行业背景与大会概况 - 半导体工艺逼近物理极限，产业加速向"超越摩尔"时代转型，5G、AI、HPC、数据中心等领域对高效热管理技术需求迫切，先进封装与热管理技术成为突破算力瓶颈的核心引擎 [2] - 2025先进封装及热管理大会将于9月25-26日在苏州举办，聚焦高算力热管理挑战，设置三大论坛：先进封装与异质异构、高算力热管理创新、液冷技术与市场应用，覆盖chiplet、2.5D/3D封装、热界面材料、碳基热管理、液冷技术等热点话题 [3] - 大会由梁剑波教授担任主席，甬江实验室支持，吸引19家单位参与演讲，包括中科院化学所、浙江大学绍兴研究院、华润微电子等产学研机构，规模达500人 [2][3][4] 技术议题与研究方向 先进封装与异质异构 - 关键技术包括：chiplet异质集成、2.5D/3D互联芯粒开发、TSV刻蚀与填充、玻璃通孔技术、晶圆减薄与键合工艺（永久/临时/混合键合）、宽禁带半导体模块集成等 [15][17] - 材料创新重点：光敏性聚酰亚胺、低温烧结焊料、高纯金属靶材、陶瓷/玻璃基板材料，以及封装设备的高精度套刻与检测解决方案 [15][17] 高算力热管理 - 热界面材料（TIM）研发涵盖聚合物（导热硅脂/凝胶/相变材料）和金属（液态金属/微纳结构）两类，碳基材料如金刚石在AI芯片散热中应用突出 [19][20][21] - 液冷技术路径包括浸没式、冷板式、喷淋式，应用于数据中心、5G基站、新能源汽车等领域，需解决相变材料热管理、多物理场耦合设计等挑战 [21][22][25] 液冷技术应用 - 产业链协同创新聚焦冷却液标准化（含氟/硅油系列）、核心部件（CDU/冷板）工艺革新，数据中心液冷规模化落地需优化PUE与余热回收商业模式 [24][25] - 新兴场景适配：新能源电池浸没式液冷、800V超充系统、储能液冷解决方案（铁铬液流电池）、商用车混动液冷系统等 [25] 产学研合作与商业化 - 大会设置专家问诊、VIP对接、科技成果展示墙等环节，促进技术需求与产业链对接，推动先进封装材料国产化（如环氧树脂、电子胶粘剂）及设备解决方案商业化 [13][17] - 参会费用标准：普通代表3000元/人，学生1500元/人，展位赞助25,000元/个，报告赞助35,000元/场，团体参会享9折优惠 [27]

公司业务拓展 - 公司在服务器液冷领域与台达电子、维谛技术建立了紧密合作关系，这两家厂商是英伟达AI服务器核心液冷解决方案提供商 [2] - 公司积极拓展热管理技术新兴应用领域，将应用场景从汽车延伸至服务器液冷、数据中心液冷、人工智能、充电桩液冷、机器人液冷等多个高科技领域 [2] - 公司已进入逐步批量供货阶段，涵盖5G基站与通信设备、氢能液冷、风能太阳能储能液冷、电力设备等多个领域 [2] 技术应用场景 - 热管理技术应用场景包括现代化农业器械、大型机械装备工业液冷及低空经济等 [2] - 公司技术覆盖范围广泛，涉及多个高科技和新兴行业领域 [2]

行业背景 - 电子技术快速迭代推动芯片、器件及设备向微型化、高性能化、集成化发展，功率密度和发热量急剧攀升 [1] - 消费电子、5G、XR、人工智能、电力电子、高性能计算、数据中心、物联网、动力电池、储能/热、节能环保、工业4.0等领域对高效热管理材料技术和创新解决方案提出高标准要求 [1] 大会概况 - 大会时间：2025年12月3-5日 [2] - 大会地点：中国深圳国际会展中心（宝安区） [2] - 大会主题：融合·创新 | 传递多一点 [2] - 同期活动：热管理展（350+展商，20000 m²展区） [2] - 会议规模预期2000人+ [2] 大会定位与目标 - 定位于热管理产业链一站式、高效率价值服务平台 [2] - 