核心业绩表现 - 2025年上半年营业收入达2.10亿元 同比增长32.91% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为1087.64万元 同比大幅上升562.05% [2] - 扣非后净利润实现扭亏为盈 同比增长387.93% [2] 智能卡业务发展 - 实现芯片应用研发至终端应用全产业链覆盖 成为业内首家一站式服务商 [3] - 毛利率较高的智能卡一站式服务订单占比提升 [3] - 产品外销长期占比超过60% 与THALES、IDEMIA等国际头部企业建立长期合作 [3] - 深化与四大运营商战略合作 拓展超级SIM卡创新应用场景 [3] 新兴业务进展 - 半导体封装材料订单同比增长145.28% [4] - 完成铜针式散热底板技术研发与产线建设 产品结构向IGBT与SiC功率模块封装材料升级 [4] - 液冷板产品突破传统物理限制 通过多轮技术验证并获得部分客户样品测试认证 [4] - 新兴业务主要面向新能源汽车、充电桩、AI服务器及高性能计算等高需求场景 [4] 财务与现金流状况 - 期末货币资金余额1.27亿元 较上年末增长3.57% [5] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长2.88% [5] 研发与行业前景 - 上半年研发投入同比增长9.59% [6] - 实施新一期员工持股计划 完善长效激励机制 [6] - 全球半导体市场持续扩张 AI推动算力需求爆发 [6] - 液冷服务器市场年复合增长率预计达46.8% [6]

公司业务合作 - 公司智能卡业务主要客户包括恒宝股份、楚天龙、东信和平等智能卡厂商 [1] - 物联网eSIM芯片封测业务是公司的新业务，目前处于业务拓展阶段 [1] 业务发展现状 - 公司正根据业务需求情况积极开拓eSIM芯片封测市场 [1] - 未提及当前eSIM封装产能是否满产或未来扩产计划 [1]

公司技术发展历程 - 2008年公司硬件靠进口、技术靠模仿，软件成果差距大，设备故障需等待法国专家处理[5] - 2010年前后收购沈阳设备厂开始自研设备，新机器从每小时产出500张智能卡提升至1500张，后增至3000张，生产效率大幅提高且成本下降1/3[5] - 2009年主导与新加坡星展银行合作，发售全球首张融合银行卡与交通一卡通功能的双界面CPU卡[6] - 2012年研发的SIMpass成为移动卡支付知名产品，2015年研发的ETC技术设备在新加坡大规模应用[6] - 2022年5月以第一名成绩中标法国大巴黎地区电子票项目，奠定中国智能卡在欧洲交通市场主流供应商地位[6] - 公司实现从磁条卡到芯片卡再到NFC技术的蝶变，已申报知识产权1200余项[6] 公司研发与人才战略 - 通过与大学合作组建实验室、设立研究院、博士后工作站、技术中心等形式吸引培育高技能人才，构建企业技术核心队伍[6] - 团队科研人员可以面试管理者并自选领导，工作氛围融洽效率提升[8] - 强调科研需允许试错，认为做一千次实验可能只有一次成功，试错是青年科研人员成长不可或缺的步骤[11] - 重视科研人员承受压力的能力，为新人给予一定成长时间，认为科技创新是艰辛的自我迭代过程[11] 公司国际化进程 - 海外业务已占集团业务70%以上[9] - 2008年参加法国智能卡展览会展台小小无人搭理，17年后展台扩大成为全球知名供应商，寻求合作企业增多[4][5][7] - 主张国际交流时应自信展现实力而非过分谦虚，直接表达技术优势更有效[9] - 认为“脱钩断链”和科技封锁是挑战也是机遇，中国企业会在风雨中破茧成蝶[7] 行业地位与标准制定 - 团队已取得22项国家发明专利，主持或参与4项国际标准、4项国家标准、6项行业标准的制定[4] - 团队领导者因在智能卡领域贡献被授予“全国劳动模范”[4] - 公司将科技创新、高素质科研人员和国家级智能制造产业链体系视为最大底气[4] - 团队正进行量子算法研发以进一步守护中国信息安全[11]

