财务表现 - 2025年第一季度营业收入8.2亿元，同比增长20.82% [1] - 净亏损8103.58万元，去年同期净亏损6315.14万元 [1]

跨界投资 - 养元饮品通过旗下泉泓投资对长江存储科技控股有限责任公司增资16亿元，获得0.99%股份，该金额相当于公司2024年全年净利润17.22亿元的93% [1][2] - 长江存储是国内最大存储芯片企业，旗下拥有长江存储(100%控股)、武汉新芯(68.19%控股)、宏茂微电子(50.94%控股)等半导体产业链企业 [4][5][6] - 此次投资阵容包括多家银行产业投资平台，如农银金融(0.62%)、建信金融(0.62%)等，但长控集团2024年前三季度仍亏损8421万元 [8][9] 战略转型 - 公司交易性金融资产占比从2020年67.95%波动至2024年42.62%，固定资产十年间仅从5.32亿元增至10.69亿元，显示从制造向投资转型趋势 [11] - 近年跨界投资涉及房地产(中冀投资7.5亿元)、AI(紫光华智1亿元)、新能源(瑞浦兰钧8亿元)、半导体(长江存储16亿元)等热门赛道 [14] - 部分投资已出现减值，如中冀投资账面价值缩水2.3亿元至5.19亿元，瑞浦兰钧缩水2.06亿元至5.94亿元 [15][16] 主业困境 - 公司营收从2015年90亿元峰值降至2024年60.58亿元，净利润17.22亿元不足2015年26.2亿元的七成 [21][22] - 核桃乳产品占比过高，新推功能性饮料仅占营收10%，营销效果因媒介环境变化和科学质疑而减弱 [22][25] - 上市以来累计分红158亿元，分红率高达94.03%，大股东姚奎章通过近40%股权获得超60亿元分红 [25][26][27] 行业背景 - 长江存储为全球提供3D NAND闪存晶圆及固态硬盘解决方案，武汉新芯正冲刺科创板IPO(已获问询) [5][6] - 半导体行业具有资本密集、回报周期长特点，目前处于周期性调整阶段 [7] - 植物蛋白饮料行业仍具潜力，同行承德露露2024年营收净利润创新高，显示市场空间仍存 [22]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自eetjp ，谢谢 。 2025年4月24日，瑞萨电子株式会社（以下简称瑞萨）公布了2025年12月止财年第一季度（1月至 3月）的财务业绩（非GAAP基准）。销售额较去年同期下降12.2%至3088亿日元，毛利率增加0.1 个 百 分 点 至 56.7% 。 营 业 利 润 减 少 297 亿 日 元 至 838 亿 日 元 ， 营 业 利 润 率 下 降 5.1 个 百 分 点 至 27.1%。当期净收入为733亿日元，较上一财年减少326亿日元。 瑞 萨 电 子 总 裁 兼 首 席 执 行 官 柴 田 英 利 在 谈 到 市 场 形 势 时 表 示 ： " 汽 车 行 业 的 形 势 令 人 担 忧 。 工 业/FA（工厂自动化）行业的库存调整已基本完成，市场正处于非常缓慢的复苏阶段。我们继续看 到数据中心行业的稳步增长。" 尽管美国关税政策增加了市场的不确定性，但柴田英利表示，"对关税带来的短期波动感到兴奋或 不 安 都 没 有 意 义 。 正 是 因 为 这 种 情 况 ， 我 们 才 希 望 专 注 于 中 长 期 努 力 ， 首 先 是 ...

