活动概述 - 华福证券组织开展上交所“我是股东走进沪市上市公司——安集科技”活动，带领投资者实地探访公司 [1] - 活动旨在让投资者近距离感受企业的创新活力与经营实力 [1] 公司研发实力展示 - 投资者参观了安集科技的研发洁净室，直观领略了企业在核心技术领域的硬核实力 [1] - 公司展示了从先进的研发设备到严谨的研发流程，展现出对技术创新的执着追求 [1] - 参观使投资者对公司的研发实力和生产运营情况有了更具象的认知 [1] 公司经营与战略沟通 - 公司高管详细介绍了企业当前经营现状、核心业务进展、技术研发成果及未来战略规划等关键内容 [3] - 管理层深入解读了安集科技在行业中的竞争优势，清晰勾勒出企业未来的发展蓝图 [3] - 沟通让投资者对公司的投资价值与成长潜力有了更全面、深入的理解 [3] 投资者互动问答 - 投资者互动问答环节气氛热烈，问题围绕技术研发突破方向、市场布局策略、财务数据细节、产业链协同发展等 [4] - 公司高管团队耐心倾听、细致解答，用专业视角与详实信息回应投资者关切 [4] - 互动拉近了企业与投资者之间的距离，让投资者对行业前景与企业发展逻辑有了更深刻的判断 [4] 活动意义与未来计划 - 活动最后，华福证券为安集科技颁发“我是股东”活动纪念杯 [4] - 华福证券表示将继续依托“我是股东”系列活动，搭建更多沟通平台，带领投资者走进更多沪市上市公司 [4]

股价表现与交易情况 - 9月30日盘中股价上涨2.04%至18.05元/股，成交金额达3.98亿元，换手率为5.95%，总市值为67.74亿元 [1] - 当日主力资金净流出1034.32万元，特大单买入2299.58万元（占比5.78%）卖出2701.86万元（占比6.79%），大单买入1.04亿元（占比26.22%）卖出1.11亿元（占比27.81%） [1] - 公司今年以来股价上涨16.83%，近5个交易日上涨6.43%，近20日和近60日均上涨6.74% [1] - 今年以来公司3次登上龙虎榜，最近一次为1月20日，龙虎榜净买入额为-1.50亿元，买入总计1.72亿元（占总成交额6.57%），卖出总计3.22亿元（占总成交额12.28%） [1] 公司基本业务构成 - 公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售 [1] - 主营业务收入构成为：引线框架产品59.11%，键合丝产品23.69%，电极丝产品16.36%，其他(补充)0.82%，模具及备件0.02% [1] 行业与概念板块归属 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 [2] - 所属概念板块包括移动支付、核电、专精特新、小盘、集成电路等 [2] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日，公司股东户数为8.04万，较上期增加0.53%，人均流通股为4670股，较上期减少0.53% [2] - 截至2025年6月30日，十大流通股东中国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第七，持股119.81万股，较上期增加19.13万股 [3] 财务业绩与分红 - 2025年1月-6月，公司实现营业收入9.71亿元，同比减少0.37%，归母净利润5948.40万元，同比增长26.23% [2] - A股上市后累计派现1.53亿元，近三年累计派现3377.56万元 [3]

股价表现与资金流向 - 9月30日盘中股价上涨2.05%至25.89元/股，成交额8.31亿元，换手率1.19%，总市值711.24亿元 [1] - 当日主力资金净流入4431.41万元，其中特大单净买入2537.07万元，大单净买入1900万元 [1] - 公司股价表现强劲，今年以来累计上涨37.57%，近5日、20日、60日分别上涨8.87%、18.22%和39.57% [2] 公司基本业务情况 - 公司主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售，半导体硅片业务收入占比高达94.92% [2] - 公司位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区，成立于2015年12月9日，于2020年4月20日上市 [2] - 公司所属行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括中芯国际概念、大基金概念、半导体、集成电路、芯片概念等 [2] 财务与股东结构 - 2025年1-6月公司实现营业收入16.97亿元，同比增长8.16%，归母净利润为-3.67亿元，亏损额同比收窄5.67% [2] - 截至2025年6月30日，公司股东户数为6.13万户，较上期减少5.37%，人均流通股增加5.68%至44349股 [2] - A股上市后公司累计派发现金分红1.10亿元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年6月30日，华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第六大流通股东，持股9112.10万股，较上期减少216.41万股 [3] - 易方达上证科创板50ETF（588080）为第八大流通股东，持股6824.89万股，较上期增加195.10万股 [3] - 香港中央结算有限公司新进为第十大流通股东，持股4231.65万股，诺安成长混合A（320007）退出十大流通股东之列 [3]

