涉及的公司与行业 * 公司：德珑股份 (Delton Technology, 001389.SZ) [1][2] * 行业：印制电路板 (PCB) 行业，特别是应用于数据中心、云计算、5G通信、汽车和人工智能 (AI) 领域的PCB [1][2] 核心观点与论据 * **产能扩张**：公司管理层对在中国大陆和泰国的产能扩张保持坚定承诺 [3] * 广州第三工厂于2025年8月动工，主要生产多层板 (MLPCB，平均22层) 和高密度互连板 (HDI)，目标在2026年第四季度开始量产，并于2027年贡献收入 [3] * 泰国工厂已于2025年6月开始量产，并于2025年12月实现盈利，目标在2026年底前完成第一阶段第一期的全面达产，第二阶段目标在2027年贡献收入 [3] * **通用服务器前景**：公司是通用服务器领域的领先PCB供应商，服务于全球大多数领先服务器品牌和ODM厂商 [4] * 公司PCB主要用于服务器，通用服务器仍是主要收入来源，同时AI PCB的贡献正在增加 [4] * 管理层表示，全球通用服务器出货量通常每年同比增长3-5%，但基于在手订单，公司预计2026年出货增长将更强劲 (达到两位数增长) [4] * 规格升级 (例如从PCIe 5.0到6.0) 将推动PCB规格升级 (例如向20-22层的M7和M8演进) 和平均销售单价 (ASP) 提升，支持公司在2026年的增长 [4] * **AI服务器前景**：公司正从通用服务器PCB业务向AI服务器PCB业务扩张 [1][5] * AI服务器PCB的毛利率 (GM) 可能比通用服务器PCB高出5-6个百分点 [8] * 凭借与台湾ODM厂商在通用服务器领域的长期合作经验，公司正逐步渗透AI服务器PCB (例如UBB板、交换机板、CPU主板)，并旨在进入更多领先的美国云服务提供商 (CSP) 供应链 [8] * 管理层对通过产品组合升级继续推动综合毛利率扩张持积极态度 [8] * **市场机遇**：高盛对AI PCB市场持积极看法，预计全球AI服务器PCB总市场规模 (TAM) 在2025-2027年预测期间将以140%的年复合增长率 (CAGR) 增长，到2027年达到270亿美元 [1] * 增长动力包括：1) 高端AI服务器需求强劲；2) PCB规格升级；3) 资本支出增加以支持加速扩张 [1] 其他重要信息 * **公司业务概况**：公司专注于PCB业务，服务于数据中心、云计算、5G通信、汽车、AI等领域的客户 [2] * **产品应用**：公司为AI UBB板、OAM模块板、AI交换机主板等提供高质量的多层PCB [2] * **分析师观点**：管理层的评论与高盛对AI PCB市场的积极看法相呼应 [1]

机构龙虎榜交易概况 - 当日机构龙虎榜共涉及40只个股，其中23只为净买入，17只为净卖出 [1] - 机构单日买入金额排名前三的个股分别是：中钨高新（3.05亿元）、大族数控（2.79亿元）、ST嘉澳（三日累计2.4亿元） [1] 上榜热门个股表现 - 中钨高新（000657.SZ）当日涨停，涨幅为+10.00%，龙虎榜买方有3家机构，卖方有2家机构 [2] - 大族数控（301200.SZ）当日涨停，涨幅为+20.00%，龙虎榜买方有3家机构，卖方有2家机构 [2] - ST嘉澳（603822.SS）当日上涨+4.22%，龙虎榜买方有1家机构，卖方无机构 [2] PCB产业链动态与公司业务 - 日本材料厂商Resonac宣布自3月1日起上调铜箔基板（CCL）、黏合胶片等PCB材料售价，涨幅高达30%以上，原因是玻纤布等原材料供应紧张、价格大幅上涨 [3] - 大族数控积极与行业龙头客户合作，针对AI PCB的特征（参数微缩、厚度大、结构复杂）开发了包括超高厚径比钻孔、高精度背钻、高频高速材料激光钻孔在内的一站式综合解决方案 [3] - 大族数控在今日龙虎榜中获得5家机构净买入，金额达2.79亿元 [3] 先进封装与存储芯片行业动态 - 据媒体报道，台积电嘉义AP7工厂将新建WMCM先进封装产线，预计到2026年其先进封装产能有望翻番至每月6万片，并计划在2027年再次翻倍 [3] - 新闻中提及华天科技、通富微电、金太阳、灿芯股份等公司出现在个股龙虎榜中 [3]

