上海AI芯片企业上市与集成电路产业发展 - 上海AI芯片企业天数智芯于1月8日登陆港交所，股票代码09903.HK [1][6] - 近一个月内，上海已有壁仞科技（港股国产GPU第一股）和沐曦股份（科创板上市首日涨幅近7倍）成功上市，燧原科技已完成IPO辅导冲刺科创板，上海GPU“四小龙”齐聚资本市场 [1][6] - 天数智芯为国内首家开展通用GPU自主研发的企业，已完成从核心技术攻关到商业化落地的全链路贯通 [1][6] 天数智芯公司情况 - 公司研发团队有480人，平均拥有20年以上行业经验，超三分之一研发人员具备10年以上芯片设计与软件开发经验 [2][7] - 研发团队包含架构、通用GPU IP及芯片设计、基础软件、软硬件协同等各领域的专家 [2][7] - AI技术革命催生算力需求爆发式增长，为公司带来广阔发展空间 [1][6] 上海市集成电路产业规模与地位 - 2025年1-11月，上海市集成电路产业营收规模3912亿元，同比增长23.72% [1][6] - 2025年全年产业规模预计超4600亿元，同比增长24%，五年间产业规模翻了一番多，超额完成“十四五”发展目标 [1][6] - 上海集聚超1200家集成电路企业，汇聚全国约40%的产业人才、近50%的产业创新资源 [1][6] - 在世界集成电路协会《全球集成电路产业综合竞争力百强城市》最新排名中，上海位列全球第四、中国（大陆）第一 [2][3][7][8] 上海市集成电路产业链生态 - 上海已建成全产业链齐头并进、相互支撑的集成电路产业链体系，在芯片设计、制造、封测，设备/材料、EDA/IP等环节培育了一批行业细分领域龙头企业 [4][9] - 产业链包括35家科创板上市企业，位列国内第一，芯片设计业、制造业持续位列国内龙头地位 [4][9] - 先进封装加快布局，装备材料高端引领，EDA/IP集聚发展 [5][9] - 除了GPU芯片“四小龙”，光计算、近存计算等创新路线AI芯片企业也相继涌现，支撑国内大模型等新质生产力发展 [5][9] 上海产业政策与未来规划 - 上海将集成电路作为重点发展的三大先导产业之一持续支持，已初步培育形成产业链完备、技术先进、人才汇聚、企业集聚的产业创新发展生态 [3][8] - 面向“十五五”，上海将进一步聚焦全产业链创新突破，加快龙头企业培育、高层次人才引育、全周期服务保障等，持续完善产业创新发展生态体系 [5][9] - 目标是加快打造世界级集成电路产业集群 [5][9]