行业市场数据 - 全球智能卡出货量相对稳定在95亿张左右 [1] - SIM卡出货量约45亿张 [1] - 银行芯片卡出货量约33亿张 [1] - 证照和行业应用卡出货量约15亿张 [1] 公司市场地位 - 柔性引线框架产品市场占有率达32% [1] - 智能卡模块产品市场占有率约13% [1]

公司业务概览 - 公司是国际领先的智能卡、专用芯片研发、生产、销售及服务的高新技术企业，致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的综合解决方案提供商 [1] - 公司制定"延伸产业链、拓展新领域"发展战略，致力打造业务闭环，提升核心竞争力，探索产品在通信技术、AI技术、数字与能源热管理等新应用场景 [1] - 公司主要涵盖智能卡业务、半导体智造业务（智能卡专用芯片业务与半导体封装材料业务）、数字与能源热管理业务，以及智慧安全综合业务四大方面 [1] 2025年一季度业绩表现 - 2025年一季度收入同比增长236.78% [3][4] - 增长原因包括持续加大智能卡产品销售力度，多维度拓展国内外市场，以及半导体封装材料订单量增加 [4] - 半导体封装材料已实现自主设计与量产落地，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求 [4] 2025年二季度及上半年业绩展望 - 公司上半年业务整体保持增长趋势 [3][5] - 半导体封装材料业务延续增长，毛利率相对较高的智能卡一站式服务订单同比增长 [3][5] 员工持股计划业绩目标 - 2025年员工持股计划业绩考核指标为净利润增长率和营业收入增长率均不低于16% [3][6] - 业绩考核目标基于公司历史财务表现及业务发展规划综合设定 [6] - 公司将通过深化国内运营商合作拓展超级SIM卡应用场景、加大半导体封装材料市场拓展力度、推进液冷与封装材料产品量产来实现目标 [3][6] 智能卡业务 - 公司是国内较早进入智能卡领域的企业，率先构建了从芯片应用研发到终端应用开发的端到端全流程体系，实现行业内智能卡一站式交付能力的率先突破 [2][12] - 公司积极向超级SIM卡领域延伸，依托功能集成、数据安全、增值服务等优势寻求突破传统智能卡业务瓶颈，超级SIM卡有望提升单卡附加值和市场空间 [2][11] - 产品外销占比超过60%，在印度新德里和印尼雅加达设有本地化研发生产基地，与国际头部企业如THALES、IDEMIA建立长期合作关系 [12] - 公司获得了Visa、MasterCard、AMEX、GSMASAS-UP、IAFT16949、ISCCCEAL5+、SOGISCCEAL5+集成电路等多项国内外行业资质认证 [13] 半导体封装材料业务 - 客户群显著增多，主要客户为国内知名的功率半导体封装企业，正逐步向海外大型封装集团拓展 [3][7] - 全球半导体封装材料市场由国际巨头主导，中国企业加速追赶，在第三代半导体、车规级功率模块、先进封装等领域国产化替代进程持续提速 [8] - 技术壁垒较高，主要体现在材料性能、表面处理质量、模具与工艺精度、批量交付稳定性及成本控制能力等方面 [8] - 产品主要应用于功率半导体器件及模块的封装环节，覆盖MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应，并积极向头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品 [10] 液冷技术业务 - 液冷业务聚焦于AI服务器、高性能计算液冷系统中的核心热交换部件，包括液冷板主体、分水器、快接组件及辅助密封件等 [14] - 产品主要应用于AI服务器、高性能计算等对散热性能要求极高的场景，并正向储能系统、新能源汽车等领域拓展 [14] - 采用自研的高性能制造工艺，在结构一体化、导热效率与耐压性能方面具备明显优势，生产效率更高、制造成本更低 [14] - 相关产品已完成多轮技术验证，通过部分客户样品测试认证，正加速首批样品交付并推进量产准备，当前产能可满足样品及初期订单需求 [3][15] - 液冷模块单体价值不断攀升，系统级液冷解决方案预计将成为未来服务器整机制造商竞争的关键因素 [15] 智慧安全业务 - 安全防护栏项目主要应用于高铁站台场景，通过智能化物理隔离方案提升旅客安全防护水平 [18] - 商业模式采用按站台长度计价方式，并根据防护等级需求提供差异化浮动方案 [18] - 产品经过多轮技术迭代，在安全性与防夹伤性能上实现显著提升 [18] 业务协同性 - 公司四大业务表现出较好协同性，以材料与结构设计能力为纽带，实现从智能卡向半导体封装材料、液冷技术的跨领域延展，形成"工艺-材料-系统"的技术闭环 [2][19] - 业务发展始于智能卡芯片封装的核心工艺能力，逐步向半导体封装材料领域延伸，并衍生出液冷系统解决方案，智慧安全业务独立聚焦交通场景创新 [19] 未来发展策略 - 公司坚持稳健经营策略，密切关注产业链上下游优质标的，对行业内并购机会保持持续关注，将在充分评估风险和收益的前提下谨慎决策 [20]

