上海科创金融生态建设 - 中国人民银行上海总部通过建立上海科创金融联盟，协同政府、银行、证券、保险、股权投资、孵化器等各方，探索完善"股贷债保担"联动的科创金融生态，为科技型企业提供全生命周期的多元化接力式金融服务 [1] - 上海计划在三年内通过股权、贷款、债券、保险等累计投放2万亿元，为科技型企业提供全生命周期的一站式综合金融服务 [2] - 上海科创金融联盟发布《上海金融支持瞪羚企业和独角兽企业创新发展倡议书》，促进"股贷债保担"联动服务科创企业全生命周期融资需求，力争年内实现对瞪羚和独角兽企业金融服务全覆盖 [7] 银行创新金融服务方案 - 工行上海市分行为参赛企业定制覆盖初创期至成熟期的"启航"系列专属金融服务方案，包括50亿元专项融资额度、20亿元股权投资额度、100位"企业家加油站"专属服务名额 [1] - 中行上海市分行推出中银科创生态伙伴计划，联动中银投为企业提供股权融资、资金结算、跨境投资等金融服务 [2] - 建行上海市分行推出"建·沪链"科技产业金融"股贷债保"联动方案，为科技企业构建全方位多元化接力式综合金融服务体系 [3] - 农行上海市分行打造"投贷债服顾"一站式科技金融服务体系，已累计与超过200家专精特新企业签订认股安排权协议 [3] - 交行上海市分行为英韧科技提供近亿元债权支持和近2亿元债转股，并同步匹配千万元级股权投资 [4] 特色金融产品创新 - 交行上海市分行推出"人才贷"和"科创智慧知产贷"线上产品，后者已为约1400户科创客户提供授信额度超68亿元，贷款余额超过50亿元 [5] - "新动力贷"专为新质生产力企业设计，提供最高2000万元信用担保额度，今年一季度发放2180余笔共计92.84亿元 [7] - 10家在沪银行与浦东创投共同推出"创新贷"，提供"投贷联动"授信产品包 [7] 投贷联动机制 - 五大国有商业银行上海市分行和三大头部证券公司创设"5+3"科创金融核心联盟战略合作机制，加强"商行+投行"科技金融协同赋能 [5] - 7家商业银行对上海市未来产业基金直接投资及其子基金投资项目联合提供700亿元投贷联动专项授信额度 [6] - 工行上海市分行累计运用250亿元股权投资资金，融入规模超500亿元的上海国资并购基金矩阵 [6] 企业案例 - 英韧科技通过交行"股贷债保担"联动获得债权支持和股权投资，充实流动性助力业务发展 [1][4] - 某智能科技公司在发展中行上海市分行联动中银投提供股权融资等服务，并成功登陆港交所 [2] - 某参赛生物医药企业通过工行定制融资产品解决初创期资金需求 [1]

产业项目推进 - 市委书记周红波强调要聚焦产业主战场和项目主引擎，加速培育产业强市新动能，体现省会经济担当 [1] - 芯德科技人工智能先进封测基地一期达产后可年产1.8万片2.5D封装产品和3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品 [1] - 伟测集成电路汽车电子项目全部达产后预计新增晶圆年测试量40万片、成品芯片年测试量2亿颗 [1] 经济运行策略 - 重大项目被视为建设产业强市和塑造新优势的核心引擎，需持续巩固经济回升态势 [2] - 提出"一业一策"推动规上服务业回升，加大总部企业和平台企业引进培育力度 [2] - 重点攻坚人工智能、生物医药、机器人、新一代信息通信等赛道，强化链主企业带动作用 [2] 投资与消费措施 - 强调抢抓投资进度，优化民间投资空间，精准提升招商效率 [2] - 计划利用"以旧换新"政策和"苏超"效应推动文商旅体展融合消费提振 [2] 企业服务优化 - 要求全要素保障企业发展，优化惠企政策落地流程，加强产业链上下游配套协作 [1][2] - 提出加强协调联动，全过程提升办事效能以服务企业 [2] 领导参与 - 市领导陆卫东、霍慧萍、黎辉、许峰、蒋敏参与会议 [3]