硅通孔(TSV)技术概述 - 硅通孔是现代三维集成电路技术的基础技术之一，提供垂直互连，穿过硅片连接堆叠芯片，形成短而低延迟的信号路径 [1] - 该技术涉及TSV间距、寄生参数、堆叠芯片、先进封装、混合键合、中介层、微凸块和可靠性等基本概念 [1] TSV结构与制造 - TSV本质上是一种垂直金属塞，通常由铜制成，嵌入硅芯片的厚度方向 [3] - 经典制造流程包括深反应离子刻蚀、衬垫层和阻挡层沉积、铜电化学沉积以及背面减薄以暴露通孔 [3] - 根据通孔在工艺流程中的引入时间，TSV可分为先通孔型、中间通孔型和后通孔型，其中中间通孔型最常用于高密度逻辑存储器堆叠结构 [3] TSV间距与设计挑战 - TSV间距是直接影响系统设计选择的关键参数，更小的间距可以在单位面积内实现更多的垂直互连，从而支持堆叠芯片之间更高的带宽 [5] - 减小间距会带来相邻TSV之间寄生耦合增强、机械应力增大以及较大的综合禁入区会降低布局灵活性等挑战 [8] - TSV间距的选择成为电气性能、机械可靠性和物理设计约束的联合优化 [8] TSV寄生参数及其影响 - TSV是一种复杂的三维结构，其寄生参数必须在流程早期进行精确建模，这些参数会影响信号完整性、时序收敛、功率传输和跨层通信 [7] - 电容方面，TSV相当于一个金属-绝缘体-半导体电容器，较高的TSV电容会增加延迟、降低噪声容限，并引入串扰，电容值取决于通孔直径、氧化层厚度和衬底特性 [7] - 电阻方面，对于高频信号，铜填充电阻不可忽略，对于宽带存储器和高速SerDes路径，TSV电阻直接影响插入损耗和每比特功耗效率 [7] - 电感方面，TSV的垂直几何形状可能会对快速边缘和GHz范围的元件引入明显的电感行为，从而影响阻抗匹配和眼图裕量 [7] TSV布局规则与可靠性 - TSV的插入会显著改变芯片的物理布局，与位于后端互连层的金属互连不同，TSV垂直切割有源硅片，因此需要严格的布局规则 [9] - 每个TSV都需要一个禁入区，即一个排除区域，任何有源器件或敏感互连都不能放置在该区域内，这对于防止掺杂失真、迁移率下降、漏电流偏移以及应力引起的晶体管性能变化至关重要 [12] - 禁入区尺寸通常受TSV直径和间距、工艺节点以及衬底机械特性的影响，在设计流程中，禁入区区域会在TSV生成过程中自动创建，并插入布局阻塞 [12] - 铜的热膨胀系数高于硅，在温度循环过程中，铜的膨胀和收缩与周围的硅不同，这会导致局部应力，进而可能改变晶体管的特性，造成分层或开裂，增加时序偏差，并影响长期可靠性 [12] - 为减轻这些压力影响，可插入接地或伪TSV作为应力缓冲层，将TSV的放置位置分散以减少局部热点，并采用具有热感知能力的平面图将发热模块远离TSV集群 [13] TSV与微凸点的比较及优势 - TSV常被拿来与微凸点进行比较，尤其是在2.5D中介层设计和传统芯片间键合的背景下，TSV的根本优势在于其垂直路径长度要短得多，通常只有几十微米，而微凸点的路径长度则为几百微米 [12] - TSV能够显著提高垂直带宽密度，因为它们可以在更小的空间内支持更多的并行连接，高带宽内存等内存堆栈依靠密集的TSV阵列来实现每个堆栈数Tb/s的带宽 [15] - 微凸点对于跨中介层的芯片式接口仍然可行，但无法与TSV密度相媲美，无法实现真正的垂直堆叠 [15] - 由于TSV的路径长度短且RC延迟降低，因此可提供更低的互连延迟，而微凸点互连引入了更长的路径和额外的寄生层，增加了高性能计算工作负载的延迟 [15] - TSV可以兼作导热通道，帮助垂直方向散热，而微凸点则不具备同样的散热优势，然而，TSV也会引入热应力，因此需要采用平衡的布局策略 [15] TSV预算与设计考量 - 工程团队必须在3D集成电路设计阶段早期确定其TSV预算，该预算会影响芯片尺寸、分区策略、带宽目标以及整体封装经济性 [15] - TSV预算编制的关键考虑因素包括信号TSV、电源TSV、热敏TSV和冗余TSV，分别用于存储器通道、跨层网络和宽数据通路，用于垂直输电网络，用于高功率逻辑堆栈中的散热，以及用于提高良率和可靠性 [16] TSV验证要求 - 基于TSV的架构引入了与2D-IC设计截然不同的验证要求 [15] - 电气验证包括TSV阵列寄生虫的精确提取、包含跨层路径的时间分析、垂直电力网络的信号完整性/电源完整性分析以及电磁干扰-红外验证TSV密集区域 [22] - 物理验证包括禁入区重叠规则检查、TSV与有源电路之间的最小间距、堆叠芯片间的对准验证以及层间连通性检查 [22] - 可靠性验证包括长期可靠性方面的考虑，例如热膨胀系数诱发的疲劳、TSV衬里开裂、铜泵和压力迁移 [20] TSV与混合键合的应用场景 - 混合键合和TSV是互补的，两者在特定的设计环境中各有价值 [20] - 混合键合适用于需要超细间距（小于10 µm）、需要最高的互连密度和最低的寄生效应、必须最大限度地提高各层级之间的路由灵活性，以及每比特功耗是人工智能加速器和高性能计算逻辑堆栈的优先考虑因素的情况 [22] - TSV适用于需要穿过较厚的硅片、高导热性是有益的、电力输送需要垂直布线、内存堆叠需要高带宽密度，以及2.5D中介层需要与封装基板建立通路的情况 [26] - 混合键合技术在逻辑电路堆叠方面表现出色，而TSV对于逻辑存储器集成、基于中介层的2.5D结构以及电源传输至关重要 [26]

