公司IPO进程与市场地位 - 粤芯半导体创业板IPO申请获深交所受理，保荐机构为广发证券 [2] - 公司被称为“广州第一芯”，是广东省首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，专注于模拟芯片制造 [2] - 最近一次外部股权融资对应的投后估值为253亿元 [2] 财务表现与经营状况 - 2022年至2025年上半年，公司营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元及10.53亿元 [5] - 2024年营业收入同比增长61.09% [5] - 同期，公司归母净利润持续为负，分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元及-12.01亿元，亏损幅度呈上升趋势 [6] - 公司经营活动现金流量净额在报告期内持续为正 [5] - 截至2025年6月30日，公司未分配利润为-89.36亿元 [7] - 公司资产总额从2022年末的200.85亿元增长至2025年6月末的211.55亿元 [7] - 公司资产负债率（合并）从2022年末的55.44%上升至2025年6月末的76.08% [7] 业务模式与行业特征 - 公司专注于模拟芯片制造，该品类具有多样化、产品生命周期长、客户黏性高的特点 [8] - 晶圆制造行业具有重资产、技术密集型特征 [8] - 公司产品存在一定的验证周期，尚未形成突出的规模效应 [9] - 公司实现盈亏平衡的时间相对较长 [4][6] 股权结构与股东背景 - 公司当前无控股股东和实际控制人 [11] - 创始股东为誉芯众诚和科学城集团 [11] - 目前，誉芯众诚和科学城集团分别为公司第一、第四大股东，持股比例分别为16.88%和8.82% [14] - 誉芯众诚的控股股东是广州市金誉实业投资集团有限公司，实际控制人是A股上市公司智光电气的实际控制人李永喜 [14] - 科学城集团的控股股东是广州经济技术开发区管理委员会 [16] - 公司股东方包含广州及广东国资旗下多个投资平台，以及上汽、广汽等车企旗下投资平台 [16] - 广发证券的全资私募基金子公司广发信德投资管理有限公司的多个投资平台参与了公司多轮融资 [16] 募投项目与未来战略 - 公司拟通过IPO募集资金75亿元 [20] - 其中35亿元用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目），25亿元用于特色工艺技术平台研发项目，合计占募资总额的80% [20] - 募投项目是公司转型的主要承载主体，未来将实现从“纯模拟代工”向“以模拟为核心，以数字升级为蝶变，以光电融合为特色”的复合型技术平台演进 [22] - 转型关键在于深化与设计企业和终端产业链协同，构建多层次、高价值的特色工艺技术平台 [22] - 公司将围绕消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等重点业务领域持续加大研发投入，助力提升国产高端模拟、数模混合、硅光及光电融合芯片的自给率 [22]

文章核心观点 - 顶级芯片设计公司（如NVIDIA、AMD、苹果、博通）正因台积电等供应商的产能限制，开始重新评估并考虑采用英特尔的前端制程（如14A节点）与后端先进封装（如EMIB）技术，这为英特尔晶圆代工业务（IFS）提供了关键的市场机遇 [1][2][4] - 英特尔的EMIB封装技术凭借其成本效益、设计灵活性以及在美国本土的产能优势，正成为台积电CoWoS技术之外的一个可行替代方案，特别是在AI和高性能计算需求激增导致先进封装供应紧张的背景下 [4][5][6] - 英特尔14A制程节点和先进封装技术获得外部客户的评估与采用，对其晶圆代工业务的成败至关重要，若能成功将巩固其市场地位，否则行业将继续依赖少数供应商 [2] 行业动态与客户评估 - NVIDIA和AMD正在评估英特尔晶圆代工的14A制程节点 [1] - 苹果和博通正在考虑采用英特尔的EMIB封装技术来开发定制服务器加速器 [1] - 苹果已在使用英特尔18A-P工艺设计套件的0.9.1版本，并等待预计2026年第一季度发布的PDK 1.0或1.1版本以进行更大规模测试 [1] - 由博通协助设计的“Baltra”服务器最初与台积电N3工艺相关，但因台积电CoWoS产能有限，苹果开始考虑英特尔的EMIB封装 [1] - 定制AI服务器部件的出货时间可能为2028年，而基于英特尔工艺的低端M系列芯片若PDK和良率达标，则有望在2027年面世 [1] - AWS和联发科等芯片设计公司据称正在选择英特尔晶圆代工作为供应商 [5] 英特尔的技术与产能优势 - 14A制程节点被定位为对外部客户极具竞争力的选择，预计在每瓦性能和芯片密度方面将有所提升，并采用EMIB和Foveros等先进封装技术 [2] - 英特尔EMIB是业界首个采用嵌入式桥接技术的2.5D互连解决方案，自2017年起已实现量产，应用于服务器、网络和高性能计算产品 [6] - 新型EMIB-M将金属-绝缘体-金属电容器直接集成到硅桥中以提升供电性能，EMIB-T则引入硅通孔技术以满足HBM的低噪声垂直供电需求 [6] - 英特尔将EMIB与Foveros结合，创建了EMIB 3.5D混合架构 [6] - 英特尔在美国本土（如新墨西哥州Fab 9和Fab 11x工厂）拥有先进的封装能力，且产能不受限制，这成为其关键战略优势 [4][5] - 报告指出，英特尔未来甚至可能采用台积电制造的芯片进行下游封装 [4] 市场竞争与替代方案 - 台积电的CoWoS封装技术因在英伟达H100/200、GB200以及AMD MI300系列产品中广泛应用，目前仍是AI GPU和HBM封装的首选 [5] - 然而，台积电的先进封装产能长期短缺，导致供应出现瓶颈，这种紧张局面正迫使主要客户寻求CoWoS之外的解决方案 [5] - 与使用硅中介层的CoWoS不同，EMIB采用局部嵌入式桥接，从而提供更高的成本效益和更大的设计灵活性，非常适合定制ASIC、芯片和AI推理处理器 [6] - 英特尔封装与测试副总裁指出，公司正在努力缓解先进封装芯片短缺的局面，并强调其优势在于不受产能限制 [5] 对英特尔晶圆代工业务的意义 - 外部客户的关注是对英特尔数十年研发投入以及在制造和先进封装领域数十亿美元投资的认可 [2] - 若能获得英伟达和AMD等公司的设计承诺，将巩固英特尔晶圆代工的地位，并为其路线图的持续投资提供依据 [2] - 如果这些合作未能实现，英特尔将面临更严峻的挑战，难以将其技术优势转化为更广泛的市场动力 [2]

港股市场南向资金流向 - 12月17日，南向资金（北水）全天成交净买入79.09亿港元，其中港股通(沪)净买入22.18亿港元，港股通(深)净买入56.91亿港元 [1] - 南向资金净买入最多的个股是小米集团-W(净买入10.62亿港元)、美团-W、南方恒生科技ETF [1] - 南向资金净卖出最多的个股是中国移动(净卖出5.14亿港元)、中海油(净卖出1.32亿港元) [1][3] 科技与互联网板块获资金抢筹 - 美团-W、阿里巴巴-W、腾讯、快手-W分别获南向资金净买入7.5亿、5.43亿、4.57亿、1.84亿港元 [2] - 追踪科技板块的南方恒生科技ETF也获净买入7.45亿港元 [2] - 有观点认为港股AI科技龙头估值处在合理区间，一旦有新的政策或产业催化，恒生科技指数可能会有明显反弹 [2] 重点公司动态与资金流向 - **小米集团-W**：获净买入10.62亿港元，公司宣布未来五年研发投入将达2000亿元，目标是成为全球硬核科技引领者，同时被预期在云端和边缘人工智能方面将取得进展 [1] - **长飞光纤光缆**：获净买入4.13亿港元，公司完成配售7000万股新H股，募资净额约22.29亿港元，其中约80%将用于发展海外业务，其光互联组件业务受益于北美AI数据中心建设 [2] - **中芯国际**：获净买入2.17亿港元，2025年第三季度前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1%至约451亿美元，中芯国际市场份额与排名第二的三星差距缩小至1.7个百分点 [3] - **中国人寿**：获净买入3.13亿港元，近期10年期国债收益率企稳回升至1.8%以上，有望缓解市场对险企长期投资收益的悲观预期并带动估值修复 [3] - **紫金矿业与工商银行**：分别获南向资金净买入3.57亿港元和2392万港元 [3]

