人民财讯12月10日电，胜宏科技（300476）12月9日在机构调研时表示，为巩固公司在全球PCB行业的 领先地位，强化在AI算力、AI服务器等领域的优势，提升全球化交付服务能力，公司持续扩充高阶 HDI、高多层PCB及FPC等产品产能，包括惠州、泰国、越南及马来西亚工厂扩产项目等，扩产速度行 业领先。公司的扩产节奏正在加速推进，在基建、装修、设备配置及人才储备等多方面提前进行规划准 备。得益于公司丰富的高端产品生产经验，预计高端产能投产后可以较快完成产能爬坡。 ...

权益市场表现 - 万得全A下跌0.55%，成交额1.92万亿元，较前一日缩量1339亿元[1] - 港股恒生指数下跌1.29%，恒生科技指数下跌1.90%[1] - 市场成交集中度达45%，资金高度聚集于科技板块（如AI算力、光模块），非科技板块（如有色、白酒）表现疲弱[2] 资金流向 - 南向资金净流入5.31亿港元，腾讯控股、小米集团、阿里巴巴分别净流入8.78亿、5.40亿、4.25亿港元，泡泡玛特净流出5.74亿港元[1] - 商品市场资金整体流出，商品指数单日净流出84亿元，沪铜、沪铝、沪金分别流出30亿、16亿、35亿元[7][8] 板块与品种动态 - 科技板块成为市场修复核心，消费板块（如政策相关消费、消费电子）成为资金尝试方向[2] - 多晶硅期货逆势大涨3.45%，但工业硅大跌3.47%，光伏产业链基本面疲软[7][9] - 黑色系商品（焦煤、焦炭）下跌2-3%，受“弱现实”基本面（如铁水产量降至日均232.3万吨）压制[7][9] 债市与利率 - 债市日内震荡，长端利率早盘低开约1个基点，午后受银行经济价值敏感度指标可能放松的预期影响再度下行[4] - 10年以上政府债存量占比从2024年末的26.9%提升至28.7%，部分大行面临经济价值敏感度指标压力[6] - 银行间流动性稳定，隔夜与7天资金利率分别维持在1.37%、1.49%，1年期国股行存单利率在1.65-1.68%区间[5] 外部因素与市场预期 - 日本央行加息预期升温，可能引发套息交易逆转，影响全球权益市场[3] - 市场对美联储12月降息预期已高达95%以上，贵金属（沪金跌0.92%）因预期充分定价而高位回调[8] - 港股红利品种在12月历史胜率达80%，平均上涨2.20%，而恒生科技指数胜率为40%，平均下跌0.91%[4]

市场整体表现与情绪 - 12月9日，上证指数跌0.37%，深证成指跌0.39%，创业板指涨0.61% [19] - 全市场成交额19178.70亿元，较上日缩量1338.75亿元 [19] - 全市场超4000只个股下跌，共计54股涨停 [19] - 主力资金净流出475.96亿元，有色金属行业净流出规模最大，贵州茅台居个股净流出首位 [26] - 北向资金总成交2196.00亿元 [28] 行业与板块动态 领涨与领跌行业 - 综合、通信、电子行业领涨 [33] - 有色金属、钢铁、房地产行业领跌 [33] - 食品饮料、通信、农林牧渔等板块交易热度提升居前 [33] - 非银金融、农林牧渔、食品饮料等板块市盈率处于历史百分位低位 [33] 有色金属行业 - 行业主力资金净流出107.67亿元，居各行业之首 [27] - 国内金属钴报价39.8万-42.6万元/吨，较2月刚果（金）钴出口禁令前增长超150% [25] 资金流向 - 主力资金净流入前五大行业：电子、商贸零售、通信、综合、轻工制造 [26] - 主力资金净流入前五大个股：胜宏科技、中际旭创、工业富联、永辉超市、新易盛 [26] - 主力资金净流出前五大行业：有色金属、计算机、非银金融、医药生物、机械设备 [26] - 主力资金净流出前五大个股：贵州茅台、洛阳钼业、紫金矿业、三花智控、中国铝业 [26] 热点主题与概念 福建主题 - 受中央及地方密集发布政策文件影响，福建题材炒作热度不减，安记食品、龙洲股份、舒华体育等十余股涨停 [19] - 