半导体制造技术演进 - 早期芯片制造遵循单向线性流程，各环节信息交流有限，数据互通机制未建立 [1] - 2000年后技术节点向更小尺寸演进，工艺复杂度提升，设计与制造耦合效应增强 [1] - 设计与制造协同优化（DTCO）理念兴起，涵盖单元布局优化、DFM、DFT等方法，实现设计与制造深度融合 [1] - DTCO现已成为台积电、三星等厂商的核心技术，用于加速工艺升级和提高良率 [1] 东方晶源HPO理念 - 创始团队早期与全球顶尖芯片制造商合作，积累了DFM和DTCO领域经验 [3] - 2014年提出HPO（全流程工艺优化）理念，核心是将设计端信息引入制造过程，实现跨域融合分析和反馈 [3] - HPO注重设计信息在量测与检测中的精准应用，重构DTCO数据闭环体系，形成"量检测-分析-优化-反馈"协同架构 [3] HPO1.0产品矩阵 - DMC：实现设计版图光刻结果的可制造性快速检查，连接物理设计工具与计算光刻工具 [4] - PHD：掩膜版图形化工艺坏点仿真检测，提升掩膜制造精度 [4] - ODAS：利用设计版图直接创建CD-SEM Recipe，提高量测效率 [4] - PME：基于设计版图对DRSEM结果分类分组，提升结果有效性 [4] - YieldBook：集成设计数据与制造良率数据，打通数据壁垒 [5] - HPO1.0产品已在国内多家芯片制造和设计厂商应用，市场反馈良好 [5] HPO2.0战略规划 - 利用国产AI技术推动HPO智能化升级，计算光刻产品PanGen基于CPU+GPU架构，天然兼容AI技术 [6] - 计算光刻领域：引入AI提升OPC模型精度，开发刻蚀建模、曲线掩膜优化流程，实现版图全芯片模糊匹配 [8] - 良率装备产品：AI辅助控制优化、故障分析、图像处理、数据挖掘，推动从"数据采集"向"智能决策"升级 [8] - Fab良率数据分析：打造AI工艺建模工具，建立设计版图到良率的数据平台，开发智能化检测解决方案 [8] 公司战略定位 - HPO2.0标志着从点工具提供商向平台型解决方案提供者的战略升级 [9] - 通过AI与半导体制造深度融合，助力行业突破先进制程良率瓶颈 [9] - 未来将深耕计算光刻技术创新、良率装备性能突破及数据智能应用，实现良率最大化 [9]

港股市场表现 - 恒生指数收盘涨0.32%报21980.74点 成交额2080.36亿港元 全周累涨2.74% [1] - 恒生科技指数涨0.14%报4982.96点 全周累涨1.96% 盘中一度涨逾2% [1] - 国企指数涨0.29%报8080.54点 全周累涨2.32% [1] 蓝筹股动态 - 百度集团-SW涨3.85%报87.6港元 贡献恒指4.56点 发布文心大模型4.5 Turbo等AI新品 价格较前代下降50%-80% [2] - 联想集团涨3.39%报8.84港元 贡献恒指3.86点 [2] - 周大福跌4.15%报9.23港元 拖累恒指1.36点 第四季度零售值同比降11.6% [2][11] 行业板块分析 科技与半导体 - 百度、阿里、腾讯等科技股普涨 百度领涨近4% [3] - 芯片股集体下跌 华虹半导体跌6.28% 中芯国际跌2.8% 部分半导体进口关税从125%降至0 [4][5] - 手机产业链走高 高伟电子涨6.11% 瑞声科技涨3.39% [6] 房地产 - 内房股冲高回落 融创中国跌6.63% 金辉控股逆势涨29.33% 3月开发投资数据现改善迹象 [3] - 政治局会议提出优化存量商品房收购政策 加快构建房地产发展新模式 [4] 黄金与消费 - 黄金股普跌 万国黄金集团跌3.97% 现货黄金跌破3300美元/盎司 [6] - 佐丹奴国际涨5.71% 一季度销售额按固定汇率增长5.2% 海湾地区增15% [8] 个股亮点 - 赤子城科技涨5.11% 一季度收入预增41.5%-48.1% 社交业务增长39.1%-44.3% [9] - 地平线机器人-W涨3.75% 与博世达成战略合作 获多家车企项目定点 [10]

