美国对华芯片设备出口限制 - 美国上周已要求多家芯片设备公司停止向中国第二大芯片制造商华虹半导体发货 [1] - 中方希望美方以实际行动维护全球产供链的稳定畅通 [1]

另一方面，外媒称美国暂停向华虹供应半导体设备，半导体芯片股多数呈现下跌走势，华虹半导体跌 4.59%，昨日大幅领涨的生物医药股多数回调，其中泰格医药大跌10%，药明康德跌3.7%。(格隆汇) 具体盘面上，连续走弱的大型科技股集体强势反弹助力大市回暖，其中，美团涨3.55%，阿里巴巴涨超 3%，京东涨近2%，腾讯涨超1%；政治局会议再提房地产，机构看好行业估值迎整体修复，内房股午后 涨幅明显加大，中国金茂大涨超11%领衔，同时带动物管股集体上涨；行业龙头股业绩亮眼，中国平安 绩后劲升6%领衔保险股上涨，蔚来绩后大涨近9%为汽车板块表现最佳个股；黄金股、濠赌股、海运 股、煤炭股、石油股普遍上涨。 今日港股大涨，是业绩驱动、政策利好与情绪修复共振的结果。港股三大指数全天表现强劲，截止收 盘，恒生指数涨1.68%重回26000点上方，国企指数、恒生科技指数分别上涨1.86%及1.72%，科指重上 4900点。 ...

➢ 阿联酋将退出OPEC；美联储决策日。A 股午后振幅扩大，日内疲弱，上证指数 收跌0.19%报4078.64点，深证成指跌 1.1%，创业板指跌1.43%。煤炭、石化涨 幅居前，房屋建设板块反弹。港股跳空 下 行 。 香 港 恒 生 指 数 收 跌 0.95% 报 25679.78点，恒生科技指数跌2.28%，恒 生中国企业指数跌1.27%。大市成交额 2623.334亿港元。AI应用股重挫。外盘 方面，欧洲三大股指收盘小幅下跌，美 国三大股指全线收跌，道指跌0.05%，标 普500指数跌0.49%报7138.8点，纳指跌 0.9%。伊朗战争重塑全球能源市场，阿 联酋宣布将于5月退出OPEC。美联储周 三将公布利率决定，料按兵不动。 2026年4月29日星期三 资料来源：彭博 | 99.93 | 3.69 | 75.14 | | --- | --- | --- | | 4608.40 | -1.82 | 4.34 | | 13036.50 | -1.34 | 4.94 | | 3538.50 | -1.10 | 18.13 | | 1189.25 | -0.25 | 10.84 | | 475.50 | 1 ...

[Table_Title] 证券研究报告 / 行业深度报告 推理重塑算力范式，ASIC 公司迎来黄金发展期 ---从博通、世芯电子到国产 ASIC [Table_Summary] AI 算力转向推理驱动，ASIC 有望成为核心受益环节 大模型发展早期，行业主要围绕参数扩张和预训练能力提升展开竞争，算力 投入重点集中于训练端；随着 AI 应用持续落地，尤其是 AI Agent、多模态 交互、长上下文处理及工具调用等新型场景快速兴起，推理链路显著拉长， 模型调用频次与 Token 消耗持续抬升，产业关注点正由峰值性能转向单位 Token 成本、系统利用率和整体 TCO，推理时代为 ASIC 渗透打开明确窗口。 GPU 堆叠边际收益趋缓，专用算力价值持续凸显 头部 CSP 资本开支维持高位，但 AI 集群的电力、散热、空间和运维复杂度 约束加剧，单纯依靠堆叠性能的通用 GPU 方案已面临边际效益递减。相较 GPU，ASIC 能够围绕相对确定的推理负载，对计算单元、片上存储、数据 流组织和芯片互连进行深度定制，在目标场景下实现更优能效、更低时延和 更低单位成本，云侧将是中短期最核心的放量方向，端侧 AI 普及则有望进 ...

