调研基本信息 - 调研时间为 2025 年 7 月 23 日 15:30 - 18:00，地点在江苏省苏州市苏州工业园区星海街 33 号旗下高端封测制造基地（元成科技（苏州）有限公司） [2][3] - 参与调研的是 28 家机构代表，上市公司接待人员为副总经理、财务负责人朱宇和副总经理、董事会秘书许刚翎 [2][3] 收入与市场前景 - 公司收入规模占全球半导体存储市场规模较低，企业级存储、高端消费类存储处于高速增长初期，成长空间大 [3] - 企业级存储业务 2024 年实现超 600%收入增长，2025 年一季度收入实现超 200%快速增长 [3] - 与闪迪合作推出 UFS 产品及解决方案，有望扩大在嵌入式存储市场领先地位，提升高端存储市场占有率 [3] 盈利水平展望 - 积极推进 TCM 模式应用，已与传音、ZTE 等 Tier1 客户达成合作，未来将在主要大客户合作上持续突破 [3] - TCM 模式可降低价格波动影响，提升公司盈利能力 [3] 企业级存储竞争优势 - 是国内少数具备“eSSD + RDIMM”产品设计、组合及规模供应能力的企业 [4] - 企业级存储产品获不同行业知名客户认可，适配性和可靠性强，能满足高性能和定制化需求 [4] - 随着 AI 应用加速，国产企业级存储产品需求增加，公司企业级业务有望在重要客户处取得突破 [4] 主控芯片研发 - 多年前布局自研主控芯片，推出多款应用于不同存储产品的主控芯片 [4] - 搭载自研主控芯片的存储产品有性能和功耗优势，如 UFS4.1 产品顺序读写和随机读写性能优于市场主流产品 [4] - 2025 年自研主控芯片出货规模将明显放量增长，同时保持与第三方主控芯片厂商合作 [4] 技术储备与专利合作 - 截至 2024 年 12 月 31 日，获得专利 570 项，软件著作权 138 项，集成电路布图设计 11 项 [5] - 已获得多种存储产品标准必要专利，并与众多晶圆原厂和行业头部独立存储器企业达成专利授权合作 [5] 市场价格趋势 - 2025 年第一季度后半期存储产品市场价格及预期上扬，下游需求实质性增长，市场自 3 月底逐步回暖 [6] - 预计第三季度服务器和手机等领域存储产品价格仍具上行动能 [6] 公司合作与产业链定位 - 在存储器环节技术积累深厚，能满足高性能和定制化需求，提供高附加值 [6][7] - 将发展为连接上游晶圆原厂与终端应用市场的重要桥梁，与闪迪的合作体现技术实力与产业定位 [7] - 与产业重要参与者深度合作，强化在存储生态中的独特地位和产业竞争地位 [7]

