报告行业投资评级 - 报告认为AI PCB电镀铜粉耗材行业将迎来景气周期，核心观点积极 [2] 报告核心观点 - AI驱动PCB产品向高厚径比、多盲埋孔升级，带动AI PCB电镀铜粉耗材需求旺盛，呈现量价齐升态势，行业利润快速增长且长期成长确定性强 [2] - 行业短期产能紧俏，供需格局紧张，铜粉加工费或酝酿涨价迹象 [2] - AI PCB的爆发正推动产业链竞争格局重塑，技术壁垒向具备高端铜粉研发与量产能力的上游材料企业集中 [30] 行业趋势与驱动力 - **AI服务器需求驱动创新扩产周期**：AI服务器主板、加速卡等核心部件对PCB提出更高要求，具有层数更多（18层以上）、纵横比更高、线路密度更大、信号传输速率更快的特点 [20] - **PCB电镀环节技术升级**：为应对AI PCB的高厚径比（可提升至20:1）、高频次填孔（需3-4次循环）等挑战，电镀方式由传统直流电镀向脉冲电镀升级，阳极材料由铜球转向高纯度电子级氧化铜粉 [27][28] - **铜粉替代铜球趋势加强**：铜粉在溶解效率、纯度、智能化制造及环保方面优势显著，更适合高端AI PCB生产，其加工费约为铜球的4-5倍，价值量更高 [16][18][30] 市场需求与空间测算 - **单板用铜价值量显著提升**：经测算，用于AI服务器的PCB板单层用铜价值量约为1.75元/平方米，是普通PCB板（约0.52元/平方米）的3倍以上 [32][33] - **铜粉耗材占比持续提升**：预计到2029年，PCB电镀耗材中铜粉的比重将从现在的15%提升至27%以上 [2] - **全球市场规模持续增长**：预计全球PCB电镀铜材市场规模将从2025年的48.1亿美元增长至2029年的65.6亿美元 [43][44] 供给格局与竞争态势 - **国内产能为主，日韩技术领先**：中国大陆的江南新材、光华科技、泰兴冶炼厂是主力供应商，但日韩企业在产品纯度、粒径控制等尖端技术方面仍保持领先优势 [36] - **国内厂商积极扩产**：江南新材现有氧化铜粉年产能3万吨，光华科技超1万吨，泰兴冶炼厂1.45万吨，预计2026年下半年国内厂商新增产能将超过3万吨 [2][39] - **扩产周期与壁垒**：铜粉加工涉及溶铜、蒸氨、烧结、粉体筛分等工序，资质审批与扩产周期可能超过1年 [3] - **铜粉已成为PCB核心价值环节**：在PCB成本构成中，铜粉约占13%，铜球约占6% [10][41] 产业链核心公司分析 - **江南新材**：国内领先的铜基新材料供应商，战略重心向高附加值的电子级氧化铜粉倾斜，2025年上半年该业务营业收入达8.32亿元，同比增长50.95%，客户覆盖国内主流PCB制造商 [51] - **光华科技**：国内电子化学品龙头企业，提供包括电子级氧化铜粉、电镀添加剂等在内的PCB湿制程化学品一站式解决方案 [53] - **日本化学工业株式会社**：在氧化铜粉末的粒径分布、颗粒形貌、纯度方面能做到精准把控，在日系高端PCB供应链中地位稳固 [55] 产品特性与经济效益对比 - **铜球特性**：加工费约1700-1900元/吨，毛利率仅2%-3%，生产中存在铜离子浓度波动、环保压力大等问题 [13][18] - **铜粉特性**：加工费约8400-10400元/吨，工艺复杂，利润空间较大，可实现自动化连续添加，铜利用率近100%，镀液更纯净稳定，填孔能力极佳 [3][16][18]

创业板指放量大涨3.39%、沪指涨1.19%，金融股走强、算力硬件股集体爆发。百大集团5连板，胜通能源4连板，一图看懂>> 宏盛股份 公司开发的冷却分配单元CDU及列间空调已批量应用于数据中心液冷系统 滑涌信 OpenAl新模型GPT-5.2发布 通鼎互联 通信线缆全产业链企业;公司聚焦光通信产业的发展,建成了涵盖光纤预制棒、光纤、 光缆、通信电缆、通信设备等多个业务类别较为完整的产业链,可为客户提供一揽子的 产品和解决方案 环旭电子 公司7月底发布新一代1.6T光模块并自建测试实验室,未来将与控股股东合作拓展CPO 光器件及系统组装业务 长飞光纤 全球光纤光缆行业的领先企业;公司空芯技术产能水平领先,并已在相关项目中标 中瓷电子 8天4板 公司为电子陶瓷龙头,上半年高端光模块外壳和基板逐步实现放量,目前公司已可以设 计开发1.6T光通信器件外壳和基板,与国外同类产品技术水平相当。 联特科技 公司专注于光通信收发模块的研产销 光迅科技 1、光模块龙头之一,字节跳动是公司重要客户;此前联合思科推出1.6T硅光模块,发 布OCS全光交换机; 2、公司是浸没液冷智算产业发展联盟会员单位,是相关标准、工 艺研究和实践 ...

