行业趋势与市场动态 - 人工智能的快速发展推动了对电源管理集成电路的需求增长，市场需求正向数据中心和电动汽车等领域多元化发展[2] - 主要晶圆代工厂如三星电子和台积电正将重心转向先进工艺，并缩减8英寸晶圆产能[2][3] - 尽管行业向先进工艺转型，但对8英寸晶圆的需求仍在持续增长，主要受数据中心、电动汽车和依赖高压工艺的先进IT设备驱动[3] - 汽车电压系统正从传统的12伏转向48伏，人工智能数据中心为提高能效，工作电压正从380伏提高到高达800伏，这需要能可靠处理更高电压的技术[3] DB HiTek公司表现与业务 - DB HiTek在2025年的收入为1.4万亿韩元（约9.5485亿美元），营业利润为2773亿韩元，同比分别增长24%和45%[2] - 公司表示，人工智能服务带来的PMIC需求扩大，对其收益产生了有利影响[2] - 公司2025年业绩反弹，主要得益于功率半导体需求复苏以及人工智能和电动汽车市场的增长[2] - 公司晶圆厂的平均利用率从2024年的76%大幅上升至2025年的96%[2] - 公司计划通过高压工艺技术拓展业务[3] 技术与产品焦点 - 电源管理集成电路是一种负责转换、存储、分配和控制电子设备电源的半导体器件，在优化功耗方面至关重要[2] - PMIC传统上采用8英寸晶圆制造，因为其成本更低，且在小批量生产中效率更高[2] - SK海力士旗下子公司SK Keyfoundry计划通过推出新的高压工艺并与客户紧密合作进行产品开发，以巩固其在PMIC市场的地位[3]

太空探索与基础设施建设 - 埃隆·马斯克宣布SpaceX已将重心转移到在月球上建造一座“自我扩张的城市”，并预计可在不到10年内实现，而火星城市则需要20多年 [1] - 马斯克解释称，登月发射周期可缩短至每10天一次，航程仅2天，建设迭代速度远快于火星 [1] - 中国西北工业大学团队研发的三维锥形碳基软性大脑皮层电极阵列完成国际首次无线植入式脑机接口设备在轨离体验证，填补了该领域国际技术空白 [6] 太空产业投资与供应链机会 - 方舟投资旗下太空ETF首度买进特斯拉股票，有分析认为此举可能是在押注特斯拉与SpaceX进行合并 [2] - 方舟投资掌门人凯茜•伍德表示，考虑到特斯拉横跨多个行业的长远野心，该车企有望实现100万亿美元的市值 [2] - 中信证券研报称，太空光伏需求有望迎来指数级增长，中国头部光伏设备厂商有望跻身特斯拉和SpaceX等相关设备供应链，并收获高额订单 [3] - 太空光伏设备或具备明显通胀效应，价值量或将实现跃迁式提升 [3] 半导体与存储器市场动态 - 截至2026年第一季度，内存价格环比上涨80%–90%，迎来前所未有的创纪录暴涨 [4] - 以服务器级内存为例，64GB RDIMM合约价已从第四季度的450美元飙升至第一季度的900美元以上，且二季度有望突破1000美元关口 [4] - 受惠于AI浪潮推升，2026年存储器产值规模将大幅扩张至5,516亿美元，晶圆代工产值将创下2,187亿美元的新高纪录 [5] - 2026年存储器产值规模已攀升至晶圆代工的两倍以上 [5] 人工智能与科技发展 - 阿里千问新一代基座模型Qwen3.5或发布在即，相关信息透露其采用了全新的混合注意力机制，并极有可能是原生可实现视觉理解的VLM类模型 [9] - 有开发者挖掘出，Qwen3.5或将开源至少2B的密集模型和35B-A3B的MoE模型 [9] 能源与装备政策 - 国家能源局组织开展第六批能源领域首台（套）重大技术装备申报工作，申报项目应属于国内率先实现重大技术突破、拥有自主知识产权、尚未批量取得市场业绩的能源领域关键技术装备 [7][8] 私募基金行业 - 截至2026年1月底，中国百亿私募数量达到122家，突破2022年3月116家纪录，创下历史新高 [10] - 仅2026年内百亿私募数量增加10家，其中8家首次突破百亿规模，5家重回百亿阵营，另有3家掉出百亿队伍 [10]