赛事与人才培养模式 - 首届北京市大学生“人工智能+”创新大赛吸引了55所高校的921名本科生参与，采用“企业出题、学生揭榜”的模式[1] - 赛题全部源自企业技术攻关前沿，注重学生“真题真做”的能力，例如医疗影像分析、智能清洁机器人应用等[2] - 比赛现场有30余位投资人观摩并向优秀团队发出邀约，一批具备市场前景的创新项目达成初步孵化意向，可直通北京高校大学生创业园等孵化平台[2] 产教融合与平台建设 - 北京市正在积极构建新域新质育人载体，推动跨学科项目制实战化协同式育人模式变革，以推动科研成果从实验室走向产业一线[1] - 在北京经济技术开发区，清华大学、北京大学、中国科学院微电子研究所等高校院所携手打造了集成电路卓越工程师创新研究院，师生可与国内一流集成电路研发企业群随时交流[3] - 创新研究院推行“企业大线出题、高校小线答题、市场评估阅卷”的人才培养模式，高校硕博研究生直接进入集成电路设计、制造、装备、封测等全产业链，由校企双导师共同指导[3] 技术研发与产业成果 - 通过“揭榜挂帅”方式，已有300余名师生达成74项合作课题，开展47项新技术研究[3] - 在新型逻辑、存储芯片和忆阻器存算一体芯片等关键核心技术领域取得突破并实现产线化[3] - 市委教育工委、市教委已在集成电路、人工智能、生命健康、新能源、生物育种等领域布局了一批“教科人一体化创新型平台”[4] 人才发展与成果转化 - 联合市人才局探索多元化培养模式，已培养一批懂技术、懂市场、懂管理、有学历的复合型技术转移专业人才，并已步入科技成果转化一线[4] - 教育培养人才、人才推动创新、创新驱动发展的良性循环逐渐形成[4]

核心观点 - 北京经开区在“十四五”期间经济高速增长，产业集群效应显著，创新成果丰硕，并计划在“十五五”期间进一步打造新质生产力典范区，力争工业总产值突破万亿 [1][2][4] 经济发展与综合实力 - “十四五”期间地区生产总值年均增长10%，经济总量连续跨越两个千亿台阶，经济增量相当于再造一个亦庄 [1] - 2025年地区生产总值预计增长9%左右，工业总产值预计增长11%左右，对全市产值增长贡献率超50%，占比全市第一 [2] - 固定资产投资连续3年保持千亿规模，实际利用外资跻身全市前列 [2] - 以北京1.37%的土地贡献了近四成的工业增加值 [1] - 2025年前11个月，实际利用外资11.2亿美元，创历史最高 [4] 产业集群建设 - 形成了6个千亿级产业集群，主导产业年均增长8% [1] - 集成电路产业产值预计突破千亿元，增速约20%，创历史新高 [1] - 人工智能产业链上下游企业突破600家，产业规模已超800亿 [1] - 一类新药临床批件和三类医疗器械注册证数量居全市首位 [1] - 未来产业规模以上企业数量占全市四分之一 [1] 科技创新与成果转化 - 规模以上企业研发投入强度超7%，PCT国际专利位列国家级经开区第一 [3] - 转化落地超1000项“三城”科技成果，实现百余项关键技术突破 [3] - 北京集成电路产教融合基地培养约600名硕博研究生，九成进入集成电路行业 [3] - 2025年首台（套）产品申报认定数量位列全市第一 [3] - 省级以上研发机构达400余家，国家级研发机构28家，国家级孵化器5家 [3] - 聚集超2300家国家高新技术企业、190家国家级专精特新‘小巨人’企业 [3] - 构建起“创新型中小企业-专精特新-小巨人-单项冠军”的企业梯队 [3] 营商环境与要素保障 - “无事不扰”受益企业超2.3万家，政策免申即享比例超20%，达全国领先水平 [4] - 在全市率先实施“四个免于提交”试点改革，打造“免证”办事新模式 [4] - 工业用地复合利用、弹性增容改革赋能土地集约增效 [4] - 获得万亿银行授信、500亿基金集群加速金融体系升级 [4] - 北京亦庄综保区实现当年建设、当年验收、当年开关运营 [4] 未来发展规划 - 2026年固定资产投资将保持千亿规模 [4] - “十五五”期间全力打造新质生产力典范区，建设国际一流高端产业综合新城 [4] - 力争到“十五五”末，工业总产值突破万亿 [4]

