公司业绩表现 - 2025年第四季度订单额创历史记录，达到132亿欧元，远超分析师平均预期的68.5亿欧元 [1] - 第四季度极紫外光刻机订单额达74亿欧元，占总订单额的一半以上 [1] - 第四季度销售额为97.18亿欧元，同比增长29% [1] - 第四季度净利润为28.40亿欧元，同比增长34% [1] - 第四季度每股收益为7.35欧元，上年同期为5.49欧元 [1] - 2025年全年销售额为326.67亿欧元，同比增长16% [1] - 2025年全年净利润为96.09亿欧元，同比增长27% [1] - 2025年全年每股收益为24.73欧元，上年为19.25欧元 [1] - 第四季度毛利率为52.2%，上年同期为51.6% [1] - 2025年全年毛利率为52.8%，上年为51.3% [1] - 第四季度新光刻系统销量为94台，第三季度为66台，2025年全年为300台 [2] - 2025年第四季度末现金及现金等价物和短期投资为133.22亿欧元 [2] 公司未来指引与资本配置 - 上调2026年业绩指引，预计全年销售额为340-390亿欧元，预测区间中值高于分析师平均预期的350亿欧元 [2] - 此前曾预测2026年销售额将与2025年持平 [2] - 预计2026年第一季度销售额为82-89亿欧元 [2] - 宣布一项新的股票回购计划，金额高达120亿欧元，将在2028年12月31日前执行完毕 [3] - 将通过精简技术和信息技术部门来加强在工程和创新方面的投入，暗示了接下来裁员的可能性 [3] 行业需求与客户动态 - 订单激增得益于芯片制造商增加资本支出以扩大与人工智能相关的芯片产能 [1] - 客户对中期市场形势的评估显著变得更加积极，主要基于对AI相关需求可持续性更强的预期 [4] - 客户中期产能计划显著提升，推动了公司创纪录的订单接收量 [4] - 公司是全球唯一一家生产先进制程芯片所必需的尖端光刻机的制造商，客户包括台积电、三星和英特尔等领先芯片制造商 [3] - 芯片制造商客户正因微软、亚马逊和谷歌等云计算巨头对AI芯片和存储芯片的需求激增而提高投资计划 [3] - 台积电预计2026年资本开支将较2025年的409亿美元大幅增至520-560亿美元，其中大部分将用于先进制造技术 [3] - 英伟达首席执行官黄仁勋将争相建设能够支持AI模型的数据中心称为“人类历史上最大规模的基础设施建设”，并表示未来几年需要“数万亿美元”的额外投资 [3] - 随着存储芯片厂商扩大产能，包括阿斯麦在内的芯片制造设备提供商也将受益 [3] - AI热潮助推阿斯麦市值突破5000亿美元大关 [3] 公司战略与信息披露 - 公司预计2026年将成为其业务的又一个增长年 [4] - 公司订单量是衡量芯片制造商对未来AI需求信心的重要指标之一 [4] - 公司表示未来的季度报告中将不再公布订单数据，因为认为这一指标无法准确反映业务势头 [4]

文章核心观点 - 2026年开年后，半导体行业出现广泛且持续的涨价潮，范围从上游原材料、被动元件蔓延至主控芯片、存储、功率器件等多个关键领域 [2][3] 上游原材料与PCB - 日本材料大厂Resonac因铜箔、玻璃纤维布等原料价格飙涨，宣布自2026年3月1日起调涨覆铜层压板及黏合胶片价格30% [8] - 覆铜板巨头建滔积层板在2025年12月内两次涨价，首次对全系列产品上调5%至10%，第二次对所有产品再上调10% [9] - 南亚塑胶因国际LME铜价、铜箔加工费等原料集体上涨，自2025年11月20日起对全系列CCL及PP产品统一上调8% [12] 晶圆制造与封测 - 行业预估2026年全球8英寸晶圆代工厂平均产能利用率将升至85%-90%，部分晶圆厂已通知客户将全面性调涨代工价5%至20% [14] - 台积电已通知客户，自2026年起将对5nm以下制程晶圆代工价格进行调整，涨幅预计8%至10%，其中2nm价格涨幅预计达50%左右，单片价格将高达30000美元 [15] - 中芯国际已对部分产能实施涨价，涨幅约为10% [16] - 由于AI半导体需求强劲，日月光等封测厂产能趋近极限，预计2026年调涨后段晶圆代工服务价格5%至20%，中国台湾部分封测厂近期首轮涨价涨幅直逼30% [18] 存储芯片 - 