行业动态与涨价趋势 - 业界盛传成熟制程代工厂世界先进因产能持续满载，规划今年4月起调涨部分产品代工报价，涨幅达15% [1] - 市场认为，若世界先进启动第二波调价，将有助提高其毛利率，并强化其在8英寸晶圆代工市场的议价能力 [1] - 外界预期，若世界先进启动新一轮调涨，联电与力积电跟进机率高，成熟制程报价上行循环可望延续，带动族群营运同步转强 [2] 市场需求驱动因素 - AI服务器与高效能运算设备功耗快速攀升，带动电源管理IC、驱动IC与功率元件等需求同步放大 [1] - 多数相关产品仍以8英寸成熟制程为主要生产平台，使世界先进产能利用率维持高档 [1] - 力积电表示，AI服务器带动电源管理IC与相关功率元件需求增温，加上部分8英寸无尘室改装供先进封装设备使用，产能已难以满足客户需求 [2] 供给端结构性变化 - 先进制程持续排挤成熟制程资源，使供给端呈现结构性收敛 [1] - 通胀推升材料与设备成本，扩产投资压力升高，成熟制程厂陆续与客户协商调整价格 [1] 主要公司策略与展望 - 世界先进法说会指出，AI应用与投资动能明确，商用、工业与车用半导体库存修正趋于健康，整体需求回温 [1] - 世界先进强调，价格策略将在与客户长期合作架构下审慎推进，通过协商逐步反映投资与产能扩充成本 [1] - 力积电规划3月调升8英寸晶圆代工价格 [2] - 联电虽未大幅调整报价，但强调定价策略维持纪律，随产品组合持续优化，获利结构可望获得支撑 [2] - 联电估计，2026年成熟制程市场仍有1%至3%的温和成长 [2]

核心观点 - 受AI浪潮驱动，预计到2026年，全球存储器与晶圆代工产值将同步创下历史新高，其中存储器产值将达到晶圆代工产值的2倍以上，两者差距显著扩大 [2][3] 存储器产业展望 - **产值预测**：预计2026年存储器产业产值将大幅扩张至 **5,516亿美元**，创下历史新高 [2][3] - **驱动因素**：当前产业正经历由AI需求驱动的“超级循环”，其特点是供给吃紧与价格飙升 [2][3] - **需求结构变化**：AI产业重心从模型训练转向大规模推理应用，强调即时回应与数据存取效率，带动服务器端对**高容量、高频宽DRAM**的需求持续扩大，单机搭载容量同步提升 [3] - **存储技术演进**：为平衡Token生成效能与成本，业者加速采用**大容量QLC SSD**以应对海量数据存取，同时，英伟达在Vera Rubin平台推广中强化了对高效能存储的需求，推升了企业级固态硬盘的重要性 [4] - **客户与采购模式转变**：本轮需求主要由**云端服务供应商（CSP）** 拉动，不同于过去的终端客户，其采购量呈现**指数级成长**，且对价格敏感度相对较低，导致价格涨幅超越前一次超级循环并写下新纪录 [4] - **产业特性与定价权**：存储器产品标准化程度高，产品组合相对单纯，且光罩层数通常少于逻辑芯片，使得其**资本支出转化为实际产出的效率**显著优于纯晶圆代工厂 [5]。在AI浪潮持续且短期供给缺口难以填补的背景下，存储器原厂掌握了极强的**定价主导权**，预计平均销售单价在供需失衡下将持续被推升至新高，带动产值增幅持续优于晶圆代工 [5] 晶圆代工产业展望 - **产值预测**：预计2026年晶圆代工产值将同步创下 **2,187亿美元** 的新高纪录 [2][3] - **增长驱动与限制**：尽管受惠于AI芯片的强劲订单，但其产值增长幅度相较存储器更为平缓。主要限制在于**产业结构与定价机制** [4] - **产能结构制约**：先进制程（约占总产能的**20%~30%**）虽单价高昂，但受限于极高的技术门槛与资本支出，供应商高度寡占，产能规模无法轻易扩张。而**成熟制程（约占70%~80%）** 市场相对疲弱，导致先进制程对整体产值的贡献不及成熟制程 [4] - **产业属性与定价**：晶圆代工产业的代工属性与合约制度，使其定价的波动性相对于存储器产业低，无论是涨价或跌价都较不易出现剧烈状况 [4] - **产能扩张效率**：相比存储器产业，晶圆代工厂（尤其是成熟制程）需处理从28nm到90nm等多样化的产品组合，产品标准化程度较低，导致其**资本支出转化为产出的效率**不及存储器产业 [5] 历史对比与产业差异 - **历史周期对比**：上一次存储器超级循环发生在**2017-2019年**，由云端数据中心建置需求驱动，当时存储器产值也与晶圆代工拉开了显著差距 [2][3] - **当前周期特点**：本次由AI需求带动的循环，其**缺货状况更为全面**，且价格涨幅超越前一次超级循环 [3][4] - **产值差距根源**：从产能扩张角度看，存储器与晶圆代工产值差距持续加大，关键差异在于**产品标准化程度**和**资本支出转化效率**，存储器产业在这两方面均显著占优 [5]