项目概况 - 位于西湖区云栖小镇核心区的商业航天智能制造基地正式开工 由西湖云创集团建设 [1] - 基地由两宗工业地块组成 12号地块总建筑面积约2.84万平方米 13号地块总建筑面积约2.73万平方米 [1] - 主要规划建设丙类生产厂房、车库及仓储用房等 层高约5米至16米不等 以满足航天产品多样化生产与试验需求 [1] - 两地块采用完全开放的空间布局 旨在构建资源共享、高效协同的一体化运营模式 [1] 设计理念与外观 - 基地以“航天科技互联智造”为核心设计理念 [1] - 整体建筑造型通过体块分割、退台局部体量、变化材质等手法 塑造立面丰富肌理与流畅形态 [1] - 外立面采用灰色金属板、玻璃幕墙、银灰色铝板三段外观材质变化 塑造航天工业科技感 呼应产业特质 [1] 区位与产业生态 - 基地区位优势突出 周边商业航天资源高度集聚 [2] - 北邻乾元实验室、国科大杭州高等研究院及西湖大学(云栖校区) [2] - 南面是中国空间技术研究院杭州中心 [2] - 西面是杭州奥盛仪器有限公司、空天信息产业用地及前期打造的航天产业基地 [2] - 东面是阿里巴巴飞天园区 [2] 产业发展规划 - 西湖区以云栖小镇为主平台 加速布局商业航天 打响二次“飞天”品牌 形成从技术研发到产业应用的优良生态 [1] - 基地建成投产后 将布局商业航天、集成电路、智能制造等战略方向 [2] - 重点聚焦卫星研发设计、卫星部组件制造、激光通信、集成制造等产业 培育具有协同效应的产业集群 [2]

2025年国内创投市场整体回暖 - 2025年国内一级市场全年发生9004起投融资事件，投融资金额合计8044.17亿元，市场在经历两年调整后迎来“回暖潮” [1] - 投融资事件数量自2021年峰值（9054起）后连续两年下跌，2024年微增至6947起，2025年则快速增长至9004起，呈现明显回暖态势 [2] - 2025年季度投融资事件数量稳步攀升，一季度至四季度分别为1868起、2085起、2467起、2584起 [2] 资金加速流向“硬科技”赛道 - 2025年投融资数量位居前十的行业均为“硬科技”相关领域，依次为人工智能（1539起）、医疗健康（1455起）、集成电路（1032起）、新材料（726起）、机器人（722起）、新能源（619起）、空天经济（437起）、传统制造（424起）、汽车出行（375起）、前沿科技（195起） [5] - 创投资金加速流向人工智能、医疗健康、集成电路等“硬科技”赛道 [1] - 人工智能赛道在二级市场表现强劲，截至1月5日，1029只人工智能概念股近一年涨幅达52.52%，其中141只股票涨幅超过100% [7] 头部机构投资活跃度显著提升 - 头部创投机构在2025年出手频率明显加快，例如纪源资本预计2025年整体投资规模将达到2024年的两倍多 [2] - 2025年投融资事件数量前十的机构依次为深创投（112起）、毅达资本（103起）、合肥创新投资（93起）、中科创星（91起）、顺禧基金（90起）、奇迹创坛（90起）、麓山投资（86起）、北京国管（84起）、中金资本（75起）、紫金科创（69起） [3] - 前十强机构2025年的投融资事件数量均较2024年出现明显增长，合计增长385起，增量最高达80起 [3] 国资成为创投市场主力军 - 在2025年一级市场投融资事件数量“十强”机构中，有7家具有国资背景 [5] - 国资逐渐成为创投市场的主力军，资金加速涌入“硬科技”赛道 [5] - 头部国资机构重点投资先进制造等领域，例如深创投在该领域投资80起，毅达资本和合肥创新投资各投资76起 [6] 政策引导与市场转型 - 国家创业投资引导基金正式启动，在国家层面由财政出资1000亿元，并鼓励社会资本参与区域基金和子基金 [6] - 京津冀、长三角、粤港澳大湾区三个区域引导基金同步设立并投入运行 [6] - 政府引导基金正从传统的“招商工具”向市场化资本转型，推动长期资本、耐心资本的发展 [6] - 国资机构坚持“投早、投小、投长期、投硬科技”的导向，引导资金向高风险创投企业集中并助力技术应用落地 [7] 地域分布高度集中 - 投融资事件多集中在京津冀、长三角、粤港澳大湾区 [3] - 投融资事件数量超千起的省份有5个，依次为江苏（1626起）、广东（1506起）、北京（1201起）、上海（1166起）、浙江（1091起） [3] - 安徽、四川、山东、湖南、湖北、重庆、陕西、福建的投融资事件数量均超百起 [3] 对2026年市场展望乐观 - 业内人士对2026年创投市场走势表示“看好”，同创伟业创始合伙人郑伟鹤认为2026年到2028年可能开启创投行业的“黄金三年” [4] - 截至1月6日，2026年一级市场已发生87起投融资事件，投融资金额合计86.14亿元，多家企业已斩获亿元级融资 [4] - 人工智能依旧是2026年投资的核心主题，“AI+硬件”在国内市场潜力巨大，各类硬件设备创新将不断涌现 [8]