财报表现 - 25Q2收入22.23万亿韩元，同比+35%/环比+26%，创单季历史新高，主要受DRAM和NAND出货量超预期及价格改善驱动 [1][5] - 25Q2毛利率54%，同比+8pcts/环比-3pcts，净利率31%，同比+6pcts/环比-15pcts [1][5] - DRAM收入17.1万亿韩元，同比+58%/环比+21%，出货量环比+25%，ASP增长低个位数百分比 [1][5] - NAND收入4.7万亿韩元，同比-8%/环比+47%，出货量环比+70%，ASP下降高个位数百分比 [1][5] 市场展望 - 预计25H2存储需求持续增长，服务器市场受大厂CAPEX推动保持健康增长，通用服务器需求因换机周期和新CPU采购提升 [2][22] - AI应用推动PC及手机换机需求，带动单机内存容量增长 [2][22] - HBM需求中长期保持强劲，HBM3E按计划推进，已向客户提供HBM4样品 [3][23] - NAND市场疲软将持续，但AI推理数据缓存至eSSD的趋势或未来2-3年带动需求显著增长 [3][34] 业务动态 - 预计25Q3DRAM出货量环比增长低至中个位数百分比，NAND增长相对有限 [3][23] - 资本开支超预期，新增支出主要用于HBM相关设备，M15X工厂计划25Q4投产 [3][32][33] - 1C纳米DRAM制程转型升级将于25H2启动，2026年全面推广 [3][33] - 计划推出基于LPDDR的服务器模块及24GB GDDR7产品，扩大120TB以上QLC企业级SSD销售 [23] 技术进展 - 垂直栅极平台和3D DRAM技术为下一代DRAM重点方向，可提升面积效率及集成密度 [35] - HBM4通过增加IO数量和提高能效设计优化性能，新增成本已纳入定价策略 [29] - 中国工厂将专注传统DRAM（如DDR4/LPDDR4）的稳定供应，DDR4营收占比已降至个位数 [27][30] 客户与产能 - HBM客户谈判按计划推进，强调长期合作与可靠交付 [25][32] - 第二季度客户因关税不确定性提前采购，库存水平未显著抬升 [26][28] - M15X工厂2026年大规模量产HBM产品，龙仁工厂一期2027Q2完工 [23][33]

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [2] - 参与单位包括华商基金、招商证券等 [2] - 活动时间为2025年7月14日上午10:00 - 11:30和7月15日下午15:00 - 16:30 [2] - 活动地点在深圳市前海深港合作区南山街道听海大道5059号鸿荣源前海金融中心二期B座2301 [2] - 上市公司接待人员有副总经理、董事会秘书许刚翎等 [2] 企业级业务 - 公司是极少数能披露企业级存储产品组合业绩的A股上市公司，也是国内少数具备“eSSD + RDIMM”产品设计、组合及规模供应能力的企业 [3] - 2025年一季度企业级存储产品组合收入3.19亿元，同比增长超200% [3] - 企业级存储产品获不同行业知名客户认可，适配性和可靠性强，能满足高性能和定制化需求 [3] - 随着AI应用加速，国产企业级存储产品需求增加，公司企业级业务有望在重要客户处持续突破 [3] TCM模式 - 公司与闪迪合作，基于双方优势面向移动及IOT市场推出定制化UFS产品及解决方案 [3] - 搭载自研主控芯片的UFS4.1产品性能优于市场主流产品 [3] - 公司UFS产品有望大规模导入Tier1客户供应链，扩大嵌入式存储市场领先地位，提升高端存储市场占有率 [3] - 公司积极推进TCM模式应用，拉通晶圆原厂与大客户，降低价格波动影响，创造核心价值 [4] - 除闪迪外，已与传音、ZTE等Tier1客户达成TCM模式合作，未来将在主要大客户合作上持续突破 [4] 存储价格走势 - 2025年第一季度后半期存储产品市场价格及心理预期上扬，下游需求实质性增长，半导体存储市场自3月底逐步回暖 [5] - 受服务器OEM客户备库存需求、手机存储容量提升及存储晶圆原厂价格策略影响，预计第三季度服务器和手机等领域存储产品价格仍有上行动能 [5] 自研主控芯片 - 自研主控聚焦高端产品领域客户需求，已推出三款主控芯片，累计应用量超3000万颗，首批UFS自研主控芯片已成功流片 [5] - 搭载自研主控芯片的存储产品有性能和功耗优势，公司将保持及扩大在存储市场的领先地位 [5] - 2025年自研主控芯片应用规模预计明显放量增长，公司将与第三方主控芯片厂商长期合作，拓宽产品组合 [5][6] 品牌业务 - Lexar品牌全球销售收入延续增长，2024年超35亿元，多个产品在细分市场领先，全球市占率有增长空间，公司将深化全球战略布局推动业务增长 [6] - 2024年Zilia业务整合成效显著，收入23.12亿元，同比增长120.15%，2025年一季度收入同比大幅增长45.08%，公司借助其海外优势扩大海外市场份额 [6]