泉州市发布“十五五”规划建议，提及优化涉台营商环境，放宽台资台企市场准入，促进两岸标准共通 [19] 光通信与CPO - 光通信板块反复走强，德科立20cm涨停，中瓷电子、跃岭股份涨停 [19] - 行业技术演进预期持续升温，继谷歌后，Rubin Ultra架构某一版本中引入CPO技术 [19] PCB（印制电路板） - PCB概念活跃上涨，超声电子、天通股份涨停 [19] - 核心原材料覆铜板11月进口均价达4.65万美元/吨，同比大幅上涨69%，出口均价同比增25% [4] - 用于AI服务器和加速卡的PCB钻孔环节发生质变，ASIC芯片所用钻针寿命仅为传统产品的十分之一，单板钻针消耗量激增至原来的6-10倍 [6] - 龙头企业鼎泰高科的ASIC相关钻针已开始起量并大幅涨价，设备商大族数控在开发针对M9材料的超快激光钻孔等新解决方案 [6] 商业航天 - 商业航天板块延续活跃，雷科防务12天7板，航天机电8天5板 [19] - 三角防务表示其产品已包括火箭结构件制造并已取得多项订单，正与多家商业航天公司洽谈合作 [25] 光伏 - 光伏板块午后局部异动，京运通涨停 [19] - 市场消息称“多晶硅产能整合收购平台”北京光和谦成科技有限责任公司成立，注册资本30亿元 [19][24] - 此前有消息称各方对多晶硅收储的合计出资额可能在200亿元至300亿元 [24] 储能电芯 - 二线厂商储能电芯散单价格较10月上涨2-3分，瑞浦、海辰、欣旺达报价均已高于每瓦时0.3元，交期普遍在明年3月以后且需预付款 [24] - 头部厂商价格变动不大，但对1吉瓦时以下规格的订单已无接单意愿，反馈订单量有些已超过产能50% [24] 海外安保 - 随着中国居民海外活动增加，海外安保服务需求持续上升 [18] - 相关公司包括：安邦护卫（自由市值13亿元，拓展非洲金融武装守押）、南威软件（自由市值50亿元，专注反诈行业）、中安科（自由市值68亿元，海外安保收入占比64%）、海康威视（自由市值1074亿元，安防设备全球龙头）、大华股份（自由市值353亿元，安防设备领先企业） [18] 南京旅游 - 因“吃瓜蒙主”对红楼梦的解读带火，位于南京的明孝陵旅游目的地热度大幅上升 [22] 英伟达产业链 - 英伟达美股盘前涨2%，市场消息称美国总统特朗普将批准向中国出售英伟达H200人工智能芯片 [23] 宏观与政策 - 中国人民银行抵押补充贷款11月新增254亿元，为2024年1月以来首次增长，余额升至10347亿元 [10] - 高盛指出，未来几个月PSL余额继续上涨可能意味着更大规模的政策支持 [10] 港股市场 - 港股表现疲弱，中金从资金面给出解释：南向资金持续萎缩、港股IPO较多且上半年集中上市的大票临近解禁、日本央行加息担忧、美联储降息但美债利率不降反升 [8] - 更深刻的原因被认为是信用周期拐点下行 [8] 其他公司动态 - 阿里已成立千问C端事业群，由原智能信息与智能互联事业群合并重组而来，包含千问APP、夸克、AI硬件等业务 [25] - 新一轮寒潮将于12月10日至13日自西向东影响我国，具有降温实力强、影响时间长、范围广等特点 [25]

行情回顾 - 市场全天震荡分化，三大指数涨跌互现，沪深京三市超4000股飘绿，今日成交1.92万亿 [1] - 算力硬件股延续强势，德科立、跃岭股份等多股涨停 [1] - 福建板块持续走强，安记食品、龙洲股份等十余股封板 [1] - 商业航天概念继续活跃，陕西华达、航天长峰等涨停 [1] - 下跌方面，海南自贸区板块走低，新大洲A跌停 [1] PCB与光通信 - AI硬件板块表现强势，PCB方向超声电子、天通股份涨停，胜宏科技涨超10% [3] - 光通信方面，德科立涨停，腾景科技涨超10%，中际旭创、天孚通信等再创历史新高 [3] - 据外媒消息，美国总统特朗普宣布美国政府将允许英伟达向中国出售其H200人工智能芯片，但对每颗芯片收取一定费用 [3] - 