资本市场改革举措 - 证监会发布《科创板意见》，重启科创板第五套标准通道，支持未盈利科技创新企业上市 [2] - 创业板启用第三套上市财务标准，为优质未盈利科技创新企业提供更多上市机会 [2] - 政策释放积极信号，硬科技企业在A股上市路径拓宽 [2] 投行动态 - 首家采用科创板第五套标准的企业禾元生物将于7月1日上会 [3] - 创业板首家未盈利企业大普微首发上市申请获深交所受理 [3] - 投行积极调整战略，聚焦人工智能、商业航天、低空经济等前沿科技领域 [4] 行业影响 - 科创板第五套标准和创业板第三套标准启用后，预计将有一批硬科技未盈利企业上市 [4] - 政策适用范围扩大至人工智能、商业航天、低空经济等领域，为投行带来增量业务 [4] - 投行项目开发重心向新一代信息技术、生物技术、新能源等战略新兴产业倾斜 [4] 创投市场反应 - 科创板第五套标准重启改善退出渠道预期，优化投资环境 [8] - 一级市场投资机构对未盈利科技企业的投资信心增强 [8] - 民营GP调整投资逻辑，更关注暂时不盈利但有成长潜力的项目 [9] 企业筛选标准 - 未盈利企业的评估重点包括赛道市场规模、技术领先性、研发方向与市场需求匹配性 [5] - 核心指标涵盖技术参数对比、发明专利数量、研发投向及规模等 [5] - 市场期待生物医药以外的行业有更细化的上市指引 [5] 政策持续性展望 - 试点初期政策不会大规模放松，赶得上红利期的企业将受益 [5] - 适用范围扩大是逐步过程，未来可能延伸至其他新兴产业 [5] - 政策主基调仍是"稳字当头、试点先行" [4]

宏观经济指标 - 6月中国制造业PMI回升至49.7%，非制造业PMI达50.5%，综合PMI为50.7%，分别较上月上升0.2、0.2和0.3个百分点，装备制造业、高技术制造业和消费品行业连续两月处于扩张区间 [2] - 上半年A股市场表现稳健，上证指数年内涨2.8%，深证成指和创业板指涨幅约0.5%，北证50指数大涨39%，港股恒生指数涨幅达20%，位居全球主要指数第三 [3] - 6月钢铁行业PMI为45.9%，环比下降0.5个百分点，连续两个月下滑，预计7月需求端将进一步承压 [12] 政策与监管动态 - 境外投资者2025-2028年期间以境内企业分配利润再投资可享受10%税额抵免 [2] - 深交所放宽创业板"轻资产、高研发投入"企业募资限制，涉及200余家信息技术、生物医药等战略性新兴产业公司 [2] - 国家外汇管理局向QDII机构新增发放30.8亿美元投资额度，支持跨境投资业务 [4] - 商务部对欧盟等进口不锈钢产品继续征收20.2%-103.1%反倾销税，实施期限5年 [10] 资本市场动态 - 上半年港股IPO数量同比增长43.3%至43家，募资1067.1亿港元超去年全年，60余家A股公司筹备赴港上市 [7] - 上交所上半年受理30单IPO申请，科创板占比超70%，包括摩尔线程等5家"独角兽"企业 [7] - 公募机构上半年调研1943家A股公司达40093次，机械设备行业汇川技术获386次调研居首 [8] - A股上市公司上半年筹划1984单并购重组，重大资产重组102单同比增121.74%，民营企业占比60.4% [8] 行业与企业动态 - 光伏玻璃企业计划7月起集体减产30%，以改善供需失衡状况 [12] - 特斯拉中国首批V4超充桩投入使用并向非特斯拉车辆开放 [15] - 华为开源盘古70亿参数稠密模型和720亿参数MoE模型，百度开源文心大模型4.5系列 [14] - 苹果考虑采用Anthropic或OpenAI技术升级Siri，可能搁置自研模型 [14] - 电影《哪吒之魔童闹海》国内票房154.45亿元，全球票房破159亿元 [11] 国际金融市场 - 美股三大指数创新高，标普500上半年涨5.5%，纳指涨5.48%，道指涨3.64% [18] - 日经225指数涨0.84%至40487点创近一年新高，韩国综指上半年涨28.01% [19] - LME期铜上半年涨超12%，COMEX黄金期货上半年涨25.52% [22][24] - 美元指数上半年跌10.79%创1973年以来最差表现，离岸人民币对美元升155基点至7.1575 [25] 重点公司公告 - 中信证券获批发行不超过300亿元永续次级债 [10] - 通富微电遭国家大基金减持1%股份 [10] - 隆基绿能拟10.8亿元增资子公司建设高效单晶电池项目 [10] - 弘信电子子公司签署3.73亿元算力合同 [10] - 新世界发展获882亿港元债务再融资 [8]