业绩预告情况 - 公司预计2025年半年度归属于上市公司股东的净利润为-1050万元左右 [1] - 公司预计2025年半年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1130万元左右 [1] - 上年同期归属于上市公司股东的净利润为-531.81万元，扣除非经常性损益的净利润为-594.09万元 [1] 业绩预亏原因 - 生态环境建设板块因"整机制"触发投资回报率调整，未确认融资收益减少，财务费用增加约1400万元，是半年度业绩亏损的最主要原因 [1] - 半导体存储板块自2024年10月起涉足，形成双主业格局，但该业务利润较少，不足以弥补生态环境建设板块的亏损 [2] 业务结构变化 - 公司业务结构从单一生态环境建设转变为"生态环境建设+半导体存储"双主业 [2] - 半导体存储业务新增营业收入，优化了产业结构，但尚未形成显著利润贡献 [2]

行业格局变化 - HBM成为存储领域竞争焦点，原厂产能逐渐向HBM倾斜，导致DDR4减产、涨价，部分同等容量DDR4和DDR5价格几近倒挂 [1] - 三星电子2025年Q2营业利润4.6万亿韩元（约33亿美元），同比下降55.94%，为六个季度以来最低水平，主因HBM业务进展慢于竞争对手 [4] - SK海力士HBM市场份额达70%，DRAM领域份额36%，Q2内存收入155亿美元，与三星并列全球第一 [4] 厂商技术竞赛 - SK海力士和美光HBM3e 12hi产品认证已完成，良率超60%，将供应英伟达B300、GB300，三星改版HBM3e预计Q3完成认证 [5] - SK海力士计划2025年下半年完成HBM4量产准备，美光计划2026年量产，三星1c nm DDR5未商业化量产，HBM4量产存不确定性 [6] - 国内厂商长鑫存储处于HBM早期技术开发阶段，项目进展未公开 [6] 市场需求与定制化趋势 - 英伟达2024年消耗61% HBM，但2026-2027年比例可能下降，因ASIC供应商增多（如谷歌TPU Ironwood配备192GB HBM） [9] - 已有7-8家IT厂商推动HBM定制，包括英伟达、亚马逊、微软等，预计2026年HBM4亮相时定制市场将大幅扩张 [10] - 三星布局定制化HBM支持客户IP集成，美光预计HBM4e定制业务将改善业绩，美满电子预测2028年25%加速计算芯片市场属定制 [10] 技术演进挑战 - HBM需在前端制程打TSV（硅通孔），后端工艺从HBM4到HBM5堆叠层数朝20层发展，工艺过渡至HCB（混合键合） [8] - HBM4计划2026年面世，HBM4e预计2027年，HBM5或2030年前后面临，技术路线挑战多于传统DRAM [8]

股权激励计划合规性 - 公司董事会薪酬与考核委员会依据《公司法》《证券法》《管理办法》《上市规则》等法律法规对2025年限制性股票激励计划草案进行核查 [1][2] - 公司确认不存在不得实施股权激励的情形，包括最近会计年度财务报告被出具否定意见、36个月内未按承诺分配利润等禁止性条款 [2] - 激励对象不包括董事、高管、独董、持股5%以上股东及其关联人，且均符合相关法规及公司草案规定的资格条件 [3] 激励计划实施程序 - 公司将在股东会前通过内部渠道公示激励对象姓名及职务不少于10天，并在审议前5日披露审核意见 [3] - 激励计划的授予安排包含授予数量、授予日、授予价格、任职期限要求、归属条件等要素，符合法规要求 [3][4] 激励计划目的与影响 - 该计划旨在建立股东与经营者利益共同体，提升管理效率与水平，促进公司可持续发展 [4] - 计划明确不提供财务资助，且未发现损害公司及股东利益的情形 [4]