依托电子信息、新材料、新能源、半导体、数字经济、汽车、智慧网联、低空经济、绿色低碳等产业集群 [2] - 聚焦热管理价值优势及应用场景，洞见行业政策、科学、材料、技术、标准和工程前沿动态 [2] 大会内容 - 涵盖科学前沿、功能材料、技术应用和工程方案多个领域 [2] - 20余场多维度同期活动包括开幕活动、专题报告、圆桌讨论、案例分析、路演推介等 [2] - 六大主题应用：数据中心、新能源汽车、人形机器人、消费电子、eVTOL/无人机、储能等 [12] 专题论坛 - 科学前沿：热学科学、微/纳米尺度传热传质、半导体异质结构、光热调控与热辐射利用、异构封装一体化、数值计算与机器学习 [5] - 功能材料：热界面材料、导热复合材料、碳基热管理材料、辐射制冷材料、隔热保温材料、陶瓷热管理材料 [5] - 技术应用：液冷技术、功率器件热管理、热管/VC均温板、Chiplet/3DIC热管理、热设计与仿真、热物性分析 [5] - 工程方案：数据中心热管理、电动车热管理、储能热管理、消费电子热管理、eVTOL/无人机热管理、人形机器人热管理 [5] 创新技术与应用 - 特别关注知识产权、创业项目及实验室创新技术成果的市场转化 [3] - 推动热管理领域"政产学研用资"互惠合作和赋能互补 [3] - 创新成果集市、闭门研讨会、专家问诊室、智汇坊等特色活动 [4] 参会信息 - 参会代表费用：早鸟价￥1800（2025年10月31日前），正常价￥2200，现场缴费￥3000 [5] - 学生费用：早鸟价￥800，正常价￥1200，现场缴费￥1500 [5] - 缴费方式：银行转账、支付宝、微信支付 [5] 主办与支持单位 - 主办单位：中国生产力促进中心协会新材料专业委员会、DT新材料、iTherM洞见热管理 [4] - 支持媒体：DT新材料、洞见热管理、热设计网、夯邦、Carbontech、DT半导体、材视、芯材、车乾6G、Thermo-X [4]

展会概况 - 2025第六届热管理产业大会暨博览会(iTherM2025)将于2025年12月03-05日在深圳国际会展中心举办，旨在打造热管理产业链一站式价值对接服务平台 [1] - 展会预计展览面积20,000平方米，吸引超过30,000名行业观众和1,000+参展企业 [8] - 主办单位包括中国生产力促进中心协会新材料专业委员会和深圳市德泰中研信息科技有限公司 [7] 行业背景与需求 - 电子器件、芯片和设备向微型化、高性能化发展导致功率密度和发热量急剧攀升，驱动热管理技术创新 [3] - 消费电子、AI、5G、数据中心、新能源车、储能等应用场景对热管理解决方案需求旺盛 [3][4] - 热管理技术需确保终端产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性 [4] 展会亮点 - 设立材料、消费电子热管理、数据中心热管理、新能源热管理、储能热管理等主题展示区 [19][23][27][29][31] - 同期举办专题论坛、圆桌讨论、闭门研讨会、新品发布等50+场活动 [8][5] - 提供实验室技术成果转化机会，促进科研机构与产业对接 [6][17] - 70%参展企业能与专业观众建立有效业务联系 [8] 展区布局 材料展区 - 展示热界面材料(导热膏/凝胶/垫片)、导热高分子材料、碳材料(石墨烯/金刚石)、陶瓷基板等 [19][20] - 涵盖气凝胶、真空绝热板等隔热材料及配套辅材 [21] 应用领域展区 - 消费电子：散热器、热管/VC均热板、热电制冷等解决方案 [23][24] - 数据中心：液冷板、液冷技术(浸没式/喷淋式)、温控设备等 [27][28] - 新能源车：动力电池导热材料、热泵空调、充电桩热管理方案 [29][30] - 储能：相变储热系统、热失控监测预警技术等 [31] 设备与测试展区 - 展示生产加工设备(烧结/灌装)、热分析仪器(DSC/TGA)、物性检测设备等 [32][33][34] 参展收益 - 把握行业前沿趋势，获取最新技术动态 [9][16] - 通过精准采购商邀约实现高效业务对接 [13] - 利用新媒体矩阵扩大品牌曝光度 [16][18] - 标准展位价格15,800元起，光地展位1,200元/平方米 [35]

