指数表现 - 中华交易服务半导体芯片行业指数下跌0 58%报8834 95点成交额314 44亿元 [1] - 近一个月上涨12 38%近三个月上涨1 16%年至今上涨5 84% [1] 指数构成 - 指数追踪沪深市场半导体芯片行业上市公司涵盖材料设备设计制造封装和测试领域 [1] - 基日为2011年12月30日基点为2000 0点 [1] 权重分布 - 十大权重股为中芯国际9 44%寒武纪7 74%北方华创7 54%海光信息7 16%韦尔股份5 9%澜起科技4 69%兆易创新4 47%中微公司4 37%长电科技2 59%紫光国微2 37% [1] - 上海证券交易所占比77 30%深圳证券交易所占比22 70% [1] 行业分布 - 集成电路占比70 34%半导体材料与设备占比21 26%分立器件占比3 97%光学光电子占比2 32%电子终端及组件占比2 10% [2] 相关基金 - 跟踪基金包括国泰CES半导体芯片行业ETF联接A/C华安CES半导体芯片行业A/C西部利得CES半导体芯片行业指数增强A/C国泰CES半导体芯片ETF [2]

公司业绩与财务状况 - 2024 年全年，公司实现营业收入 775,182.38 万元，比上年同期增加 6.25%；归属于上市公司股东的净利润 15,685.73 万元，比上年同期增长 662.33% [13] - 2025 年第一季度，公司三元前驱体出货量同比下降，陶瓷材料销售规模回落，但归属上市公司股东的净利润同比提升 206.86% [2] - 2024 年经营业绩增长因三元前驱体出货量提升、阴极铜产量提升及价格维持高位、计提存货跌价准备减少 [17] - 2024 年 12 月 31 日存货较年初增长，主要系阴极铜产品相关原材料增长 [19] 业务布局与发展战略 - 构建“碳材料 + 锂电材料 + 陶瓷材料 + 战略资源”业务格局，朝着“固态电池全材料解决方案提供商”目标发展 [5] - 以固态电池和人工智能为核心战略，推进固态电池关键材料产业化，扩大人工智能产业布局 [6][12][13] - 深化细化集团化管理，推行事业部总经理负责制，探索“AI + 材料”运用 [5] 各业务板块情况 锂电材料 - 导电剂产品供应宁德时代、比亚迪等头部企业 [2] - 单壁碳纳米管已送样宁德时代并开展测试，形成一定产能规模，正加速产能释放和推进新产能扩建 [3][7] - 硅碳负极已形成一定产能规模，在多家电芯客户实现销售 [19] 陶瓷材料 - 作为业内头部企业，优质产品在头部陶瓷企业大规模应用，将争取提升市场份额 [9] - 建立涵盖主流产品效果的材料体系，有原创性新材料储备，每年推出差异化新产品 [9] 战略资源 - 截至 2024 年底，刚果（金）有 6 万金吨阴极铜和 0.3 万金吨钴中间品产能，预计 2025 年底达 7 - 7.5 万金吨阴极铜产能 [9][10][11] - 与 POSCO 达成长期稳定合作，当前合同执行至 2025 年 12 月 31 日，已扩展其他海外头部优质客户 [4] 定向增发与股权问题 - 提请授权董事会以简易程序定向增发股票，为未来 AI 和固态电池等领域潜在投资机会预留融资窗口，增发对象未确定 [1][3] - 公司管理层和控股股东把公司利益放首位，目前资金充足，控制权稳定 [2] 市场与股价相关 - 股价受多重因素影响，公司将优化业务布局，推进核心项目建设，实现公司价值和股东利益最大化 [3] - 加强信息披露及时性和合规性，加强风险控制，增强投资者信心，维护投资者利益 [8] 研发与创新 - 与电子科技大学合作的金属锂项目处于研发阶段 [2] - 二代 APU 芯片相较第一代技术可提速约 2 个数量级，将在多领域应用 [9] - 研发投入聚焦固态电池材料和 AI 核心方向，集中于单壁管、硅碳负极等新产品 [18] 其他问题 - 公司董事会秘书变更为正常人事变动，新任董秘具备任职经验和专业知识 [7] - 2024 年已实施股份回购，金额达 1.09 亿元，后续会根据情况规划 [8] - 公司通过多种方式加强现金流管理，确保现金流安全稳定 [8] - 二代芯片由芯培森自主研发，拟由国际知名半导体 FAB 工厂代工生产 [8] - 刚果金战火区域距公司生产基地远，未对生产经营造成影响 [11] - 公司出口业务集中在三元前驱体、阴极铜产品，几乎无直接对美销售收入 [11]

