半导体行业与台积电CoWoS产能调整 - 半导体行业正面临技术升级与供应链调整的双重挑战，台积电的CoWoS先进封装产能扩张步伐可能放缓 [1] - 英伟达Blackwell 300（B300）加速量产可能重塑相关供应链格局 [1] 台积电CoWoS产能预期调整 - 瑞银维持对台积电「买入」评级，但下调CoWoS产能预期 [2] - CoWoS产能预计从2024年底的35-40千片/月增至2025年底的70千片/月（此前预期80千片/月），2026年底达110千片/月（此前预期120千片/月） [2] - 产能调整主因包括CoWoS-L技术良率提升、下游设备组装与封装产能不匹配 [2] 产能调整原因分析 - 台积电2025年CoWoS产能略微调降，但2026年南科新产能开出后将持续成长至2029年 [4] - 调整原因包括现有厂区产能已达极限、新厂放量需要时间、客户芯片出货低于预期与修正蓝图 [4] - 市场传闻NVIDIA AI GPU需求缩减，但供应链业者分析主因并非NVIDIA砍单 [3][4] 台积电CoWoS产能实际调整幅度 - 2025年CoWoS全年产能目标从年底月产能8万片降至7.5万片，但仍在台积电评估范围内 [5] - 调整原因包括新旧厂区配置、NVIDIA新旧AI GPU转换、CoWoS-S与CoWoS-L产能调整过渡期 [6] 客户订单与AI市场展望 - NVIDIA以外部分客户削减订单，但为数不多，包括中国多家AI芯片大厂、超微、英特尔、Google等 [7] - NVIDIA仍是台积电AI平台最大客户，包下逾6成CoWoS产能 [7] - AI需求强劲，NVIDIA业绩超标创高，Blackwell架构GPU量产延宕未影响成长动能 [7] - 2026年CoWoS月产能将增至9.5万片，2027年达13.5万片 [7] 未来技术发展 - GB200全面放量，下半年B300接棒，2026年3纳米制程Rubin平台备受期待 [7] - 上下游供应链2025、2026年营运预计持盈保泰，多家业者业绩有望创高 [7]

现代Mobis汽车半导体业务进展 - 已完成软件定义汽车（SDV）核心部件汽车半导体的内部设计，并将于2023年上半年开始量产[1] - 计划2023年底前在美国硅谷建立研究基地以增强技术能力[1] - 将半导体生产外包给三星电子，标志着2020年收购现代Autron半导体业务后进入量产阶段[1] - 量产产品包括电动汽车电源控制芯片和车灯驱动半导体[1] - 设有独立半导体业务机构，拥有300多名专业人员[1] 汽车半导体市场前景 - 单车搭载半导体数量达3000个，需求将持续增长[2] - 全球市场规模预计从2020年411.82亿美元增长至2027年882.75亿美元，年均增长率12%[2] - 行业驱动力来自自动驾驶技术进步和电动化转型[2] 现代Mobis技术路线图 - 专注两大领域：提高电动车性能的功率半导体和实现车辆多功能系统半导体[2] - 计划建立完整电动汽车驱动系统产品线，涵盖功率半导体到电力系统[2] - 2024年量产硅基高功率半导体(Si-IGBT)[2] - 2028-2029年分别量产下一代电池管理IC和碳化硅基功率半导体(SiC-MOSFET)[2] 全球化布局 - 2023年下半年在美国硅谷设立专业研究基地[3] - 计划加强与国际半导体公司合作并引进海外人才[3]

公司背景与战略转型 - Wolfspeed前身为Cree Inc，成立于1987年，专注于碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)半导体生产，1991年成为首家推出SiC晶圆的企业[2] - 公司通过剥离非核心业务完成向纯SiC企业的转型，但伴随巨额运营亏损(2023财年营业亏损3.11亿美元)和资本支出需求(2025财年预计12亿美元)[4][9] - 推出200毫米SiC晶圆作为关键竞争优势，成为该技术首家商业化生产商[5] 行业前景与竞争格局 - 2024年全球SiC市场规模42亿美元，麦肯锡预测2030年前CAGR 26%，但作者下调至18%-20%因电动汽车需求疲软[5][6][14] - 主要竞争对手包括安森美、意法半导体和英飞凌，这些公司财务状况更稳定且正抢占市场份额[8] - 公司2023年市场份额18.5%，但预计2034年将降至10%因中国竞争者成本优势和技术易复制性[15][16] 财务表现与运营挑战 - TTM收入7.766亿美元同比下降3.06%，毛利率仅2.21%(同比下降7个百分点)，营业利润率-54.57%[9][10] - 通过高成本融资缓解压力：阿波罗全球管理提供20亿美元债务(票面利率10%)，2024年1月增发股票融资2亿美元[9][12][20] - 净债务达50亿美元，现金持有14亿美元，资本支出导致TTM负现金流5.98亿美元[12][20] 产能与成本结构 - 莫霍克谷工厂(200毫米产线)贡献5200万美元季度收入，但达勒姆工厂关闭导致产能利用率不足[10][12] - 运营费用季度环比下降1100万至1.08亿美元，JP材料工厂启动成本2300万美元影响利润率[17] - 预计2026年资本支出将从12亿降至3亿美元，但研发投入仍需维持以保持竞争力[18][21] 管理层与市场动态 - 2023年11月CEO Gregg Lowe被罢免，管理层更迭期间战略执行存疑[19][20] - 获得CHIPS法案7.5亿美元资金支持，但需满足债务再融资条件[19] - 2024年Q2收入1.81亿美元同比降13%，预计Q3收入持平1.7-2亿美元区间[20][21]