全球晶圆代工市场竞争格局 - 台积电第三季度全球市占率飙升至71%，创下新高，稳居行业霸主地位 [2] - 三星电子同期市占率下降0.5个百分点至6.8%，排名第二，与台积电的差距持续扩大 [2] - 三星晶圆代工部门自2022年以来持续亏损，每季度亏损估计在1万亿至2万亿韩元，被戏称为“无底洞” [6] 三星电子的业务进展与客户拓展 - 三星正与AMD洽谈2纳米（SF2）制程的代工合作，并合作开发下一代CPU（可能是EPYC Venice CPU），计划在明年1月左右最终敲定合同 [2][3] - 继获得特斯拉和苹果的订单后，若成功拿下AMD，将有助于三星加速追赶台积电，并使其代工业务重回盈利轨道 [2][3] - 公司今年已从特斯拉、苹果等北美科技巨头获得代工合同，人工智能和高性能计算芯片订单也在增长，主要集中在良率稳定的4纳米、5纳米和8纳米工艺 [6] - 第三季度财报显示，三星获得了创纪录的订单，包括来自大型客户的2纳米工艺订单，且亏损已大幅降至1万亿韩元以下 [6] - 其美国奥斯汀晶圆厂（采用14-65纳米成熟工艺）产能利用率提高，并获得了包括高通在内的新客户，有助于提升盈利能力 [6] 三星电子的战略目标与未来规划 - 公司已设定管理目标，力争在2027年实现半导体代工业务盈利，并设定了到2027年达到20%市场份额（基于销售额）的目标 [5][6] - 实现盈利目标的核心在于确保获得特斯拉等大型科技公司的订单，以及其美国泰勒晶圆厂的订单 [5] - 三星电子预计将于明年开始在泰勒工厂投产，设备建设预计最迟第二季度完成，全面投产预计在第三季度实现 [7] - 公司还在筹备泰勒工厂规模远超一期工程的第二条生产线（二期工程），并正与合作伙伴商讨相关投资及零部件需求 [7] - 代工业务的复苏被认为将取决于能否获得下一代工艺技术并稳定良率 [7]

全球晶圆代工产业2025年第三季度回顾与展望 - 2025年第三季度，全球前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1%，达到接近451亿美元 [1][2] - 受国际形势、存储器逐季涨价及供应链对2026年需求转趋保守影响，预计第四季度前十大厂合计产值季增幅将明显收窄 [1][7] - 机构预估2026年晶圆代工产业营收将年增长19%，其中AI相关的先进工艺市场年增28% [2] 先进制程与AI需求驱动 - 第三季度产业增长主要受AI高效能运算和消费电子新品需求带动，7nm及以下先进制程的高价晶圆贡献最为显著 [2] - 台积电第三季营收近331亿美元，环比增长9.3%，市占率微升至71%，增长由智能手机、HPC及苹果、英伟达备货支撑 [2] - 台积电已导入2nm工艺生产，并向更先进节点推进，先进封装明年产能年增率预计达27% [3] - 2026年将成为ASIC芯片起飞的元年，国内外多家厂商推出自研AI芯片，均依赖最先进工艺 [3] 主要厂商第三季度表现 - 三星第三季营收约31.8亿美元，大致持平上季，市占率6.8%，排名第二 [2] - 中芯国际第三季营收达23.8亿美元，环比增长7.8%，位居第三，其产能利用率、晶圆出货及ASP均有提升 [2] - 联电第三季营收近19.8亿美元，环比增长3.8%，市占率4.2%，排名第四，受益于智能手机、PC新品及欧美客户提前拉货 [5] - GlobalFoundries第三季营收约16.9亿美元，持平前季，市占率微幅滑落至3.6%，排名第五 [5] - 华虹集团第三季营收逾12.1亿美元，市占率2.6%，位居第六，旗下华虹宏力十二英寸新产能释放及涨价晶圆出货带动增长 [5] 消费电子需求拉动与排名变化 - 