行业与公司概述 * 行业涉及固态电池、锂电、PCB铜箔、上游金属（碳酸锂、钴、稀土）[1] * 主要公司包括宁德时代、LG、特斯拉、东风汽车、上汽、有研新材、天野科技、德福科技、宏工纳科、信远灯、先汇、联赢激光、德龙激光、超声科技、松井、九日、北方稀土、包钢股份、中国稀土、广晟有色等[1][4][8][9][10][14][15][16][25] --- 宁德时代核心业务与财务表现 * **储能业务增速放缓**：2025Q2储能业务同比增速20%，低于动力电池40%增速，主因国内抢装及海外库存高企（库存商品和发出商品达较高水平）[1][2] * **单瓦时毛利下降但净利润稳定**：汇兑收益计入费用端抵消成本对毛利的不利影响，隐含超额盈利处理及资源品库存收益良好（返利约30多亿，所得税多出十几个亿）[1][3][5] * **美国市场影响有限**：《大美法案》落地后技术授权和订单交付路径打通，LG获特斯拉储能订单对宁德时代冲击有限，美国市场增速预计全球最低[1][7] * **固态电池规划**：目标2027年小批量量产，2036年前后商业化，激光焊接、湿法/干法工艺设备积极配合[1][4][11][12] --- 固态电池技术进展 * **材料端突破**：上海喜霸竞拍有研新材资产（氯化锂一梯队），碳还原法工程化条件优越，硫化锂方向新进展，天野科技签订4亿元/100吨高溢价销售协议（单价400万元/吨）[8][9] * **车企布局**：东风汽车计划2026年推出固态电池车型（能量密度350Wh/kg，续航1000公里），上汽推进半固态电池装车[11] * **设备端机会**：激光焊接（联赢激光、德龙激光）、干法工艺（宏工纳科、信远灯、先汇）、UV胶印技术（松井、九日）需求提升，2025-2026年量产线设备招标启动[12][14][15][16] --- PCB铜箔行业动态 * **供需向好**：HRP、TH供需超预期，加工费及盈利有上调空间，国内企业加速拓展海外客户（如德福科技）[10] * **关键工艺**：曝光、钻孔、电镀等环节依赖钻针耗材，AI技术提升设备价值量[19] --- 上游金属市场趋势 * **碳酸锂**：2025年过剩15-20万吨（约1个月需求），价格波动受矿证扰动，预计6-7万元/吨区间[22] * **钴**：刚果金出口禁令或导致下半年短缺，均价中枢看30万元/吨，9月政策为关键节点[23] * **稀土**：中美博弈加剧中重稀土供应不确定性，磁材需求改善推动价格上行，全年投资机会明确（推荐北方稀土、包钢股份等）[24][25] --- 锂电设备更新周期 * **替换需求**：2017-2018年产线进入5-8年更新周期，2026年预计200GWh替换需求，叠加海外新增产线，设备市场将迎高峰[17][18] --- 其他关键数据与预测 * **宁德时代2025Q2业绩**：表观业绩165亿元超预期，动力电池出货量同比+40%[2] * **固态电池渗透率**：全固态电池设备价值量提升，2027年小批量量产目标[12][13] * **钴价投资窗口**：涨至30万元/吨前存在确定性机会[23]