报告核心观点 - “对等关税”政策或影响全球产业格局，加速中国科技自立和自主可控进程，看好国产软硬件市场发展机遇；人形机器人产业或迎来“ChatGPT时刻”，产业链将迎来“从0至1”的重要投资机遇 [34][85] 川恒股份 - 2024年营收59.06亿元，净利润9.56亿元，同比分别增长36.72%和24.80%，主要因磷化工产品收入提升 [3][5] - 2024Q4营收19.32亿元，净利润2.84亿元，同比稳定，磷矿石价格维持高位 [4][6] - 收购老寨子磷矿58.5%股权，资源优势增强，在建产能释放后有望进一步提升 [9] - 提高分红水平，预计2025 - 2027年营收和净利润增长，维持“买入”评级 [10][11] 瑞华泰 - 2024年营收3.39亿元，净利润 - 0.57亿元，嘉兴项目投产初期业绩承压，但TPI等新产品规模化销售 [14] - 2024Q4亏损环比收窄，嘉兴项目放量加速，预计2025年全线投产，业绩有望好转 [17][18] - 加大研发投入，多款新产品实现销售，订单规模有望提升 [21] - 调整盈利预测，预计2025 - 2027年营收和净利润增长，评级调整为“增持” [22] 工商银行 - 2024年全年营收同比下降2.52%，但Q4单季度增速转正至1.87%，净利润同比增长0.51% [25][26] - 年末净息差降至1.39%，资产质量改善，不良率降至1.34%，拨备覆盖率达214.91% [26] - 业务结构优化，缓解净息差收窄压力，首次覆盖给予“买入”评级 [27][28] 浦发银行 - 2024年营收同比 - 1.55%，剔除出售股权因素后同比增长0.92%，净利润同比增长23.31% [30] - 信贷稳健增长，存款结构优化，资产质量改善，资本充足率回升 [31][32] - 首次覆盖给予“增持”评级，预计2025 - 2027年营收和净利润增长 [33] 计算机行业 - “对等关税”政策加速中国自主可控进程，国产软硬件市场迎来发展机遇 [34] - 关税影响下，软件模型自主趋势不变，基础软件和工业软件自替代空间大；硬件芯片国产化加速，国产算力增长空间大 [35][36] - 维持行业“推荐”评级，并给出相关标的 [37][38] 南极电商 - 时代红利褪去但品牌价值仍在，2022年开始以客户和消费者为中心进行品牌重塑 [41] - 大牌平替趋势下，公司轻奢品牌成长空间大，线上店铺和快闪店表现良好 [42] - 预计2024 - 2026年营收和净利润增长，2025年扭亏为盈，首次覆盖给予“买入”评级 [43] 分众传媒 - 拟收购新潮传媒100%股权，有望拓展资源点位，优化竞争格局，贡献业绩增量 [45][46] - 复盘历史收购，业绩曾高速增长，维持“买入”评级，预计2024 - 2026年营收和净利润增长 [47][48] 唐德影视 - 定增落地，控股股东持股比例提升，将依托浙江广电转型为综合传媒公司 [51] - 明确“1234”发展战略规划，内容储备丰富，强化影视内容业务 [52][53] - 首次覆盖给予“买入”评级，预计2025 - 2027年营收和净利润增长 [54] 美丽田园医疗健康 - 2024年营收25.72亿元，净利润2.5亿元，亚健康医疗服务表现亮眼 [55] - 内生增长与外延扩张推动会员人数增长，单店运营效率优化，现金流充沛 [56][57] - 维持“买入”评级，预计2025 - 2027年营收和净利润增长 [58] 吉利汽车 - 2025Q1归母净利润预计为52 - 58亿元，同比大增，主要因规模提振和内销盈利改善 [60][61] - 星耀8开启预订，2025年将推出多款新能源车型，极氪收购领克完成，资源整合有望提升效率 [62] - 维持“买入”评级，预计2025 - 2027年营收和净利润增长 [63] 聚合顺 - 2024年营收71.68亿元，净利润3.00亿元，同比分别增长19.11%和52.66%，尼龙切片量价齐升 [64][65] - 2024Q4单季度归母净利润同比上升，募投项目进展顺利，产能有序释放 [68][69] - 受益于原材料供应和下游需求，维持“买入”评级，预计2025 - 2027年营收和净利润增长 [71] 人形机器人行业 - 本周产业动态丰富，包括企业合作、融资、新品发布和国标立项等 [73][74][75] - 多家公司发布公告，涉及合资、股权合作、业绩报告和上市计划等 [81][82][83] - 维持行业“推荐”评级，给出重点推荐个股 [85][86]

