导语：数据安全与合规性部署、降低 AI 应用使用门槛、全链路国产化、从通用 AI 向垂直场景深耕等趋势愈发明显。 【环球网科技报道 记者 秦耳】在工业数字化与智能化浪潮席卷之下，工业软件作为核心支撑力量，其发展备受关注。当下，随着人工智能的快速发展如何 让AI与工业制造碰撞出火花，让被社会认为是机械化产业，在人工智能的加持下呈现灵活的特性，成为整体产业共同追求的目标。 尤其是当前，正确把握AI灵活性与工业制造的稳定性成为产业新的课题。近日，在以"工业新质，智造无界"为主题的第二十五届中国国际工业博览会（以下 简称"工博会"）上，记者采访到浪潮华鼎 CTO 刘清华就工业软件一体机的相关问题接受采访，深入解读产品在 AI 化进程、市场适配、技术突破等方面的思 考与实践。 据了解，浪潮华鼎在此次工博会上所展出的浪潮华鼎工业软件一体机系列产品为围绕工业企业"算力不足、场景适配难、安全风险高"三大核心痛点设计。为 制造企业提供兼具全球先进性与本土适配性、覆盖端到端价值链、实现业务与制造深度协同的数字化转型利器，加快推动制造业迈向"智造"新台阶。 刘清华认为，工业软件一体机作为集成硬件、软件与行业应用的复杂产品，产品定位 ...

地缘经济权力与卡脖子策略的演变 - 地缘经济权力根植于各国经贸往来，先发国家对后发国家实施卡脖子策略时，既会获得收益，也会因破坏原有经贸关系而遭受损失[2] - 后发大国在供给侧具备企业研发资源、银行资金规模等规模优势，可通过"大企业+大银行+大政府"的追赶式创新模式加速突破卡脖子约束[2] - 后发大国在需求侧具备市场规模优势，能为追赶式创新产品提供充足需求支持，加速1到10的技术迭代过程[2] 美国卡脖子策略的调整 - 特朗普2.0政府撤销了拜登政府的《人工智能扩散出口管制框架》，但限制中国高科技产业发展的目标未变[4] - 美国对华卡脖子策略从特朗普1.0和拜登时期的供给侧发力，转向特朗普2.0时期的供给与需求并重[4] - 2024年5月美国BIS出台三项新措施，将AI芯片管制范围从昇腾芯片扩大至所有中国先进算力芯片[4] - 2024年5月美国一度将卡脖子范围扩大至EDA软件和商用航空发动机，但在7月初又取消了这些限制[5][7] 后发大国的规模优势 - 大国在企业研发资源、银行资金规模和政府协调范围方面具备更明显的规模优势，能更有效破解卡脖子约束[14] - 大国可观的国内市场规模能为追赶式创新产品提供更多需求激励，通过市场反馈加速技术迭代[15] - 中国移动通信产业从1G到5G的崛起，体现了大国在供需两侧的规模优势：3G研发期间政府划拨155MHz频率带宽，工程师人数从2000年521万人增长至2020年1765.3万人[16][17] - 美国出口管制反而加速了中国在被制裁技术领域的创新，相关领域专利数量较未受制裁领域出现更明显增长[24] 半导体产业链现状 - 2020-2024年中国半导体进口规模年化增速下滑至2.4%[42] - 中国在半导体设计、设备、封测等环节的研发支出强度提升，专利授权量在2018年后已超越美国[43] - 半导体设备国产化率取得长足进步，清洗设备、CMP设备、炉管设备国产化率靠前，基本覆盖成熟制程[43] - 2024年成立的国家大基金三期中，六大行合计出资超千亿元，占基金募资额30%以上[45] 工业软件领域进展 - 中国管理类及生产类工业软件已具备一定技术水准和市占率，但研发类工业软件对欧美依赖度大[48] - 中国EDA软件国产化率已接近10%，远高于先进光刻机国产化率水平[49] - 1992年开发的"熊猫系统"曾使中国与发达国家EDA工具差距缩短10年，但1994年国外取消禁运后，国产EDA因缺乏市场支撑而丧失迭代基础[49] 商用航空发动机挑战 - 2024-2043年全球新交付商用飞机预计42450架，中国需求达9570架，占比23%[52] - 中国商业航发需求完全依赖进口，美国CFM、P&W、GE等企业垄断全球市场[52] - 国产航发CJ1000于2017年进入工程研制阶段，CJ2000于2018年启动，研制时间不足10年[56] - 商用航发涉及多个交叉学科，单台发动机零部件数量超3万个，组装精度需达微米级[56] 各产业应对策略 - 半导体产业需平衡供给与需求发力，通过政府引导采购等方式将需求向国产设备、材料和GPU倾斜[60][61] - 工业软件领域需加强知识产权保护，优化公共采购定价，鼓励央国企加大正版国产软件采购[61] - 商用航发领域需完善激励机制，加大资源投入以提升攻关效率[62]