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [1] - 参与单位包括国金证券、东北证券等多家机构 [1] - 活动时间为2025年6月26日，地点在深圳市南山区公司会议室 [1] - 上市公司接待人员有董事长、总经理冯学裕等 [1] 业务增长驱动板块 - 上半年业务增长得益于半导体封装材料业务增长和智能卡一站式服务订单增加 [1] 智能卡业务情况 - 下设四大生产基地，位于深圳龙岗、印度尼西亚雅加达、印度新德里和宁波慈溪 [1] - 2024年营业收入3.60亿元，智能卡业务是主要收入来源，产品应用于多领域 [1] - 海外生产基地产能利用率达70%-90%，外销业务占比长期超60% [2] - 国内持续深化与四大运营商合作，拓展超级SIM卡创新应用场景 [2] - 维持现有产能规模，重点推进产能效率优化与产业链整合升级 [2] 半导体封装材料业务情况 - 核心客户为国内知名功率半导体封装企业，正拓展海外大型封装集团 [2] - 已实现引线框架和散热铜针底座自主设计与量产，满足多种封装应用需求 [2] - 2024年销售收入同比增长467.80%，2025年一季度同比增幅攀升至236.78% [4] - 未来重点推进高导热铜针式散热底板等产品产业化落地，拓展头部客户及工装配套供应链体系 [2] 液冷业务情况 - 应用于AI服务器、高性能计算等领域，正向储能系统、新能源汽车等领域拓展 [4] - 采用自研高性能制造工艺，在结构一体化、导热效率与耐压性能方面有优势 [4] - 产品完成多轮技术验证，通过部分客户样品测试认证，正在进行首批产品生产交付 [5] - 未来五年全球液冷市场规模将保持年均20%以上高速增长 [5] 智慧安全业务情况 - 安全防护栏项目聚焦高铁站台应用场景，采用“站台长度计价”商业模式 [6] - 新一代产品在安全性与防夹伤性能上有显著突破 [6] 超级SIM卡业务情况 - 以手机SIM载体为基础，实现无感通行，提升旅客通行效率和出行体验 [7] - 处于试点与应用阶段，商业盈利模式涵盖卡销售、套餐分成、增值服务等 [7] - 与国内主要运营商建立稳定合作关系，推动在更多垂直场景应用落地 [7] 公司未来发展规划 - 优化产品结构，巩固智能卡业务，拓展半导体封装材料、数字与能源热管理及智慧安全等新兴业务 [8] - 关注产业链上下游并购机会，谨慎决策 [8] - 根据业务拓展需要审慎评估融资计划，有重大融资活动将及时披露 [8] 风险提示 - 新业务新产品开发存在技术、市场和应用验证周期风险 [8]

