股价表现 - 7月30日盘中上涨5.2%至19.22元/股 [1] - 成交额达13.82亿元 换手率4.93% [1] - 总市值326.68亿元 [1] 公司概况 - 总部位于深圳市南山区粤海街道 [1] - 主营业务为电子电路方案设计和整体解决方案 [1] - 拥有集成电路生产制造核心技术及量产能力 [1] - 产品覆盖电子硬件三级封装领域 [1] 市场表现 - 股东户数8.6万 人均流通股1.74万股 [1] - 在通信/数据中心/工控/医疗/消费电子领域业绩显著 [1] - 获得全球标杆客户持续信赖 [1] 财务数据 - 2025年Q1营业收入15.8亿元 同比增长13.77% [1] - 归属净利润937.24万元 同比减少62.24% [1]

核心观点 - 东山精密加码高端PCB领域投资 拟投资不超过10亿美元建设高端PCB项目 聚焦高速运算服务器和AI等新兴场景需求 [1][2][3] - 公司同时推进新能源财务投资 子公司拟以不超过3000万美元认购光伏风电基金份额 [1][4] - 2025年一季度业绩显著改善 营收86.02亿元(同比+11.07%) 净利润4.56亿元(同比+57.55%) 主要受益于AI需求带动 [1][6] 高端PCB投资 - 全资子公司香港超毅或其子公司将投资不超过10亿美元建设高端PCB项目 资金来源于自有或自筹资金 [1][2] - 项目聚焦高速运算服务器和AI等新兴场景的中长期需求 重点提升高密度互连和刚柔结合等先进技术产品占比 [2][3] - Multek作为公司PCB事业部 在HDI/刚性/柔性PCB领域具有技术优势 客户覆盖汽车/互联网/医疗等多元行业 [2] 新能源财务投资 - 子公司DSG拟出资不超过3000万美元认购CRPIF基金份额 该基金目标规模6.5亿美元 专注光伏风电等新能源基础设施投资 [4] - 投资目的为获取财务回报并支持可持续发展战略 与PCB主业形成协同 [1][4] 经营业绩 - 外销收入连续10年增长 2024年达305.83亿元(占总营收83.17%) 较2015年11.52亿元增长超25倍 [1][6] - 2023-2024年净利润连续下滑 但2025Q1显著回升 电子电路和精密组件销量提升驱动业绩改善 [1][6] - 全球行业地位突出 FPC产品全球第二 PCB产品全球第三 精密组件规模居行业前列 [6] 公司背景 - 前身为苏州钣金冲压工厂 2010年深交所上市 现已形成电子电路/光电显示/精密制造三大业务板块 [5][6] - 通过内生+外延扩张持续优化主业结构 产品广泛应用于消费电子和新能源汽车等领域 [5][6]

江苏省A股市场表现 - 江苏省共有10家公司跻身A股千亿市值俱乐部，数量位居全国前列 [1] - 江苏证监局计划到2025年千亿市值公司达到15家，目前已实现阶段性目标 [5] 新晋千亿市值企业 - 东山精密市值突破1013亿元，股价达55.31元，涨停后进入千亿俱乐部 [3] - 沪电股份市值达1022亿元，股价上涨8.59%，2025年上半年归母净利润预计16.5亿至17.5亿元，同比增长44.63%至53.40% [4] - 恒立液压股价自1月以来涨幅接近翻倍，线性驱动器项目进入批量生产阶段 [4] - 洋河股份重新回归千亿市值行列，聚焦海之蓝、梦之蓝M6+等核心产品线 [5] 制造业企业竞争力 - 东山精密在电子电路、光电显示、精密制造领域具有优势，柔性线路板业务全球第二，印刷电路板业务全球第三 [4] - 沪电股份在印制电路板领域深耕，业绩创历史同期最高纪录 [4] - 恒立液压完成精密滚珠丝杠、行星滚柱丝杠、直线导轨等数十款产品研发 [4] 行业多元化格局 - 江苏千亿市值企业涵盖酒类、医药、金融、高端制造业，包括洋河股份、恒瑞医药、药明康德、江苏银行、国电南瑞、华泰证券、南京银行等 [5] - 洋河股份第七代海之蓝升级产品已在江苏省内上市，省外市场将在下半年推出 [5]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行A股股票5860万股，每股发行价格32.60元，募集资金总额19.1036亿元，扣除发行费用1.242806亿元后，募集资金净额为17.860794亿元 [1] - 募集资金到账后已全部存放于专项账户，并与保荐机构、银行签署监管协议 [2] 募集资金投资计划 - 原计划总投资18.274亿元，拟投入募集资金17.9756亿元，主要投向两个5G高频高速电子电路基材建设项目（年产1500万平米和1000万平米）以及研发中心改造、归还贷款等项目 [2] - 两个5G基材建设项目合计拟投入募集资金13.1039亿元，占募集资金净额的73.4% [2][3] 募投项目结项情况 - 截至2025年6月30日，两个5G基材建设项目累计投入10.8194亿元，节余资金2.209亿元（含待支付尾款及质保金约1000万元） [3] - 节余原因包括严格成本控制、现金管理收益及存款利息收入 [3][4] 节余资金使用计划 - 公司将2.209亿元节余资金永久补充流动资金，用于日常经营 [4] - 待支付尾款及质保金后续将通过自有资金支付 [4] 决策程序 - 该事项已通过董事会、监事会审议，无需提交股东大会 [5] - 监事会认为该举措符合资金使用效益最大化原则，未损害股东利益 [5]

