金安国纪公告，第三季度营收为12.01亿元，同比增长23.02%；净利润为1.02亿元，同比增长247.36%。 前三季度营收为32.51亿元，同比增长10.28%；净利润为1.73亿元，同比增长73.90%。 ...

截至发稿，鹏鼎控股市值为1348亿元。 每经AI快讯，鹏鼎控股（SZ 002938，收盘价：58.14元）10月30日晚间发布公告称，鹏鼎控股（深圳） 股份有限公司于2025年10月30日召开第三届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于向全资子公司宏 恒胜增资的议案》，为满足宏恒胜电子科技（淮安）有限公司下一步经营需要，向全资子公司宏恒胜增 资人民币5亿元。 2025年1至6月份，鹏鼎控股的营业收入构成为：印制电路板占比99.22%，其他业务占比0.78%。 每经头条（nbdtoutiao）——多地出现"负电价"，既然卖电"不挣钱"，为何电厂不愿停机？ （记者 张明双） ...

财务表现 - 前三季度公司实现营业收入53.73亿元 同比增长23.48% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.31亿元 同比增长516.08% [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.49亿元 同比增长1195.59% [1]

红板科技专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内HDI板 （高密度互连印制电路板）收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。公司已形成完善的产品结构，产品包括HDI 板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域。 制图：佘诗婕 净利润波动幅度超129% 星标 ★ IPO日报 精彩文章第一时间推送 从2025年6月28日获受理，到10月31日上会面审，江西红板科技股份有限公司（下称"红板科技"）仅花了四个月的时间。 凭借在印制电路板行业深耕二十年的经验，红板科技的客户成功覆盖了全球知名电子终端品牌。但公司闪电速度上会的背后，还藏着诸多 不稳定因素。报告期内，公司的1.38亿大额分红、净利润如同过山车般的振幅和实控人绝对话语权等问题，也成为了监管和市场关注的焦 点。 公司在手机HDI主板的产品覆盖度和市场占有率均处于行业前列。公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商， 产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉 ...

（记者 曾健辉） 每经头条（nbdtoutiao）——多地出现"负电价"，既然卖电"不挣钱"，为何电厂不愿停机？ 每经AI快讯，景旺电子（SH 603228，收盘价：74.01元）10月30日晚间发布三季度业绩公告称，2025年 前三季度营收约110.83亿元，同比增加22.08%；归属于上市公司股东的净利润约9.48亿元，同比增加 4.83%；基本每股收益1.03元，同比减少1.9%。 截至发稿，景旺电子市值为729亿元。 ...

景旺电子公告，第三季度营收为39.87亿元，同比增长24.19%；净利润为2.99亿元，同比增长20.44%。 前三季度营收为110.83亿元，同比增长22.08%；净利润为9.48亿元，同比增长4.83%。 ...

财务业绩 - 2025年第三季度营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [1] - 2025年第三季度归母净利润9.66亿元，同比增长92.87% [1] - 2025年第三季度研发投入4.64亿元，占营业收入比重7.37% [8] 业务驱动因素 - 业绩增长得益于AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化需求增加 [1] - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [1] - 存储类封装基板产品把握结构性增长机遇，订单收入进一步增加 [1] 盈利能力与运营效率 - 2025年第三季度综合毛利率环比改善，主要得益于封装基板产能利用率提升及广州广芯工厂爬坡 [1][2] - PCB数据中心、有线通信业务收入持续增长，毛利率略有提升 [2] - 2025年第三季度公司综合产能利用率仍处于相对高位 [6] - 封装基板业务因存储市场及应用处理器芯片类产品需求增长，工厂产能利用率环比明显提升 [6] 各业务板块表现 - PCB业务下游以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域 [3] - 2025年第三季度数据中心、有线通信业务收入持续增长，各业务领域占比与上半年基本一致 [3] - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片类等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储领域 [4] - 2025年第三季度封装基板营业收入环比增加，存储类封装基板增长最为显著 [4] 产能扩张与项目进展 - 泰国工厂目前已连线试生产，南通四期计划在2025年第四季度连线 [5] - 南通四期和泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，助力PCB业务产能释放 [5] - 无锡新地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入 [8] - 下一代通信及数据中心相关PCB技术研发、FC-BGA基板产品能力建设等项目按期稳步推进 [8] 成本与供应链 - 2025年第三季度受大宗商品价格变化影响，金盐、铜等部分原材料价格环比增长 [7] - 公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等 [7]

格隆汇10月30日｜兴森科技(002436.SZ)发布2025年第三季度报告，第三季度实现营业收入19.47亿元， 同比增长32.42%；归属于上市公司股东的净利润1.03亿元，同比增长300.88%。前三季度实现营业收入 53.73亿元，同比增长23.48%；归属于上市公司股东的净利润1.31亿元，同比增长516.08%。业绩大幅增 长主要系处置子公司及出售可转债产生投资收益、主营业务收入增长以及政府补助和出口退税增加所 致。 ...

格隆汇10月30日丨兴森科技(002436.SZ)公布三季度报告，前三季营业收入53.73亿元，同比增长 23.48%，归属于上市公司股东的净利润1.31亿元，同比增长516.08%，归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润1.49亿元，同比增长1195.59%。 ...

公司业绩表现 - 第三季度实现营业收入19.47亿元，同比增长32.42% [1] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为1.03亿元，同比增长300.88% [1] - 前三季度累计实现营业收入53.73亿元，同比增长23.48% [1] - 前三季度累计归属于上市公司股东的净利润为1.31亿元，同比增长516.08% [1] 业绩增长驱动因素 - 业绩大幅增长主要系处置子公司及出售可转债产生投资收益所致 [1] - 主营业务收入增长是业绩增长的原因之一 [1] - 政府补助和出口退税增加亦对业绩增长有贡献 [1]