公司上市表现 - C新恒汇（301678）上市首日上涨229.06%，换手率达78.32%，成交额为16.12亿元 [2] - 上市首日融资买入额为5464.48万元，占全天交易额的3.39%，最新融资余额为4717.33万元，占流通市值的2.46% [2] - 主力资金净流入4.51亿元，其中特大单净流入1.94亿元，大单净流入2.57亿元 [3] 龙虎榜交易数据 - 龙虎榜前五大买卖营业部合计成交1.30亿元，买入成交9745.68万元，卖出成交3292.79万元，合计净买入6452.89万元 [3] - 1家机构专用席位净卖出548.40万元 [3] 主营业务 - 公司主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [3] 近期新股融资融券对比 - C新恒汇上市首日融资余额4717.33万元，占流通市值比例2.46%，无融券余额 [3] - 同期上市新股C华之杰融资余额3532.07万元，占流通市值3.35% [3] - 海阳科技上市首日涨幅386.70%，融资余额4790.03万元，占流通市值2.41% [3] - 影石创新融资余额47639.58万元，占流通市值8.82%，为表中最高 [3] 其他新股表现 - 江南新材上市首日涨幅606.83%，融资余额11832.28万元，占流通市值5.55% [5] - 浙江华远上市首日涨幅389.02%，融资余额3330.96万元，占流通市值2.31% [4] - 中国瑞林上市首日涨幅386.84%，融资余额4506.17万元，占流通市值1.85% [4]

公司上市表现 - 新恒汇于6月20日登陆创业板 开盘价50元/股较发行价12 80元上涨290 63% 收盘价43 63元/股涨幅229 06% 总市值达100 9亿元 [1] - 实际控制人虞仁荣为A股半导体领域标志性人物 此前曾推动韦尔股份上市 该公司当前市值超1500亿元 [1] 财务业绩 - 2022-2024年营业收入分别为6 84亿元 7 67亿元 8 42亿元 归母净利润从1 1亿元增至1 86亿元 [2] - 2025年一季度营业收入2 41亿元(同比+24 7%) 归母净利润0 51亿元(同比-2 26%) [2] - 智能卡业务收入占比逐年下降 从2022年84 45%降至2024年69 28% [2] - 蚀刻引线框架及eSIM芯片封测新业务收入占比从2022年14 71%提升至2024年29 84% [2] 业务结构 - 智能卡业务2024年收入同比下降3 6% 主要受终端市场去库存周期及安全芯片设计企业竞争加剧影响 [3] - 公司IPO募资5 19亿元 重点投向高密度QFN/DFN封装材料项目 达产后将新增5000万条产能 [3] - 蚀刻引线框架业务收入占比可能超过智能卡业务 [3] 行业数据 - 全球智能卡出货量2021-2023年分别为93 25亿张 91 8亿张 93 75亿张 电信SIM卡占比约50% [3] 股权结构 - 虞仁荣直接间接持股31 94%为第一大股东 任志军持股19 31%为第二大股东兼董事长 [4] - 虞仁荣2021-2022年以800亿元 950亿元财富登上胡润全球富豪榜 [4] - 任志军曾任职紫光国微 2018年与虞仁荣重组恒汇电子 [4] - 任志军1 16亿元股权收购资金源于虞仁荣借款 计划通过分红及股份转让偿还 [5]

公司经营情况 - 2024年公司实现营业收入3.48亿元，同比增长8.15%，营业利润1048.51万元，较上年亏损2.61亿元实现扭亏为盈 [43] - 归属于母公司所有者的净利润3021.6万元，上年同期为亏损1.74亿元，主要得益于扣非净利润大幅减亏及金融资产公允价值变动收益9799.2万元 [43] - 公司总资产54.38亿元，同比增长2.96%，负债9.99亿元，资产负债率18.37%，较上年上升2.64个百分点 [44] - 经营活动现金流净额7494.27万元，同比下降21.53%，投资活动现金流净流出8291.54万元，筹资活动现金流净流出7281.84万元 [46] 业务板块表现 - 信息科技板块：芯片设计业务受移动支付冲击，天一集成战略转型助听器芯片，南京天悦4款数字助听芯片投放市场，本土份额提升 [7][8] - 新能源板块：光伏电站分布于欧美及国内新疆等地，运营稳定，综艺光伏投资并购新聚环保拓展环保业务 [14][15] - 股权投资板块：江苏高投聚焦硬科技领域，推动百英生物新三板挂牌，储备半导体、AI等项目资源 [16] 子公司业绩 - 综艺光伏实现净利润1404.15万元，综艺美国公司净利润1550.25万美元，表现稳健 [19] - 毅能达智能卡业务营收下降，研发投入增加导致净亏损3533.68万元 [19] - 神州龙芯净利润-3361.68万元，受新兴领域投资规模大及基金净值回撤影响 [19] - 掌上明珠游戏业务净亏损52.71万元，聚焦存量游戏运营 [19] 行业趋势 - 助听器芯片：中国市场规模2025年预计达80.7亿元，OTC市场带动芯片需求，南京天悦HA702LC芯片对标国际中端产品 [20][21] - 集成电路：AI等前沿技术驱动产业变革，神州龙芯嵌入式CPU在军工、工控领域应用受重视 [22] - 光伏行业：全球装机规模两年实现第二个太瓦，预计2025年超越煤电成为最大电源 [26] - 智能卡行业：与5G、物联网技术融合，应用场景拓展至物联网智能卡等新兴领域 [24] 发展战略 - 2025年聚焦信息科技、能源环保、股权投资三大板块，推动技术突破与产业协同 [31] - 南京天悦将研发第三代AI助听器芯片，支持蓝牙连接及远程验配功能 [32] - 神州龙芯计划开发新一代高性能嵌入式处理器，拓展石油、钢铁等行业应用 [33] - 新聚环保推行"民用产品规模化+工业产品专业化"双轮驱动模式 [36]