A股市场表现 - 上证指数全周下跌0.94%收于3559.95点，深证成指下跌1.58%，创业板指下跌0.74% [1] - 生物医药、通信、传媒行业板块整体上行，煤炭、有色、房地产等行业跌幅居前 [1] - 光模块、PCB、CRO等热点题材表现亮眼但周五普遍进入调整 [1] 机构调研情况 - 本周125家上市公司披露机构调研纪要，近四成调研个股实现正收益 [1] - 德福科技涨幅超20%并接待144家机构调研，胜宏科技涨幅超20% [1] - 获调研个股涨跌幅中位数为-1.51% [1] 德福科技收购案 - 拟以1.74亿欧元收购卢森堡铜箔100%股权 [1] - 收购后电解铜箔总产能从17.5万吨/年跃升至19.1万吨/年，居世界第一 [2] - 标的公司为全球唯一非日系高端IT铜箔龙头厂商 [1] 铜箔行业现状 - 全球HVLP3及以上、载体铜箔供应紧张 [2] - 铜箔终端应用包括AI服务器、5G基站、移动终端等热点领域 [2] - 公司将加快技术整合并开拓新兴市场 [2] 胜宏科技港股计划 - 宣布港股上市计划以把握全球AI机遇 [2] - 融资将用于高端产能扩张、智能化升级、AI算力研发 [2] - 目标成为港股稀缺的AI硬件产业链龙头 [2] 行业动态 - 中集集团集装箱订单排产至第三季度，预计全年产量不低于300万TEU [3] - 宁德时代上半年归母净利润305亿元同比增长33.33%，产能利用率约90% [3] - 京东方A表示LCD TV面板价格有望在8月企稳 [3]

德福科技调研纪要 - 德福科技收购卢森堡铜箔后电解铜箔总产能跃升至19.1万吨/年 跻身全球第一 [1] - 卢森堡铜箔是全球唯一的非日系高端IT铜箔龙头厂商 拥有1.68万吨/年产能 核心产品包括HVLP和DTH [1] - 卢森堡铜箔2024年营收1.34亿欧元 净利润-37万欧元 2025年Q1营收0.45亿欧元 净利润167万欧元 实现季度性扭亏 [1] - 德福科技2024年研发投入1.83亿元 新增17件发明专利 持续深化高频高速、超薄化、功能化技术战略 [1] 中望软件调研纪要 - 中望软件认为知识产权纠纷是国际化进程的必经之路 公司强调对研发流程与知识产权合规管理的重视 [1] - 面对Autodesk起诉 公司将遵照国际法律规则争取协商解决争议 并做好司法程序准备 [1] - 诉讼期间公司产品销售不受法律限制 公司有信心继续获得客户支持 [1] - 公司表示没有侵犯第三方知识产权的意愿 并加强了内部控制和知识产权管理 [1] 长盛基金概况 - 长盛基金资产管理规模(全部公募基金)964.13亿元 排名62/210 非货币公募基金规模655.91亿元 排名62/210 [2] - 管理公募基金数137只 排名57/210 旗下公募基金经理22人 排名63/210 [2] - 旗下表现最佳产品长盛城镇化主题混合A最新单位净值1.87 近一年增长64.67% [2]

年会预告 7月29日德福科技公告，公司与Volta Energy Solutions S.à.r.l.于当日签署《股权购买协议》， 德福科技拟收购Circuit Foil Luxembourg S.a.r.l. （下称"卢森堡铜箔"）100%股权，标的公司 100%企业价值为2.15亿欧元，扣除双方约定的调整项目后，计算得到标的公司100 %股权收购 价格为1.74亿欧元（折合约14.43亿人民币）。 同时交易双方约定，在约定时间内，德福科技应在卢森堡设立直接或间接全资控股公司德福卢森堡 （暂称，下同），并将德福科技在《股权购买协议》项下的全部权利义务转让给德福卢森堡，即买 方主体将变更为德福卢森堡。 卢森堡铜箔是英伟达HVLP3的供应商。 本次跨境收购，德福科技在高端IT铜箔领域和全球化布局 上或实现双重突破，将成为其发展道路上的一次关键节点。 AI算力革命点燃PCB高端化 国产铜箔迎来HVLP机遇 2025（第十五届）高工锂电年会 暨十五周年庆典&高工金球奖颁奖典礼 主办单位： 高工锂电、高工产研（GGII） 协办单位： 卡洛维德 总冠名： 海目星激光 年会特别赞助： 大族锂电 专场冠名： 欣旺达、英联复 ...