行业背景与市场前景 - 中国制造业规模连续14年位居世界第一 拥有全球最大且门类最齐全的制造业体系 为工业软件市场提供巨大发展土壤 [1] - 2024年中国工业软件市场规模达2940亿元 预计2029年增长至4670亿元 年复合增长率为9.7% [1] - 中国先进工业智能制造软件市场规模从2020年171亿元增长至2024年310亿元 年复合增长率16.1% 预计2029年达625亿元 年复合增长率15% [13] - 先进工业智能制造软件市场由海外巨头主导 但国内企业正快速崛起 受益于客户对自主可控性和本地化响应能力需求提升 [16] 公司业务与产品结构 - 公司为半导体、电力、电子、汽车、面板等11个行业提供智能制造软件解决方案及经营管理软件解决方案 [4] - 智能制造软件解决方案包括MES、EAP、YMS等数十种制造相关工业软件 辅以硬件及维保服务 [4] - 经营管理软件解决方案面向大型国央企 提供ERP、EAM等系统及定制化实施服务 [4] - 计划自研ERP软件以实现国产替代 [4] - 报告期内智能制造软件解决方案收入占比超70% 经营管理软件解决方案收入占比从0.5%提升至28.6% [7] 财务表现与运营状况 - 营业收入从2022年1.81亿元增长至2024年5亿元 2025年上半年达2.83亿元 [9] - 毛利率存在波动：2022年42.4%、2023年44%、2024年39.6%、2025年上半年46.7% [9] - 2023年实现扭亏为盈：2022年净亏损8091万元 2023年净利润2456.5万元 2024年净利润7383.2万元 2025年上半年净利润3362.5万元 [9] - 贸易应收款项及应收票据从2022年0.35亿元大幅增加至2025年上半年2.87亿元 周转天数从49天延长至158天 [7] - 2022年、2023年及2025年上半年分别录得经营现金流出净额7100万元、8830万元、5840万元 [8] 研发投入与技术实力 - 研发开支占比持续下降：2022年30.3%、2023年18.5%、2024年12%、2025年上半年13.5% [10] - 研发投入金额保持增长：2022年5480万元、2023年5290万元、2024年6010万元、2025年上半年3820万元 [10] 客户与市场地位 - 截至2025年6月末客户数量达758家 覆盖全国前八大晶圆厂中的六家、前三大半导体硅片厂及前三大封测厂 [7] - 以2024年收入计 公司以1.5%市占率在中国先进工业智能制造软件公司中排名第一 前十大参与者总市占率32.4% [16] - 五大客户收入占比从2022年55%下降至2025年上半年35.6% [7] 股东结构与融资情况 - 管理层股东控制公司55.64%投票权 [2] - 股东包括华为旗下哈勃投资、比亚迪、立昂微等知名企业 [2] - 2023年12月C+轮融资后估值63.83亿元 2025年6月股份转让协议测算估值56亿元 [2]

公司背景 - 公司位于上海 专注于工业软件领域 [2] - 公司董事长曾任职于微软 [2] 投资者与资本运作 - 公司获得华为和比亚迪的投资 [2] - 公司正在进行首次公开募股（IPO） [2]