公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票不超过160,457,680股，募集资金不超过347,500万元，用于射频芯片制造扩产项目和补充流动资金 [1] - 发行定价基准日为发行期首日，价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [13] - 发行对象为不超过35名符合规定的投资者，包括基金、券商、保险等机构 [12] 行业背景与机遇 - 全球集成电路产业正经历颠覆性技术变革，中国政策支持集成电路创新发展，强调自主可控 [2] - 中国集成电路产业规模从2018年6,532亿元增长至2024年10,458亿元，年复合增长率显著 [3] - 2024年全球射频前端模组市场规模达265.4亿美元，智能手机出货量同比增长6.4%至12.4亿部 [3] - 折叠屏手机成为新增长点，2023年出货量1,590万部（同比+25%），2024年预计达1,770万部（同比+11%） [4] 市场竞争与国产替代 - 全球射频前端市场80%份额被Broadcom、Qualcomm等5家国际厂商占据，国内自给率低 [5] - 国际厂商多采用IDM模式，国内以Fabless为主，工艺定制化能力不足 [6] - 公司已实现Fab-Lite模式转型，自建产线的高端定制化产品获客户认可，国产替代空间广阔 [7][8] 募投项目必要性 - 扩建射频芯片产线可满足高端模组化、定制化需求，加速工艺迭代 [9] - 补充流动资金因Fab-Lite模式对营运资金需求增加，未来产能扩张将进一步提升需求 [10] - 债务融资会提高资产负债率，股权融资更符合现阶段发展需求 [11] 技术与市场储备 - 公司技术覆盖RF CMOS、RF SOI等多种材料工艺，拥有多项射频领域专利 [25] - 已建立研发设计、晶圆制造到销售的完整产业链，客户包括国内外知名品牌 [26][27] - 人才团队涵盖研发、生产、销售等环节，通过股权激励保持稳定性 [26] 财务影响与措施 - 2024年公司归母净利润40,182.66万元，发行后每股收益可能短期摊薄 [22] - 公司将通过加速募投项目投产、优化资金使用效率、完善分红政策等措施降低摊薄影响 [27][28][29] - 董事及实控人承诺不损害公司利益，确保填补回报措施执行 [31][32]

股东减持情况 - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司（产业基金）于2025年6月11日至2025年6月27日通过集中竞价交易方式减持通富微电股份15,175,969股，占公司总股本的1% [1] - 减持前产业基金持股比例为8.77%，减持后持股比例降至7.77% [1][2] - 本次减持属于产业基金此前披露的减持计划的一部分，该计划拟在2025年6月11日至2025年9月8日期间减持不超过37,939,922股（不超过公司总股本的2.5%） [1][2] 股份变动细节 - 减持股份类型为A股，无限售条件股份 [1][2] - 减持后产业基金持有公司股份数量从13,315.66万股减少至11,798.06万股 [2] - 本次减持通过证券交易所集中竞价交易方式完成 [1] 减持合规性 - 本次减持符合《证券法》《上市公司收购管理办法》等法律法规及深圳证券交易所相关规则 [2] - 减持计划与前期披露的承诺和计划一致，未导致公司控制权变更 [1][2] - 产业基金将继续按照法律法规要求实施后续减持并及时履行信息披露义务 [2] 公司治理影响 - 本次减持不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响 [1] - 产业基金非公司第一大股东或实际控制人 [1]

公司监事会决议 - 公司第五届监事会第十五次会议于2025年6月30日以现场和通讯结合方式召开，应到监事3人，实到3人，会议由监事会主席罗大杰主持 [1] - 会议审议通过控股股东杨云春为公司及子公司银行授信提供连带责任担保的议案，担保免于支付费用，符合公司及全体股东利益 [1] 关联担保事项 - 杨云春作为控股股东为公司及子公司银行综合授信提供连带责任担保，解决授信担保需求，支持公司发展 [1] - 监事会认为该担保事项审议程序合规，未损害非关联股东尤其是中小股东利益 [1] 子公司股权收购 - 国家集成电路产业投资基金拟挂牌转让其持有的赛莱克斯北京9.5%股权，目前尚未取得国资主管部门审批 [2] - 公司全资子公司赛莱克斯国际拟以不高于32,370.96万元通过产权交易所摘牌收购上述股权，最终价格以交易所确认为准 [2] - 该交易事项已获监事会审议通过，认为程序合规且未损害股东利益，尚需提交2025年第二次临时股东大会审议 [2][3]