三星电子引入High-NA EUV光刻机 - 三星电子于3月初在华城园区引入首台ASML生产的High-NA EUV光刻机EXE:5000，价值5000亿韩元（约24.88亿元人民币）[2] - EXE:5000是全球唯一能提供此类设备的供应商，通过增大透镜和反射镜尺寸将数值孔径从0.33提升至0.55，显著提高光刻精度，是2纳米及以下制程必备工具[2] - 与现有EUV设备相比，High-NA EUV能实现更窄电路线宽，降低功耗并提升数据处理速度，三星自去年起已开始评估该设备的工艺应用[2] - 三星计划在完成设备安装后全面构建2纳米工艺生态系统，晶圆代工业务部负责人强调2纳米工艺快速量产是首要任务[2] 全球半导体巨头High-NA EUV布局 - 英特尔在2023年率先采购ASML首台High-NA EUV设备，并已签订合同购买总计6台[3] - 英特尔前两台High-NA EUV设备已投入生产，每季度可处理3万片晶圆[3] - 英特尔预计将率先获得EXE:5200设备用于其14A节点，台积电计划在2028年启动High-NA量产[3] 全球晶圆代工市场竞争格局 - 2023年第四季度三星在全球晶圆代工市场排名第二，收入环比下降1.4%至32.6亿美元，市场份额为8.1%[4] - 台积电以67%的市场份额保持全球晶圆代工市场领先地位[4]

美国经济与通胀 - 美国2月CPI同比上涨2.8%，为去年11月以来新低，环比上涨0.2%，为去年10月以来新低；核心CPI同比上涨3.1%，为2021年4月以来新低，环比0.2%，为去年12月来新低 [1] - 能源、服务价格下降是2月美国CPI回落的最大推手，劳动力市场降温使居民娱乐支出收紧带动服务价格回落 [1] - 关税加征落地后美国通胀未明显上行，但随着时间推移加征关税带来的上行风险将逐步显现 [2] ETF市场 - 3月10 - 11日多家基金公司上报23只自由现金流主题基金，自由现金流ETF热度渐起 [3] - 自由现金流ETF（159201）自2月27日上市后连续9个交易日获资金大幅净流入，份额增长超115%；科创综指ETF华夏（589000）近1周累计上涨1.90% [3] - 自由现金流ETF（159201）前十大权重股合计占比56.39%，资金流入可持续性有待观察 [4] 零售行业 - 京东拟清仓永辉超市不超过2.66亿股，占比不超过2.94%，此次减持后永辉与京东系将彻底分手 [5] - 京东清仓或因“割肉止损”及业务调整，永辉与京东合作效率不高且业务有重叠 [6] 半导体行业 - 英特尔任命陈立武为新任CEO，他有丰富中国半导体产业投资及管理经验 [7] - 2024年英特尔净亏损188亿美元，市值缩水一半，因半导体制程研发受阻及错失市场机遇 [7] - 英特尔业务困境积弊已久，新CEO面临巨大挑战 [8] 金融行业就业 - 名校毕业生涌入银行一线岗位，中国银行、中信银行录用人员中985、211高校毕业生占比较高 [9] - 金融行业就业形势不容乐观，银行招聘规模大且工作稳定成热门选择 [9] 电池行业 - 瑞典电池生产商北伏申请破产，累计融资超100亿美元，但截至2025年1月底债务超80亿美元 [11] - 北伏无法独立自主生产靠谱产品，难以大规模量产，订单被取消，因电化学人才储备不足 [12] 银行业 - 浦发银行、农业银行、长沙银行等下调优先股股息率，银行优先股定价采用“基准利率+固定溢价”模式 [13] - 优先股具备“明股实债”属性，虽股息率下降但仍有投资吸引力 [13][14] 股市行情 - 3月13日两市低开低走，沪指跌0.39%，沪深两市成交额1.61万亿元，较上一交易日缩量770亿 [15] - 煤炭、电力等板块逆势走强，机器人、半导体等板块跌幅居前，市场切换至防御状态 [15] - 市场缺乏明确预期，投资者迷茫，金融板块并非带动两市调整的原因 [15][16]