行业消息称谷歌上调TPU需求 [4] - 山西证券分析认为，H200若获批进口将对国内云服务商资本开支产生直接积极影响，但同时对国产算力并不形成利空效应 [5] 福建自贸区 - 福建自贸板块持续活跃，安记食品6连板，龙洲股份5连板，舒华体育4连板，东百集团3连板，永辉超市、厦门空港等涨停 [6] - 相关公司业务覆盖调味品、物流运输、体育器材、百货零售、港口服务、连锁超市及机场运营等多个领域 [7] 商业航天 - 北京时间2025年12月9日6时11分，我国在太原卫星发射中心使用长征六号改运载火箭，成功将卫星互联网低轨15组卫星发射升空 [8] - 国家统计局数据显示，今年前8个月，我国高技术制造业投资中，航空、航天器及设备制造业投资增长28.0% [9] - 前10个月数据显示，包括航空航天和其他运输设备制造业投资增长也达20.1% [9] - 航天板块今日继续表现，雷科防务、航天机电等反包涨停，再升科技、大业股份等连板 [7] - 中泰证券表示，朱雀三号成功发射标志着我国商业公司首次进入中大型液体火箭与可复用技术的工程化验证阶段，对卫星互联网组网等形成强力支撑 [11] 其他市场热点 - 大消费、光伏等板块局部活跃 [11] - 医药等板块跌幅居前 [11] - 部分个股创历史新高，涉及航天、光通信、智能电网、AI应用等多个概念 [24][25]

【12月9日涨停分析】智通财经12月9日电，今日全市场共53股涨停，连板股总数17只，23股封板未遂， 封板率为70%（不含ST股、退市股）。焦点股方面，商业航天概念股雷科防务12天7板、龙洲股份5连 板，福建本地股安记食品6连板、舒华体育4连板，PCB板块骏亚科技5连板，光伏板块航天机电8天5 板。 转自：智通财经 ...

市场指数与板块轮动前景 - 市场指数若继续上攻，冲关引领板块预计为算力设备，其次是电力设备 [3] - 电力设备板块的回调时间点晚于算力板块，其调整可能尚不充分 [3] - 平均股价指数近两周表现已探明回撤空间的下限，但调整结构未必结束，箱体向右侧扩展的可能性很大 [5] - 市场可能采取以时间换空间的方式，使平均股价指数接近200日成交量加权均线 [5] 板块动量与突破条件 - 市场成交量在昨日已突破21日均量，初步满足了动量反转的条件 [5] - 价格箱体未必能立即实现突破 [5] - 依靠小盘垃圾股炒作来推动市场冲关是不可能的 [5] - 市场冲关需要依靠硬科技、创新药等板块，以及保险和银行板块的水平支撑 [5] - 券商板块昨日表现软弱，预计难成大器，虽是散户偏好但机构关注度低 [5] 算力产业链投资机会 - 光连接与PCB作为算力的最强分支，已经形成VCP结构 [1] - 光连接板块已经实现突破 [1]

世运电路是国内车规PCB领域龙头，已成为特斯拉、宝马、大众、保时捷、奔驰、小鹏、广汽、蔚来等 国内外主流新能源汽车品牌的核心PCB供应商。凭借在车规领域积累的稳定客户资源、成熟供应体系及 PCB集成设计能力，世运电路成为产业链中连接元器件与整车厂的关键枢纽，为上下游企业的协同合作 提供坚实基础。 因此，依托世运电路的产业链资源，借助本次融资，新声半导体的车规级滤波器有望步入前装市场"快 车道"，大幅缩短产品从认证到批量供货的周期，高效触达终端车企并完成产品导入，加速实现车载前 装市场的规模化渗透。同时，资金注入将进一步强化新声半导体对国内ODM厂商及消费电子终端客户 的服务能力，使其能更精准地响应客户的技术需求。 世运电路方面表示，通过此次战略投资，双方将形成"PCB+滤波器"的一体化解决方案能力，共同研发 适配智能汽车需求的新型模组化产品，进一步巩固车规PCB领域的竞争优势，拓展业务增长空间。 中证报中证网讯(记者杨洁)记者获悉，近日，国产滤波企业深圳新声半导体有限公司2.69亿元C轮融资 顺利完成交割，本轮融资引入车规PCB龙头世运电路（603920）及关联方顺科聚芯战略投资合计2.49亿 元，老股东泓生 ...