战略并购与全球布局 - 公司完成对欧洲高端铜箔企业CFL 100%股权收购，电解铜箔总产能从17.5万吨/年提升至19.1万吨/年，跃居全球第一[1][4] - CFL是全球高端电子电路铜箔领域的"隐形冠军"，拥有HVLP超低轮廓铜箔和DTH载体铜箔核心技术，客户覆盖韩国斗山、日本松下、美国罗杰斯等头部企业[3][8] - 并购后公司将形成"锂电+电子电路"双轮驱动格局，并构建"亚太+欧美"全球产销网络，成为中国首家全球化铜箔企业[4][5][11] 技术与产品优势 - 公司在锂电铜箔领域已掌握极薄化、高抗拉、三维形态化等技术，自主研发的UHT-70高性能铜箔成为下游核心客户独家供货产品[8] - CFL的HVLP系列铜箔表面粗糙度可低于0.5微米，其载体铜箔已批量供货全球头部存储芯片企业，产品广泛应用于AI服务器、5G基站等高端场景[8] - 2024年公司研发投入同比增长30.45%，新增17项发明专利，研发团队中博士、硕士占比超20%，与CFL技术融合后将共同引领产业创新[9] 市场地位与客户覆盖 - 2024年公司营收突破78亿元，客户包括宁德时代、LG化学、比亚迪等全球动力电池巨头，稳居中国锂电铜箔市场第一[2] - 在电子电路铜箔领域已批量供应生益科技、日本松下、深南电路等核心客户的高端高速产品系列[2] - CFL加工费收入远高于国产IT铜箔，终端应用于AI服务器、存储芯片等高端市场，将为公司业绩增长注入强劲动能[7] 未来发展蓝图 - 将以卢森堡为支点辐射全球高端电子电路市场，并筹备东南亚产能布局，实现"中国智造"到"全球智造"的战略升级[11] - 在锂电铜箔领域将持续开发PCF多孔铜箔、雾化铜箔等产品，为全固态/半固态电池提供关键材料支持[13] - 在电子电路领域将协同CFL打造AI芯片、光模块、5G等多场景解决方案，通过技术壁垒实现从"制造"到"智造"的跃迁[14]

机构调研概况 - 7月以来已有620家A股上市公司获得机构调研，其中492家取得正收益，占比接近八成 [1][2][3] - 近200家被调研公司股价实现两位数涨幅，铜冠铜箔7月累计涨幅高达100.48% [3][4] 热门调研标的 - 新易盛累计接待139家机构调研，关注泰国工厂扩建及产能计划，预计行业高景气度将持续至明年 [1] - 中际旭创和豪鹏科技均接待超100家机构调研，分别回应800G光模块客户增长及AI新兴领域订单进展 [2][3] - 翔宇医疗、海正药业、新时达等公司调研机构家数居前 [2] 行业分布 - 机械设备行业最受青睐，67家公司获调研，人形机器人领域受催化 [1][4] - 医药生物行业66家公司获调研，创新药和创新器械方向受关注 [1][5] 重点公司动态 - 中际旭创表示800G光模块客户数量增加，与光芯片厂商合作保障供应 [3] - 豪鹏科技在AI眼镜、机器人领域取得突破，相关业务将逐步释放营收 [3] - 铜冠铜箔现有铜箔年产能8万吨，采用"铜价+加工费"定价模式及套期保值策略 [4] 市场表现突出公司 - 美迪西、联环药业、大族数控等公司7月股价涨幅超50% [4] - 德龙激光、统联精密、涛涛车业等近200家公司股价涨幅达两位数 [4] 行业投资机会 - 人形机器人领域建议关注特斯拉Optimus量产及国产供应链订单 [5] - 创新药方向看好商业化快速放量标的，创新器械关注机器人、脑机接口等领域 [6]