三星电子在2026年第一季度将NAND闪存供应价格上调100%以上，并计划将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%至70% [20] - 三星与苹果谈判，大幅上调iPhone所用LPDDR内存价格，报价涨幅超过80% [21] - SK海力士计划在2026年第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%至70%，其给苹果的LPDDR内存价格涨幅接近100% [22] - 美光在2025年9月暂停报价后，恢复报价的新价格普遍上涨约20% [24] - 闪迪在2025年11月将其NAND闪存合约价格大幅上调50%，并于2026年1月要求客户支付全额预付款以换取1-3年供应保障 [25][26] - 长江存储采取逐步提价策略，2025年12月NAND闪存晶圆价格较上月上涨超过10%，SSD等成品价格上涨15%至20% [29] - 旺宏传闻调高2026年首季报价三成（30%） [29] - 中国台湾存储模组厂威刚、十铨于2025年10月暂停报价，为八年来首次 [30] 被动元件 - 国巨在2025年10月调涨钽电容价格二至三成，并于2026年1月通知自2月1日起对部分电阻产品调涨15-20% [33] - 华新科自2026年2月1日起，对尺寸0201至1206的电阻产品进行价格调整 [34] - 电阻大厂厚声因材料价格上涨，将调涨0402-1206尺寸的电阻价格 [37] - 风华高科因难以覆盖原材料上涨支出，决定自2026年1月1日起对电阻类、电感类等部分产品价格进行适度调整 [38] - 松下部分钽电容型号将于2026年2月1日起调涨15-30% [40] - 台庆科因银价大幅上涨，自2025年11月起已针对代理商调涨磁珠价格达15%以上 [43] - 国内多家被动元件厂商如厦门宏发电声、深圳合科泰电子、江西昶龙科技、安徽富捷电子等纷纷发布涨价函，调涨幅度在5%至20%不等 [45][47][48] 功率器件与其他芯片 - 华润微电子确认对部分IGBT产品实施了价格上调，以应对原材料成本上涨及良好订单表现 [53] - 国科微自2026年1月起对合封KGD产品涨价，其中合封2Gb的产品涨价80% [59] - 中微半导体受成本上升等因素影响，决定即日起对MCU、NOR Flash等产品进行价格调整，涨价幅度15%-50% [60] - 富满微决定自2026年1月19日起对LED显示屏系列产品价格统一上调，调整幅度不低于10% [63] - 市场消息称AMD和英特尔都计划将服务器CPU价格提高多达15% [58] - 据报告，AMD和英伟达的GPU预计将在2026年初迎来新一轮价格大幅上涨 [74] - 模拟芯片厂商ADI因通胀压力，新价格将适用于2026年2月1日起发运的订单 [72]

公司产品与技术进展 - 飞腾信息技术有限公司最新移动计算CPU已应用于长城笔记本电脑，该电脑重量仅990克，开机仅需9秒，整机续航可超10小时 [1] - 搭载飞腾CPU的电脑性能得益于国产芯片的高集成度与低功耗设计，标志着国产芯片与整机从“可用”向“好用”迈出了关键一步 [3] - 飞腾计划未来五年研发总投入超百亿元人民币，保持高强度研发投入，聚焦高端工艺和先进架构，确保核心技术自主可控 [3] - “十五五”期间是飞腾从“跟跑”向世界先进水平“并跑”乃至“领跑”转变的关键阶段，公司计划在产品技术上实现跨越式发展，达到世界先进水平 [3] 行业与政策环境 - 天津市政府工作报告提出，将在信创等特色领域体现价值支撑，并在智算芯片等关键技术方面实现突破 [3] - 天津市是中国信创产业链布局最为完整的城市之一，“十四五”期间，其信创产业规模年均增速超10% [3] - 天津市培育形成了以飞腾、麒麟、海光、中科曙光等为代表的信创领军企业 [3] - 《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》提出，采取超常规措施，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破 [3] - “超常规措施”的提出意味着国家决心打破常规路径依赖，以举国之力攻克核心技术难关 [3] 未来战略与生态构建 - 飞腾关注利用天津信创领域的先发优势，推动国产算力芯片与人工智能大模型的深度融合 [4] - 建议通过政策引导，构建“AI芯片-算力平台-行业应用”的一体化生态，目标是让国产算力不仅“能用”，更要“好用”“智用”，以解决算力瓶颈问题 [4]

