公司业务与市场地位 - 公司是中国领先的空间定位服务提供商 在导航定位芯片设计领域处于国内领先地位 提供支持北斗及全球主要GNSS的导航定位芯片和模组及相关解决方案[1] - 2024年GNSS芯片及模块出货量达1610万件 全球市场份额4.8% 位列全球第六大GNSS空间定位服务提供商[3] - 以双频高精度射频基带一体化GNSS芯片及模块出货量计 2024年位列全球第四大GNSS空间定位服务提供商[3] 核心技术优势 - 具备芯片级双频高精度定位技术、低功耗技术、高集成度一体化SoC设计技术等显著领先优势[3] - 核心产品包括大众消费领域标准精度和高精度芯片、汽车交通等专业领域高精度芯片、北斗短报文卫星通信芯片[3] - 产品应用于共享单车、智能驾驶、智能手机、智能穿戴设备、物联网、气象探测及形变监测等领域[3] 共享单车领域表现 - 在共享单车领域占据主导地位 截至2024年底应用于该行业的GNSS芯片销量突破1500万片 占北斗高精度共享单车市场总量90%以上[4] - 2024年与美团达成战略合作协议 并与哈啰及滴滴青桔开展深度合作[4] - 为共享单车提供导航芯片[2] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为6.98亿元、6.45亿元和8.4亿元[6] - 同期毛利率持续下降 分别为12%、10.5%及9.8%[6] - GNSS芯片模块及相关解决方案业务毛利率从2022年36%降至2023年31.7% 2024年进一步降至27.3%[6] 盈利能力与研发投入 - 2022-2024年分别亏损9261.2万元、2.89亿元和1.41亿元[8] - 亏损主要由于业务扩张导致销售及营销雇员数量及相关开支增加[8] - 研发开支持续增长 2022-2024年分别为1.03亿元、1.1亿元、1.18亿元[8] 股权结构与上市进程 - 主要股东包括中电光谷（深圳）持股9.22%、深圳鼎信持股7.24%、比亚迪持股4.12%、珠海格力创业投资持股3.54%[6] - 曾于2022年进行A股上市辅导备案 后自愿终止A股上市进程[6]

万通发展跨界并购计划 - 公司拟投资8.54亿元通过增资及股权转让取得数渡科技62.98%股权，交易完成后数渡科技将成为控股子公司并纳入合并报表 [2] - 公司自称十年前已开始战略性收缩地产业务，近年持续谋求转型，此次并购旨在切入数字芯片领域，此前曾计划向光通信领域转型 [2] - 数渡科技核心产品为PCIe高速交换芯片，应用于服务器、AI计算及存储领域 [3] 标的公司财务及交易合理性 - 数渡科技2023年、2024年及2025年上半年营收分别为1581.04万元、3237.55万元、1628.33万元，同期净利润亏损6256.75万元、1.38亿元、3598.27万元 [3] - 万通发展2023年与2024年分别亏损3.30亿元、4.98亿元，2025年上半年预亏2200万至3300万元 [3] - 交易所质疑收购合理性，要求说明是否影响持续经营能力，公司回应称具备整合所需人员、技术和资金储备，预计标的2025年四季度可批量供货并收窄亏损 [4] 交易估值与业绩承诺 - 数渡科技净资产6460.09万元，估值达12.72亿元，增值12.07亿元，增值率1869.01% [6] - 交易分两阶段：1亿元增资认购9.09%股权，7.54亿元受让53.89%股权 [6] - 业绩承诺期为交割后三年，要求累计营收不低于15.8亿元（2025-2027年分别不低于8000万元、5亿元、10亿元），且每年需完成至少一款核心芯片研发并量产 [7]

