成催化 [4] 行业动态 - 食品安全法修正草案聚焦液态食品监管、婴幼儿配方液态乳注册管理及违法行为惩处 [5] - 伊朗与以色列停火协议生效，地缘政治紧张局势缓解 [6]

科创板新能源指数表现 - 上证科创板新能源指数(000692)强势上涨4 18% 成分股利元亨(688499)上涨20 01% 华盛锂电(688353)上涨15 20% 振华新材(688707)上涨12 99% 信宇人(688573)和天奈科技(688116)等个股跟涨 [1] - 科创新能源ETF(588830)上涨4 04% 最新价报1 08元 盘中换手17 07% 成交7734 67万元 市场交投活跃 [1] 固态电池行业动态 - 赢合科技 先导智能 星云股份等锂电设备公司完成固态电池核心设备交付 对板块形成显著催化 [1] - 固态电池设备投资额4-5亿/GWh 显著高于传统液态锂电设备投资额 且设备要求全面提升 [1] - 固态电池叠加AI PCB概念 使得锂电铜箔公司龙头大涨 电池厂商积极推进半固态产线以及全固态实验 中试线使得固态电池板块资本开支提升 [1] 上证科创板新能源指数构成 - 上证科创板新能源指数从科创板市场中选取50只市值较大的光伏 风电以及新能源车等领域的上市公司证券作为指数样本 [2] - 截至2025年5月30日 前十大权重股分别为晶科能源(688223) 天合光能(688599) 阿特斯(688472) 大全能源(688303) 天奈科技(688116) 孚能科技(688567) 容百科技(688005) 厦钨新能(688778) 派能科技(688063) 固德威(688390) 前十大权重股合计占比51 28% [2] 科创新能源ETF产品信息 - 科创新能源ETF（588830）场外联接基金（A类023075 C类023076 I类024157） [3]