公司业务发展 - 公司2021年开始发展数据中心和服务器等领域的热管理业务 [1] - 目前业务涉及GPU芯片冷板模组、服务器流量分配单元CDU、数据中心冷却塔、精密空调、预制浸没一体式液冷机组等产品 [1] - 部分品类已为头部客户量产配套 [1] 业务前景 - 预期数字能源业务整体将持续保持较高增速 [1]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：人形机器人、汽车热管理、数字与能源 [2][6][8] - 公司：银轮股份、米诗、宇树、智元 [2][4][5] 纪要提到的核心观点和论据 - **人形机器人板块回升**：国内厂商宇树和智元获大量订单加速产业化，智元资本运作推动行业发展，海外第三代产品快速推进性能接近真人，关节执行器有新方案，国内厂商积极配合，共同构成回升拐点 [4] - **推荐投资标的**：财通证券推荐银轮股份和米诗，两公司主业稳健、估值合理，在人形机器人领域有进展，米诗过去一两个月股价表现好，银轮股份当前点位后续股价上涨空间大 [2][5] - **银轮股份基本情况**：聚焦热管理行业多年，业务涵盖商用车、乘用车、新能源乘用车、工程机械、数字与能源热管理等领域，近年拓展至人形机器人关键总成和热管理领域，全球多地设有研发和生产基地 [6] - **新能源热管理发展**：新能源汽车热管理需求提升，单车价值量从 2000 多元提至 6000 多元，带动公司拓展海外大客户，提高价值量和盈利能力 [2][7] - **数字与能源市场重要性**：数据中心液冷服务器配套需求增长快，公司国内外市场显著增长，涉足储能及地热发电等业务，为收入和利润提供增长动力 [8] - **人形机器人领域进展**：聚焦关键总成及热管理，与海外 T 客户合作推进 Optimus 三代产品发布，有望带动整体估值提升 [2][9] - **盈利预测及估值**：预计 2025 - 2027 年收入 155 亿、187 亿、220 亿，归母净利润 10.7 亿、13.4 亿、16.5 亿，对应 PE 21.9 倍、17.6 倍、14.3 倍，经营稳健、核心业务增长快，当前估值性价比高，有望提升 [3][10]

报告公司投资评级 - 报告对科创新源给出“买入（首次）”评级 [6] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司聚焦高分子材料与热管理系统双主业，客户覆盖各领域头部企业，2017 - 2023 年营收年均复合增速 14.05%，2024 年新能源业务放量带动营收增长 72%，2025Q1 营收同比增长 86%，未来新能源电池和数据中心热管理业务有望驱动其进入快速成长周期，尤其协同东莞兆科有望切入海外 AI 核心产业链条，实现业绩和估值双击 [1] 根据相关目录分别进行总结 热管理系统业务有望驱动公司进入快速成长周期 - 公司形成高分子材料与热管理系统两大业务领域，高分子材料业务涵盖防水密封、防火绝缘等材料，应用于通信、电力等领域；热管理系统业务由子公司瑞泰克和创源智热实施，产品包括液冷板等，客户有宁德时代等 [18][19][20] - 2017 - 2023 年公司营收稳步增长，年均复合增速 