行业与公司 * PCB（印制电路板）设备与耗材行业[1][2] * 涉及公司包括：鹏鼎控股（扩产方）、沪电股份（技术投资方）、大族数控、中钨高新、鼎泰高科、芯碁微装（被建议关注的投资标的）[1][2] 核心观点与论据 * **行业扩产加速**：头部PCB厂商正加速扩产，重点布局AI相关领域，这将为上游设备商带来增量订单[1][2] * 鹏鼎控股在泰国计划新增投资43亿元人民币，主要建设面向AI服务器、AI端侧、低轨卫星的HDI和HLC产品产线，项目建设周期为2026年全年，预计PCB设备订单有望在2026年内落地[1] * **技术持续迭代**：芯片技术迭代推动PCB向高端化升级，具体表现为孔径与线宽线距的微小化，这要求更先进的加工工艺与设备[2] * 沪电股份计划投资3亿美元（约合21.8亿元人民币，按1美元兑7.27人民币估算）在常州设立子公司，搭建CoWoP（Chip on Wafer on PCB）等前沿技术与mSAP（改良型半加成法）等先进工艺平台，布局光铜融合等下一代技术方向[1] * 更先进的封装工艺（CoWoP）与加工工艺（mSAP）将带动设备向高端化发展，例如解析度更高的LDI（激光直接成像）设备和超快激光钻孔设备[2] * **投资机会**：设备商有望受益于行业扩产浪潮（β机会），而耗材商及特定设备商则有望受益于AI PCB技术升级带来的产品结构改善与高端化需求（α机会）[2] * AI服务器PCB层数持续提升，有望改善钻针等耗材的产品结构[2] * 投资建议关注PCB钻孔环节的大族数控、中钨高新、鼎泰高科，以及LDI环节的芯碁微装[2] 其他重要内容 * **风险提示**：宏观经济风险，技术研发不及预期[2]

纪要涉及的行业或公司 * 公司：东威科技 [1] * 行业：PCB（印制电路板）设备制造行业 [1] 核心观点和论据 * **公司2025年业绩大幅预增**：预计2025年归母净利润为1.2-1.4亿元，同比增长73.23%-102.10% [1] 扣非净利润为1.16-1.36亿元，同比增长88.09%-120.63% [1] 第四季度业绩表现尤为突出，预计归母净利润0.35-0.55亿元，而2024年同期仅为0.01亿元 [1] * **核心产品VCP设备产销两旺**：2025年VCP（垂直连续电镀）设备交付量创历史新高，超过200台 [1] 同时，新接订单也实现高速增长并创下历史新高 [1] 海外市场表现亮眼，海外业务占比超过20% [1] * **行业需求受多重因素驱动**：当前PCB设备行业处于高景气周期，主要受到三大因素共振推动：1) 海外（特别是东南亚）扩产投资潮 [1] 2) AI（人工智能）带来的PCB需求（AIPCB） [1] 3) 国内部分客户的设备更新需求 [1] * **高端产品应用拓展顺利**：水平镀三合一设备获得越来越多客户的采购 [2] 公司的水平镀膜、磁控溅射等技术应用于生产多种高端铜箔及材料，包括HVLP5铜箔、PI电子铜箔、屏显铜箔及屏蔽材料 [2] 其他重要但可能被忽略的内容 * **费用与确认周期影响**：由于厂房扩产等因素，公司费用端有所增加 [1] 同时，部分销往海外的设备确认收入周期被拉长，但实际生产量更多 [1]