消费电子成为第三季度拉动晶圆厂业绩的重要因素，影响了前十大厂商排名 [4] - Nexchip（合肥晶合）第三季营收环比增长12.7%至4.09亿美元，排名超越Tower上升至第八，受益于消费性DDIC、CIS及PMIC新品备货周期 [4] - Tower第三季营收约3.96亿美元，环比增长6.5%，排名退至第九 [5] 第四季度展望与供应链挑战 - 供应链因担忧2026年需求及存储器涨价，对主流终端应用需求转趋保守，预计第四季晶圆代工产能利用率增长将受限 [7] - 因担心存储器涨价推高整机成本并冲击消费市场，机构下修2026年全球智能手机及笔记本电脑生产出货预测，分别调降至年减2%及2.4% [7] - 中芯国际对第四季度营业收入指引为环比增长2%，公司表示客户在制定来年计划时普遍比较保守 [7] - 华虹公司预计第四季度销售收入约在6.5亿至6.6亿美元之间，环比增长有限，并对2026年行业周期持谨慎乐观态度 [8]

宏观经济与货币金融 - 11月末广义货币(M2)余额336.99万亿元，同比增长8%，狭义货币(M1)余额112.89万亿元，同比增长4.9%，流通中货币(M0)余额13.74万亿元，同比增长10.6%，前十一个月净投放现金9175亿元 [1] - 银行理财市场规模创历史新高，已站稳33万亿元大关，截至发稿时规模约33.8万亿元，接近34万亿元，其中14家管理规模超万亿元的理财公司前11个月规模累计增长约3.43万亿元 [2] - 中国证券投资基金业协会起草《公开募集证券投资基金销售行为规范（征求意见稿）》，对基金宣传推介、直播行为、费用揭示及绩效考核等提出明确要求，强调不得以任何方式承诺未来收益 [2] 资本市场监管与公司治理 - 中国证监会对赵叶青、王震、刘峰三人操纵金城医药股票行为作出行政处罚，分别处以150万元、120万元、30万元罚款，并实施4年、3年市场禁入措施 [3] - 新规落地后A股市场涌现补亏潮，已有超30家上市公司披露公积金补亏方案，补亏总额超300亿元，其中泰豪科技拟使用13.67亿元公积金弥补母公司累计亏损 [4] - 岱美股份因子公司火灾造成经济损失2.42亿元（占最近一期审计净利润的30.17%）未及时披露，公司及相关责任人收到上海证监局警示函 [14] 半导体与信息技术产业 - 2025年第三季全球前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1%，接近451亿美元，主要受AI HPC及消费电子新品需求带动，但预计第四季产能利用率成长动能将受限 [4] - *ST智胜中标1.04亿元智慧城市治理项目，金额占公司2024年度经审计营业收入的62.82% [16][17] - 国睿科技子公司预中标“GXLF项目片放泵浦源”项目，投标报价为7600万元 [19] 光伏与新能源产业 - 光伏硅料行业出现“反内卷”新动向，由通威、协鑫等龙头企业联合投资设立的光和谦成公司已成立，知情人士称未来相关企业规划保留的硅料年产能不会超过150万吨 [5] - *ST长药子公司羿珩科技因光伏行业竞争激烈、自身资金紧张及持续亏损已于近日停产 [12] - 江苏国信控股子公司一台1000MW燃煤发电机组正式投产运营 [13] - 国电电力控股公司拟投资建设国能谏壁八期2×100万千瓦扩建项目，动态总投资72.18亿元 [15] 医药与医疗器械行业 - 业内人士预计，随着诺和诺德的司美格鲁肽在华核心专利即将到期及礼来替尔泊肽将纳入医保，2026年国内GLP-1药物市场将打响价格战，目前已有8款国产司美格鲁肽获上市受理 [6] - 针对水银体温计血压计明年起禁产规定，鱼跃医疗、可孚医疗、九安医疗等多家上市公司回应称业务影响不大，因主要发展电子类产品 [5] 公司资本运作与重大事项 - 有研复材科创板IPO获上市委会议通过 [9] - 首药控股正在筹划发行H股并在香港联交所上市 [10] - 迈得医疗计划以2000万至4000万元资金回购股份，回购价格不超过24元/股，用于注销并减少注册资本 [20] - 