产品发布 - 澜起科技推出第六代津逮®性能核CPU（C6P），面向数据中心、人工智能、云计算及关键行业基础设施提供高性能算力引擎 [1] - C6P采用先进架构设计，单颗CPU最高支持86核/172线程，最大三级缓存336MB，支持单路/双路部署，通过4组UPI互联通道（24GT/s）实现多处理器协同 [1] - 内存子系统采用8通道DDR5架构，最高支持6400MT/s RDIMM或8000MT/s MRDIMM，显著提升带宽与扩展能力 [1] 技术特性 - 提供88条PCIe® 5.0通道并兼容CXL® 2.0协议，优化GPU/FPGA等加速器连接带宽 [2] - 封装与管脚设计与英特尔至强®6处理器完全一致，支持X86指令集，实现应用无缝迁移 [2] - 集成数据保护与可信计算加速功能，支持芯片级安全防护，满足金融、政务、医疗等高合规性需求 [2] 生态建设 - 深度参与openEuler、龙蜥（OpenAnolis）、OpenCloudOS等开源操作系统社区建设 [2] - 与主流云服务商、数据库厂商及硬件供应商完成广泛兼容性认证 [2] 市场地位与业绩 - 按收入计算，澜起科技为全球最大内存互联芯片供应商，2024年市场份额达36 8% [3] - 全球两大PCIe Retimer提供商之一，首家推出CXL MXC芯片的公司 [3] - 2025年半年度预计营收26 33亿元（同比+58 17%），归母净利润11-12亿元（同比+85 5%-102 36%） [3] - 业绩增长驱动因素包括DDR5内存接口芯片出货量显著增长、三款高性能运力芯片收入达2 94亿元（同比大幅增长） [3]

产品发布与技术特性 - 推出第六代津逮®性能核CPU（C6P） 专为数据中心、人工智能、云计算及关键行业基础设施提供高性能算力引擎 [2] - 采用先进架构设计 单颗CPU最高支持86个高性能核心和172个线程 最大三级缓存容量达336MB [2] - 支持单路与双路部署 通过4组UPI互联通道实现多处理器协同 最高速率达24GT/s [2] - 内存子系统采用8通道DDR5架构 最高支持6400MT/s的RDIMM或8000MT/s的MRDIMM [2] - 提供88条PCIe® 5.0通道并兼容CXL® 2.0协议 为GPU/FPGA等加速器提供高带宽连接 [3] - 采用与英特尔至强®6处理器完全一致的封装与管脚设计 支持X86指令集无缝迁移 [3] 安全与生态建设 - 集成数据保护与可信计算加速功能 支持芯片级数据加解密算法和平台可信度量 [3] - 构建开放协同的津逮®生态体系 深度参与openEuler/龙蜥/OpenCloudOS等开源社区建设 [3] - 与主流云服务商/数据库厂商及核心硬件供应商完成广泛兼容性认证 [3] 市场地位与财务表现 - 成为全球最大内存互联芯片供应商 2024年市场份额达36.8% [4] - 系全球两大PCIe Retimer提供商之一 且为首家推出CXL MXC芯片的公司 [4] - 2025年半年度预计营业收入约26.33亿元 同比增长58.17% [4] - 预计同期归母净利润11.00-12.00亿元 同比增长85.50%-102.36% [4] - 业绩增长主要源于DDR5内存接口及模组配套芯片出货量显著增长 以及三款高性能运力芯片合计销售收入达2.94亿元 [5]