核心观点 - 文章探讨了chiplet和异构集成这两个新兴技术的定义及其在半导体行业中的应用，指出目前缺乏公认的定义，但清晰一致的定义将有助于推动这些架构的发展 [2][3][12] - Chiplet的关键特征包括芯片间接口、标准化接口以及模块化设计，能够提高性能、效率和产量，同时降低先进节点的成本 [3][4][5] - 异构集成的定义更加多样化，涉及不同功能、节点、材料和设计方法的芯片组合，其复杂性需要多物理场模拟来确保性能和可靠性 [12][16][17] 什么是chiplet - Chiplet是将SoC分解为离散组件并通过专用接口连接的技术，与传统的多芯片模块(MCM)不同，它需要芯片间接口 [3] - 标准化接口是chiplet互操作性的关键，如UCIe和Bunch of Wires (BoW)已被采用，确保不同来源的chiplet能协同工作 [5] - Chiplet的设计目标是提高性能、效率和产量，通过使用更小、已知良好的芯片和适合的制造技术，避免将所有功能集成在单一大型芯片中 [4] Chiplet的定义分歧 - 有人认为chiplet必须具有标准化芯片间接口，否则只是MCM [3] - Arm认为chiplet是未封装的硅片，设计用于与其他芯片组合和封装，无需接口限制 [6] - 另一种观点关注芯片在封装中的作用，认为chiplet必须与其他功能一起封装才能发挥完整功能 [6] - 封装并非普遍要求，部分人认为chiplet可以直接安装在板上 [6] 异构集成的定义 - 异构集成涉及将不同功能、节点或材料的芯片组合在一个封装中，其定义比chiplet更加多样化 [12][16][17] - 有人认为只需封装中有多个芯片即可称为异构集成，即使芯片功能相同 [13] - 另一种观点认为必须包含不同节点或材料的芯片，如先进节点与成熟节点的混合 [16][17] - 模拟和光子芯片的加入使定义更加复杂，因其接口和设计方法与数字芯片不同 [10][16] 定义的实际意义 - 清晰的定义有助于推动chiplet市场和异构集成技术的发展，特别是在互操作性和标准化方面 [2][19] - 对于chiplet市场，标准化接口的定义将决定产品的互操作性和市场接受度 [5][19] - 异构集成的定义可能影响封装流程的开发和配方选择，但目前行业尚未达成一致 [18][19]

回北京了，到家吃晚饭都8点多，抓紧时间复盘准备上钟。 今天a股挺平淡的，成交量萎缩1.44万亿水平，就前几天连续涨那会到过2万亿+，上周五受挫后就逐渐 在萎缩。市场中位数+0.94%表现还行，涨最好的是军工+4.3%，这个真不多见。 军工的逻辑是美国放弃支援乌克兰后，欧盟已经开始动员成员国重振军备，欧洲军工板块大涨，带动全 球军工股估值提升，另外中国军贸出口的份额也在逐年提升，市场期待之后会从欧洲获得更多订单。 还有一个点就是3月5日全国rd开会，会议期间会公布2025年国防预算。中国国防预算占gdp的比例多年 来维持在1.5%以内，低于世界平均水平，现在世界局势动荡，可能一部分市场资金也在押注看看有没 有意外。 我本人对军工板块长期以来不太感冒，中国不是一个偏重武备的国家，起码现阶段不是，像军工这种 toG的产业缺乏向上的想象空间，跌的特别多的时候可以捡便宜投机买一点，但很难指望它能独立于大 盘走出行情。历史上军工概念渣男惯犯，每次稍微涨点就开始割了。 这背后可能也有身为乙方的一部分原因，毕竟能挣钱的外贸生意，能不打就不打，能少打就少打。除了 加税外，中方还停掉了3家美国大豆输华的资质、将15家美国实体列入 ...

台积电在美投资计划 - 台积电宣布将在美国追加1000亿美元投资，使在美总投资额达到1650亿美元[1][5] - 投资包括建设三个新制造厂、两个先进封装设施和一个大型研发团队中心[5] - 该项目成为美国历史上最大的单笔外国直接投资[5] 亚利桑那州工厂进展 - 台积电2020年首次在亚利桑那州设厂，2024年底开始量产[2][6] - 目前工厂占地1100英亩，拥有3000多名员工[6] - 计划到2030年再增加两家工厂，其中第二家工厂将生产2纳米技术[3] 政府支持与补贴 - 美国商务部向台积电亚利桑那州工厂提供66亿美元政府补贴[3] - 台积电已收到15亿美元《芯片法案》资金[3] - 合同包括高达50亿美元的低成本政府贷款[3] 经济与就业影响 - 预计创造数万个高科技岗位和4万个建筑岗位[5] - 未来十年将为亚利桑那州和全美带来超过2000亿美元间接经济产出[5] - 特朗普称将创造数千个就业岗位[2] 技术布局 - 将在亚利桑那州使用最先进的A16芯片制造技术[3] - 首次在美国进行先进封装投资，完善AI供应链[6] - 生产的芯片应用于智能手机、汽车、AI服务器等多个领域[2] 行业意义 - 将加强美国半导体生态系统[6] - 减少美国对亚洲制造半导体的依赖[3] - 为苹果、NVIDIA、AMD等美国科技公司提供支持[5]