上海集成电路产业规模与增长 - 2025年1-11月上海全市集成电路产业营收规模达3912亿元 同比增长23.72% [1] - 2025年全年产业规模预计超4600亿元 同比增长24% [1] - 五年间产业规模翻了一番多 超额完成“十四五”发展目标 [1] 上海集成电路产业全球与国内地位 - 在世界集成电路协会《全球集成电路产业综合竞争力百强城市》最新排名中 上海位列全球第四、国内第一 [1] 上海集成电路产业生态与资源 - 上海已集聚超1200家集成电路企业 [1] - 上海汇聚全国约40%的产业人才、近50%的产业创新资源 [1] 上海集成电路产业政策与平台建设 - 制定实施了体系化的集成电路产业发展支持政策 [1] - 加快关键核心技术攻关及产业共性技术平台建设 [1] 上海集成电路产业空间布局与园区 - 培育“一体两翼”的产业空间布局 [1] - 建成集成电路设计产业园、智能传感器产业园、东方芯港、上海电子化学品专区等5个集成电路特色产业园区 [1] 上海集成电路产业营商环境与国际合作 - 持续优化营商环境 加大人才、金融和产业政策支持 [1] - 积极开展国际合作 搭建全球交流共享平台 [1]

证券日报网讯1月7日，越秀资本（000987）在互动平台回答投资者提问时表示，公司控股子公司越秀产 业基金管理的基金通过投资基金而间接投资蓝箭鸿擎，该投资不会对公司经营业绩产生重大影响。越秀 产业基金坚持"产业联盟+投研驱动"策略，围绕航天、集成电路、高端装备制造等行业产业链上下游挖 掘优质投资项目，助力新质生产力发展。 ...

公司业绩预测 - 公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为14亿元到14.3亿元，同比大幅增加366.51%到376.51% [1] 股权投资情况 - 公司直接持有摩尔线程134.04万股，占其首次公开发行后总股本的0.29% [1] - 公司通过北京启创科信创业投资基金合伙企业间接持有摩尔线程67.01万股，占其首次公开发行后总股本的0.14% [1] - 公司直接及间接合计持有摩尔线程股份比例为0.43% [1] - 公司直接持有沐曦集成电路85.43万股，占其首次公开发行后总股本的0.21% [1] 会计处理与业绩驱动因素 - 公司对直接持有的摩尔线程、沐曦股份的股份划分为“以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融工具”，并列报在“其他非流动金融资产” [1] - 公司对通过启创科信间接投资摩尔线程的部分，列报在“长期股权投资” [1] - 本报告期非经常性损益主要为投资摩尔线程和沐曦股份取得的公允价值变动，较上年有大幅增长 [1] - 上述投资的公允价值变动是导致公司2025年度归属于母公司所有者的净利润较上年大幅增长的主要原因 [1]

公司2025年度业绩预告 - 公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为14亿元到14.3亿元，同比大幅增加366.51%到376.51% [1] 公司对外股权投资情况 - 公司直接持有摩尔线程134.04万股，占其首次公开发行后总股本的0.29% [1] - 公司通过启创科信基金间接持有摩尔线程67.01万股，占其首次公开发行后总股本的0.14% [1] - 公司合计持有摩尔线程股份比例为0.43% [1] - 公司直接持有沐曦股份85.43万股，占其首次公开发行后总股本的0.21% [1] 股权投资会计处理及对业绩影响 - 公司对直接持有的摩尔线程、沐曦股份的股权划分为“以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融工具”，并列报在“其他非流动金融资产” [1] - 公司对通过启创科信基金间接投资摩尔线程的部分，列报在“长期股权投资” [1] - 本报告期非经常性损益主要来自投资摩尔线程和沐曦股份取得的公允价值变动，较上年有大幅增长 [1] - 上述金融资产公允价值变动是导致公司2025年度净利润较上年大幅增长的主要原因 [1]