软银集团潜在追加投资OpenAI - 软银集团正在商谈向人工智能公司OpenAI追加投资，最高金额可能达300亿美元，此举是软银创始人孙正义在全球AI竞赛中巩固核心地位的最新尝试 [1] - 谈判仍在进行中，存在变数，资金数额可能会发生变化 [1] OpenAI融资与估值动态 - OpenAI首席执行官山姆·奥尔特曼正在为新一轮融资落实资金安排，目标至少筹集500亿美元，估值可能达到7500亿至8300亿美元 [2] - 目前谈判尚处于早期阶段，金额可能会发生变化 [2] 软银与OpenAI现有合作关系 - 软银已于2025年12月31日全面完成了其此前承诺的400亿美元投资，最后一笔约225亿美元的注资通过软银愿景基金完成支付 [2] - 截至2025年底，软银对OpenAI的总持股比例已达到约11%，成为其主要的外部股东之一 [2] - 软银上个月刚刚向OpenAI注资225亿美元，从而积累了其11%的股份 [3] 软银的战略调整与资金准备 - 孙正义一直在减持仓位以增加其在OpenAI的持股比例，并为大规模投资做好资金准备，旨在将人工智能注入所有设备 [3] - 该公司已出售其在英伟达公司的股份，并且最近暂停了收购美国数据中心运营商Switch公司的谈判 [3] - 为支付部分投资费用，软银出售了其持有的T-Mobile US的股份，抛售了全部英伟达股份，并以Arm股份为抵押扩大了保证金贷款 [3] 软银在AI领域的其他投资与布局 - 软银集团近几个月来大幅增加了在人工智能领域的投资 [3] - 过去一年，该公司以65亿美元收购了美国芯片设计公司安培计算有限公司，并宣布以54亿美元收购ABB有限公司的机器人部门 [3] - 新的潜在注资与OpenAI、软银以及甲骨文共同推进的宏大项目“星际之门”紧密相关，该项目旨在建设超大规模的AI超级计算机数据中心，总规划投资可能高达万亿美元级别 [2] 市场反应与行业背景 - 软银在东京市场的股价在消息传出后的周三上涨了5.8% [2] - 尽管软银很早就投资了人工智能技术，但在全球竞相打造支持机器学习的半导体、服务器机架和其他硬件的热潮中，它却错失了良机，资金的大部分都流向了英伟达和台积电等少数几家芯片制造商 [3] - 市场分析认为，新的投资洽谈反映出孙正义对通用人工智能前景的极度看好，并愿意投入更多资本参与OpenAI的长期发展 [2]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 美国连续错误政策使全球经济越过顶部开始下行，其回归门罗主义将对大类资产产生深远影响 [3][4] 各部分总结 重要资讯 - 桥水基金创始人达利欧警告美国像火药桶，内战一触即发，已陷入“崩溃前阶段”，有进入第六阶段风险 [1] - 新兴市场股票和债券 ETF 连续 14 周净流入，当周流入中国市场资金达 16.5 亿美元 [1] - 国星宇航将通义千问 Qwen3 大模型部署至太空计算中心，全流程耗时不到 2 分钟 [1] - 微软发布第二代自研 AI 芯片 Maia 200，开始部署至数据中心 [1] - 英伟达 CEO 宣布推出服务器 CPU“Vera”，解决 AI 供应链 CPU 瓶颈问题 [1] - 存储芯片供需失衡若持续，韩企暴利期或成中国厂商缩小技术差距机遇窗口 [1] - 三星与 SK 海力士一季度向苹果供应的低功耗 DRAM 价格翻倍，下半年价格或进一步攀升 [1] - 紫金矿业 280 亿元收购联合黄金，联合黄金拥有金资源量 533 吨 [1] 全球经济逻辑 - 美国联邦政府与各州争端激烈，全球政治秩序进入暗黑期，对全球经济造成不确定性 [2] - 纽约联储询价日元汇率，市场猜测“广场协议 2.0”可能出现 [2] - 美国检察官对美联储主席鲍威尔启动刑事调查，野村预计 2026 年 7 - 11 月市场或“逃离美国资产” [2] - 美联储 12 月降息 25 个基点，每月购买 400 亿美元短债，资产负债表重新扩张 [2] - 高盛警告拉斯维加斯博彩收入下滑与 2008 年金融危机前预警信号相似 [2] - 美国发布新版《国家安全战略》，放弃全球霸权，调整与中国经济关系 [2] - 美联储褐皮书显示消费者 K 型分化加剧，中低收入家庭支出减少 [2] - 台积电 2026 年资本支出预估 520 - 560 亿美元，同比增长 27% - 37%，释放 AI 热潮持续信号 [2] - 马斯克表示 SpaceX 希望今年实现火箭完全可重复使用，降低太空进入成本 [2]