投资事件 - 三七互娱完成对济南晶正电子科技有限公司的股权投资 [1] - 此次投资使公司投资版图延伸至半导体材料领域 [1] 战略布局 - 投资行为丰富了公司在文娱科技领域的生态布局 [1] - 布局领域涵盖算力、光学显示、XR整机、文娱内容、半导体及材料、空间计算引擎、人工智能、新型传感和AIGC游戏社交平台等多个前沿科技方向 [1]

公司业务定位 - 公司为半导体电镀液及光刻胶供应商 [1] - 产品直接用于存储芯片制造中的电镀和图形化工艺环节 [1] 市场机遇 - 存储芯片产能扩张将同步拉动材料采购量 [1] - 存储芯片国产化加速背景下公司业务将受益 [1] 技术优势 - 通过"电镀+光刻"双工艺协同实现技术整合 [1] - 深度绑定国内存储芯片厂商供应链 [1]

相关ETF：公开信息显示，科创半导体ETF（588170）及其联接基金（A类：024417；C类： 024418）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备（59%）和半导体材料 （25%）细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、 国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术 进展。 半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357），指数中半导体设备 （59%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游。 每日经济新闻 （责任编辑：董萍萍 ） 截至9月29日11:06，上证科创板半导体材料设备主题指数上涨0.75%，成分股京仪装备上涨3.97%， 拓荆科技上涨3.55%，中微公司上涨2.97%，中科飞测上涨2.03%，富创精密上涨1.92%。科创半导体 ETF（588170）上涨0.41%，最新价报1.48元。 从资金净流入方面来看，科创半导体ETF近8天获得连续资金净流入，最高单日获得6.32亿元净流 入，合计"吸金"14.90亿元，日均净流入达1.86亿元 ...

**行业与公司** * 半导体行业 聚焦于晶圆制造 存储芯片 先进封装 设备与材料等细分领域 * 涉及公司包括晶圆制造厂中芯国际 华虹 存储厂商长鑫存储 长存 以及设备材料供应商如北方华创 中微公司 拓荆科技 精智达 芯源微 安集科技 鼎龙股份等[1][2][3][5][6][11][12][13] **核心观点与论据** * **先进制程扩产加速** 中芯国际与华虹持续扩展7纳米以下先进制程以满足国产算力需求 华虹8厂2025年扩产节奏超预期 预计2026年将有新产线布局[1][2][3] * **存储厂商迎来确定性变化** 长鑫存储与长存两大存储厂商在2026年将迎来边际向上变化 长存三期主体已成立 重点布局300多层产品 其单万片设备投资额相较200多层产品提升约30%[1][5] * **国产HBM产业化突破** 国产HBM预计在2026年实现从0到1的产业化突破 长鑫存储上海厂区规划3D封装及HBM生产线 可能带来新的扩产需求[1][6] * **资本开支高增长** 预计2026年半导体行业资本开支将保持两位数增长 受益于国产化率提升和结构性变化 设备公司订单增速有望达30%以上 甚至40%-50% 主要增长点集中在算力逻辑产线 长存和长鑫口径[1][9][10] * **设备投资额显著提升** 从28纳米到7纳米 单万片设备投资额从之前的四五十亿人民币提升至130多亿人民币[4] * **HBM产业链扩产优先封测端** HBM封测产线扩产因涉及市值较小公司而弹性较大 相关设备包括CMP设备 电镀设备 薄膜电镀设备和清洗设备 建议关注精智达 芯源微和交城超声[1][8] **其他重要内容** * **IPO进程加速** 长鑫存储正在进行IPO辅导 预计2026年IPO进程将加速[1][6] * **材料需求高增速** 预计国内半导体材料需求将保持20%-30%的复合增速[3][12] * **成熟制程复苏** 成熟制程领域因下游逐步复苏 其资本开支将继续小幅上行 且国产化率将进一步提升[10] * **重点推荐标的汇总** * **设备端** 北方华创（龙头） 中微公司 拓荆科技 微导纳米（长存产业链） 精智达 芯源微（长鑫产业链） 长川科技 华峰测控 金海通 西电股份（后道测试设备）[3][11] * **材料端** 安集科技 鼎龙股份（行业龙头） 雅克科技 广钢气体（长鑫产业链） 安集科技（长存产业链）[3][12][13] * **海外景气度** 海外设备公司如泰瑞达和虹径的股价趋势及基本面受英伟达放量影响 也显示出良好的景气度[11]