新能源引爆有机硅消费 - 新能源领域带动有机硅消费量增长20.9%，出口增长34.2%，周期底部反转信号显现 [2][3] - 供给端新增产能有限且投产存在不确定性，需求端地产企稳，光伏和新能源汽车贡献增量 [3] - 2025年行业盈利水平有望修复，重点关注头部厂商 [3] 高性能铜箔行业转型 - 铜箔行业从"量"向"质"转型，高性能铜箔结构性紧缺，2025年高附加值产品增厚盈利 [2][6] - 高端化趋势明确，头部厂商布局送样和小批量出货，销售结构改善支撑盈利中枢上移 [6] - 日韩/台资主导高端铜箔，扩产不积极，国内厂商布局HVLP铜箔有望兑现盈利 [8] 行业供需格局 - 有机硅供需格局逐步改善，内需与出口稳步增长，新能源领域为主要增量 [5] - 铜箔行业高端化趋势确立，AI铜箔路线迭代已定，技术驱动新一轮增长 [8]

铜箔行业现状 - 锂电铜箔行业过去两年供应大幅过剩，盈利显著下降，2024年几乎全行业亏损 [1] - 铜箔行业具有重资产、原材料比重较大、供给格局较分散等特点 [1] - 2024年中国锂电铜箔出货量达69万吨，同比增长28%，占全球近八成 [1] - 行业集中度仍偏低，CR4不到50%，与前一年基本持平 [1] 锂电铜箔发展趋势 - 综合能力较强的铜箔公司加快新产品、新下游领域拓展 [1] - 锂电铜箔向轻薄化、高强度化发展，配合新硅碳推出高抗拉产品，配合固态电池推出多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔等 [1] - 高端锂电产品可能逐步体现出差异和分化 [1] - 2025年锂电铜箔行业开始温和复苏，偏高端产品加工费有所提价 [2] - 头部企业通过降本增效和产品高端化开始扭亏，2025Q1德福科技、嘉元科技等企业毛利率环比显著改善 [2] AI及算力对铜箔行业的影响 - AI及算力、先进封装需求强劲，对应的HVLP、载板铜箔需求迫切 [1] - 全球AI大模型发展推升高速运算场景对覆铜板(CCL)的性能要求，CCL等级的提升对配套铜箔的要求同步提高 [3] - M7及以上CCL基本要配置HVLP 2及以上的铜箔产品，未来CCL发展至M9/M10等级，铜箔将相应升级至HVLP4/5 [3] - 2025年三井HVLP 2代及以上产品占比将超过90%，2023年约50% [3] - 国内以德福、铜冠为首的铜箔厂开始切入HVLP、DTH高端铜箔市场 [3] - 2025年6月德福计划收购卢森堡铜箔(全球第二大HVLP铜箔厂)，将深入海外供应体系 [3] - HVLP铜箔领域国产替代有望加速 [3] 行业推荐关注公司 - 德福科技、铜冠铜箔、中一科技、嘉元科技、诺德股份 [3]