核心观点 - 中国经济面临的核心问题是产能过剩与消费不足的结构性矛盾，其根源在于长期依赖投资和出口拉动的增长模式、地方政府的GDP竞赛思维、以及收入分配不均等问题，而非简单的居民“没钱花”[1][3][5][7][9][11][17] 经济增长模式与结构性问题 - 中国经济过去几十年依赖投资和出口拉动，地方政府为追求GDP增长热衷于上大项目、建工厂，导致同质化产能（如光伏、新能源车）在全国各地重复建设，供给端过度膨胀[3] - 2023年工业产能利用率在75%左右，意味着约四分之一的产能闲置，部分行业利用率更低[3] - 经济结构严重偏向生产端，消费端被挤压，形成了“产能堆得像山一样高，东西太多卖不出去”的局面[1][3] 地方政府行为与制度因素 - 地方税收制度（增值税按生产地分配）激励地方政府鼓励投资建厂以直接获取税收和就业，而对刺激消费的积极性较低[5] - 地方政府的“多产快产”思维惯性源自农业时代，在工业时代遭遇了过剩矛盾[5] - 政策实施面临挑战，地方积极性不高，文明惯性较强[15] 产能过剩与行业影响 - 产能过剩导致企业间恶性价格竞争，利润“薄得像纸”，整体行业效益被拉低[3][5] - 全球贸易环境变化（如美国债务高企、国际需求收缩）使得中国产能过剩问题凸显，企业资金链紧绷，利润下滑，甚至出现倒闭潮风险[5] - 新兴产业内卷明显，例如新能源车行业价格战激烈，二线品牌生存艰难[11] 收入分配与居民消费能力 - 居民收入增速慢于GDP增速，财富未均匀分配到老百姓手中[7] - 2023年人均可支配收入增长约6%，但城乡差距大，城镇收入是农村的2倍多[7] - 底层群体收入低，基本生活开支占比高，同时面临医疗、教育、养老等压力，抑制了消费意愿[7][9] - 高房价和房贷月供消耗了居民大量可支配收入，尤其是年轻人群体，导致消费“缩手”[9][11] - 产业升级过程中，资本和技术密集型产业（如芯片制造）的劳动报酬占比下降（例如设备投资占85%，员工工资不到5%），普通劳动者从经济增长中获益有限[7] 房地产与出口模式的影响 - 过去房地产拉动约30%的GDP，但其需求饱和、空置率高企、房价不稳导致民间财富被套牢，抑制了消费[9] - 早期的出口导向型经济（加工贸易）使工人收入与订单绑定，而当前的产业升级使机器取代人工，劳动报酬在分配中的比例下降[9] 居民储蓄与债务 - 居民储蓄率高，但储蓄增量在下跌，年轻人依赖信用卡维持生活，老年人纠结于低息存款[11] - 就业数据虽好，但灵活就业多属低收入，真实消费力弱[11] - 社会对未来不确定性的担忧（失业、房贷、教育、养老）使得资金流向存款、债券等避险领域，而非实体消费[11] 政策应对与未来方向 - 政府已出台政策意图破局，包括“十五五”规划强调居民增收，形成橄榄型分配格局[13] - 具体措施包括：给企业减税降费、推广无还本续贷解决融资难、优化营商环境、清理拖欠账款[13] - 推动劳动力市场改革，如户籍改革让农民工享受同等公共服务，以及农村土地“三权分置”、宅基地入市以增加农民财产性收入[13] - 基建继续发力，2026年赤字率计划为4%，投资规模大，例如地下管网投资超5万亿人民币，可拉动钢铁水泥等行业就业[15] - 推动设备更新和消费品以旧换新，安排特别国债2000亿人民币和贴息资金3000亿人民币[15] - 政策方向从“国富”转向“民富”，将居民增收视为经济发展的前提[15] - 未来十年需依靠产业转型和内部结构调整，利率下行托底经济，财政结构重构，压缩非刚需支出[15]

证券日报网讯 1月27日，北京君正在互动平台回答投资者提问时表示，公司主流的计算芯片产品包含不 同的算力。 （文章来源：证券日报） ...