产品发布 - 公司推出第六代津逮性能核CPU C6P 旨在为数据中心 人工智能 云计算及关键行业基础设施提供算力引擎[1] - C6P采用先进架构设计 单颗CPU最高支持86个高性能核心和172个线程 最大三级缓存容量达336MB[1] - 产品支持单路与双路部署 通过4组UPI互联通道实现多处理器协同 最高速率达24GT/s[1] - 内存子系统采用8通道DDR5架构 最高支持6400MT/s的RDIMM或8000MT/s的MRDIMM[1] - 提供88条PCIe5.0通道并兼容CXL2.0协议 为GPU FPGA等加速器提供连接带宽[2] 技术特性 - C6P采用与英特尔至强6处理器完全一致的封装与管脚设计 支持X86指令集 用户现有应用可无缝迁移[2] - 集成数据保护与可信计算加速功能 支持数据加解密算法和平台可信度量 提供芯片级安全防护[2] - 产品为金融 政务 医疗等关键行业提供高标准隐私保护与合规性解决方案[2] 市场地位 - 公司是全球最大内存互联芯片供应商 2024年占据36.8%市场份额[3] - 公司是全球两大PCIe Retimer提供商之一 也是首家推出CXL MXC芯片的公司[3] 财务表现 - 2025年半年度预计实现营业收入约26.33亿元 同比增长约58.17%[3] - 预计同期归属于母公司所有者的净利润为11.00亿元—12.00亿元 同比增长85.50%—102.36%[3] - 业绩增长主要受益于AI产业趋势 DDR5内存接口及模组配套芯片出货量显著增长[3] - 三款高性能运力芯片合计销售收入2.94亿元 同比大幅增长[3] 生态建设 - 公司正积极构建开放协同的津逮生态体系 深度参与openEuler 龙蜥 OpenCloudOS等主流开源操作系统社区建设[2] - 公司与主流云服务商 数据库厂商及核心硬件供应商完成广泛兼容性认证[2]

芯片设计基本概念 - 芯片设计是将电子系统转化为物理集成电路的复杂过程，涉及多阶段协作与严格验证，整体过程非常复杂且存在一定风险[11] - 芯片设计根据对象可分为数字芯片设计和模拟芯片设计，本PPT主要介绍数字芯片设计[11] - 芯片设计层级包括系统层、寄存器传输层(RTL)、门级层、晶体管层、布局布线层和掩模层，其中RTL层是寄存器传输层，门级层由晶体管搭建，掩模层是最底层[11][12] - 芯片设计最终产物是掩模(光掩模版)，用于光刻机完成最重要的光刻步骤[17] - 早期芯片设计采用自底向上(Bottom-Up)思路，工程师直接绘制物理版图；目前主流是自顶向下(Top-Down)思路，先宏观再微观[18][24] - 芯片设计分为四个阶段：规格定义、系统设计、前端设计(逻辑设计)和后端设计(物理设计)[25] - 前端设计关注功能正确性和逻辑优化，输出门级网表和验证报告；后端设计关注物理实现和工艺约束，输出GDSII版图和物理验证报告[28][29] - EDA(电子设计自动化)工具贯穿芯片整个研发和生产周期，能显著提高设计效率、精度和成功率[33] - 全球EDA行业第一梯队是Synopsys、Cadence和Siemens EDA，市场份额超过70%；国内企业如华大九天市场份额较小[38] - 2020至2024年全球芯片设计市场复合增长率9.8%，2024年市场规模突破4800亿美元；中国市场占比从19%提升至28%[39] - 芯片设计难度取决于芯片种类、功能和性能，高端数字芯片(如CPU、GPU)需数百至数千人团队，耗费上亿甚至上百亿美元资金；简单芯片设计周期1-1.5年，资金耗费百万至千万级[40] - IP核是预先定义、经过验证且可重复使用的模块化功能单元，分为硬核(版图形式)、固核(网表形式)和软核(HDL语言形式)[42][43] 规格设计 - 规格设计是芯片设计第一步，团队与客户沟通确定芯片功能、环境、算力、成本、功耗、接口和安全等级等需求[47] - 需求转化为芯片基本参数，最终以Spec(芯片规格说明书)文件记录[47] 系统设计 - 架构工程师根据规格Spec设计具体实现方案，包括芯片架构、业务模块、供电、接口、时序、性能指标、面积和功率约束等[48] - 复杂芯片可能采用多核架构或异构集成架构，架构师需优化功能模块连接方式、数据通路和创新计算模式[48] - 