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不止寒武纪!半导体行业强化结构性复苏 2025年上半年归母净利润再提速
证券时报网· 2025-09-02 20:12
行业整体表现 - 半导体行业经历漫长去库存周期后结构性复苏强化 盈利能力显著回升[1] - 2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元 同比增长18.9% WSTS上调2025年全年预期至7280亿美元 同比增长15.4%[2] - A股半导体行业上半年营收3212亿元 同比增长16% 归母净利润245亿元 同比增长30% 第二季度净利润149亿元 环比增长56%[2] 盈利能力分析 - 行业平均毛利率从一季度32.45%提升至二季度33.23%[3] - 数字芯片 封装测试 分立器件和半导体设备等细分领域盈利能力提升[3] - 经营活动现金流净额上半年达342亿元 同比提升超50% 半导体材料 数字芯片和模拟芯片板块现金流修复显著[3] 企业盈利排名 - 北方华创稳居行业盈利王 二季度单季盈利约16亿元[3] - 豪威集团 中芯国际与海光信息分列二至四名[3] - 寒武纪-U单季度盈利6.83亿元 同比强势扭亏 位列行业第五[3] 芯片设计板块表现 - 数字芯片盈利体量居首 二季度接近58亿元[4] - 模拟芯片板块盈利环比增长4倍 分立器件同比增长约80%[4] - 源杰科技二季度净利润同比增速达147倍 闻泰科技增长2.37倍 士兰微增长近12倍[4][5][6] 细分领域增长亮点 - 源杰科技上半年营收2.05亿元 同比增长70% 净利润4626万元 同比增长3.3倍 成功量产400G/800G光模块激光器芯片[4] - 闻泰科技半导体业务在AI数据中心/AI服务器电源 AI PC 家电 智能手机与IoT等应用收入增长较快[5] - 士兰微集成电路业务同比增长26% 汽车光伏IGBT和SiC产品营收增长80%以上[6] 运营效率提升 - 半导体材料行业平均存货周转天数从2024年中期146天压缩至138天[7] - 神工股份上半年净利润4884万元 同比增长超9倍 大直径多晶硅材料实现批量供货[7] - 中晶科技上半年净利润2574万元 同比增长1.44倍 生产效率提升产品竞争力增强[7] 细分市场动态 - 沪硅产业300mm硅片需求持续增长 尤其存储增速明显 200mm硅片已触底但复苏缓慢[8] - 和林微纳上半年净利润3069万元 同比大幅扭亏 车规级2D MEMS探针卡完成三温测试验收[8] - 澜起科技整体毛利率提升至60.44% 因DDR5内存接口芯片及高性能运力芯片销售收入占比增加[3]
华峰测控(688200):公司信息更新报告:单季度营收创历史新高,终端市场、下游封测厂商景气向上
开源证券· 2025-09-02 20:08
投资评级 - 维持"买入"评级 当前股价189.99元 对应2025-2027年PE为59.4/47.0/34.7倍 [1][5][8] 核心观点 - 单季度营收创历史新高 2025Q2实现收入3.37亿元 yoy+39.03% qoq+70.40% [4] - 归母净利润大幅增长 2025H1达1.96亿元 yoy+74.04% Q2达1.34亿元 yoy+50.30% qoq+116.13% [4] - 毛利率保持高位 2025H1毛利率74.70% 同比小幅下滑1.15个百分点 [4] - 下游市场景气度回升 汽车及工业等终端市场需求带动测试设备需求增长 [5][6] - STS 8600新产品进入客户验证阶段 进军数字芯片测试领域 打开未来增长空间 [7] 财务表现 - 2025H1营业收入5.34亿元 yoy+40.99% [4] - 盈利预测:2025-2027年营业收入11.8/14.2/18.1亿元 归母净利润4.3/5.5/7.4亿元 [5][8] - 盈利能力指标:2025E毛利率72.5% 净利率36.7% ROE 11.1% [8] - 每股指标:2025E EPS 3.20元 2027E提升至5.48元 [8] 行业与市场 - 全球半导体市场快速增长 2025H1规模3460亿美元 yoy+18.9% [6] - AI数据中心是主要增长引擎 2025年AI服务器市场增速预计超30% HBM供不应求 [6] - 消费电子需求复苏 受益于"以旧换新"政策 SoC和电源管理芯片需求改善 [6] - 下游封测厂商维持高景气 伟测科技6月稼动率达90% [6] 产品与技术 - STS 8600测试平台面向SoC及高端数字芯片测试 在测试通道数、频率及并行处理能力实现突破 [7] - 产品从模拟、混合和功率领域扩展至高精尖数字芯片测试领域 [7] - 技术能力提升为把握未来十年技术变革注入动力 [7]
中瓷电子(003031) - 003031中瓷电子投资者关系管理信息20250902
2025-09-02 20:08
财务业绩表现 - 2025年上半年营收13.98亿元,同比增长14.37% [2] - 归母净利润2.78亿元,同比增长30.92% [2] - 扣非净利润同比增长55.06%,主因产品结构优化及成本管控增强 [9] - 电子陶瓷材料及元件营收同比增长18.6%,第三代半导体器件及模块同比增长0.44% [12] 业务领域进展 电子陶瓷领域 - 光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps至1.6Tbps并实现量产,正配合客户研发3.2Tbps产品 [18] - 氮化铝陶瓷基板产品实现大幅增长,应用于高频高速光模块及AI数据中心场景 [4][8] - 精密陶瓷零部件通过半导体设备上机验证并实现批量供货 [10] - 陶瓷加热盘产品量产交付,核心技术指标达国际同类水平 [10] 第三代半导体领域 氮化镓业务 - 通信基站射频芯片国内市场占有率第一 [5][6] - 覆盖大/小功率芯片制造环节,为子公司博威及国联万众提供芯片 [11][18] - 积极推进6G、卫星通信及5G-A新技术攻关 [4][13] 碳化硅业务 - 晶圆工艺线由6英寸升级至8英寸并已通线,处于产品升级及客户导入阶段 [3][5] - 功率模块覆盖多电压系列,获新能源汽车头部客户认可 [5][6] 研发与产能建设 - 加快电子陶瓷外壳生产线建设以支撑氮化铝基板及消费电子外壳增长 [4][15] - 募投项目"氮化镓微波产品精密制造生产线"主体已封顶 [7][11] - "第三代半导体工艺及封测平台"因外部环境因素稳步推进 [7] - 部分募投项目延期至2027年10月,未改变投资总额及用途 [7] 市场与客户策略 - 光通信市场繁荣带动订单增长,产品结构随市场需求调整 [8] - 为国内外通讯行业领先企业核心供应商,但未透露具体客户名称 [6][14] - 实际控制人中国电科承诺5年内解决与国博电子的同业竞争问题 [12] 战略与治理 - 实施"市场牵引、科技驱动"战略,提升产品竞争力及市占率 [3][4] - 市值管理举措包括提高信息披露质量(目标保持A级)、稳定分红政策及加强投资者关系 [16] - 截至2025年8月29日股东总户数为24,528户 [18]
停牌核查完成,东芯股份9月3日起复牌
北京商报· 2025-09-02 19:57
公司股价表现 - 公司股票自7月29日至8月28日累计涨幅达207.85% 显著高于上证综指 科创50及科创100等指数涨幅[1] - 公司股票于9月3日开市起复牌 此前因股价异常波动进行核查[1] 公司经营状况 - 公司基本面未发生重大变化 生产经营正常 主营业务及内外部经营环境稳定[2] - 公司对上海砺算的投资采用权益法核算 未纳入合并报表范围[2] 对外投资情况 - 公司2024年以自有资金2亿元增资上海砺算[2] - 公司拟联合亨通集团 上海道禾管理的基金等投资主体共同向上海砺算增资 总投资额约5亿元[3] - 公司拟追加投资约2.11亿元认购上海砺算新增注册资本80.99万元 增资后持股比例降至35.87%[3] 被投企业业务进展 - 上海砺算已发布首款自研GPU芯片"7G100"及首款显卡产品Lisuan eXtreme[2] - 产品主要应用于个人电脑 专业设计 AIPC 云游戏 云渲染及数字孪生等场景 非大模型算力集群应用[2] - 目前已完成向部分客户送样 正处于持续优化阶段 尚未产生收入[2] - 产品实现销售需经过认证 客户导入及量产供货等环节 存在不确定性[2]