募集资金基本情况 - 2019年首次公开发行股票募集资金净额为6.03亿元，主要用于标准协议无线互联产品技术升级、智能家居入口产品研发及产业化等项目，截至2025年6月20日累计投入5.33亿元，投入进度88.31% [1][2] - 2020年非公开发行股票募集资金净额为7.44亿元，主要用于智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目，截至2025年6月20日累计投入4.56亿元，投入进度61.33% [3][4] 募投项目结项情况 - 公司于2024年4月26日对"标准协议无线互联产品技术升级项目"等4个IPO募投项目结项，节余资金3053.75万元转入"研发中心建设项目" [2] - "研发中心建设项目"于2025年6月20日结项，实际投入1.65亿元，节余1.08亿元（含利息收入），将全部投入新增的"边缘AI处理器产品及解决方案研发项目" [3][6] 募投项目变更与延期 - 调整"智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目"投资结构，调减募集资金2.10亿元（占非公开发行募资净额28.27%）投入新增AI项目，并延期至2026年6月30日 [4][7][9] - 变更原因包括：取消原计划房屋购置以降低实施成本，利用现有场地资源；顺应边缘AI芯片市场需求爆发趋势 [7][10] 新增募投项目详情 - "边缘AI处理器产品及解决方案研发项目"总投资4.58亿元，拟使用募资3.18亿元（含调减资金2.10亿元和研发中心节余1.08亿元），建设周期3年 [4][11][13] - 项目聚焦异构计算SoC、自研NPU、神经网络架构搜索等技术，面向智能家居、穿戴设备和汽车电子领域，实现从功能芯片向平台级SoC转型 [12][14][16] - 项目必要性：AIoT设备智能化需求升级，端侧AI具有低延迟、高隐私性优势；公司需突破通用芯片算力瓶颈，构建软硬件协同解决方案 [15][17] 项目实施基础 - 研发团队实力：2024年底研发人员244人（占比86.52%），核心团队具备低功耗射频和AI技术集成经验 [18] - 技术积累：2024年研发费用占比32.99%，拥有中美发明专利158项，已发布BK7259等低功耗高性能芯片产品矩阵 [18] - 政策支持：国家集成电路产业政策和《万物智联发展通知》为项目提供政策保障 [17]

政策与行业动态 - 境外投资者在2025年1月1日至2028年12月31日期间将中国境内居民企业分配的利润用于境内直接投资，可按投资额的10%抵免当年应纳税额，不足抵免可结转以后年度 [1] - 中国高端有色金属材料创新联合体在航空航天、电子信息、汽车船舶等关键领域取得重要进展 [1] - 国家外汇局向部分合格境内机构投资者(QDII)发放30.8亿美元投资额度，支持跨境投资业务 [1] 房地产市场 - 2025年1-6月TOP100房企销售总额18364.1亿元，同比下降11.8% [1] 科技行业 - 分析师预计苹果将从2027年开始发布多款Apple Vision系列和智能眼镜产品，2027年智能眼镜出货量预计达300-500万台或更多 [1] 上市公司动态 - 通富微电遭国家集成电路产业投资基金减持1%股份 [2] - 景旺电子控股股东通过大宗交易减持公司股票 [2] - 内蒙一机主营业务未发生重大变化，仍从事军民结合产品研发 [2] - 海天瑞声股东拟减持不超过2.95%公司股份 [2] - 中京电子无应披露而未披露的重大事项 [2] - 长城军工日常经营未发生重大变化，但股价存在短期大幅下跌风险 [2]

股权转让计划 - 国家集成电路基金拟转让赛莱克斯北京9 5%股权 转让方式为产权交易所挂牌[1] - 转让需取得国资主管部门批准 目前尚未获得审批[1] - 赛莱克斯国际有意以不超过3 24亿元价格摘牌该部分股权[1] 交易影响 - 交易完成后公司将持有赛莱克斯北京81%股权 控制权进一步提升[1]