报告行业投资评级 - 无 报告的核心观点 - 在中国PPI同比为负值背景下 有色金属冶炼及压延工业PPI环比显著回升 同比维持正增长 1 - 10月有色金属冶炼和压延加工业营业收入和利润总额同比分别增长14.2%和14.0% 成为铜价有力支撑 预计本周沪铜期货价格在9.0万元会遇到阻力 震荡幅度可能有所放大[1] 根据相关目录分别进行总结 行情复盘 - 沪铜主力合约CU2601夜盘收盘价90960元/吨 较上一交易日夜盘收盘价上涨0.29% 沪铜次主力合约CU2602夜盘收于90980元/吨 涨幅0.22% 截止北京时间06:00 COMEX铜主力合约HGZ25E收盘价为5.2795美元/磅 换算为82277元/吨 较上一交易日下跌0.54% LME铜主力合约CA03ME收于11434美元/吨 换算为80827元/吨 跌幅0.13%[1] 重要资讯 - 艾芬豪矿业预计刚果（金）卡莫阿 - 卡库拉铜矿在矿震引发洪水后 2026年产量将在38万至42万吨区间 2027年则将增长约30% 达到50万至54万吨[1] - 嘉能可将2026年铜产量预期从此前的93万吨下调至81万至87万吨区间 主要受智利科亚瓦西铜矿运营挫折影响[1] - 12月3日 巴西淡水河谷公司预计2026年铜产量为35万吨 2025年铜产量约为37万吨[1] - 12月3日 巴西淡水河谷旗下子公司淡水河谷基础金属已与嘉能可签署协议 双方将联合评估在加拿大萨德伯里盆地相邻矿区开展的棕地铜矿开发项目[1] - 12月2日 中金公司研报称 AI电镀铜粉耗材迎景气周期 并将带动铜粉行业加工费利润快速增长 铜球和铜粉是PCB电镀耗材 分别占PCB成本比重的6%和13%[1] - 12月2日 艾芬豪矿业近期正式启动其宣称的非洲规模最大、最环保的卡莫阿 - 卡库拉铜矿冶炼厂 将于年底前向冶炼厂投入首批铜精矿 正式启动纯度99.7%的粗铜阳极板生产[1] 市场逻辑 - 在中国整体PPI同比为负值的背景下 有色金属冶炼及压延工业PPI环比显著回升 同比维持正增长 1 - 10月有色金属冶炼和压延加工业 营业收入同比增长14.2% 利润总额同比增长14.0% 成为铜价的有力支撑 预计本周沪铜期货价格在9.0万元会遇到阻力 震荡幅度可能有所放大[1] 交易策略 - 暂无[1]

AI PCB驱动电镀铜粉行业景气周期 - AI服务器需求驱动PCB产品向高厚径比、多盲埋孔升级，带动AI PCB电镀铜粉耗材需求旺盛，行业迎来量价齐升的景气周期 [2] 铜粉行业加工费与利润增长 - 铜粉加工费约为8400-10400元/吨，是铜球加工费（1700-1900元/吨）的4-5倍，显著拉动行业利润快速增长 [5][6][18] - 预计2029年PCB铜粉耗材占电镀耗材比重将从现在的15%提升至27%以上，铜粉用量占比持续提升是明确趋势 [5] - 铜粉毛利率约为11%，远高于铜球的2%-3%，高端铜粉渗透率提升及供需紧张有望进一步拉动加工费上涨 [18][39] AI PCB技术升级对电镀铜材的需求变化 - AI PCB具有层数更多（20层以上）、板厚更厚（4.0-5.5mm）、厚径比更高（提升至20:1）、孔铜厚度更厚（25μm）的特点，导致单位面积电镀用铜量显著增加 [24][25][31] - AI服务器PCB单位面积用铜价值量约为1.75元/平方米，是普通PCB（0.52元/平方米）的3倍以上 [29][31] - AI PCB盲埋孔数量几何级增长，填孔工序繁杂，脉冲电镀逐渐替代直流电镀，对铜粉纯度、粒径均匀性及溶解稳定性提出更高要求 [20][26][27] 