14.05%，2024 年营收 9.58 亿元，同比增长 71.53%，2025Q1 营收 2.52 亿元，同比增长 86.39%；2023 年归母净利润扭亏，2024 年因低毛利产品占比提升等因素下降 32.12%，2025Q1 同比高增 839.66%，随着规模扩大和成本管控优化，盈利能力有望增强 [29] - 2024 年新能源业务收入 3.20 亿元，同比增长 361.36%，占总营收比重从 12%提升至 33%，高分子材料业务中电力业务收入逐年增长，通信业务受行业资本开支影响下滑，汽车密封条业务快速增长；预计新能源和数据中心业务将推动公司收入持续扩大 [35][38][39] AI 液冷：智算中心需求爆发，内生外延打开空间 - 2024 年 BAT 资本开支合计约 1666 亿元，同比增长 183%，预计 2025 年同比提升 12%；AI 驱动数据中心建设，温控冷却环节受益；单芯片 TDP 提升使传统风冷散热出现瓶颈，液冷将成主流散热方式；国家 PUE 管控趋严，液冷可使 PUE 小于 1.25，满足节能降耗需求；2024 年液冷数据中心规模有望翻倍增长，2025 年预计仍将高速增长 [40][44][49][55][60] - 公司 2023 年设立创源智热开展数据中心散热业务，2024 年部分产品通过客户认证进入小批量试制阶段，2025 年采用协同制造 + 自主产销双轮驱动模式；拟收购东莞兆科 51%股权，其产品为热界面材料，与公司服务器散热器业务协同，已与海内外大客户合作，有望助力公司扩大产品应用领域、拓展客户关系及海外市场渠道 [65][66][70] 车载冷板：麒麟/神行电池放量带来量价齐升机会 - 2024 年我国新能源汽车渗透率达 47%，同比提升 12pct，2025 年 5 月新能源车厂商批发渗透率达 52.6%，同比提升 8.0pct，乘联会秘书长预测 2025 年新能源汽车销售量有望达 1614 万台，渗透率将提升至 56%；液冷已成为新能源动力电池主要散热方式，液冷板为主要散热器件，市场上主要有冲压钎焊式、吹胀式、铝型材式三类液冷板 [75][81][84] - 宁德时代麒麟电池首创大面积冷却，使换热面积扩大四倍，单车液冷板价值量提升；小米 SU7 等车型销量增加有望带动麒麟电池加速放量；宁德时代神行电池市场需求有望持续增长；公司为麒麟、神行电池液冷板供应商，2024 年新能源业务收入 3.2 亿元，同比大增 361%，2024 年计划投资 9000 万元新建项目，部分产线已量产，预计公司将核心受益 [89][90][97][103] 高分子材料：通信 + 电力 + 汽车，整体稳健增长 - 高分子材料业务产品成本及售价依赖原材料价格波动，业务增长与通信、电力、汽车等下游投资周期高度相关 [104] - 通信行业受益于 5G 基站建设提速与行业应用深化，公司强化与头部设备商、运营商合作关系，积极拓展海外市场，2024 年受运营商资本开支结构调整影响，国内通信业务收入下滑，但海外业务实现增长及利润率提升 [107] - 全国电力消费稳定增长，公司绑定电网核心大客户，2024 年电力业务收入 1.67 亿元，同比增长 33.18%，预计后续将保持稳定增长 [108][109] - 我国汽车市场产销规模稳步增长，公司汽车业务核心客户包括奇瑞、吉利等头部车企，2024 年汽车密封条业务收入同比大幅提升 62.17%，芜湖祥路引入先进技术，若产品通过客户端认证，将为业务打开新空间 [116][117] 盈利预测及估值 - 盈利预测方面，预计新能源行业 25 - 27 年营收同比增速分别为 100%/100%/50%，毛利率分别为 20%/23%/25%；传统家电行业 25 - 27 年营收同比增速分别为 