公司概况 - 中京电子成立于2000年，提供一站式PCB解决方案，产品包括刚性多层电路板(MLB)、高密度电路板(HDI)、柔性电路板及贴装(FPC&FPCA)、刚柔结合板(R-F) [1] - 公司为国家级火炬计划重点高新技术企业，中国电子电路行业协会CPCA副理事长单位及行业标准制定单位之一 [1] - 产业技术与产品质量居国内先进水平 [1] 股东变动 - 大成基金旗下大成360互联网+大数据100A一季度新进成为前十大股东，持股比例0.27% [1] - 该基金今年以来收益率18.61%，同类排名264/3426 [1] 基金表现 - 大成360互联网+大数据100A近1周涨幅0.56%，近1月6.49%，近3月20.58%，近6月25.96%，今年来18.61% [2] - 同期同类平均涨幅分别为0.79%、3.83%、9.52%、12.29%、6.33% [2] - 跟踪标的同期涨幅为0.59%、6.97%、22.63%、29.71%、21.64% [2] 基金经理背景 - 夏高为清华大学工学博士，现任大成基金指数与期货投资部副总监 [3][4] - 累计任职时间10年又219天，管理基金总规模24.01亿元，任期最佳回报181.79% [4] - 现任管理基金包括大成中证500指数增强A（2024年7月起任职，356天回报23.90%）等 [4] 基金公司信息 - 大成基金成立于1999年4月，股东为中泰信托(50%)、中国银河投资(25%)、光大证券(25%) [4] - 董事长为吴庆斌，总经理为谭晓冈 [4]

股权转让核心信息 - 控股股东特耐尔拟向世运电路协议转让7,759,000股（占总股本5%），转让价19.74元/股，总金额153,162,660元 [1][2] - 转让后特耐尔持股比例从51.55%降至46.55%，世运电路持股比例从0%升至5% [1][2] - 交易不涉及控制权变更，实际控制人伍仲乾持股不变 [2][8] 交易背景与战略合作 - 世运电路为汽车电子PCB龙头，客户包括特斯拉、宝马等车企，并切入AI服务器、eVTOL等新兴领域 [4][5] - 双方将在汽车电子、新能源电池、低空飞行等六大领域协同： - **客户资源**：共享特斯拉、吉利等车企及锂电厂资源，联合开发智能座舱/ADAS材料 [4][6] - **技术研发**：推进"膜+FFC+PCB"组合方案，合作开发高频热熔胶膜等新材料 [5][13] - **供应链**：协同采购铜材/胶膜基材以降低成本 [7][14] - **产业并购**：共同投资高成长性标的完善产业链 [15] 交易条款与程序 - 付款分三期：10%定金（15,316,266元）、40%交割前款（61,265,064元）、50%过户尾款（76,581,330元） [10][11] - 世运电路获提名1名董事席位，且15个月内禁售受让股份 [12][13] - 需上交所合规确认及中登公司过户登记 [2][8] 业务协同具体领域 - **汽车电子**：世运电路提供PCB，公司供应功能胶膜/FFC，覆盖安全气囊、ADAS等场景 [4] - **新能源电池**：公司涂碳箔业务已切入主流锂电厂，世运电路导入动力电池PCB [5] - **新兴领域**：联合开发AI服务器高频膜材、eVTOL屏蔽材料及人形机器人专用膜 [5][6] 财务与市场影响 - 世运电路2024年营收50.22亿元，净利润6.75亿元，全球化销售网络将助力公司海外拓展 [9][14] - 双方计划通过联合品牌推广构建全球化销售体系，优化渠道布局 [14]