铜粉与铜球的特性对比与应用趋势 - 铜粉可实现全封闭自动化生产，铜离子浓度波动小，无阳极泥问题，镀液更纯净稳定，特别适用于AI PCB等高阶场景 [18][26][27] - 铜球在反应中会产生废料沉积，铜离子浓度控制困难，环保压力大，多用于普通多层板等较低阶产品 [18][26] - 铜球转铜粉替代趋势不断加强，泰国因环保政策已基本使用铜粉，中国大陆厂商也在逐步扩大铜粉应用范围至低阶PCB板 [27] 行业供给格局与产能扩张 - 国内三大电子级氧化铜粉主力供应商为江南新材（产能3万吨）、光华科技（产能超1万吨）和泰兴冶炼厂（产能1.45万吨） [5][34][39] - 日韩企业在产品纯度、粒径控制等尖端技术方面仍保持领先优势，但国内厂商正加速技术攻关，迎来国产替代窗口期 [5][28][34] - 预计2026年下半年国内厂商新增产能超过3万吨，今年年底到明年上半年新产能投放前，行业供需格局紧张，加工费或酝酿涨价 [5] 市场规模预测 - 预计2025-2029年全球PCB电镀铜材市场规模将分别达到48.1亿美元、52.3亿美元、56.7亿美元、61.1亿美元和65.6亿美元 [40][46] - 全球PCB行业产值预计2025-2029年将分别达到786亿美元、834亿美元、880亿美元、923亿美元和964亿美元，高端PCB产值占比不断提升 [41][46]

核心财务表现 - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润同比下降47.50% [3] - 业绩下滑主要原因为铜、金等贵金属价格上涨导致主要原材料采购成本增加，而销售端产品涨价具有滞后性 [3] - 公司预计通过积极与客户协商调价、优化产品及客户结构、加强原材料库存管理等举措提升盈利能力，2025年第四季度业绩将得以改善 [3] - 2025年第三季度计提信用及资产减值损失合计1,042.64万元，占2024年经审计归属于上市公司股东净利润的13.00% [22] - 本次计提资产减值准备导致公司截至2025年9月30日的所有者权益及2025年第三季度净利润均减少1,042.64万元 [27] 现金分红方案 - 公司2025年中期现金分红方案为向全体股东每10股派发现金红利1.50元（含税） [15] - 拟现金分红总额为2,242.27万元，占2025年前三季度合并报表归属于上市公司股东净利润的36.48% [17] - 截至2025年9月30日，公司合并报表货币资金余额为33,030.67万元，具备实施现金分红的条件 [17] - 公司2025年前三季度实现的可分配利润为1,726.96万元（母公司数），截至2025年9月末的累计未分配利润为20,782.80万元（母公司数） [16] 重要项目进展 - PCB扩建项目总投资23.40亿元，利用超募资金23,092.28万元及其衍生利息、现金管理收益 [7] - 公司已于2023年以3,965.00万元价款取得约63亩土地使用权并完成产权登记 [7] - 截至报告期末，PCB扩建项目处于开工建设阶段，尚未投产 [7] 股份回购与股权激励 - 公司股份回购方案已实施完毕，累计回购股份1,655,200股，占总股本的1.10%，回购总金额为30,009,229元 [11] - 2023年限制性股票激励计划已向50名激励对象首次授予193.80万股，并向16名激励对象授予20万股预留部分 [10] - 公司后续对部分不符合条件的限制性股票进行了作废处理，截至报告期末，上述限制性股票尚未满足归属条件 [10]