12月6日，PCB龙头企业鹏鼎控股发布月度经营数据。公告显示，公司2025年11月合并营业收入约为 381,935万元，较去年同期的合并营业收入减少5.58%，出现短期业绩波动。 在当前电子信息产业加速向智能化、高端化演进的大趋势下，鹏鼎控股正积极进行前瞻性战略布局，以 培育未来增长新动能。一方面，公司正投资80亿元建设淮安产业园，重点布局人工智能（AI）服务 器、高性能计算等高端PCB产品产能，紧抓全球AI产业发展带来的增量需求。另一方面，通过收购无锡 华阳科技53.68%股权，公司成功切入汽车电子领域，尤其是智能座舱、自动驾驶相关的高密度互联板 市场，实现业务结构的多元化拓展，增强抗周期能力。 行业分析认为，PCB作为电子信息产业的基石，其需求与技术创新、产业升级紧密相连。随着5G通 信、人工智能、智能汽车、物联网等新兴产业的快速发展，对高端PCB产品的技术要求和市场需求将持 续提升，行业具备长期成长潜力。 12月6日，PCB龙头企业鹏鼎控股发布月度经营数据。公告显示，公司2025年11月合并营业收入约为 381,935万元，较去年同期的合并营业收入减少5.58%，出现短期业绩波动。 尽管月度营收有所调整 ...

行业与公司概览 * **纪要涉及的行业或公司**：本次纪要涉及高端装备、机器人、PCB（印刷电路板）、消费级3D打印及商业火箭等多个行业[1] * **纪要涉及的公司**：杰瑞股份、特斯拉、Figure AI、英伟达、微软、亚马逊、iRobot、Agility Robotics、浙江荣泰、力星、江南新材（江南信达）、光华科技、泰星冶炼厂、禄昌化工、日本化学工业、创想3D、SpaceX、ULA、新格伦、Starship、朱雀三号、长征系列、天龙三号、中科宇航、中国卫星等[1][4][5][8][13][14][15][19][23][24][25][26][29] 杰瑞股份业务分析 * **近期订单与业绩影响**：公司近期获得两个总额2亿美元的北美数据中心燃气轮机发电机组订单，预计带来约14亿人民币收入，将在两年内确认[2] * **订单利润率**：预计该项目将带来20%至30%的净利润率，每年增加约2亿元人民币利润[2] * **业绩抵消作用**：该业务增量正好抵消了公司因出售俄罗斯业务带来的业绩影响，因此未来两年盈利预测基本保持不变[1][2] * **股价驱动因素**：近期股价上涨主要由估值驱动，从2026年的15倍PE上升至20倍左右[1][2] 数据中心燃气轮机业务展望 * **市场空间巨大**：北美市场对燃气轮机的需求量级在10至20吉瓦，总体市场规模在1,000至2,000亿元人民币之间[1][3] * **产能规划**：公司目前年化产能约为100兆瓦，预计到2026年底将达到200兆瓦[3][4] * **产能锁定情况**：当前已获得的2亿美元订单对应200兆瓦产能，基本锁定了未来一年的生产能力，并部分锁定了2026年底前的一半产能[4] * **增长瓶颈与应对**：未来业务增长主要受限于燃气轮机核心部件（机头）的供应稳定性[4] * **供应链合作**：公司与西门子签订战略协议，在2027年前每年供应15至20台设备，相当于支持200兆瓦产能[4] * **拓展供应来源**：公司还在与贝克休斯等其他供应商洽谈合作，以确保货源稳定并进一步扩大产能[1][4] 机器人行业动态与投资方向 * **美国政策潜在动向**：美国可能正在酝酿成立机器人工作组，并重新启动国家级机器人战略[5] * **历史项目参考**：2011年至2022年间，美国国家机器人计划支持了300多个研究项目，侧重于机器人的感知和决策环节（“大脑”），企业与学术机构密切合作[5] * **投资关注方向**： * 特斯拉及其Figure AI链等头部企业[1][5] * 美国特色应用领域，如电商仓储及物流机器人行业[1][5] * 