公司上市进展 - 超颖电子电路股份有限公司将于7月10日在上交所首发上会 [1]

公司业务概况 - 公司专注于先进电子电路方案产业，主营业务包括PCB和半导体两大板块，产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域 [2] - 传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，通过数字化改造实现全流程优化，提升客户满意度和经营效率 [2] - 高阶PCB领域完善Anylayer HDI板和类载板（SLP）业务布局，拓展高端光模块、毫米波通信市场 [2] - 半导体业务聚焦于IC封装基板领域，包括CSP封装基板和FCBGA封装基板，致力于芯片封装测试环节的关键材料自主配套 [2] 行业地位与竞争力 - 公司在综合PCB百强企业中位列第十四名，内资PCB百强企业中位列第七名，2024年全球PCB四十大供应商中位列第三十名 [3] - 通过持续研发投入提升技术能力，数字化改造提升工厂经营管理效率，稳定的交付和质量表现提升客户满意度 [3] 封装基板业务发展 - CSP封装基板业务聚焦存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构向高附加值高单价方向优化 [4] - 受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户份额提升，2024年CSP封装基板业务产能利用率逐季提升 [4] - 持续推进客户认证和量产导入工作，样品订单持续交付，整体良率持续改善，高层板进入小批量量产阶段 [4] 财务表现 - 2024年公司实现营业收入58.17亿元，同比增长8.53%，归母净亏损1.98亿元 [5] - 25Q1公司实现营业收入15.80亿元，同比增长13.77%，归母净利润0.09亿元，同比减少62.24% [5]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [4][6] 报告的核心观点 - 兴森科技专注先进电子电路方案产业，PCB和半导体两大业务助力成长，营收持续增长，虽2024年受封装基板业务影响净利润亏损，但看好其长期成长空间 [2][4] 根据相关目录分别进行总结 公司业务情况 - 传统PCB业务聚焦样板快件及批量板，推进数字化变革，完善高阶PCB业务布局；半导体业务聚焦IC封装基板领域 [2] - 持续保持PCB行业领先地位，在综合PCB百强企业位列第十四名、内资PCB百强企业中位列第七名，全球PCB四十大供应商中位列第三十名 [3] - CSP封装基板业务聚焦存储、射频方向并拓展汽车市场，产品结构向高附加值方向拓展，2024年产能利用率逐季提升，有望打开成长空间 [3] 公司财务情况 - 2024年实现营业收入58.17亿元，同比增长8.53%，归母净亏损1.98亿元；25Q1实现营业收入15.80亿元，同比增长13.77%，归母净利润0.09亿元，同比减少62.24% [4] - 下调2025 - 2026年归母净利润预测为1.12/2.71亿元，较前次下调幅度为77%/60%，新增2027年归母净利润预测为4.42亿元，当前股价对应PE 196/81/50X [4] 公司盈利预测与估值简表 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|5,360|5,817|6,543|7,302|8,083| |营业收入增长率|0.11%|8.53%|12.48%|11.59%|10.70%| |归母净利润（百万元）|211|-198|112|271|442| |归母净利润增长率|-59.82%|N/A|N/A|143.42%|62.71%| |EPS（元）|0.13|-0.12|0.07|0.16|0.26| |ROE（归属母公司)（摊薄）|3.96%|-4.02%|2.23%|5.20%|7.81%| |P/E|104|N/A|196|81|50| |P/B|4.1|4.4|4.4|4.2|3.9| [5] 公司其他数据 - 总股本16.90亿股，总市值218.63亿元，一年最低/最高8.03/14.98元，近3月换手率196.79% [6] - 1M、3M、1Y相对收益分别为10.40、5.19、15.70，绝对收益分别为12.52、6.08、28.45 [8] 公司财务报表 利润表 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入|5,360|5,817|6,543|7,302|8,083| |营业成本|4,110|4,894|5,241|5,746|6,213| |……|……|……|……|……|……| |净利润|124|-531|-198|-5|191| |归属母公司净利润|211|-198|112|271|442| |EPS(元)|0.13|-0.12|0.07|0.16|0.26| [9] 现金流量表 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |经营活动现金流|125|376|303|772|1,025| |净利润|211|-198|112|271|442| |……|……|……|……|……|……| |净现金流|931|-1,446|36|76|78| [9] 资产负债表 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |总资产|14,935|13,668|13,947|14,239|14,475| |货币资金|2,152|618|654|730|808| |……|……|……|……|……|……| |少数股东权益|973|641|331|55|-196| [10] 公司盈利能力与偿债能力 盈利能力 |指标（%）|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |毛利率|23.3|15.9|19.9|21.3|23.1| |EBITDA率|8.7|8.6|12.6|14.3|16.6| |……|……|……|……|……|……| |ROE（摊薄）|4.0|-4.0|2.2|5.2|7.8| |经营性ROIC|3.7|-1.1|2.1|4.3|6.8| [11] 偿债能力 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |资产负债率|58|59|62|63|62| |流动比率|1.45|1.16|1.08|1.09|1.17| |……|……|……|……|……|……| |有形资产/有息债务|3.24|3.10|2.69|2.66|2.78| [11] 公司费用率、每股指标与估值指标 费用率 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |销售费用率|3.78%|3.47%|3.30%|3.00%|2.80%| |管理费用率|8.97%|8.73%|8.40%|7.90%|7.70%| |……|……|……|……|……|……| |所得税率|-273%|8%|7%|7%|7%| [12] 每股指标 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |每股红利|0.05|0.03|0.03|0.00|0.00| |每股经营现金流|0.07|0.22|0.18|0.46|0.61| |……|……|……|……|……|……| |每股销售收入|3.17|3.44|3.87|4.32|4.78| [12] 估值指标 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |PE|104|N/A|196|81|50| |PB|4.1|4.4|4.4|4.2|3.9| |……|……|……|……|……|……| |股息率|0.4%|0.2%|0.2%|0.0%|0.0%| [12]