架构师决定哪些功能用软件实现、哪些用硬件实现，以及哪些部分采购IP核或自主开发[48] 前端设计(逻辑设计) - 前端设计将功能需求转化为可实现的电路逻辑，确保功能正确性，不考虑物理实现细节[29] - 主要步骤包括HDL编码、仿真验证、逻辑综合、静态时序分析(STA)和形式验证[51][66] - HDL编码使用Verilog或VHDL语言进行RTL级别代码描述，Verilog代码常被称为RTL代码[52][56] - 仿真验证(前仿真)在理想状态下进行，通过输入激励检测输出波形是否符合预期，工具包括VCS、Qustasim和Verdi[57] - 逻辑综合将RTL代码翻译成门级网表，包括翻译、优化和映射三个步骤[57] - 静态时序分析(STA)验证时序特性，检查建立时间和保持时间违例，确定芯片最高工作频率和时序约束满足情况[62] - 形式验证通过数学手段验证逻辑综合后网表的功能等效性，包括等效性检查和覆盖率评估[68] - 前端设计输出门级网表和验证报告，关键工具包括HDL仿真器和逻辑综合工具[28][66] 后端设计(物理设计) - 后端设计将前端网表转化为物理版图，专注于物理实现，考虑制造工艺约束、信号完整性和功耗管理[29][72] - 主要步骤包括可测性设计(DFT)、物理布局、寄生参数提取、信号完整性分析、静态时序分析(STA)、形式验证、后仿真、物理验证、功耗分析和工程变更(ECO)[71][87][88][90][91][95][96] - 可测性设计(DFT)插入扫描链、内建自测试(BIST)等架构，提升电路内部信号控制与观测能力[76] - 物理布局包括布局规划、布局、时钟树综合(CTS)和布线，需平衡空间利用率、总线长度和时序[77][83][84][85] - 布局规划需结合晶圆厂PDK(工艺设计套件)资料，安排宏单元模块、核心区域和电源网络[78] - 时钟树综合(CTS)构建时钟网络，使时钟延迟差异最小，偏差控制在时钟周期10%以内[84] - 布线需满足工艺规则和电性能约束，连接各单元和I/O pad[85] - 寄生参数提取和信号完整性分析解决导线电阻、互感和耦合电容引发的噪声、串扰和反射问题[89] - 后仿真(时序仿真)验证真实工艺条件下的时序、功耗和信号完整性，关注建立时间、保持时间和物理效应[93] - 物理验证包括LVS(版图对原理图)、DRC(设计规则)和ERC(电气规则)检查，确保版图正确性和一致性[97] - 功耗分析确保PPA(性能、功耗、面积)平衡，分析IR drop和电迁移，工具包括Redhawk、Voltus和Ptpx[98] - 工程变更(ECO)局部修改单元位置或布线，解决STA或后仿真发现的违例问题[99] - 签核(Sign-off)是流片前最后一道关卡，包括物理验证、STA、功耗和可靠性分析，需所有检查通过[104] - 后端设计输出GDSII版图和物理验证报告，关键工具包括布局布线工具和物理验证工具[28][103] 流片(Tape-out) - 流片名称源于历史上设计数据写入磁带传给工厂，现指物理版图以GDSII文件格式交给晶圆厂试生产[108] - GDSII文件包含层次结构、几何信息、特殊功能区域和材料属性信息[109] - 光刻掩模版制造过程包括无掩模光刻机曝光、显影定影、铬层刻蚀和清洗，形成透光和不透光区域[110] - 流片成功后进行批量生产，失败则评估降级使用或重来[115]