10%/0%/0%，毛利率保持 15%；数据中心行业 25 年收入 0.5 亿元，26 - 27 年同比增速分别为 400%/60%，毛利率保持 20%；预计 25 - 27 年实现营收 14.50/24.21/33.71 亿元，YOY 分别 51.3%/67.0%/39.2%，归母净利润分别 0.92/1.57/2.19 亿元，YOY 分别 430.5%/70.8%/39.6% [121][122] - 估值分析方面，选取银轮股份和飞荣达为同业可比公司，公司 25 - 27 年 PE 估值分别为 42/24/17 倍，可比公司的 PE 均值分别为 26/19/15 倍，公司具备较强稀缺性，有望实现业绩和估值双击，当前被低估 [125][126]

合资公司设立 - 银轮股份与伟创电气、科达利、开普勒、伟立成长共同出资设立苏州依智灵巧驱动科技有限公司[1] - 合资公司出资比例为伟创电气40%、科达利30%、银轮股份20%、伟立成长7%、开普勒3%[1] - 设立合资公司旨在布局具身智能机器人领域，整合各方技术优势和市场资源[1] 合作方业务优势 - 银轮股份是热管理行业龙头企业，主营热管理产品和尾气后处理产品[2] - 伟创电气专注电气传动和工业控制领域[2] - 科达利深耕精密结构件研发制造，产品应用于汽车、新能源车、电子产品等领域[2] - 开普勒是高性能通用人形机器人研发商，其K2机器人重55公斤，适用于汽车制造、物流分拣等场景[2] 战略布局 - 公司将算力及人工智能领域作为第四增长曲线，增设AI数智产品部[3] - 在具身智能机器人领域实施"1+4+N"发展战略[3] - 截至2024年末已获得10项专利授权，在关键零部件开发和市场拓展取得进展[3] 行业观点 - 专家认为此举是公司从热管理向高附加值智能装备的战略延伸[2] - 合资有助于整合热管理、驱动控制、锂电等资源，推动具身智能规模化应用[2] - 热管理技术可能成为公司在具身智能机器人领域的差异化竞争力[3] - 未来产业将呈现"核心部件国产化+场景分层落地"特点[3]

合资公司设立 - 银轮股份拟与苏州伟创电气科技、深圳市科达利实业、上海开普勒机器人及深圳市伟立成长企业管理咨询共同出资成立苏州依智灵巧驱动科技，注册资本5000万元，银轮股份投资1000万元持股20% [2] - 合资公司将专注于具身智能机器人核心零部件灵巧手的研发与制造 [2] - 合资公司成立尚需完成工商注册核准等行政审批流程 [2] 公司基本信息 - 银轮股份成立于1999年3月10日，注册资本7.92亿元人民币，法定代表人徐小敏，注册地址浙江省天台县 [2] - 主营业务为热交换器、汽车空调等热管理产品及后处理排气系统相关产品的研发生产与销售 [2] - 公司董事长徐小敏，董秘陈敏，员工人数10494人，实际控制人徐小敏 [2] - 公司参股企业67家，包括YINLUN HOLDINGS LIMITED、上海银颀投资合伙企业等 [3] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为84.80亿元、110.18亿元、127.02亿元，同比增长8.48%、29.93%、15.28% [3] - 同期归母净利润3.83亿元、6.12亿元、7.84亿元，同比增长73.92%、59.71%、28.00% [3] - 资产负债率分别为61.31%、62.30%、61.49% [3]

高澜股份参与核物理实验项目 - 公司参与中科院"人造太阳"EAST全超导托卡马克试验装置项目，提供热管理产品 [1] - 公司还参与中科院散裂中子源项目，同样提供热管理产品 [1] - 该类业务目前占比较小，不会对公司整体经营产生重大影响 [1]