行业背景与市场前景 - 中国制造业规模连续14年稳居世界第一 拥有全球规模最大、门类最齐全的制造业体系 为工业软件市场提供巨大发展土壤[1] - 2024年中国工业软件市场规模达2940亿元 预计2029年达4670亿元 年复合增长率9.7%[1] - 中国先进工业智能制造软件市场规模从2020年171亿元增长至2024年310亿元 年复合增长率16.1% 预计2029年达625亿元 年复合增长率15%[13] 公司业务与产品结构 - 公司是智能工业软件解决方案提供商 主要服务半导体、电力、电子、汽车、面板、光伏、化工、新能源电池、高端装备、金属制品及生物医药等行业[4] - 智能制造软件解决方案包括MES制造执行系统、EAP设备自动化、YMS良率管理系统等数十种制造相关工业软件 辅以相关硬件并提供维保服务[4] - 经营管理软件解决方案包括ERP企业资源计划、EAM企业资产管理、eRPA机器人流程自动化及IDP智能文档平台 主要面向大型国央企客户[4] - 智能制造软件解决方案收入占比超70% 经营管理软件解决方案收入占比从0.5%提升至28.6%[7] 财务表现与运营状况 - 2022-2025年上半年营业收入分别为1.81亿元、2.87亿元、5亿元、2.83亿元[9] - 同期毛利率分别为42.4%、44%、39.6%、46.7%[9] - 2023年扭亏为盈 净利润分别为-8091万元、2456.5万元、7383.2万元、3362.5万元[9] - 2024年毛利率下降因行业竞争激烈实施竞争性定价 以及低毛利率硬件分包和外部软件采购比例增加[9] - 2025年上半年毛利率提升因智能制造软件解决方案毛利率增加及暂停其他低毛利率业务[10] - 2022-2025年上半年研发开支分别为5480万元、5290万元、6010万元、3820万元 占收入比例30.3%、18.5%、12%、13.5%[10] 客户与供应商集中度 - 截至2025年6月末客户数量达758家 覆盖全国前八大晶圆厂中的六家、前三大半导体硅片厂以及前三大封测厂[7] - 五大客户收入占比分别为55%、36.2%、28.6%、35.6%[7] - 五大供应商采购额占比分别为41.4%、82.1%、52.1%、65.1% 多数供应商来自中国内地 也有日本、韩国和英国供应商[7] 资金与风险状况 - 贸易应收款项及应收票据从2022年0.35亿元大幅增加至2025年上半年2.87亿元[7] - 贸易应收款项及应收票据周转天数从49天延长至158天[7] - 2022年、2023年及2025年上半年分别录得经营现金流出净额约7100万元、8830万元、5840万元[8] 竞争格局与市场地位 - 先进工业智能制造软件市场由海外巨头主导 国内企业快速崛起[16] - 以2024年收入计 前十大参与者市占率总计32.4% 公司以1.5%市占率在中国先进工业智能制造软件公司中排名第一[16] - 面临西门子、应用材料、通用电气、海康威视、宝信软件、创新奇智、新思科技、上扬软件等同行竞争[16] 公司治理与股东结构 - 董事长兼首席执行官李钢江拥有清华大学计算机科学与技术学士及硕士学位 曾任职微软、英特尔、谷歌、搜狐视频、百度等企业[2][3] - 管理层股东控制公司55.64%投票权 股东包括无锡崇纬、华为旗下哈勃投资、中网投、比亚迪、上海科创基金、长三角基金、立昂微等[2] - 2023年12月C+轮融资后估值约63.83亿元 2025年6月股份转让协议测算估值约56亿元[2]