行业竞争格局 - 台积电、英特尔、三星和日本Rapidus正在2纳米工艺领域展开激烈竞争，台积电虽实力雄厚但面临追赶者压力[1] - 在2nm尚未量产时，行业已开始关注1纳米技术研发，显示技术迭代加速[1] 光刻技术进展 - ASML与Imec建立五年合作，专注于2nm以下工艺开发，涉及High-NA EUV等最新光刻工具[3] - 合作内容包括Twinscan NXT/EXE光刻系统、YieldStar计量方案和HMI检测工具[3] - High-NA EUV系统单台成本达3.5亿美元，新协议使Imec首次能在自有设施直接使用该技术[4][5] 台积电1nm布局 - 台积电组建1nm研发团队，计划在台湾南部建设含6条生产线的Giga-Fab超级晶圆厂[6] - 前三座厂(P1-P3)生产1.4nm芯片，后三座(P4-P6)专注1nm芯片，可能扩展至0.7nm工艺[6] - 公司计划2026年量产1.6nm工艺，比原计划提前一年，三星和英特尔预计2027年推出1.4nm工艺[7] 光掩模技术突破 - 日本DNP实现2nm EUV光掩模所需精细图案分辨率，比3nm工艺缩小20%[9][10] - 完成High-NA EUV光掩模标准评估并开始供应样品，目标2027财年量产2nm光掩模[10] - 与imec合作推进1nm光掩模技术研发，建立与传统EUV不同的制造工艺流程[10] 1nm技术路线图 - Imec公布1nm晶体管路线图，涵盖A7(0.7nm)至A2(0.2nm)节点创新设计[12] - GAA/纳米片晶体管将在2nm节点取代FinFET，CFET晶体管预计2032年问世[12][13] - 机器学习需求每6个月翻倍，需通过尺寸缩放、新材料和系统优化三方面应对[14] 制造工艺挑战 - High-NA EUV光刻机(0.55孔径)预计2026年量产，可实现单次曝光8nm分辨率[16] - 背面供电技术可提升晶体管密度和性能，但需解决散热问题[17] - 互连技术成为主要瓶颈，研究石墨烯等新材料替代铜导线[18] - 3D芯片设计EDA软件缺乏制约3D互连技术发展，正与Cadence合作开发解决方案[19]

文章核心观点 SK海力士去年第四季度业绩创历史最佳，但今年第一季度因HBM出货量减少、台积电产能饱和、ASIC替代、美国半导体法规等因素，营业利润和销售额预计下降，不过第二季度业绩仍有提升空间，未来HBM占比或增加，关税负担解决情况受关注 [1][2][3] SK海力士业绩情况 - 去年第四季度销售额达19.767万亿韩元，营业利润达8.828万亿韩元，营业利润率41%，创季度最高纪录 [1] - 预计今年第一季度营业利润为6万亿韩元，较上季度下降1万亿韩元，销售额将降至17万亿韩元，降幅超12% [1] - 韩国证券公司预测今年第一季度DRAM和NAND闪存出货量将分别下降12%和18%，NAND闪存领域或陷入赤字 [3] 业绩不佳原因 - 最大客户Nvidia所采用的HBM产品出货量停滞不前，台积电先进封装产能达极限且3 - 5nm工艺利用率已达最高，英伟达AI芯片“Blackwell”生产延迟 [1][2] - 以博通为首的专用集成电路（ASIC）成为GPU经济替代品，大型科技公司增加ASIC订单，影响英伟达在AI芯片市场地位 [2] - 特朗普政府半导体法规给英伟达AI芯片出口带来不确定性，影响SK海力士整体业绩 [3] 行业市场情况 - 美国市场研究公司预测全球ASIC市场规模将从今年的231.3亿美元（约合33.35万亿韩元）快速增长至2034年的478.8亿美元（约合69.4万亿韩元） [2] - 摩根大通预测ASIC市场每年将增长20%以上，博通将以55 - 60%的市场份额占据主导地位 [2] 未来展望 - 今年第二季度随着Nvidia的“Blackwell”销售扩张正式开始，SK海力士业绩仍有提升空间 [1] - 从今年下半年开始，随着HBM3E供应量大幅增加，HBM的占比将进一步增加 [3] - 台积电因美国半导体关税决定在美国对晶圆和封装厂进行新投资，SK海力士如何解决HBM的关税负担将成未来关注点 [3]