纪要涉及的行业或公司 - **行业**：铜箔、电子布、PCB 产业链 - **公司**：德福、铜冠、龙阳电子、中材科技、菲利华、宏和科技 纪要提到的核心观点和论据 铜箔行业 - **市场驱动因素**：AI 算力基建和消费电子需求爆发推动，国产替代政策和资金共振是重要驱动力[1][4] - **高端化迭代原因及应用领域**：为满足高速信号传输需求，HVLP 铜箔用于 AI 服务器、5G/6G 通讯及先进封装等领域，英伟达服务器信号传输速度提升推动需求增长[5] - **市场前景**：预计 2025 年底全球 HVLP 市场需求约 2 万吨，2026 年达 5 - 6 万吨，四代产品加工费约为二代三倍，接近 20 万元/吨，未来两年内高端 HVLP 铜箔加工费将保持高位[1][6] - **竞争格局与国产替代机会**：高端 HVLP 铜箔市场由日韩台系厂商主导，国内厂商占比低，但日系厂商扩产慢，2026 年产能仍将紧缺，为国内厂商提供国产替代机遇[1][7] - **主要公司情况及预期** - **德福**：收购卢森堡公司后，三代产品出货增长，四代小规模出货，客户结构超预期，目标在 RTF 和 HVLP 市场占 30%份额，2026 年 20%市场份额对应 8 - 10 亿元利润[1][2][10] - **铜冠**：2024 年 RTF 出货 5000 多吨，HVLP 出货 1000 吨，2025 年 RTF 预计翻倍，HVLP 预计接近 4000 吨，2026 年 HVLP 供应量有望翻倍至 1 万吨，对应 8 - 10 亿元利润[3][10] - **龙阳电子**：专注 HBLP 五代产品，采用真空磁控溅射加电镀工艺，已获三四家覆铜板厂商验证通过，预计最快三季度有结论并于四季度投产，未来两到三年利润增长弹性较大[3][10] 电子布行业 - **主要标的及发展情况** - **中材科技**：今年股价从 2 月开始上涨，受不同材料催化，三代石英布受关注，若马久批量出货，三代规模月均可达百万米级别，公司有拉丝加织布能力[11] - **菲利华**：通过收购子公司切入电子布领域，实现产业链打通，与台光合作紧密，计划到明年底达 500 万吨左右年度产能[11][17] - **石英布市场情况**：供给难度高于一二代布，存在技术壁垒，价格远高于一代和二代布，市场空间更大，目前国内两大头部石英布供应商月均供货量约几万米级别[3][11] - **低膨胀砂市场需求增速**：市场需求增速显著，台积电产能提升带动需求释放，国内客户拿单速度加快，未来可能提价[15] - **二代电子布生产情况**：生产面临废丝多、温度控制难、丝稳定性差等挑战，良品率低，今年国内龙头公司扩产慢，年底或明年良率有望提升[16] PCB 产业链 - **2025 年 Q3 核心催化剂**：海外 AI 客户业绩和资本开支上修，下游覆铜板大客户提前进行石英布测试，龙头企业石英布供应量提升推动下游谈单和提价[3][12] 其他重要但可能被忽略的内容 - 电子布板块中，日本旭化成提供石英布上游原丝，国内兴悦购买原丝织布，中材科技外购石英材料拉丝织布，菲利华收购子公司切入电子布领域，宏和科技从外部购买原丝织布[11] - 中材科技今年预计主业盈利 14 - 15 亿元人民币，明年底前提升特种玻纤材料比例[17]

首次公开发行股份及上市后股本变动概况 - 公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票20,725.3886万股，并于2022年1月27日在深交所创业板上市，发行后总股本增至829,015,544股 [1] - 发行后有限售条件流通股为638,616,040股，占总股本77.03%，无限售条件流通股为190,399,504股，占总股本22.97% [1] - 2022年7月22日，网下配售限售股份12,730,237股（占总股本1.5356%）上市流通 [1] - 2023年1月18日，首次公开发行前部分已发行股份及战略配售股份25,885,803股（占总股本3.1225%）上市流通 [1] 股份锁定及解除限售安排 - 自公司首次公开发行股票限售股形成至今，未发生因增发、回购、派发股票股利或资本公积金转增股本等导致的股份变动 [2] - 本次解除限售的股份为公司部分首次公开发行前已发行股份，共计600,000,000股，占总股本72.375%，上市流通日为2025年7月28日 [2][3] - 铜陵有色金属集团股份有限公司作为唯一解除限售股东，原锁定期36个月因触发延长条件自动延长6个月 [2][3] 股东承诺履行情况 - 铜陵有色承诺自上市之日起36个月内不转让或委托管理所持股份，锁定期届满后可上市流通 [2] - 若上市后6个月内股价连续20个交易日低于发行价或6个月期末收盘价低于发行价，锁定期自动延长6个月 [2] - 截至核查意见出具日，铜陵有色严格履行承诺，未出现影响限售股上市流通的情况 [2][3] 股本结构变动情况 - 本次解除限售后，有限售条件股份减少600,000,000股，无限售条件流通股相应增加，总股本保持不变 [3] - 无限售条件流通股中包含回购专户证券账户内股份2,999,900股 [3] 保荐人核查意见 - 保荐人认为本次限售股份上市流通的股份数量、时间符合相关规定及股东承诺 [3] - 公司信息披露真实、准确、完整，保荐人对本次上市流通事项无异议 [3]