港股半导体板块市场表现 - 年初以来英诺赛科股价上涨超过200%，华虹半导体、上海复旦、中芯国际、贝克微等公司股价涨幅超过100% [1] - 多家半导体产业链公司如云英谷、云天励飞和飞骧科技计划在港交所上市 [1] - 半导体板块持续升温受到国产替代浪潮的推动 [3] 赛美特公司概况与市场地位 - 公司是专注于为半导体制造业提供覆盖生产全流程的智能制造软件解决方案的服务提供商 [2] - 按2024年先进工业的工业软件收入计，赛美特是中国先进工业智能制造软件公司市场上最大的提供商 [5] - 公司是国内首家且唯一一家全自动CIM解决方案已通过多家12英寸晶圆厂验证并投入量产的供应商 [2] - 公司服务的行业包括半导体、光伏、能源、电池制造、汽车部件等，收入主要来自于半导体行业 [5] 赛美特融资历程与股东背景 - 2021年以来公司共获得五轮融资，累计融资额接近10亿元人民币 [6] - 投资者阵营包括华为旗下哈勃投资、比亚迪、立昂微、中网投、创启开盈等 [6] - IPO前哈勃投资和比亚迪分别持有公司4.96%及2.76%股权 [7] - 2023年底完成C+轮融资后公司隐含估值达63.83亿元，并入围《2024年GEI中国独角兽企业》名单 [7] 赛美特财务业绩表现 - 公司收入从2022年的1.81亿元人民币增长至2024年的5亿元人民币 [10] - 公司在2023年实现扭亏为盈，2024年净利润达到7383.2万元人民币 [10] - 2025年上半年收入同比增长9.7%至2.83亿元人民币，较2024年全年74.2%的增幅明显放缓 [10] - 2025年上半年期内利润为3362.5万元人民币，同比出现下降 [10] 行业前景与公司客户基础 - 中国先进工业智能制造软件公司市场规模预计从2024年的310亿元增长至2029年的625亿元，年复合增长率达15.0% [8] - 公司客户规模从2022年底的223名提升至2025年6月底的758名，智能制造软件解决方案客户数2022年至2024年的年复合增长率为38.1% [8] - 公司客户涵盖华虹宏力、北方华创、比亚迪、中国中车、迈瑞和OPPO等多个领域的头部企业 [8] 公司管理层与技术投入 - 执行董事、董事长兼首席执行官李钢江曾在微软、英特尔、谷歌等科技巨头主导核心技术研发，被列为超过40项国内外发明专利的发明人 [5] - 2025年上半年公司研发投入大幅增长32%至近3816.9万元人民币，显示公司通过技术创新构建长期竞争力的决心 [12] - 公司计划自研ERP系统以实现国产替代 [12] 业务特点与竞争环境 - 智能制造软件解决方案作为公司核心收入来源（2025年上半年占比71.4%），项目具有交付周期长、收入确认集中的特点 [12] - 公司面临来自国际巨头和国内同行的激烈竞争，可能导致项目竞标价格承压 [12]

公司技术与市场地位 - 打造行业首个且唯一的全栈式半导体CIM（计算机集成制造）解决方案 [2] - 客户数量达758家 覆盖全国前八大晶圆厂中的六家 前三大半导体硅片厂以及前三大封测厂 [2] - 按2024年先进工业软件收入计 是中国先进工业智能制造软件市场最大的中国提供商 [4] - 2022至2024年相关收入复合年增长率达60%以上 是中国增长最快的智能制造软件公司 [4][5] - 在2024年中国智能制造软件公司收入排名中位列第四 市占率1.5% [6] 股东结构与公司治理 - 华为旗下哈勃投资持股4.96% 比亚迪持股2.76% 立昂微持股0.68% [2][10] - 执行董事兼CEO李钢江及其配偶倪琼通过管理层股东控制55.64%投票权 [8][12] - 2023年底C+轮融资后隐含交易后估值达64亿元 [8] - 2024年高管薪酬总额为179.9万元 其中执行董事薪酬113.5万元 [13] 财务表现与业务构成 - 2024年营收5.00亿元 较2023年2.87亿元增长77% 2025年上半年营收2.83亿元 [19] - 2024年年度利润0.74亿元 2025年上半年利润0.35亿元 [19] - 毛利率2022年42.4% 2023年44.0% 2024年39.6% 2025年上半年46.7% [22] - 智能制造软件解决方案收入占比74.6% 经营管理软件解决方案占比20.2% [24] - 研发开支2024年0.60亿元 2025年上半年0.38亿元 [19] 客户与供应商集中度 - 前五大客户收入占比从2022年55.0%降至2024年28.6% 2025年上半年回升至35.6% [28] - 客户包括晶圆代工厂、半导体硅片厂、封测厂及能源企业 信用期5-180天不等 [31][32] - 前五大供应商采购额占比2022年41.4% 2023年82.1% 2024年52.1% 2025年上半年65.1% [33] - 主要供应商来自中国内地 其他来自日本、韩国和英国 [35] 研发能力与知识产权 - 拥有287名研发人员（占员工总数27.7%）和573名应用人员（占55.4%） [26] - 已注册49个发明专利、8个实用新型专利、354个计算机软件著作权 [26] - 在中国内地和美国分别有74项和1项待审专利申请 [26] - 系统达到99.999%不停机 支持7x24不间断生产 [37] 业务扩展与未来规划 - 专业技术延伸至电力、电子、汽车、面板、光伏、化工等垂直行业 [17] - 产品和服务在性价比、服务响应能力及行业覆盖方面达到国际巨头水准 [25][26] - IPO募资将用于建设研发中心、升级核心软件、AI研发及开发跨行业解决方案 [37]