行情速递 - 主板领涨个股包括日海智能(+10.06%)、合众思壮(+10.05%)、朝阳科技(+10.02%)、中科金财(+10.02%)、卓翼科技(+10.01%) [1] - 创业板领涨个股包括利安科技(+20.01%)、新晨科技(+19.99%)、东土科技(+16.41%) [1] - 科创板领涨个股包括富信科技(+7.89%)、维德信息(+7.59%)、有方科技(+7.19%) [1] - 活跃子行业包括SW其他通信设备(+4.40%)、SW通信网络设备及器件(+3.79%) [1] 国内新闻 - 中国联通App上线"联通卫星"业务，通过天通卫星提供紧急通信服务 [1] - 江苏路芯半导体掩膜版项目一期计划2025年上半年送样90-100nm制程节点产品，下半年试产40nm制程节点产品 [1] - 2025年第一季度中国智能手机市场出货量同比增长3.3%至7,160万部 [1] - 华为推出乾崑ADS 4高速L3商用解决方案和WEWA自动驾驶技术架构，同步发布鸿蒙座舱HarmonySpace 5和乾崑车控XMC等新解决方案 [1] 公司公告 - 深南电路2024年总营业收入47.83亿元(同比增长20.75%)，归母净利润4.91亿元(同比增长29.47%) [3] - 紫光国微2024年总营业收入55.11亿元(同比减少27.26%)，归母净利润11.79亿元(同比减少53.43%) [3] - 鼎信通讯2024年总营业收入30.86亿元(同比减少15.04%)，归母净利润-2.42亿元(同比减少284.72%) [3] - 兆讯传媒2024年营业收入6.70亿元(同比增长12.26%)，归母净利润0.76亿元(同比减少43.64%) [3] 海外新闻 - 英特尔发布第二代AI增强软件定义汽车SoC，与黑芝麻智能等公司建立合作关系 [4] - 日本电气玻璃公司将开发更大尺寸半导体设备用玻璃基板，预计2026年前提供样品 [4] - SK海力士完成CMM-DDR5 96GB产品的客户验证 [4] - 英特尔1.8nm制程细节曝光，在标准Arm核心架构芯片上实现25%速度提升和36%功耗降低 [4]

SK海力士CXL DRAM产品进展 - 公司已完成基于CXL 2 0的DRAM解决方案CMM-DDR5 96GB产品的客户认证 该技术通过PCIe接口连接CPU GPU和内存 支持大容量超高速计算并具备内存池化功能 [1] - 新产品相比现有DDR5模块容量提升50% 带宽扩大30% 数据处理速度达36GB/秒 可显著降低数据中心总体拥有成本 [1] - 公司正在推进128GB产品的客户认证 该产品采用10nm级第五代(1b)工艺的32Gb DDR5 DRAM 具有优异的功率性能比 [1] CXL生态系统建设 - 公司开发了专用软件HMSDK 通过优化DRAM模块与CMM-DDR5间的交叉阵列扩展带宽 并实现数据智能分配以提升系统性能 [2] - HMSDK已于2023年9月集成至Linux系统 有效提升了采用CXL技术的系统性能 [2] 产品规划 - 公司将加速完成产品认证 建立完善的产品组合以确保及时供货 [2]