专业选择与行业变迁 - 经济学曾是2008年热门专业 分数线最高 但专业认知与实际学习存在偏差[11][13] - 微电子专业在2010年iPhone4发布后迎来爆发 移动互联网和物联网发展催生芯片需求[17] - 芯片行业2014-2020年人才供不应求 但2022年后呈现供过于求 招聘竞争激烈[18][19] - 考古文博专业2015年前招生不足 2017年后因文化节目热播而扩招 对口岗位增加[27][30] - 材料化学专业2011年不温不火 2015年后被称为"四大天坑" 就业面广但匹配度低[34][35] 行业发展趋势 - 芯片行业已过爆发期 进入更新换代阶段 AI算力芯片需求增长但竞争激烈[19] - 电子电路行业受AI算力需求带动 年利润增幅10%-30% 应届生年薪17-20万[39][42] - 新能源行业(光伏/锂电池)因政策扶持发展迅速 提供基层岗位机会[43] - 法律行业二八效应显著 80%案源被20%律师垄断 内卷严重[49] 就业市场变化 - 芯片行业2022年招聘6个岗位收到300份顶尖高校简历 竞争激烈[19] - 材料化学专业仅1/3毕业生从事本专业工作 多进入机械/化学/电子行业[36] - 电子电路行业每年招聘20%应届生 留存率约70% 存在招工难问题[42] 薪资水平 - 高分子材料研发岗位2017年月薪1.2万 年薪15-17万[37] - 电子电路行业硕士应届生年薪17-20万 每年涨薪[42] - 公益律所收入仅为红圈所1/3 法律行业收入差距显著[49]