公司核心业务与市场地位 - 公司以味精起家，但在半导体关键材料ABF（味之素堆积膜）领域拥有超过95%的全球市场份额，形成高度垄断 [4][15] - 公司是AI芯片封装关键绝缘材料的几乎唯一供应商，英伟达、台积电、英特尔等巨头都依赖其产品 [4] - 公司电子材料业务利润占比持续攀升，2026年初财报远超市场预期，股价年内累计涨幅超过40% [15] 技术起源与研发历程 - 公司在上世纪70年代处理味精生产副产物时，发现了具备高绝缘特性的树脂成分，并启动了长达二十余年的基础化学研究 [5] - 1996年，英特尔因传统封装工艺遇瓶颈，主动联系公司寻求薄膜型绝缘材料解决方案，双方合作研发 [5] - 研发团队于1999年成功将该树脂制成薄膜，并命名为Ajinomoto Build-up Film (ABF) [6] 产品关键性与应用 - ABF是高端芯片封装基板中不可或缺的层间绝缘材料，防止信号串扰，没有它，多层堆叠的芯片无法工作 [8][9] - 在AI时代，高性能AI芯片（如英伟达Blackwell、Rubin）的封装基板层数激增至8到16层，对ABF的用量和品质要求达到极限 [9][10] - 测算显示，一颗高性能AI芯片所需的ABF材料是普通PC芯片的10倍以上 [11] 行业供需与市场前景 - 需求端因AI算力扩张呈指数级攀升，而供应端产能只能线性增长，导致结构性错配 [11] - 摩根士丹利预计ABF载板在2027年出现供应短缺，2025至2027年复合增长率达16.1% [11] - 高盛预测2026年下半年ABF载板供需缺口率达10%，2027年和2028年分别扩大至21%和42% [11] - 另有预测显示，2027年需求年增幅达40%，但供应增速仅12%，供需缺口达26%，2028年可能进一步扩大至46% [11] 公司产能扩张计划 - 公司计划到2030年前投资至少250亿日元（约合人民币12亿元），将ABF产能提升50% [12] - 该扩产节奏与AI算力指数级扩张速度之间存在错配，引发产业链不安 [13] - 多家超大规模云服务商已通过预付款和长期合同锁定未来产能，以帮助公司建设新产线 [13] 竞争壁垒与护城河 - 公司垄断地位依靠近三十年的技术积累，构筑了几乎无法逾越的护城河 [15] - ABF技术壁垒极高，需同时满足低热膨胀、低介电损耗、高绝缘性及多层堆叠的高平整度与良率要求 [15] - 生产ABF所需的超薄成膜设备主要由日本企业定制，形成了从原料到装备的完整闭环 [15] - 唯一勉强算竞争者的积水化学，自2014年进入市场至今份额仅5%左右 [15] 行业启示与战略意义 - 公司案例揭示了半导体供应链中关键瓶颈往往隐藏在不起眼的底层材料和部件中 [16][17] - ABF材料成本在芯片总成本中占比不到0.1%，却能卡住100%的出货量，体现了关键节点材料的巨大杠杆效应 [14] - 日本企业在半导体材料领域（如光刻胶、BT树脂等）拥有广泛而深入的控制力，ABF仅是其中一个缩影 [16] - 科技创新的竞争不仅是速度的比拼，更是长期技术耐力的较量，底层技术深度决定了产业大厦的高度 [17]