中美高层外交互动 - 美国总统特朗普计划于2025年10月底访问中国 双方旨在推动关系稳定 特别是在大选临近的敏感时刻[1] - 中国方面对特朗普的访问表示欢迎 并强调两国在经贸领域合作的巨大潜力[1] - 中美高层在访问前通过电话进行了多次交流 主要聚焦于贸易与金融问题 避免涉及敏感议题[1] - 特朗普在接受中方邀请后 公开表示希望中方能在下半年访问美国 以建立互访的良好模式[3] - 中国外交部表示过去一年中美关系保持了动态稳定 但未透露具体行程细节[3] - 加拿大总理马克·卡尼于2026年1月14日至17日对中国的正式访问 凸显了国际社会对中美关系走向的高度关注[1] 中美贸易与农产品采购 - 在特朗普访华前 美国适度减少了一部分关税 中国则响应性地增加了购买美国农产品[3] - 2025年11月 中国购买了超过800万吨美国大豆[5] - 2025年12月 首批装载大豆的船只从美国路易斯安那港启航 其中海洋收获号和德川号各装载6万吨大豆 货值约为4亿美元 预计2026年1月到达张家港[5] - 中国的大豆采购有助于缓解美国农民的压力 尤其是在其库存积压较多的情况下 此举旨在保障中国民生 满足饲料和油脂需求[5] - 中国的大豆采购从2025年10月下旬开始 大多数订单会在12月到3月之间装船 缓解了美国出口商之前的不确定性[9] - 截至2025年12月 美国对华大豆出口已达到1200万吨[11] - 贸易互赠缓解了关税冲击 美国农户的库存减少了30% 中国国内价格波动也得到了抑制[11] 科技产品出口管制与贸易措施 - 美国批准英伟达H200芯片出口中国 但附带条件：必须通过第三方审核 且销量上限不得超过50%[5] - 2025年12月8日 特朗普宣布允许H200芯片出口 并征收25%的费用[9] - 对于H200芯片出口 美国要求厂商提供证明确保芯片不涉及军事用途 中国企业也需要加强安全防范措施 此类安排也将适用于AMD和英特尔等企业[9] - 2026年1月13日 美国商务部决定对一些商品从“推定拒绝”转为“逐案审查” 中国客户需证明产品不涉及军事用途[7] - 英伟达对美国的审查决定表示欢迎 但中国海关依然对相关进口产品进行了一定的限制[7] - 2025年12月 据路透社报道 一批抵达中国的货物暂时未能清关 官方暗示这些并非必要商品 不建议继续采购[11] - 中国对H200芯片进口的限制 表明双方紧张关系依然存在[11] 黄金储备与金融市场 - 中国央行持续增持黄金 2025年11月底黄金储备达7412万盎司 12月底增至7415万盎司[7] - 中国的黄金增持从2024年11月开始 已持续14个月 有效确保了外汇储备的安全[9] - 中国的黄金储备已占据外汇储备的5%以上[5] - 全球央行对黄金的需求不断增长 中国的增持标志着其对长期保障的重视[7] - 世界黄金协会报告指出 去年金价上涨超过60% 央行的购买需求是推升金价的主要因素[9] - 金价突破4000美元一盎司[5] - 中国在推动上海黄金交易所吸引外国储备方面取得突破 2025年9月起 东南亚国家开始响应 柬埔寨是第一个作出回应的国家[5] - 中国的黄金也吸引了更多国家的参与[11] 双边关系缓和与行业影响 - 中美双方在多个领域做出让步 包括美国推迟船舶费征收 以及中国暂停稀土出口限制 让两国企业有更多商业运作空间[7] - 贸易休战得以延续 经贸链逐步恢复 两国在金融领域的影响力开始趋于平衡[11] - 中美企业通过双轨并行方式 一方面推动本土化替代 另一方面确保合规采购[11] - 美农户的订单相对稳定 中国的科技链也在获得新的发展路径[7] - 展望未来 大豆采购的常态化为两国经贸关系带来新机遇 若内生力量强劲 中美未来的合作空间有望进一步扩大[13]