中国和日本作为硬件参与企业或系统集成端[1][5] 特斯拉人形机器人进展 * **最新展示**：Optimus展示了全新跑步视频，运动方式类似人类，包括直立步态和自动充电功能，还展示了2.5代灵巧手特写[6] * **数据采集策略转变**：改变过去依赖动作捕捉和远程操控真机的策略，现在更多依赖视频提取数据，以更快实现数据采集规模化[6] * **策略目标**：旨在降低人力成本和硬件成本，提高训练效率，使Optimus更快发展并接近实际应用水平[6] * **FSD训练策略**：采用摄像头优先、视觉优先的策略，通过视觉提取数据以提升空间规模化的数据采集速度[7] * **局部优化**：为弥补传感器数据不足，员工有时会佩戴含触觉能力的手套追踪手部动作，精细化操作如灵巧手仍需使用手套[7] 特斯拉硬件创新 * **灵巧手优化**：探讨用陶瓷球替代钢丝球用于丝杠，以实现轻量化和降噪需求[8] * **电机散热优化**：考虑用氮化镓材料逐步替代传统硅基材料以优化散热性能[1][8] * **供应链关注点**：行业内对供应链落地时间非常关注，建议投资者关注具备平台化基因和正向研发能力且风险较低的公司[8] PCB电镀技术与耗材分析 * **电镀环节步骤**：主要包括化学沉铜（沉积0.3~1微米导电薄层）、水平电镀（加厚至5~8微米）和填孔电镀[9] * **电镀耗材类型**：主要分为药水和铜粉两类，铜粉作为阳极材料需与电镀药水协同使用[9] * **铜材形式与成本占比**：PCB电镀铜材主要有铜球和铜粉两种形式，铜粉占PCB成本价值量约13%，铜球占成本约6%[9][16] * **铜球应用特点**：通常用于低级产品，加工设备要求相对较低，加工费约1,700~1,900元每吨，总体盈利空间小[10][11] * **铜粉应用特点**：多用于HDI板、HIC载板等高阶PCB，粒径分布均匀、溶解速度快，更适合自动化产线，加工费约8,400~10,400元每吨，价值显著高于铜球[11] AI PCB发展带来的新要求 * **市场规模预测**：预计到2029年全球PCB市场规模将达到66亿美元，其中AI PCB市场需求增长迅速[12] * **核心变化一：用铜量提升**：AI PCB具有很高厚径比（如20层以上高多层板），单位面积用铜量显著增加，高频次填孔工序也提高了用料需求[12] * **核心变化二：电镀技术升级**：由传统直流电镀逐步发展为脉冲电镀，对材料提出更高要求，如需要粒径分布均匀且溶解效率更快的铜粉[1][12] * **核心变化三：加工费用提升**：由于生产工艺复杂性增加及原料纯度要求提高，整体加工费用上涨，据披露整体加工费大概是普通PCB用料成本的5倍左右[12] * **国内供给格局**：中国大陆核心供给企业是江南新材、光华科技及泰星冶炼厂三家企业[13] * **技术追赶方向**：国内企业正聚焦高端应用场景需求，持续追赶日企和韩企，铜材从铜球转向铜粉以适配AI服务器需求，高端铜粉不断提升纯度和均匀性[17] PCB铜材市场格局与价格预测 * **江南新材市场地位**：其铜球系列在全球和国内的市场占有率分别为24%和41%，在PCB领域主要专注于铜粉，全球市场占有率约为30%[14] * **台湾企业**：如禄昌化工，整体规模较小，通常集中响应台系PCB板厂的需求[15] * **日韩企业**：如日本化学工业，在高端市场中份额较高，产品杂质控制更好、纯度更高，更多服务于当地高端市场[15] * **国内集中度**：中国国内的铜粉市场高度集中，江南新材是国内最大供应商[16] * **价格走势预测**：目前供需关系仍然紧张，预计2026年上半年存在PCB铜材涨价可能性[18] 消费级3D打印行业 * **发展驱动力**：AI技术降低建模门槛，新消费模式解决经济性问题，适用于需要快速迭代并赋予个人创新元素的新消费品[3][20] * **市场规模预测**：2024年全球消费级3D打印行业市场规模为41亿美元，预计2029年将增长至169亿美元，年复合增长率（CAGR）为33%[19] * **出货量预测**：2024年全球消费级3D打印机出货量为410万台，2029年预计将增至1,340万台，CAGR达到27%[19] * **关键挑战与解决方案**： * 建模门槛：生成式AI发展将大幅降低[20] * 价格：入门级消费级3D打印机价格已降至2000元左右[20] * 实用性：材料科学发展逐步解决高精度、高速度、多颜色等问题[20] * 商业模式：头部厂商已形成整机、耗材、社区生态及线下门店相结合的商业模式[20] * **市场供给格局**：全球前五大厂商市占率超过70%，其中四家来自深圳，一家来自浙江，需求主要集中在北美（占比超40%）[21] * **中国厂商优势**：凭借完整供应链优势，在新产业、新消费领域发展迅速，品牌与生态系统得到国际认可，有望继续领跑全球[3][21] * **投资建议与零部件市场空间**： * 建议关注整机环节相关标的[22] * 扫描仪、激光器与振镜等零部件公司具有较大成长空间，需要绑定下游主机厂定制开发[22] * 据测算，到2029年激光器、振镜及控制系统、3D扫描仪市场空间分别可达到186亿、93亿与74亿元[22] 商业火箭产业 * **海外发展历程**：可追溯到2000年左右的政策立法和NASA商业化支持，2015年后出现SpaceX等典型企业[23] * **国内发展情况**：产业从2014年开始发展，2017至2019年间首次实现商业火箭入轨，截至2025年底，朱雀三号、长征系列、天龙三号、中科宇航等一系列可回收火箭进入研发序列，预计2025年底至2026年进行首发，发展非常迅速[24] * **商业火箭优势**： * **成本优势**：传统火箭（如ULA宇宙神和阿里安娜空间主力运载器）发射成本在1万美元每公斤以上，SpaceX通过可重复使用技术将成本降至2,700~3,000美元每公斤[25] * **履约周期缩短**：传统火箭（如宇宙神5）履约周期约200天，SpaceX已缩短至100天以内，以贴合卫星研制模式变化（从定制化到一年制造上千颗卫星）[28] * **运力适配**：更适配低轨卫星互联网等巨型星座建设所需的大规模、低成本发射需求[28] * **可复用技术关键性**：一级火箭占整个箭体制造成本的60%~80%，因此一级或全箭回收对降低发射成本至关重要[26] * **技术路径与材料**：目前大部分采用液体发动机（燃料选择灵活、推力可变、可重复加注），液氧甲烷因便宜且积碳少被新格伦、Starship、朱雀三号等选择，全流量补燃循环是未来方向，材料从铝合金向不锈钢过渡，应用3D打印技术以降低制造成本[26] * **投资关注领域**： * 火箭总体单位及不可复用、高价值部件供应商[27] * A股市场上的关键分系统或核心材料供应商[30] * 核心资产在体外但相关院所有强大能力的上市公司[30] * 卫星运营与应用环节（产业规模将是制造和发射环节数倍），如中国卫星等公司[29]

核心观点 - 2026年电子行业主线为AI链、存储周期上行及自主可控加速，持续看好AI数据中心拉动的存储涨价周期、全球头部CSP厂自研ASIC落地带动高端PCB需求、国内代工厂及存储IDM扩产受益上游设备商、消费电子端侧AI创新催化产业链 [1] - Scaling Law进入2.0阶段，从预训练拓展至后训练与推理，推动算力需求持续增长，互联组件（光模块/交换机）因GPU集群规模扩大呈现非线性增长 [2][18] - 存储周期受AI数据中心需求拉动及供给受限影响，4Q25 DRAM/NAND价格环比涨幅扩大至23%-28%/5%-10%，预计1H26价格进一步上行 [3][91][92] - 自主可控趋势下，国内晶圆厂加速先进制程产能扩张，2.5D/3D封装市场2025-2029年CAGR达25.8%，存储芯粒国产化带动刻蚀/沉积设备需求提升 [4][111][120][146] AI链：Scaling Law与算力需求 AI模型演进 - Scaling Law从预训练扩展至后训练（强化学习、思维链）和推理阶段，头部模型训练数据量从15T tokens提升至30T以上（如Qwen系列达36T tokens）[18][24] - 海外路径依赖算力投入（如Grok 4后训练算力较Grok 3扩大10倍），国内聚焦架构优化（如DeepSeek动态稀疏注意力、Kimi Muon优化器降低50%算力成本）[31][32] 互联组件需求 - AI算力扩张催生Scale-out（集群互联）、Scale-up（内存池化）、Scale-across（跨数据中心）三大互联需求，DCI市场规模预计从2023年10亿美元增至2028年30亿美元（CAGR 25%）[36][56][59] - GPU数量增长驱动互联组件非线性需求：GPU达4096个时，交换机/GPU比例从4.7%升至7.8%，光模块/GPU比例从2.5倍升至3.5倍 [42][43][45] AI芯片与PCB - 全球八大CSP厂商2026年资本支出预计达6000亿美元（同比增40%），2030年GPU市场规模4724亿美元（2024-2030年CAGR 35.19%）[59][60][63] - AI服务器PCB需求向高多层（14层以上）、高阶HDI迭代，2024年全球AI/HPC领域PCB市场规模60亿美元，2029年预计150亿美元（CAGR 20.1%）[73][76][77] - 2026年算力PCB需求预计达1000亿元，ASIC板卡贡献300亿元增量，CCL材料向M8/M9升级支持单通道224Gbps传输 [86][82] 存储周期：供需结构与价格趋势 价格与供给 - 海外原厂4Q25涨价函频出：美光DRAM涨价20%-30%，三星LPDDR5系列涨15%-30%，闪迪NAND 11月涨价50% [91] - HDD供应短缺（交期52周）加速企业级SSD渗透，2026年DRAM/NAND资本支出增幅保守（14%/5%），产能转向HBM等高附加值产品 [99][100][101] 需求拉动 - 2024年企业级SSD/HBM市场规模262/200亿美元，2027年预计达351/488亿美元（CAGR 10.2%/34.6%）[103][104][105] - AI推理应用拉动NAND需求，KV Cache缓存需求增长（如LLaMA-2-13B模型并发10请求需31.25GB容量），华为等厂商推出AI SSD构建三级缓存体系 [106][107][109] 自主可控：制造、封测与设备 制造与封测 - 中国大陆晶圆厂在成熟制程份额提升（中芯国际/华虹/晶合跻身全球前十），但先进制程份额仅8%（2023年），预计2027年美国份额升至21% [111][112][113] - 2.5D/3D封装市场高速增长，全球/中国芯粒多芯片集成封装2025-2029年CAGR为25.8%/43.7%，台积电CoWoS/SoIC产能加速扩张 [120][124][125][129] 设备技术迭代 - DRAM向3D架构演进，4F²+CBA方案成为方向，Yole预计2029年CBA-DRAM占DRAM产量29% [134][138][143][144] - 3D NAND层数向300层以上突破，刻蚀/沉积设备价值量提升（如高深宽比刻蚀、PE-HARP工艺），国产设备商受益存储扩产 [146][147][148] 消费电子：压力与创新 - 存储涨价使安卓手机/PC产业链承压，出货量可能同比下滑，零部件利润率受挤压，苹果链受影响较小 [5] - 2026年折叠屏、AI/AR眼镜、OpenAI硬件等新品催化行业，苹果可能推出折叠屏及Apple Intelligence功能，AR产品拐点临近 [5][32]