投资评级 - 报告对胜宏科技（300476.SZ）维持“买入”评级 [2][3] 核心观点 - 报告认为胜宏科技作为全球AI PCB龙头厂商，深度拥抱AI发展机遇，看好其新建产能释放后带来的业绩高增长，以及新客户拓展带来的较大增量 [2] - 报告认为，伴随公司产能释放及新方案落地放量，公司业绩增长有望获得强劲支撑 [2] 业绩预告与财务表现 - 公司预计2025年实现归母净利润41.6-45.6亿元，同比增长260.35%-295.00%，实现扣非净利润41.5-45.5亿元，同比增长263.59%-298.64% [2] - 单季度看，2025年第四季度预计实现归母净利润中值为11.15亿元，同比增长186%，环比增加1% [2] - 报告认为2025年第四季度归母净利润中值环比增长不明显，可能受新工厂正处爬坡期、多个新厂建设带来人工等费用增加，以及研发费用增长影响 [2] - 根据盈利预测，预计公司2026年营收达358.01亿元，归母净利润达105.05亿元；2027年营收达575.38亿元，归母净利润达180.42亿元 [2][7] 产品技术与产能 - **HDI技术**：公司是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及具备8阶28层HDI与16层任意互连HDI技术能力的企业，并积极推进下一代10阶30层HDI的研发 [2] - **高多层PCB技术**：公司目前已具备70层以上高多层PCB的研发与量产能力，拥有100层以上高多层PCB的技术研发储备 [2] - **厚板技术**：公司的10.0mm厚板技术实现了40:1的高纵横比，能够有效适配超大尺寸芯片的封装，同时公司正在研发14.5mm的超厚板技术 [2] - **高精度线路技术**：公司的高精度线路技术在量产中已达到±2mil的精度，显著降低信号损耗 [2] - **产能扩张**：泰国、越南等地的扩产规划正按原计划顺利推进，国内产能方面，厂房建设已部分投产，公司正为更长期发展规划进行提前布局 [2] - 报告指出，在产能布局、新产能扩张、设备采购、技术储备、人才储备等多方面，公司均为行业内启动最早、进展最快的企业 [2] 客户与市场 - 公司参与了目前市场上大部分主流玩家的新方案 [2] - 报告看好客户加速拓展下，新客户给公司业绩带来的较大增量 [2]

核心观点 - 中金首次覆盖佳鑫国际资源，给予“跑赢行业”评级，目标价95.00港元，基于P/E估值法，对应2026-2027年预测市盈率22.6/14.8倍，看好公司运营机制及在中亚地区的发展潜能 [2][10] - 预计公司股价有38%上行空间 [6][14] 行业供需与价格展望 - 全球钨供给稀缺且集中，中国产量长期全球第一，但国内供给因矿山品位下降及生产规范趋严面临收缩压力，海外钨矿开发进程偏慢 [3][11] - 预计2023-2028年全球原钨供给复合年增长率为+2.4% [3][11] - 需求侧受益于光伏钨丝、AI PCB等新兴需求及大型基建工程，国内钨消费向好，海外地缘冲突可能开启战略囤库需求 [3][11] - 预计2023-2028年全球原钨消费量复合年增长率为+2.7% [3][12] - 预计全球钨供需关系或长期紧缺，叠加全球钨库存已去化至低位，钨价中枢有望持续抬升 [3][12] 公司核心优势 - 资源优异：公司专注于哈萨克斯坦巴库塔钨矿运营，该矿储量大、成本低，规模化开发条件优异 [4][13] - 区位优越：巴库塔项目位置优越、交通便利，哈萨克斯坦资源丰富、营商环境良好，公司有望受益于中哈永久全面战略伙伴关系和“一带一路”支持 [4][13] - 机制良好：混合所有制结构和管理团队有望为公司赋能 [4][13] - 成长性强：公司在产能扩张、深加工拓展、资源增储层面均具备较强成长性，有望成为在中亚地区开发资源并将产品销往全球的领先有色公司 [4][13] 公司盈利预测与估值 - 预计公司2025-2027年每股收益分别为0.63、4.18、6.56港元，复合年增长率高达221.6% [6][14] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.6亿、17.2亿、26.3亿元人民币 [6][14] - 当前股价对应2026-2027年预测市盈率为16.5倍和10.5倍 [6][14]

核心观点与评级 - 中金首次覆盖佳鑫国际资源，给予“跑赢行业”评级，目标价95.00港元，基于P/E估值法，对应2026-2027年预测市盈率22.6/14.8倍 [1] - 看好公司专注于哈萨克斯坦巴库塔钨矿的运营机制及在中亚地区的发展潜能 [1] - 目标价较当前股价有38%上行空间 [4] 行业供需与价格展望 - 全球钨供给稀缺且集中，中国产量长期全球第一，但国内供给因矿山品位下降及生产规范趋严面临收缩压力，海外钨矿开发进程偏慢 [2] - 预计2023-2028年全球原钨供给复合年增长率为+2.4% [2] - 需求侧受益于光伏钨丝、AI PCB等新兴需求及大型基建工程，国内钨消费向好；海外地缘冲突可能开启战略囤库需求 [2] - 预计2023-2028年全球原钨消费量复合年增长率为+2.7% [2] - 预计全球钨供需关系将长期紧缺，叠加全球钨库存已去化至低位，钨价中枢有望持续抬升 [2] 公司核心竞争优势 - **资源禀赋**：巴库塔钨矿储量大、成本低，规模化开发条件优异 [3] - **区位优势**：项目位于哈萨克斯坦，地理位置优越、交通便利；哈萨克斯坦资源丰富、营商环境良好，公司有望受益于中哈永久全面战略伙伴关系和“一带一路”支持 [3] - **运营机制**：混合所有制结构和管理团队有望为公司赋能 [3] - **成长潜力**：公司在产能扩张、深加工拓展、资源增储层面均具备较强成长性，有望成为在中亚地区开发资源并销往全球的领先有色公司 [3] 盈利预测与估值 - 预计公司2025-2027年每股收益分别为0.63、4.18、6.56港元，复合年增长率高达221.6% [4] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.6亿、17.2亿、26.3亿人民币 [4] - 当前股价对应2026-2027年预测市盈率为16.5倍和10.5倍 [4]