核心观点 - 英伟达向云服务提供商CoreWeave追加投资20亿美元并深化战略合作 此举旨在加速AI数据中心建设并巩固双方在AI算力生态中的联盟关系 同时提振了市场对CoreWeave业务前景和财务状况的信心[1][2] 战略合作与投资 - 英伟达以每股87.20美元的价格向CoreWeave投资20亿美元 认购其普通股[1] - 此次投资进一步巩固了双方合作关系 其中包括一项协议 要求英伟达在2032年4月之前购买CoreWeave客户未完全利用的算力容量[2] - 合作还包括对CoreWeave的AI软件和参考架构进行测试与验证 以期将相关产品与英伟达的方案一并提供给芯片制造商的云合作伙伴和企业客户[2] - 英伟达CEO黄仁勋表示 投资体现了对CoreWeave增长、管理层及商业模式的信心[2] 业务发展与规划 - CoreWeave计划在本十年末之前建设总规模超过5吉瓦的AI数据中心[1] - 这些数据中心将运行英伟达未来几代AI系统 包括即将推出的Rubin AI芯片平台以及Vera中央处理器 同时还将采用英伟达的BlueField存储系统[1] - CoreWeave首席执行官表示 今年公司将交付规模庞大的基础设施 而在接下来的三年里 这一进程只会进一步加速[3] - 英伟达的投资仅占CoreWeave计划用于上线更多数据中心总支出的2%[3] 市场观点与估值 - Evercore ISI分析师认为 此进展有望改善CoreWeave的资产负债表[1] - 该分析师还指出 通过率先布局英伟达的Rubin产品 CoreWeave有望在新兴云服务竞争对手中获得优势[1] - D.A. Davidson分析师上调了对CoreWeave的评级 看好算力需求 并认为在当前价格水平下 公司股价已充分反映了包括融资审查和数据中心建设延迟在内的风险[3] - 该分析师指出 若没有能够显著降低交易对手风险以及债务担忧的催化剂 CoreWeave的估值不太可能进一步上行 但他认为2026年可能会出现更多这样的机会[4] - 例如 如果OpenAI能够筹集到足够资金以履行其与CoreWeave的数据中心承诺 将降低公司在手订单的风险并改善其融资安排[4] - 低利率环境也将利好CoreWeave 因为融资成本下降将降低投资者认为一家企业具备创造价值所需的必要回报[4] 股权与历史合作 - 根据FactSet数据 截至9月底 英伟达已是CoreWeave的重要股东 持有其约6.6%的流通股[1] - 去年9月 CoreWeave与英伟达签署了一项价值63亿美元的云服务新协议[2]

公司资本支出与产能扩张 - 美光科技宣布一项价值240亿美元的投资计划 将在新加坡建设新的存储芯片制造厂[1][2] - 新投资将在未来十年内建立一个先进的晶圆制造工厂 晶圆产出将于2028年下半年开始[1][2] - 新工厂洁净室面积超过70万平方英尺（约65,000平方米）[1][2] 公司生产布局与供应链 - 美光公司98%的闪存芯片在新加坡生产[1][2] - 公司同时在新加坡建设一个价值70亿美元的先进封装厂 用于生产人工智能芯片中使用的高带宽内存[1][2] - 该先进封装厂将于2027年投产 并有望在2027年为HBM供应做出贡献[1][2] 行业需求与市场背景 - 新投资旨在全球存储芯片严重短缺的情况下提高产量[1][2] - 新工厂将有助于满足市场对NAND存储芯片日益增长的需求[1][2] - 人工智能和以数据为中心的应用的兴起正在推动相关存储芯片需求增长[1][2]