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [1] - 参与单位为国泰海通、玖稳资产、衍进资产 [1] - 活动时间为 2025 年 6 月 18 日 [1] - 活动地点在深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道 10 号深圳湾科技生态园 10 栋 B 座 34 楼公司会议室 [1] - 上市公司接待人员有董事宋嘉斌、董事会秘书及财务总监蒋伟红、证券事务代表陈远紫 [1] 业绩情况 2025 年一季度业绩增长原因 - 持续加大智能卡产品销售力度，依托全产业链覆盖优势拓展国内外市场，收入同比增长 [1] - 半导体封装材料实现自主设计与量产，订单量增加，收入同比增长 236.78% [1] 2025 年二季度业绩趋势 - 上半年业务整体保持增长，半导体封装材料业务延续增长，智能卡一站式服务订单同比增长 [1] 2025 年员工持股计划业绩考核目标 - 净利润增长率和营业收入增长率均不低于 16%，基于历史财务表现及业务发展规划设定 [2] - 上半年延续增长趋势，从智能卡、半导体封装材料、液冷与封装材料三方面发力，努力实现目标 [2] 业务板块情况 半导体封装材料业务 - 客户主要为国内知名功率半导体封装企业，客户群增多并向海外拓展 [3] - 全球市场由国际巨头主导，中国企业加速追赶，细分领域差异化竞争，国产化替代进程提速 [3] - 技术壁垒体现在材料性能、表面处理质量、模具与工艺精度、批量交付稳定性及成本控制等方面 [3] - 应用于功率半导体器件及模块封装，覆盖 MOSFET、IGBT、SiC 等，推广铜针式散热底板产品 [1][3][4] 智能卡业务 - 成长空间：传统应用饱和，新兴场景带来新增长动力，向超级 SIM 卡领域转型 [4] - 竞争地位：构建端到端全流程体系，与国际头部企业合作，产品外销占比超 60%，全球布局，通信智能卡有市场份额 [4][5] - 资质情况：获得 Visa、MasterCard 等多项国内外行业资质认证 [6] 液冷业务 - 应用领域：聚焦 AI 服务器、高性能计算液冷系统的液冷板套件，向储能、新能源汽车拓展 [7] - 技术优势：采用自研高性能制造工艺，结构一体化、导热效率与耐压性能好，生产效率高、成本低 [7] - 目前进展：完成多轮技术验证，通过部分客户样品测试，准备量产，优化制程良率与成本，建设人才梯队 [8] - 市场规模与发展空间：液冷散热成行业主流，产品线高速增长，前景广阔 [8][9] 智慧安全业务 - 安全防护栏项目应用于高铁站台，提升旅客安全防护水平，按站台长度计价，附加值潜力可观 [10] 业务协同与发展战略 - 四大业务始于智能卡芯片封装工艺，向半导体封装材料、液冷系统、智慧安全业务延伸，以材料与结构设计能力为纽带形成技术闭环 [11] - 坚持稳健经营策略，关注产业链上下游并购机会，谨慎决策 [11] 风险提示 - 新业务新产品开发存在技术、市场和应用验证周期风险，相关信息不视作承诺与保证 [11]