日本政府对Rapidus的资助与质疑 - 日本政府通过内阁会议决定修法，允许投入巨资帮助半导体新创公司Rapidus [1] - Rapidus面临最大不安因素是缺乏足够客户需求，一旦生产出货量将达数亿颗但无相应客户支撑 [1] - 台积电和三星开发先进半导体时会提前与苹果、高通等大客户建立合作确保订单，而Rapidus缺乏此类合作模式 [1] Rapidus的制程战略争议 - 井上弘基认为Rapidus聚焦2纳米制程决策已"过时"，因摩尔定律放缓导致制程微缩效益递减 [2] - 建议日本将重点转向先进封装领域，这与日本企业设备及材料优势相关且资金需求较低 [2] - Rapidus应暂缓量产计划，集中资源于研发而非高风险量产阶段 [2] Rapidus的资金与经营模式问题 - Rapidus所需资金预估为5万亿日元，但民间投资仅73亿日元且后续未增加，显示民间部门不愿接手 [2] - 古贺茂明指出Rapidus工厂开工仪式到场多为设备厂商高层，实际支持有限 [2] - 建议政府应支持现有公司或有潜力新创而非从零建立新公司，可节省资金并开启新可能性 [2]

英飞凌首席营销官兼管理委员会成员 Andreas Urschitz 表示："我们巩固了市场地位，这证明了我 们卓越的产品组合、软件和易于使用的开发工具超出了客户的期望。在过去十年中，我们通过为客 户提供功能强大、效率高的系统解决方案，不断超越整个市场，并赢得了市场份额，而这些解决方 案是推动脱碳和数字化的众多创新的核心。" 过去几年，英飞凌一直领先于市场。自 2015 年以来，英飞凌的微控制器业务平均每年增长 13.0%，而整体市场每年仅增长 4.0%。2023 年，英飞凌首次攀升至汽车微控制器市场的全球第一。 现在，该公司在整个微控制器市场（所有终端市场的总和）中也取得了同样的成绩。根据 Omdia 的 数据，2024 年全球微控制器销售总市场规模为 224 亿美元，而 2023 年为 280 亿美元。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自英飞凌，谢谢。 英飞凌发布文章表示，公司在全球微控制器市场中跃居第一的位置。根据 Omdia 的最新研究，该公 司的市场份额在 2024 年增至 21.3%（2023 年：17.8%），同比增长率（3.5 个百分点）在竞争对 手中位居前列。这使英飞凌 ...

台积电美国投资与法律纠纷 - 台积电宣布未来四年投资1000亿美元在亚利桑那州建设五家工厂，符合特朗普"美国制造"政策，可能避免高达100%的关税威胁 [1] - 公司已在亚利桑那州投资650亿美元建设两家工厂，其中60亿美元来自《2022年芯片与科学法案》补贴，并已量产4纳米芯片 [1] - 全球90%尖端芯片由台积电生产，使其成为美中地缘政治竞争的关键参与者 [1] 劳动力歧视诉讼 - 台积电面临联邦法院诉讼，指控其歧视"非东亚"员工，包括工作环境恶劣、种族和公民身份歧视 [2][3] - 诉讼最初由一名女性招聘副总监提起，现已扩大至近30名原告，涵盖白人、拉丁裔、非裔美国人和其他亚裔群体 [3] - 原告指控公司用普通话召开会议、隐瞒培训信息，并更严厉审查非东亚/非台湾员工以阻碍晋升 [6] 公司回应与法庭进展 - 台积电否认所有指控，称亚利桑那州员工支持公司立场，认为诉讼可能破坏美国芯片生产计划 [2] - 公司请求法院封存新增的匿名指控（如不安全化学品处理），称其为"传闻"且会损害美国芯片战略 [4][5] - 法官部分批准封存涉及性侵犯的修正案，但保留其他歧视指控，庭审定于4月8日举行 [5][7] 美国业务现状 - 台积电美国员工从2023年的2200人（半数来自台湾）增至近3000人，公司称"大多数为美国雇员" [3][6] - 亚利桑那州设施总监强调半导体行业"合格劳动力短缺"，虚假指控将影响人才吸引 [5] - 公司声明致力于提供"安全、包容的环境"，并计划将亚利桑那工厂发展为美国半导体制造中心 [6]