不止寒武纪!半导体行业强化结构性复苏,2025年上半年归母净利润再提速
证券时报网· 2025-09-02 19:56
行业整体表现 - 半导体行业经历漫长去库存周期后结构性复苏强化 盈利能力显著回升[1] - 2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元 同比增长18.9% WSTS上调2025年全年市场规模预期至7280亿美元 同比增长15.4%[2] - A股半导体行业上半年营收3212亿元 同比增长16% 归母净利润245亿元 同比增长30% 第二季度净利润149亿元 环比增长56%[2] 细分领域表现 - 芯片设计板块盈利增速领先 数字芯片第二季度盈利58亿元 模拟芯片盈利环比增长4倍 分立器件同比增长80%[4] - 半导体设备龙头北方华创稳居盈利榜首 单季度盈利16亿元 豪威集团 中芯国际与海光信息紧随其后[3] - 寒武纪-U单季度盈利6.83亿元 同比扭亏 盈利规模居行业第五 澜起科技毛利率提升至60.44%[3] 重点公司业绩 - 源杰科技上半年营收2.05亿元 同比增长70% 净利润4626万元 同比增长3.3倍 成功量产400G/800G光模块激光器芯片[4] - 闻泰科技上半年净利润4.74亿元 同比增长2.37倍 AI数据中心/AI服务器电源等应用收入增长较快[5] - 士兰微上半年净利润2.65亿元 同比增长近12倍 集成电路业务增长26% 汽车光伏IGBT和SiC业务增长超80%[6] 运营效率改善 - 行业经营活动现金流净额上半年达342亿元 同比提升超50% 半导体材料 数字芯片和模拟芯片板块现金流修复显著[3] - 半导体材料行业平均存货周转天数从146天压缩至138天 神工股份净利润4884万元 同比增长超9倍[7] - 中晶科技净利润2574万元 同比增长1.44倍 生产效率提升 产品竞争力增强[7] 技术发展与市场动态 - 400G/800G光模块需求呈现季度环比向上趋势 预计下半年大幅增长[4] - 300mm硅片需求持续增长 尤其在存储领域增速明显 200mm硅片已触底但复苏缓慢[8] - 和林微纳车规级2D MEMS探针卡完成验收 推出自主研发高针数MEMS探针卡 首批4万根针探针卡被头部芯片企业采用[8]
东土科技成立半导体子公司 相关产品已应用于刻蚀等多种机台
上海证券报· 2025-09-02 19:51
公司战略举措 - 东土科技成立子公司北京东土半导体技术有限公司 专注于半导体领域控制系统产品的研发、销售和服务 致力于成为国内领先的全栈智能控制系统解决方案供应商 [1] - 新子公司将系统性应用公司在工业互联网底层技术的优势 通过软件定义控制技术与工业网络全IP化 推动信息化与工业化的深度融合 [1] 技术能力与产品布局 - 公司自主研发鸿道®操作系统、工业网络芯片、工业AI控制器、工业工具软件MaVIEW等核心产品 形成覆盖"硬件—系统—软件—算法"的自主技术体系 [1] - 已构建从底层国产工业操作系统、控制器硬件及定制开发板到上层MaVIEW软件的国产化系统级全栈解决方案 [2] - 未来将依托5G、TSN网络和全IPv6架构的两线制AUTBUS工业总线等技术 为半导体设备提供高实时、高可靠、低复杂度的控制方案 [1] 业务发展现状 - 相关产品已在刻蚀、清洗等多品类、多型号机台实现批量场景落地 完成核心应用验证 [2] - 已有数百台控制设备应用至重要甲方客户 并部署到最终用户现场 具备规模化复制潜力 [2] 行业影响与目标 - 通过网控一体化提升半导体工艺一致性与良品率 依托融合智能体优化实现工艺配方高效执行与预测性诊断 [1] - 推动半导体行业从"自动化"到"智能化"的跨越式转型 显著提升设备运行效率与工艺优化能力 [1][2]
金工ETF点评:跨境ETF单日净流入56.42亿元,通信、电子、有色拥挤延续高位