跨界收购合理性 - 万通发展拟以8.54亿元现金收购芯片设计企业数渡科技62.98%股权，引发上交所问询 [1] - 数渡科技2023年至2025年上半年累计净亏损2.36亿元（2023年亏6256.75万元、2024年亏1.38亿元、2025年上半年亏3598.27万元），尚未实现稳定盈利 [2] - 万通发展自身连续两年巨亏（2023年亏3.30亿元、2024年亏4.98亿元），2025年上半年预亏6400万至7500万元 [2] - 上交所要求公司量化分析标的亏损原因，结合行业竞争格局（如IDM与Fabless模式差异）、技术壁垒及同行业可比公司经营情况，说明跨界收购的商业逻辑 [2] 估值合理性矛盾 - 截至2025年6月末，数渡科技净资产仅6460.09万元，但整体估值高达14亿元，增值率超20倍 [2] - 交易方案显示：万通发展拟以1亿元增资认购其9.09%股权，再以7.54亿元收购53.89%股权 [2] - 上交所要求公司补充披露评估细节、未设置业绩承诺的原因，并解释估值与标的历史融资及净资产水平的巨大差异 [2] 资金链与支付安排 - 万通发展2025年一季报显示账面货币资金11.68亿元，但支付收购款8.54亿元，叠加有息负债余额17.53亿元，存在明显资金缺口 [3] - 控股股东嘉华东方及其一致行动人合计质押公司股份比例达97.17%，且部分股份处于冻结状态，实际控制人流动性高度紧张 [3] - 上交所要求公司明确披露收购资金中自有资金与自筹资金的比例、分期支付安排，并核查交易对方是否与控股股东存在关联关系或利益输送 [3] 内幕信息泄露疑云 - 公告披露前（8月9日），公司股价提前涨停；公告后（8月11日）再获涨停，并在问询函下发次日（8月12日）逆势实现"三连板"，三日累计成交额超30亿元 [3] - 上交所要求公司全面自查内幕信息管控流程，说明筹划期知情人员名单及是否存在信息泄露 [3]

国家网信办约谈英伟达及芯片后门安全事件 - 国家互联网信息办公室约谈英伟达公司 要求就H20算力芯片"漏洞后门"安全风险问题进行说明并提交证明材料[1] - 英伟达首席安全官公开声明旗下所有GPU芯片不存在任何形式的后门、终止开关或监控软件[1] 芯片后门分类及案例 - 国家安全部将后门分为三类：恶意自带、后期破解、暗中植入[2] - 恶意自带案例：某品牌智能手机芯片级后门可在用户不知情时开启摄像头并上传影像数据[2] - 后期破解案例：2024年某跨国企业服务器维护端口遭黑客利用长期窃取用户数据[2] - 暗中植入案例：2025年初某国产智能电视品牌因第三方组件被篡改导致数百万台设备面临数据泄露风险[2] - 非故意留存技术后门案例："幽灵"和"熔断"漏洞可被西方情报部门利用作为国家级攻击工具[2] 西方IC设计公司漏洞案例 - 英特尔近10年CPU存在高危漏洞 管理引擎（ME）拥有最高权限可远程控制计算机[4] - AMD存在类似Intel ME的PSP 具有高权限可执行不受用户控制的任务[4] - 2023年英特尔CPU存在Downfall漏洞 影响第6代至第11代酷睿及第1代至第4代至强处理器[4] - 2024年英特尔CPU先后曝出GhostRace、NativeBHI、Indirector等漏洞[5] - ARM处理器指针身份验证代码（PAC）存在硬件设计缺陷 影响所有基于ARM v8的设备[5] - 英伟达GPU存在GPUHammer漏洞 可使大模型准确率从80%降至0.02%[6] - 英伟达Triton推理服务器存在高危漏洞链 可实现远程代码执行和数据篡改[6] 芯片安全与自主研发 - 自主研发芯片可第一时间修复漏洞 基于国外技术授权设计存在知其然不知其所以然的困境[9] - 购买国外芯片完全处于技术黑箱 漏洞修复取决于外商态度 如英特尔对高危漏洞十年未修补[9] - ARM指令集PacMan漏洞导致基于ARM v8设计的CPU全军覆没 必须升级至ARM v9才能解决[9] 特供版芯片安全风险 - 美国议员要求英伟达在芯片植入追踪系统 以"防走私"为名行科技霸权和情报监控之实[10] - H20中国特供版芯片安全风险高于H100 只面向中国市场和研究人员 一旦后门启动仅影响中国用户[11] - 特供版芯片存在性能阉割和更严重的安全问题 类似中国特供车型的安全隐患模式[11] 市场影响与订单数据 - 英伟达H20芯片截至明年4月订单量达180亿美元 显示其在中国市场的重要地位[11]