政策导向 - 工业和信息化部与国家发展改革委联合发布《工业园区高质量发展指引》推动企业数字化转型升级 [1] - 政策鼓励园区企业开展老旧设备数字化改造并推动智能制造装备和系统的普及应用 [1] - 支持制造业企业打造数字化新产品、新应用和新服务以加速数字化转型进程 [1] 数字化转型措施 - 探索产业链供应链整体数字化转型的"链式改造"模式 [1] - 引导龙头企业开发数字化转型通用工具产品和解决方案并向园区上下游企业开放 [1] - 面向中小企业加快"小快轻准"数字化解决方案应用落地 [1] - 孵化培育工业软件企业以增强数字化工具供给能力 [1] 信息基础设施建设 - 推进5G、千兆光网、IPv6、移动物联网等园区网络基础设施部署 [1] - 推动工业互联网进园区以强化互联互通能力 [1] - 支持适度建设或有效利用数据存储与计算基础设施并加强园区内算力资源统筹调度 [1] - 鼓励有条件的园区打造人工智能、云计算等新技术设施并提升开源操作系统应用水平 [1]

香港本周上市表现 - 禾夢(02525 HK)于9月16日上市 募资41.6亿港元 首周涨幅7.24% [1] - 健康160(02656 HK)于9月17日上市 募资4亿港元 首周涨幅138.69% [1] - 劲方医药-B(02595 HK)于9月19日上市 募资18.2亿港元 首周涨幅106.47% [1] 香港年度上市概况 - 2025年累计64家公司上市 其中61家通过IPO募资1464.98亿港元 [2] - 主板上市61家 另包含1家借壳SPAC上市 1家介绍上市及1家GEM转主板 [2] - 全年共293家公司递表 其中283家申请主板 10家申请GEM [2] 本周递表公司行业分布 - 生物科技行业：先为达生物-B(杭州) 爱科目发-B(上海) 新元素-B(杭州) [3] - 科技硬件行业：北京君正(芯片) 华勤技术(消费电子ODM) 事美特(工业软件) [3] - 新能源行业：中润光能(江苏光伏电池) [3] - 消费服务行业：是优派(北京消费电商) 若羽臣(消费品) [3] - 金融科技行业：暖哇洞察(江苏保险科技) [3] - 传统行业：美联股份(上海建筑) [3]

大会概况 - 第十届华为全联接大会于2025年9月18日至20日在上海举行，主题为“跃升行业智能化” [1] - 华为在会上发布了新一代数智基础设施、开发工具及行业方案 [1] 公司参与情况 - 泊松软件作为华为生态合作伙伴受邀参会，展示了与华为云iDME、GaussDB联合打造的“高端智造全场景解决方案” [3] - 公司通过举办高端圆桌论坛、参与Open Speech演讲与打造沉浸式展台体验多维度展示其研发能力 [3] 高端圆桌论坛 - 论坛主题为“AI在研发设计类工业软件领域的应用”，吸引了政府智囊、行业领袖与头部企业代表 [4] - 讨论聚焦于突破AI+工业软件的技术瓶颈与场景壁垒，以及实现AI与工业知识的深度协同进化 [4] Open Speech演讲 - 泊松软件PLM产品线总裁介绍了基于华为云iDME模型驱动架构的新一代IntePLM产品全生命周期管理系统 [6] - 该系统旨在实现研发数据流程标准化和协作高效化，覆盖军工、高科技电子、汽车及零部件等多个行业 [6] 展台展示与解决方案 - 泊松软件展台全方位解析其高端制造一体化解决方案，覆盖12大高端行业 [8] - 核心产品线包括Geoshape几何引擎、Magicsim动力学仿真平台和IntePLM系统 [8] - 展示结合交互体验与专家讲解，突出在华为云赋能下的产品功能与行业优势 [8] 未来合作展望 - 泊松软件表示将以更开放的架构、更智能的引擎、更敏捷的生态，继续携手华为云加速工业认知新革命 [10]