2026年1月营收表现 - 2026年1月营收为新台币40.12亿元，较2025年同期33.89亿元增长约18.37% [1] - 由于晶圆出货量减少，公司1月营收环比下降约18.62% [1] 产品定价与市场反应 - 市场消息称，因产能爆满，公司在2026年第一季已部分调涨代工价格后，计划自4月起第二波全面调涨代工价格，调涨幅度达10%到15% [1] - 调价消息传出后，公司股价当日上涨5%，收于新台币126元 [1] 行业需求与公司展望 - AI应用导致半导体需求全面大增，成熟制程需求强劲，公司在AI伺服器与资料中心布局已有进展，整体处于供不应求状态 [1] - 展望2026年第一季，公司预期晶圆出货量将环比增长约1%到3%，产品平均销售单价将环比下降3%到5%，毛利率预计介于28%到30%之间 [1] 资本支出与产能扩张 - 公司全年资本支出规划约为新台币600-700亿元 [1] - 新加坡12吋厂建设按进度推进，短短两三个月已引入两百多个机台，预计2026年可进行第一波送样、年底前通过认证，并于2027年第一季进入量产，客户需求强劲 [2] 股东回报政策 - 董事会决议每股配发现金股利新台币4.5元，本次现金股利配发总金额约新台币84.03亿元，已连续第五年维持相同配息水准 [2]

晶合集成重大投资与业务布局 - 公司拟通过股权转让及增资方式，向合肥晶奕集成电路有限公司投资20亿元人民币，取得其100%股权并实现控制[1] - 投资完成后，晶奕集成注册资本将从0.2亿元大幅增长至20亿元，成为公司的全资子公司[4] - 本次交易旨在增强晶奕集成的资金实力，补充其经营发展中的营运资金需求[5] 晶合集成四期项目详情 - 晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，该项目投资总额高达355亿元人民币[4] - 项目计划建设12英寸晶圆制造生产线，设计产能约为5.5万片/月[4] - 项目重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺[4] - 项目产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域[4] - 按规划，该项目将在2026年第四季度搬入设备机台并实现投产，预计在2028年底达到满产状态[4] 公司主营业务与财务表现 - 公司主营业务为12英寸晶圆代工业务及其配套服务[6] - 公司已实现显示驱动芯片、CMOS图像传感器、微控制器、电源管理、逻辑应用等平台各类产品的量产[6] - 产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域[6] - 2025年前三季度，公司营业收入为81.30亿元，同比增长19.99%[6] - 2025年前三季度，公司归母净利润为5.50亿元，同比增长97.24%；扣非归母净利润为2.28亿元，同比增长27.01%[6] 公司在OLED领域的技术进展 - 在OLED领域，公司40nm高压OLED显示驱动芯片已实现量产，28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利[6] - 针对AR/VR微型显示技术，公司正在进行Micro OLED相关技术的开发，并已与国内外领先企业展开深度合作[6] - 公司的110nm Micro OLED芯片也已成功点亮面板，产品研发按计划稳步推进[6]