行业投资评级 - 科技行业评级为“增持” [7] 报告核心观点 - 台积电计划在2028年提供面积达到14个光罩的先进封装服务，以承接未来旗舰AI芯片的封装需求，其封装面积提升速度已超过摩尔定律 [3] - CoPoS（Chip on Panel on Substrate）技术长期有望替代CoWoS-L，成为封装面积超过14个光罩的巨型AI芯片的关键技术平台 [4][7] - 由于芯片制程受限，在同等算力需求情况下，中国对先进封装服务的需求可能强于海外，存在发展机会 [6] 台积电先进封装技术路线图 - 台积电计划将其先进封装服务的芯片面积从2024年的3.3个光罩，提高到2026年的5.5个、2027年的9.5个光罩，并进一步扩展至2028年14个、2029年40+个光罩 [3] - 14个光罩的封装面积约1.2万平方毫米，约为一张扑克牌的两倍 [3] - 该技术路线图的根本目的是承接NVIDIA Feynman（2029年）及之后旗舰AI芯片，以及Google TPU、Apple M-Ultra、AMD MI系列等高算力客户的封装需求 [3] CoPoS技术分析 - 台积电目前主要提供CoWoS-S与CoWoS-L两种先进封装方案，其中CoWoS-L用于大尺寸AI芯片，但存在物理上限 [4] - CoPoS用方形玻璃面板替代现有的中介层材料，能提高中介层面积利用率、降低成本，帮助AI芯片面积突破光罩的物理上限 [4] - CoPoS具体在哪年能够量产，取决于未来12-18个月试验线的验证成果 [7] 产业链增量与投资机会 - CoPoS技术带来的主要增量是玻璃基板替代目前的硅基中介层，相关基板供应商包括Corning、AGC、SKC/Absolics等 [5] - 同时会带动玻璃基板加工（如Toppan、DNP）以及相关的半导体设备需求（如Advantest、DISCO、ASMPT、SCREEN） [5] - 中国相关产业链环节包括：先进封装（盛合晶微/长电科技/通富微电/甬矽电子等）、玻璃基板制造（京东方/彩虹股份等）、玻璃基板加工（沃格光电等）、以及设备（打孔、清洗、测试、切割）等环节 [6]

行业与公司动态 - 美国已要求多家芯片设备公司停止向中国第二大芯片制造商华虹半导体发货 [2] - 该事件涉及全球半导体设备供应链的稳定 [2] 官方立场与影响 - 中方希望美方以实际行动维护全球产业链供应链的稳定畅通 [2]

公 司 报 告 电子 2026年04月29日 时代电气(688187.SH) 轨道交通装备板块收入稳盘压舱，新兴装备板块蓄势突破 推荐 ( 维持) 股价:48.43元 行情走势图 证券分析师 杨钟 投资咨询资格编号 S1060525080001 yangzhong035@pingan.com.cn 徐碧云 投资咨询资格编号 S1060523070002 事项： 公司公布2025年年报，2025年，公司实现销售收入287.03亿元，同比增长 15.23%；实现归母净利润40.97亿元，同比增长10.64%；实现扣非归母净利 润39亿元，同比增长20.91%。公司拟向全体股东每10股派发现金股利人民币 6.8元（含税）。2026年一季度，公司实现销售收入51.02亿元，同比增长 12.45%；实现归母净利润6.43亿元，同比增长1.91% 平安观点： 司 年 报 点 评 研 究 报 告 XUBIYUN372@pingan.com.cn | | 2024A | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入(百 ...

指数表现与市场交易 - 截至2026年4月29日13:38，上证科创板半导体材料设备主题指数成分股涨跌互现，富创精密领涨4.61%，和林微纳上涨3.54%，中船特气上涨3.34%，欧莱新材领跌 [1] - 跟踪该指数的科创半导体ETF华夏最新报价为1.89元 [1] - 科创半导体ETF华夏市场交投活跃，盘中换手率达10.09%，成交额为8.42亿元，近1周日均成交额为10.47亿元 [1] 行业动态与核心观点 - 英伟达高层将与三星及SK海力士高管会面，商讨实体人工智能合作事宜 [2] - 中国银河证券认为，AI龙头公司已开始强锁定云厂商的自研芯片和算力供应，这种模式会加速行业分化，未来算力竞争的核心逻辑将从单纯比性能转向比供应链稳定性、长期能效成本和生态锁定能力 [2] - 存储板块已进入业绩强兑现与供给不确定性共振的阶段，财报显示量价齐升逻辑清晰，高频宽存储器等高附加值产品出货比重大幅抬升，带动盈利弹性显著释放，板块景气度有望继续上修 [2] 指数构成与相关产品 - 截至2026年3月31日，上证科创板半导体材料设备主题指数前十大权重股合计占比为74.31%，包括拓荆科技、华海清科、中微公司、中科飞测、安集科技、沪硅产业、芯源微、华峰测控、天岳先进、富创精密 [2] - 科创半导体ETF华夏及其联接基金跟踪的指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高，约为50% [2] - 半导体设备ETF华夏及其联接基金跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高，约为63%，直接受益于全球芯片涨价潮对设备商的确定性需求 [3]