HBM产业变革 - 下半年存储厂商开始准备HBM4量产，预计2025年HBM4将成为最主要世代 [1] - DDR4价格涨至高位与三星利润下滑均反映HBM引发的产业变革，原厂产能向HBM倾斜导致DDR4减产 [1] - HBM产品将从标准化向定制化演进，英伟达之外的AI芯片厂商将消耗更多HBM [1][7] 市场竞争格局 - 三星电子2025Q2营业利润4.6万亿韩元(约33亿美元)同比下滑55.94%，为六个季度最低水平，承认HBM业务落后 [4] - SK海力士HBM市场份额达70%，DRAM领域份额36%首次超越三星，Q2内存收入155亿美元与三星并列全球第一 [4] - 美光、SK海力士DRAM市场份额持续增长，三星份额下降，原厂加速HBM3e应用并冲刺HBM4研发 [4][5] 技术研发进展 - SK海力士和美光HBM3e 12hi产品认证基本完成，良率超60%，将供应英伟达B300/GB300 [5] - SK海力士计划下半年完成HBM4量产准备，美光计划2026年量产，三星因制程延迟存在量产不确定性 [5] - 国内厂商长鑫存储处于HBM早期技术开发阶段，产品面世前可能不会公开进展 [5] 需求与定制化趋势 - 英伟达市值达4万亿美元，其AI芯片与HBM共同封装推动数据中心需求 [6] - 2024年英伟达消耗61% HBM，预计2026-2027年比例下降因ASIC供应商增多 [7] - 谷歌第七代TPU配备192GB HBM，ASIC芯片在推理领域挑战英伟达 [8] - 预计2027年大客户采用定制HBM方案，2026年HBM4亮相时定制市场将大幅扩张 [7][8] - 三星布局定制化HBM支持客户IP集成，美光预计HBM4e定制业务将改善业绩 [8]

业绩预告 - 业绩预告期间为2025年1月1日至2025年6月30日 [1] - 业绩预告未经注册会计师预审计 [1] - 公司与会计师事务所就业绩预告事项进行了预沟通且无重大分歧 [1] 业务发展 - 公司持续推进"新能源+汽车"和"半导体存储+智能终端"两大业务 [2] - 在汽车零部件领域积极响应"一带一路"倡议，与全球优质客户合作推动业务增长 [2] - 半导体存储领域把握行业上升周期机遇，拓展优质客户并增强市场份额 [2] 项目进展 - 郴州锂电项目处于建设投入阶段，相关费用按会计准则计入当期损益 [2] - 公司对相关资产计提相应减值准备 [2]

业绩预告 - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润预计亏损1,080万元–1,320万元，比上年同期下降5 40%–28 82% [1] - 2025年上半年扣除非经常性损益后的净利润预计亏损600万元–820万元，比上年同期上升25 98%–45 84% [1][2] - 2025年上半年基本每股收益预计亏损0 0455元/股–0 0556元/股，上年同期为亏损0 0434元/股 [1][2] 业务发展 - 公司持续推进"新能源+汽车"和"半导体存储+智能终端"两大业务 [2] - 在汽车零部件领域，公司积极响应国家"一带一路"倡议，与全球优质客户合作推动业务增长 [2] - 在半导体存储领域，公司把握行业上升周期机遇，拓展优质客户并增强市场份额 [2] 财务情况 - 郴州锂电项目处于建设投入阶段，管理费用和运营成本按会计准则计入当期损益 [2] - 公司按照企业会计准则对相关资产计提相应减值准备 [2]

财务表现 - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润预计亏损1080万元–1320万元 同比下降5 40%–28 82% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润预计亏损600万元–820万元 同比上升25 98%–45 84% [1] - 基本每股收益预计亏损0 0455元/股–0 0556元/股 [1] 业务发展 - 持续推进"新能源+汽车"和"半导体存储+智能终端"两大业务 积极拓展市场份额 [1] - 郴州锂电项目仍处于建设投入阶段 管理费用和运营成本较高 [1]