公司战略与资本运作 - 公司拟投资20亿元，通过股权转让及增资方式取得合肥晶奕集成电路有限公司100%股权，并将其纳入并表范围[1][2] - 晶奕集成是公司四期项目的建设主体，该项目总投资额高达355亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，设计月产能约5.5万片[1][2] - 本次投资旨在增强标的公司资金实力，补充营运资金需求，后续将根据项目建设进度筹集资本金，意味着公司将加快推进该项目建设[3][4] 产能与技术布局 - 四期项目重点布局40纳米及28纳米CIS（CMOS图像传感器），同时涵盖OLED及逻辑等工艺[2] - 公司产品已实现DDIC、CIS等工艺平台量产，产品结构不断丰富[1] - 公司于2024年一季度实现55nm BSI（背照式）量产，像素达5000万，并于2025年实现55nm堆栈式CIS芯片全流程生产[8] 市场合作与产业链 - 2025年2月，公司与行业领先的CIS芯片厂商思特威签署长期深化战略合作协议，双方将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作[1][5] - 合作旨在攻克国产CIS Stacked工艺关键技术瓶颈，加速国产高端CIS芯片技术进步，促进其向更广泛的智能手机应用普及[5] - 一条以本土厂商为核心的国产CIS产业链已形成：上游设计端由思特威主导，中游制造端由公司承接，下游终端包括小米等手机厂商[8] 财务与经营表现 - 公司经营业绩快速复苏，2024年归母净利润为5.33亿元，同比增长151.78%[1][8] - 2025年前三季度归母净利润达5.50亿元，同比增长97.24%，接近翻倍[1][8] - 2025年上半年，公司产能利用率持续提升，这可能是其加快推进355亿元项目的重要原因[8] 产品结构与市场地位 - 从应用产品分类看，2025年上半年，公司DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%[7] - CIS收入已成为公司重要的收入来源，其营收占比从2024年上半年的16.04%提升至2025年上半年的20.51%[7] - 公司是中国内地第三大晶圆代工厂，成立于2015年5月，2023年在上交所科创板上市，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业及首家登陆资本市场的纯晶圆代工企业[1][7] 行业背景与市场前景 - 全球CIS销售额总体呈稳定增长态势，据Yole数据预测，预计到2028年全球CIS市场规模将增长至288亿美元[7] - 当前CIS市场由索尼、三星、安森美等厂商主导，但国产CIS在主流50MP产品方面已形成突破，并进入高端智能手机主摄核心配置区间[8] - 思特威在智慧安防领域CIS出货量蝉联全球第一，在车载领域位列全球第四，在手机领域位列全球第五[5]