IPO发行概况 - 公司于9月24日晚披露招股意向书，启动科创板IPO发行程序 [1] - 拟公开发行股票5.378亿股，占发行后总股本13.32%，计划募资49亿元 [6] - 网上网下申购将于2025年10月16日正式启动 [7] 行业地位与市场前景 - 12英寸硅片占据全球硅片出货面积75%以上，需求随人工智能应用普及持续攀升 [3] - 公司月均出货量达52.12万片，产能稳居中国大陆第一、全球第六，全球市场占比约6%-7% [3] - 募投项目达产后，两厂合计月产能将提升至120万片，可满足全球10%以上及中国大陆40%的12英寸硅片需求 [6] 业务与产品 - 公司专注于12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、生产与销售 [3] - 产品广泛应用于存储芯片、逻辑芯片、功率器件等领域，供应智能手机、数据中心、新能源汽车等核心场景 [3] - 募投资金全部投向西安奕斯伟硅产业基地二期项目，聚焦先进存储芯片用抛光片、先进制程用外延片及功率器件用特色硅片 [6] 技术与知识产权 - 截至2025年6月末，公司已申请境内外专利1843项，获授权专利799项 [6] - 公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有授权发明专利最多的厂商，产品核心指标已与全球前五大厂商持平 [6] 客户与财务表现 - 公司已通过161家境内外客户验证，涵盖三星电子、SK海力士等国际巨头及国内一线厂商 [6] - 2022至2024年，公司营收从10.55亿元增至21.21亿元，复合增长率约42% [6] - 2025年上半年营收同比增幅达45.99% [6] 战略意义与发展规划 - 公司是新"国九条"、"科八条"发布后上交所受理的首家未盈利硬科技企业 [7] - 募投项目达产后，公司将突破先进制程产品技术壁垒，并推动上游供应链本土化配套 [7]