华谊兄弟及其法定代表人王忠军新增一则限制消费令，涉及广告合同纠纷，此前公司已被执行1140万余元 [8] - 金陵饭店董事长毕金标因工作变动原因辞职 [11] 其他行业与市场动态 - 深圳金雅福集团部分理财产品兑付延期，已引发多宗诉讼，公司管理层正积极筹措资金解决 [6] - 大禹节水子公司预中标两个高标准农田建设项目，金额分别为1.37亿元和1.35亿元 [18] - 市场传闻“北交所市值打新已进入网上测试阶段”，多家券商表示暂未开展相关系统测试 [7] - 市场传闻交易所要求券商清退量化客户专属交易设备，多位量化私募人士表示未收到相关通知 [7] - 12月11日A股市场探底回升，创业板指涨近1%，沪深两市成交额2.09万亿元，商业航天、可控核聚变、电网设备等概念板块涨幅居前 [21]

2025年第三季度全球晶圆代工行业表现 - 2025年第三季度，全球前十大晶圆代工厂合计营收季增8.1%，达到接近451亿美元[3] - 增长主要受AI高效能运算以及消费性电子新品主芯片、周边IC需求带动，其中7纳米及以下先进制程的高价晶圆贡献最为显著[3] - 供应链分化带来的中系厂商接单机会也推动了行业增长[3] 2025年第四季度行业展望 - 市场预期2026年景气与需求恐受地缘政治扰动，且2025年中以来记忆体价格逐季走扬、产能吃紧，供应链对明年主流终端需求转趋保守[3] - 尽管车用、工控在2025年底可望重启备货，但仍可能使第四季晶圆代工产能利用率成长动能受限，前十大厂合计产值季增幅度恐明显收敛[3] 主要厂商第三季度表现 - **台积电**：在智能型手机与HPC双引擎支撑下，受惠苹果积极备货iPhone以及辉达Blackwell平台量产旺季，晶圆出货与平均销售价格同步季增，市占率微升至71%，稳居龙头[3] - **三星晶圆代工**：产能利用率虽小幅回升，但对营收拉抬有限，市占6.8%居次[3] - **中芯国际**：在产能利用率、出货与ASP皆改善下，排名第三[3] - **联电**：受智能型手机、PC/笔电新品周边IC需求，以及欧美客户提前拉货带动成熟制程备货，整体产能利用率小幅提升，市占4.2%排名第四[4] - **格罗方德**：受惠新机周边IC备货、出货小增，但因一次性下调ASP，市占微降至3.6%仍居第五[4] - **华虹集团**：营收逾12.1亿美元，市占2.6%居第六[4] - **世界先进**：因PMIC增量抵销DDIC趋缓，营收季增8.9%至4.12亿美元居第七[4] - **合肥晶合**：在“China for China”趋势下，受惠DDIC、CIS与PMIC进入新品备货周期，且客户市占提升带动上游投片需求，排名超越高塔半导体上升至第八[4] - **高塔半导体**：营收约3.96亿美元，季增6.5%，排名退居第九[4] - **力积电**：在记忆体需求与代工价格转强带动下，晶圆代工营收季增5.2%至3.63亿美元[4]

行业整体表现 - 2025年第三季度全球前十大晶圆代工厂合计营收接近451亿美元，季度环比增长8.1% [1] - 行业增长主要受AI高效能运算和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动 [1] - 以7纳米及以下先进制程生产的高价晶圆对营收贡献最为显著 [1] - 部分厂商受益于供应链分化带来的商机 [1] 制程与需求驱动 - 先进制程（7纳米及以下）是第三季度营收增长的关键驱动力 [1] - AI高效能运算和消费性电子新品是当前核心需求来源 [1] 未来展望与潜在挑战 - 预计第四季度前十大厂商合计产值季度增幅可能明显收敛 [1] - 第四季度晶圆代工产能利用率成长动能将受限 [1] - 供应链对2026年主流终端应用需求转趋保守 [1] - 2026年行业景气度与需求将受国际形势影响 [1] - 自2025年中以来，存储器逐季涨价和产能吃紧是影响因素之一 [1]