2025年业绩预告核心要点 - 公司发布2025年业绩预告，归母净利润预计为7.85-8.85亿元，中值8.35亿元，同比大幅增长177% [2] - 扣非归母净利润预计为7.80-8.80亿元，中值8.30亿元，同比大幅增长295% [2] - 2025年第四季度业绩按中值计，归母净利润3.43亿元，同比增长250%，环比增长50%；扣非归母净利润3.55亿元，同比增长759%，环比增长57% [2] 业绩增长驱动因素 - 业绩大幅增长主要系下游算力PCB加速扩产及技术升级，公司机械钻孔主业需求旺盛 [2] - AI PCB产品占比提升带来产品结构明显优化，推动利润增长 [2] 公司核心业务与成长逻辑 - 机械钻孔主业高增：作为机械钻孔龙头，公司CCD背钻机优势突出，价值量翻倍，订单需求逐季提升，AI产品占比提升带动盈利明显提升 [3] - 公司今年产能已做好翻倍准备，为今明两年板厂设备交付做好充足准备，在诸多头部PCB客户都有望取得批量订单 [3] - 超快激光高端新品0-1突破：公司超快激光产品技术领先，具有节省棕化/黑化及后处理除胶、盲孔加工品质更优、可加工扩层盲孔等优势 [3] - 超快激光设备适用于算力PCB领域SLP、CoWoP等新技术和M9/PTFE等新材料升级趋势，在良效率、综合成本等方面更优 [3] - 超快激光设备今年先开始批量交付用于1.6T光模块，后续将受益于Rubin系列等材料升级和新技术应用，且有望在AI终端载板、SLP等领域打破海外垄断，利润贡献弹性可观 [3] - 其他设备配套销售：伴随下游PCB技术升级及生产工序变化，公司有望凭借钻孔设备优势，配套销售曝光、成型、检测、压合等设备，驱动品类扩张 [3] 行业地位与投资观点 - 公司是全球PCB设备龙头，连续16年排名内资PCB设备厂商第一 [4] - AI PCB加速扩产叠加公司产品高端化升级，开启公司新一轮高质量成长 [4] - 基于25年业绩预告超预期及高端新品的成长空间，分析师上调了25-27年营收及归母净利润预测 [4] - 在下游算力PCB扩产及技术升级趋势下，看好公司在PCB设备行业的核心卡位、技术引领、产品高端化升级和长线空间，业绩有望超预期兑现 [2][4] PCB设备与生产工序概览 - PCB生产涉及多种关键设备，包括曝光设备、压合设备、钻孔设备、电镀设备、检测设备、成型设备、贴附设备等 [5] - 曝光设备主要包含LDI设备，用于在覆铜光阻层上精确确定电路图形 [5] - 钻孔设备采用先进激光烧蚀及机械钻孔技术，可加工通孔、盲孔及微孔 [5] - 不同PCB产品（如普通多层板、高多层板、HDI板、封装基板、FPC等）在生产各工序（曝光、钻孔、压合、成型、检测）中使用的设备类型和技术存在差异 [10]