公司发展历程与战略 - 公司从液晶显示材料业务起家，逐步向半导体光刻胶树脂材料领域延伸，核心战略是选择技术壁垒高、国内急需突破的环节进攻 [1][8][11] - 公司最初成立于2004年，前身是1992年创立的八亿时空电脑公司，曾运营“中关村在线”网站，后因IT行业利润压缩转向显示材料领域 [8] - 公司2020年在科创板上市后，基于半导体光刻胶行业“研发缺料、量产缺货”的挑战，决定布局光刻胶相关材料 [11] 财务表现与运营状况 - 2025年上半年营业收入4.15亿元，同比增长10.63%，但净利润同比下滑，经营现金流净额由正转负 [3] - 净利润下滑主要因研发投入同比增加约1000万元及新建项目折旧增加约1300万元，扣除这两项支出后净利润实际增长 [3] - 液晶显示业务经营现金流稳健，公司将持续做好资金管理以确保财务安全 [3] 研发投入与技术突破 - 公司持续加大研发投入，聚焦核心技术突破，以支撑产品创新与市场竞争力提升 [4][6] - 在液晶材料研发中积累的高分子化学合成、材料纯化等技术为攻克KrF光刻胶树脂的分子结构设计、金属杂质控制等难题奠定基础 [11][12] - 公司依托液晶材料领域的系统性优势和经验，成功支撑光刻胶树脂的研发和量产 [12] 产能建设与规划 - 浙江上虞电子材料基地的高端半导体光刻胶树脂产线已于2025年7月建成，为百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线 [7] - 当前产能可供应100-150吨/年树脂需求，2025年内将新增一条百吨级别量产线，2026年规划更大级别量产线，预计2026年形成200-300吨/年产能储备 [7] - 公司计划未来五年具备年产200-300吨高端光刻胶树脂的生产能力 [1] 市场拓展与客户合作 - 继续巩固国内面板市场，扩大海外OLED材料业务份额，深化与京东方等战略客户的合作，拓展车载、电竞等细分场景需求 [6] - 公司全球面板行业液晶材料市占率位居前三，国内市场占有率位居前列 [9] - 深度绑定下游客户是公司成功的关键，例如通过解决高性能电视用液晶材料的残像、污渍等问题获得客户认可并实现量产 [13] 新产品进展与收入目标 - 光刻胶树脂下游客户目前处于研发送样阶段，柔性产线可缩短认证周期，量产线保障验证完成后供应链稳定 [7] - 预计2025年下半年光刻胶树脂实现千万元级别收入规模，项目达产后预计营收规模超亿元 [7] - 加快聚酰亚胺材料认证，争取2025年下半年形成订单 [6] 行业机遇与国产替代 - 国产替代趋势及政策支持为公司从显示材料向半导体材料延伸提供机遇，今年有望形成新业绩贡献 [1] - 高端光刻胶国内需求规模大但国产化率较低，树脂占光刻胶成本约50%，随着国产化比例提升及公司出货量增加，业务收入水平将继续提升 [7] - 国产替代应优先选择国内市场巨大、对外依存度高、存在供应链风险的领域，公司选择的液晶材料和光刻胶树脂正是此类领域 [13] 战略布局与核心竞争力 - 公司战略布局强调前瞻性与需求导向，通过技术路径创新、产业链生态共建、政策与资本长周期支持实现高端材料自主可控 [13] - 实现技术突破和国产替代需具备前瞻战略眼光、长期投入决心、扎实研发体系、紧密产业协同及卓越产业化能力 [13] - 公司成功突破液晶材料和光刻胶树脂领域后能产生巨大经济和社会效益 [13]

融资计划 - 公司拟向不超过35名特定投资者募集资金总额不超过7亿元 [1] - 其中5.3亿元用于光掩膜版制造项目建设 1.7亿元用于补充流动资金 [1] - 融资旨在优化财务结构 降低资产负债率 缓解业务扩张带来的流动资金压力 [3] 技术布局 - 公司已实现55nm产品量产及40nm技术通线 [3] - 计划通过募投项目建设28nm掩膜版产线 [3] - 项目将增强关键工艺环节装备保障能力 提升产品稳定性与交付能力 [3] 市场定位 - 掩膜版是光刻工艺核心耗材 直接决定芯片制造精度与良率 [3] - 国内掩膜版市场由国外企业主导 28nm及以下先进制程领域进口依赖度较高 [3] - 国产替代空间广阔 国内晶圆厂产能持续扩张 成熟制程芯片需求攀升 [3] 战略意义 - 项目有助于抢占成熟制程与先进制程之间的关键节点 [3] - 推动高端掩膜版国产化进程 满足纳米级精度与近乎零缺陷的质量要求 [3] - 产能前瞻性布局应对国内半导体产业链对高端掩膜版日益增长的需求 [3]