全球晶圆代工行业2025年第三季度业绩 - 2025年第三季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收达到450.86亿美元，环比增长8.1% [1] - 行业增长主要受AI HPC、消费电子新品主芯片与配套芯片的需求带动，其中7nm及以下先进制程对整体营收贡献最为显著 [2] - 行业竞争格局保持稳定，前十大厂商名单未变，维持三大集团结构：台积电与三星为第一集团；中芯国际、联电、格罗方德、华虹为第二集团；世界先进、晶合集成、高塔、力积电为第三集团 [1] - 在第三集团内部，合肥晶合集成（Nexchip）第三季度营收超越高塔半导体，排名升至第八位 [1] 主要厂商市场份额与业绩表现 - 台积电（TSMC）第三季度营收330.63亿美元，环比增长9.3%，市场份额从70.2%提升至71.0%，龙头地位进一步巩固 [2] - 三星（Samsung）第三季度营收31.84亿美元，环比微增0.8%，市场份额从7.3%下降至6.8% [2] - 中芯国际（SMIC）第三季度营收23.82亿美元，环比增长7.8%，市场份额维持在5.1% [2] - 华虹集团（Huahong Group）第三季度营收12.13亿美元，环比大幅增长14.3%，增幅在前十大厂商中最高，市场份额从2.5%提升至2.6% [2] - 合肥晶合集成（Nexchip）第三季度营收4.09亿美元，环比增长12.7%，市场份额从0.8%提升至0.9% [2] 行业第四季度及未来展望 - 对于2025年第四季度，TrendForce预测前十大晶圆代工厂商营收环比增幅可能明显收敛 [3] - 增长动能受限的原因包括：国际形势影响、存储涨价导致供应链对2026年主流终端应用需求转向保守 [3] - 尽管车用、工控领域重启备货，但预计产能利用率成长动能仍将受限 [3]

行业整体表现 - 2025年第三季度全球前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1%，接近451亿美元 [1] - 增长主要受AI高效能运算和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，7nm及以下先进制程的高价晶圆贡献显著 [1] - 部分厂商受益于供应链分化商机 [1] - 预计第四季度前十大厂合计产值环比增幅将明显收敛，因供应链对2026年需求转趋保守，且存储器涨价、产能吃紧限制了产能利用率成长动能 [1] 主要厂商营收与排名 - **台积电**：营收近331亿美元，环比增长9.3%，市占率微升至71%，增长由智能手机和HPC支撑，受惠于苹果iPhone备货及英伟达Blackwell平台量产 [2] - **三星**：营收约31.8亿美元，与上季大致持平，市占率6.8%，排名第二，总产能利用率小幅提升但对营收贡献有限 [2] - **中芯国际**：营收达23.8亿美元，环比增长7.8%，位居第三，产能利用率、晶圆出货和ASP均有提升 [2] - **联电**：营收近19.8亿美元，环比增长3.8%，市占率4.2%，排名第四，增长受智能手机、PC新品周边IC需求及欧美客户提前拉货带动 [2] - **格芯**：营收约16.9亿美元，与前季持平，排名第五，市占率微幅滑落至3.6%，晶圆出货小幅季增但被一次性下调ASP抵消 [3] - **华虹集团**：营收逾12.1亿美元，市占率2.6%，排名第六，旗下华虹宏力新增十二英寸产能释放及下半年涨价晶圆出货推动晶圆出货与ASP成长 [4] - **世界先进**：营收4.12亿美元，环比增长8.9%，排名第七，增长由智能手机、PC新品PMIC增量带动，抵消了DDIC订单放缓的影响 [4] - **合肥晶合**：营收4.09亿美元，环比增长12.7%，排名超越高塔半导体升至第八，受惠于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市占提升带动投片需求 [4] - **高塔半导体**：营收约3.96亿美元，环比增长6.5%，排名退至第九，产能利用率与晶圆出货均呈季成长 [4] - **力积电**：营收3.63亿美元，环比增长5.2%，排名第十，增长受以DRAM为主的存储器需求与代工价格转强带动 [4]