太平洋证券· 2025-09-02 19:45
根据研报内容,总结如下: 量化模型与构建方式 1. **模型名称**:行业拥挤度监测模型[3] * **模型构建思路**:对申万一级行业指数的拥挤度进行每日监测,以识别交易过热或过冷的行业[3] * **模型具体构建过程**:报告未提供该模型的具体构建公式和详细过程[3] 2. **模型名称**:溢价率 Z-score 模型[4] * **模型构建思路**:通过滚动测算ETF的溢价率Z-score,来筛选存在潜在套利机会的标的[4] * **模型具体构建过程**:报告未提供该模型的具体构建公式和详细过程[4] 量化因子与构建方式 1. **因子名称**:行业拥挤度[3] * **因子构建思路**:通过综合指标衡量特定行业的交易热度[3] * **因子具体构建过程**:报告未提供该因子的具体构建公式和详细过程[3] 2. **因子名称**:溢价率 Z-score[4] * **因子构建思路**:衡量ETF市价相对于其净值(IOPV)的偏离程度,并经过标准化处理[4] * **因子具体构建过程**:报告未提供该因子的具体构建公式和详细过程[4] 模型的回测效果 (报告未提供相关模型的回测效果指标取值) 因子的回测效果 (报告未提供相关因子的回测效果指标取值)
东芯股份:上海砺算相关芯片产品并非应用于大模型算力集群等相关场景
智通财经· 2025-09-02 19:39
公司股票复牌 - 公司已完成股票交易风险核查工作 股票将于2025年9月3日开市起复牌 [1] 对外投资企业产品进展 - 投资企业砺算科技发布首款自研GPU芯片"7G100"及首款显卡产品Lisuane Xtreme [1] - 相关芯片产品主要应用于个人电脑、专业设计、AIPC、云游戏、云渲染、数字孪生等场景 [1] - 产品明确不应用于大模型算力集群等相关场景 [1] - 上海砺算已向部分客户进行送样 目前处于持续优化阶段 [1] - 产品实现销售需经过产品认证、客户导入、量产供货等环节 均存在不确定性 [1] - 截至目前上海砺算尚未产生收入 [1]
GPU概念股东芯股份,明日复牌
财联社· 2025-09-02 19:35
公司股票交易异常波动 - 公司股票因交易异常波动及严重异常波动自8月29日起停牌核查 预计停牌时间不超过3个交易日[1] - 核查工作已完成 公司股票将于9月3日复牌[1] - 公司股票价格剔除大盘和板块整体因素后实际波动幅度较大 可能存在非理性炒作[2] 公司经营状况说明 - 公司基本面未发生重大变化[2] - 主营业务未发生重大变化[2] - 内外部经营环境未发生重大变化[2] 市场风险提示 - 投资者参与交易可能面临较大市场风险[2] - 需注意二级市场交易风险并理性决策[2]
资金动向 | 北水加仓阿里超34亿港元,连续8日抛售小米
格隆汇· 2025-09-02 19:33
其中:净买入阿里巴巴-W 34.43亿(昨日净买入亿港元49.21亿)、盈富基金25.24亿、腾讯控股4.92亿、长 飞光纤光缆3.57亿、地平线机器人-W 2.89亿、康方生物1.92亿;净卖出中芯国际10.37亿、华虹半导体 10.15亿、小米集团-W 4.1亿、中兴通讯1.9亿。 据统计,南下资金已连续8日净买入阿里巴巴,共计143.3952亿港元;连续3日净买入腾讯,共计33.1065 亿港元;连续8日净卖出小米,共计54.0657亿港元。 北水关注个股 阿里巴巴-W:瑞穗证券将阿里巴巴目标价从149美元上调至159美元。 9月2日,南下资金净买入港股92.81亿港元。 长飞光纤光缆:上半年营业收入63.85亿人民币,同比增加19.4%;纯利2.96亿元,下滑21.7%,每股收 益39分。公司称,目前,空芯光纤相关业务尚未对公司财务数据产生明显影响。 康方生物:里昂发布研报称,将康方生物目标价从112.6港元升至177港元,维持跑赢大市评级。 中芯国际:上半年中芯国际实现营收323.48亿元人民币,同比增长23.1%;实现归母净利润23亿元,同 比增长39.8%;息税折旧及摊销前利润174.18亿元, ...