英伟达芯片安全争议 - 国家互联网信息办公室约谈英伟达公司，针对H20算力芯片被曝存在"漏洞后门"安全风险问题，要求提交证明材料 [1] - 英伟达首席安全官大卫·雷伯声明旗下所有GPU芯片不存在任何形式的后门、终止开关或监控软件 [1] - 有观点认为任何芯片都存在后门，差别在于后门掌握在谁的手中 [2] 芯片后门分类 - 国家安全部将后门分为三类："恶意自带"、"后期破解"和"暗中植入" [3] - "恶意自带"指境外厂商在芯片或设备设计制造阶段植入后门，可远程操控设备 [3] - "后期破解"指厂商为方便维修设置远程访问接口，因管理不善或被第三方破解导致后门沦为窃密工具 [3] - "暗中植入"指不法分子通过污染开源代码库、篡改软件更新包或在供应链环节植入恶意代码 [3] 西方IC设计公司漏洞历史 - 英特尔近10年的CPU存在高危漏洞，主要存在于英特尔管理引擎（ME）中 [5] - AMD存在类似于Intel ME的AMD PSP，具有高权限且不受用户控制 [6] - 英特尔CPU被曝存在Downfall漏洞，影响第6代至第11代酷睿及第1代至第4代至强 [6] - ARM处理器中指针身份验证代码（PAC）存在硬件设计缺陷，影响所有基于ARM v8的设备 [7] - 英伟达GPU被发现存在GPUHammer漏洞，可使大模型准确率从80%降至0.02% [8] 芯片安全现状 - 自主研发的芯片未必无懈可击，但买来的芯片一定不安全 [9] - 信息安全是相对的、动态的概念，没有绝对安全 [10] - 基于国外技术授权设计的芯片存在知其然不知其所以然的窘境 [11] - 从国外购买的芯片完全是技术黑箱，是否修复补丁完全看外商心情 [12] 中国市场影响 - H20芯片的订单量已达180亿美元，中国市场潜力巨大 [13] - H20这类中国特供版芯片的安全风险比H100更大，因只在中国出售且受影响只局限于中国用户 [13]

公司业务与战略 - 收入规模位居国内模拟芯片设计公司前列 以消费类产品为稳定盈利基石并加强工艺及研发投入[1] - 具备产品复制能力 上市后单一电荷泵产品占比逐年降低 实现手机端到端全链路电源管理解决方案[1] - 管理层具备较强产业洞察力 战略布局贯穿产业机遇并深入参与研发销售与供应链管理[1] - 以车载充电类产品为先锋 拓展至电源管理和智能驱动产品 覆盖车载充电 智能座舱 智能驾驶 车身控制及三电应用[2] 产品与技术布局 - 在移动设备电源管理领域不断丰富端到端全链路产品矩阵[2] - 推动GaN合封方案向更多客户导入 顺应电源适配器小型化 集成化 通用化趋势[2] - 通用类芯片产品实现较快成长 在储能 光伏 通信等领域推出多款充电芯片[2] - 布局机器人 AI power等新兴应用领域 积极拓展工业应用市场[2] - 产品覆盖智能座舱DC-DC芯片 LDO 智能负载开关 ADAS传感器电源管理芯片 车身控制驱动芯片等[2] 财务表现与预测 - 2025-2027年营收预测分别为34.05亿元 42.69亿元 53.41亿元[3] - 2025-2027年归母净利润预测调整为3.10亿元 4.83亿元 6.53亿元[3] 市场定位与竞争优势 - 是电源及电池领域可提供端到端完整解决方案的稀缺性标的[3] - 在电荷泵技术领域架构完善且研发更为前沿[3] - 通过收购实现嵌入式领域协同效应 产品矩阵不断丰富[3]