全球记忆体市场变动 - 三星电子将于2025年4月终止1z制程8Gb LPDDR4记忆体生产，并要求客户在6月前完成最后买进订单，预计最迟于10月前完成出货 [1] - 三星停产DDR4主要原因为集中资源于获利能力更高的HBM与DDR5产品线，以及陆厂采取低价抢市策略导致市场竞争加剧与利润压缩 [1] - 台系记忆体厂因主力产品放在DDR4，有望受惠于三星停产DDR4的动作 [1] 地缘政治与市场影响 - 美国总统川普于4月9日启动对等关税机制，拟对台湾出口至美国的记忆体模组与SSD等产品课征32％关税 [2] - 研究机构预测2025年全球记忆体位元需求年增率将自原先预估的12.8％下修至4.8％，熊市情境更下探至3.5％ [2] - NAND市场现货价格已逼近制造成本，原厂启动10％～20％的产能调节计划以维持获利与价格稳定 [2] 陆厂竞争与市场调整 - 中国DRAM制造商不断扩增DDR4产量并大幅降低价格，去年年底售价仅为韩国竞争对手同类产品的一半 [3] - 美光、三星和SK海力士可能不再透过销售DDR4来赚取利润，并逐渐淘汰DDR4，转向专注制造更有利可图的DDR5和HBM [3] - 一旦美光、三星和SK海力士停止生产DDR3和DDR4，预期在2025年中部分入门级PC和消费性电子产品的供应可能因DDR4短缺而受到影响 [3] 台厂机会 - 台湾厂商可望受惠于部分客户不会选择中国制造的DRAM，可能转而向台厂购买专用记忆体 [4]

来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。 玻璃基板被认为是先进芯片封装的技术革新者。由于其超低凹凸度、更好的热稳定性和机械稳定性 等独特性能，玻璃基板比现有的树脂基板更耐用、更稳定，从而保证了头部中更高的互连密度。这 些优势使得高密度、高性能芯片封装可用于AI和数据中心等数据密集型工作负载。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 此前，英特尔公司承诺到2028年投资1.3万亿韩元（9.431亿美元）实现玻璃大规模商业化。现 在，越来越多的巨头参与其中。 三星，首次披露 三星电机表示，公司正在构建半导体玻璃基板生态系统。这是为了尽快实现作为下一代基板备受关 注的玻璃基板的商业化，并解决技术难题。这也体现出通过建立材料、零部件、设备（SME）和 工艺的合作体系来引领市场的意愿。 三星电机研究院院长（副院长）周赫16日在首尔浦项制铁大厦驿三馆举行的"电子时代技术日：玻 璃基板全集"发布会上表示，"计划与多家供应商和技术合作伙伴成立联盟，打造半导体玻璃基板生 态系统"。 这是三星电机首次公开其半导体玻璃基板事业生态系统构建战略。虽然具体时间尚未透露，但已确 认正在与多家供应链公司进行洽谈。预计将于近期推出。 周副 ...

半导体键合技术研讨会 - 2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会（LTB-3D 2025）将首次在中国举办，聚焦低温键合、异质集成、先进封装等核心技术，推动半导体产业技术革新与产业链协作 [1][3][5] - 会议由青禾晶元联合日本先进微系统集成研究所（IMSI）、中国科学院微电子研究所等国际权威机构共同主办，汇聚全球专家与行业巨头 [1][5][6] - 重点研讨表面活化键合（SAB）和原子扩散键合（ADB）等前沿技术，通过材料异质集成实现半导体器件、光子系统及电力电子系统的3D集成创新 [5][8] 会议关键信息 - 时间地点：2025年8月3日-4日于中国天津海河悦榕庄酒店 [3][6][9] - 注册费用：普通参会者提前注册为3000元人民币/60000日元/420美元，学生统一为2000元人民币/20000日元/300美元 [6][9] - 投稿与注册截止：摘要投稿截止2025年5月6日，最终稿件确认截止6月30日 [6][9] 青禾晶元技术布局 - 公司定位为半导体键合集成技术高新技术企业，核心业务包括高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工 [12] - 已开发四大自主知识产权产品：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务，覆盖先进封装、MEMS传感器等领域 [12] - 商业模式采用“装备制造+工艺服务”双轮驱动，提供全产业链解决方案 [12] 行业技术趋势 - 低温键合3D集成技术将推动半导体器件批量生产的颠覆性创新，潜在应用覆盖光子、电力电子等多个制造领域 [5][8] - 技术研讨会目标为促进国际半导体技术合作，支持中国集成电路产业及新质生产力发展 [5][8]