报告投资评级 - 维持“买入”评级 [2][5] 核心观点 - 公司2026年第一季度业绩显示盈利能力持续改善，归母净利润同比大幅增长42.7%至2.9亿元，毛利率和净利率分别提升1.92和0.86个百分点 [1] - 运算电子和汽车电子业务是核心增长引擎，2025年收入分别同比增长42.6%和31.7%，2026年第一季度增长动能延续 [1] - 先进封装产能高负荷运行，公司计划2026年固定资产投资99.8亿元以扩充先进封装产能，并重点投入多项关键技术研发 [2] - 海外客户新品导入顺利，韩国和新加坡工厂客户资源优质，产品结构不断优化 [2] - 报告预计公司2026至2028年营收与归母净利润将保持稳健增长，盈利能力持续提升 [2] 财务表现与预测 - **2026年第一季度业绩**：实现营收91.7亿元，同比基本持平；归母净利润2.9亿元，同比增长42.7%；毛利率14.55%，净利率3.04% [1] - **历史财务数据**： - 2024年营收359.62亿元，同比增长21.2%；归母净利润16.10亿元，同比增长9.4% [4][9] - 2025年营收388.71亿元，同比增长8.1%；归母净利润15.65亿元，同比下降2.8% [4][9] - **未来三年盈利预测**： - **营收**：预计2026/2027/2028年分别为428.93亿元、478.29亿元、526.65亿元，同比增长10.3%、11.5%、10.1% [2][4] - **归母净利润**：预计2026/2027/2028年分别为19.91亿元、29.47亿元、36.52亿元，同比增长27.2%、48.0%、23.9% [2][4] - **每股收益(EPS)**：预计2026/2027/2028年分别为1.11元、1.65元、2.04元 [4][9] - **盈利能力指标预测**：预计毛利率将从2025年的14.1%持续提升至2028年的15.6%；净利率从2025年的4.0%提升至2028年的6.9%；净资产收益率(ROE)从2025年的5.5%提升至2028年的10.2% [4][9] 业务分析 - **运算电子业务**：2025年营收占比21.3%，收入同比增长42.6%；2026年第一季度同比增长14.2% [1] - **汽车电子业务**：2025年营收占比9.6%，收入同比增长31.7%；随着长电科技汽车电子（上海）有限公司投产，面向智能驾驶等方向的产品加速导入，2026年第一季度同比增长28.8% [1] - **先进封装业务**：晶圆级封装等先进封装产能维持高负荷运行，长电微在高算力芯片领域产品稳定量产 [2] - **技术研发与资本开支**：2026年将重点发力高密度多维异构集成、高端键合与互连、玻璃基板等关键技术领域，预计全年固定资产投资达99.8亿元 [2] 估值与市场数据 - **股价与市值**：截至2026年4月28日，收盘价45.10元，总市值807.03亿元 [5] - **估值比率**： - 基于2026年4月28日股价及预测每股收益，预计2026/2027/2028年市盈率(P/E)分别为40.5倍、27.4倍、22.1倍 [4][9] - 预计2026/2027/2028年市净率(P/B)分别为2.7倍、2.5倍、2.3倍 [4][9]