纪要涉及的行业与公司 * 行业：PCB（印刷电路板）设备制造、消费电子设备制造、激光设备、3D打印设备[2] * 公司：大族激光及其旗下子公司大族数控[1][2] 核心观点与论据 **PCB业务增长驱动** * 大族数控受益于AI PCB资本开支爆发，设备需求迅速回暖[2][4] * 大族数控是内资PCB板厂上游机械钻孔机和二氧化碳钻孔机的供应商[2][5] * 公司在超快激光器领域实现技术突破，凭借低热效应技术在新材料应用上具备优势，在加工多层板或HDI板时实现了弯道超车，预计会形成需求爆发[2][5][6] * 公司还受益于海外算力客户对新材料应用带来的设备需求增加[2][6] **消费电子业务增长驱动** * 苹果公司2025年至2027年处于创新大周期，将发布iPhone 17、折叠屏手机及20周年纪念款等新品，显著推动对高端制造设备的需求[2][4][7] * 历史经验表明，苹果重大产品更新（如2017年iPhone X）会带动相关设备需求大幅增长[2][7] * AI手机增加VC散热板、摄像头点胶工艺改为激光焊接、曲面玻璃加工等新工艺将提升对大族激光产品的需求[2][7] * 大族激光作为直接供应商，将受益于北美大客户（苹果）在2026年发布第一代折叠屏手机，并在2027年推出20周年纪念款iPhone以及第二代Vision Pro[4] **3D打印技术前景** * 3D打印技术在消费电子领域，尤其在钛合金中框制造方面，相较于传统CNC工艺具有明显优势[2][8] * 预计苹果将在高端手机中逐步采用钛合金中框，显著提升对3D打印设备的需求[2][8] * 折叠屏轴盖及Type C接口等部件也有望采用3D打印工艺[8] * 大族激光作为直接供应商将显著受益于这一趋势[2][8] **公司整体展望与市值预期** * 预计2026-2027年，PCB和消费电子业务同步爆发将显著提升大族激光盈利能力[3][4][9] * 目前市场尚未充分定价其核心消费电子业务[3][9] * 公司市值有望实现50%至100%的重新定价空间[3][9] 其他重要内容 * 大族激光是全球激光设备的龙头公司之一，业务已平台化拓展至半导体、新能源和高功率等领域[4] * 大族数控开发的超快激光器技术，使其在镭射钻孔机赛道上实现了对过去市场竞争力最强的日本三菱的赶超[5]

纪要涉及的行业与公司 * **行业**：AI服务器PCB（印刷电路板）产业链，特别是其中的高端基材Q布（石英纤维布）[2] * **公司**： * **Q布供应商**：费利华（国内）、旭化成（日本）[2][7] * **PCB设备商**：新奇美妆公司[3][8] * **产业链布局者**：西安莱德光电董事长旗下公司（如上海特莱晶）[9] 核心观点与论据 * **AI服务器部署驱动PCB产业景气度提升**：2026年AI服务器领域将迎来大规模部署，如Robin迭代和CSP A级芯片部署，推动PCB产业景气度[2][4] * **Q布需求存在巨大超预期空间**： * 英伟达CPS方案公布后，PCB产能70%的补偿量已达到约1,000万米需求[2][4] * 预计2026年，Robin大批量生产Switch版将新增约400万米需求，若谷歌TPU V8系列采用特定方案，将再新增800万米需求，总需求有望从1,000万米增加到2,000万米以上[2][5] * 展望2027年，若英伟达ROPIN ULTRA全系采用特定方案，且谷歌TPU V8和V9芯片排产达500万颗，对应总需求可能突破8,000万米[2][5][6] * **Q布生产壁垒高，供应商集中**： * 生产存在三大难点：石英矿原料高纯度提纯、石英棒复杂拉丝工艺、严格的织布工艺[2][7] * 目前能小批量生产介电常数DF值低于5/10,000石英纤维的供应商仅有费利华和旭化成两家[2][7] * 费利华具备成熟拉丝工艺，每月可支撑30万米客户生产，并计划在2026年扩产至1,600万吨级别，对应1,200万米出货能力[2][7] * **新奇美妆公司在PCB设备领域前景乐观**： * 公司新产品如二氧化碳激光钻和先进封装将在2026年全面上量[3][8] * 国内能做先进封装LDI设备的公司寥寥无几，新奇美妆在该领域具有显著优势[8] * 凭借PCB行业景气度提升及新产品上量，公司有望实现第二成长曲线，提高估值[3][8] * **国内企业积极布局Q布全产业链**： * 西安莱德光电董事长旗下公司正布局Q布全产业链，涵盖上游石英矿、中游石英棒预制与熔融拉丝及下游织布环节[9] * 例如上海特莱晶主营石英矿业务，拥有2万吨电子砂资源储备[9] * 预计到2027年月产能可达100万米水平，若顺利落地业绩弹性较大[9] 其他重要内容 * **市场关注度变化**：2025年5月以来，市场对店铺（PCB）板块关注度显著提升，主要基于对2026年AI PCB市场规模及CCL（覆铜板）价值量占比的测算[2][4] * **新奇美妆公司短期业绩**：2025年第四季度业绩调整较多，但2026年第一季度预计环比保持稳定，同比增幅明显[8] * **国内产业链进展的观察点**：对于西安莱德光电董事长旗下公司的布局，仍需关注其产能建设进度及正式产线验证结果[9]