半导体设备行业现状与瓶颈 - 半导体设备三巨头ASML、Lam Research与KLA一致指出，当前芯片制造商面临的核心瓶颈是“晶圆厂产能”与“无尘室空间”严重短缺，而非订单不足[2] - 由于新建晶圆厂需耗时两年以上，现有厂房空间接近饱和，芯片商短期内增加产出主要依赖升级现有产线设备或并购现有厂房[2] - 设备商预计，随着无尘室瓶颈在2026年下半年陆续缓解，全球晶圆厂设备投资（WFE）有望冲上1,350亿美元的历史新高[3] - “缺空间”的现状带动了高毛利的“现有设备升级服务（CSBG）”订单，由AI驱动的设备上行周期因产能瓶颈的延迟效应而被拉长[3] 主要半导体设备公司财务表现 - Lam Research在2025年第四季（12月当季）营收达53.45亿美元，年增22.14%[3] - KLA在2026会计年度第二季（同为2025年第四季）营收为32.97亿美元，年增7.15%[3] 晶圆代工厂第一季度运营展望 - 受AI需求强劲及面板驱动IC需求回温影响，晶圆代工厂第一季度传统淡季表现预计“淡季不淡”[4][5] - 台积电在AI相关应用对先进制程需求驱动下，2026年第一季度营收预计达346亿至358亿美元，将创历史新高，季增4%[6] - 世界先进因伺服器电源管理芯片出货强劲及显示驱动IC需求复苏，第一季度晶圆出货量预计季增1%至3%，但因产品组合变化，产品平均售价可能下滑约3%至5%，营收预计较2025年第四季持平至减少4%[6] - 联电第一季度营运预计稳健，晶圆出货量与产品平均售价将持平，营收预计持平，表现优于往年季减8%至9%的水准，其22奈米制程业绩因智能手机影像处理器及AMOLED驱动IC市占率提升而有望成长[6] 行业并购案例 - 美光（Micron）于1月中旬宣布斥资18亿美元收购力积电位于苗栗铜锣的P5晶圆厂，交易预计在2026年第二季完成，旨在绕过新建厂房的漫长周期，快速取得无尘室空间以冲刺HBM与DRAM产能[2]

行业整体趋势 - 2026年第一季度为晶圆代工厂传统营运淡季，但受惠于人工智慧需求强劲及面板驱动IC需求回温，行业表现可望淡季不淡 [1] - 联电第一季度营运表现优于往年，预估营收将持平，优于往年季减8%至9%的水准 [1] 台积电 - 公司在AI相关应用对先进制程需求强劲驱动下，2026年第一季度营收可望达到346亿至358亿美元，将创下历史新高 [1] - 公司第一季度营收预计将季增4%，是当季业绩表现较佳的晶圆代工厂 [1] 联华电子 - 公司第一季度营运表现可望维持稳健，晶圆出货量将持平，产品平均售价也将持稳 [1] - 公司第一季度营收预估将持平 [1] - 公司在智慧手机影像处理器及AMOLED驱动IC市占率提升，其22奈米制程业绩可望成长，是推升整体业绩成长的主要动力 [1] 世界先进 - 公司因服务器电源管理芯片出货强劲，加上电视及电子书市场备货和补货带动显示驱动IC需求复甦，第一季度晶圆出货量将季增1%至3% [1] - 随着产品组合变化，公司第一季度产品平均售价可能下滑约3%至5% [1] - 推估公司第一季度营收将较2025年第四季持平至减少4% [1]

投资评级 - 报告未明确给出对世界先进（5347.TWO）的具体投资评级（如强推、推荐等）[1][7][8] 核心观点 - 报告认为世界先进库存调整进入尾声，电源管理芯片（PMIC）需求驱动公司业绩韧性释放 [1] - 公司2025年第四季度业绩符合预期，营收环比增长主要受美元计价ASP提升及新台币贬值支撑，抵消了出货量下滑的影响 [2] - 展望未来，随着电视与电子纸应用进入备货补库存阶段，面板驱动IC需求有望回温，而服务器、车用等领域的PMIC需求维持稳健增长 [4][23] - 公司正主动优化产能结构并投资12英寸新厂，为长期发展布局 [4][5][26] 2025年第四季度业绩总览 - **营收**：实现营业收入125.94亿新台币，环比增长2.0%，同比增长9.0% [1][2][12] - **毛利率**：为27.5%，环比增长0.7个百分点，同比下滑1.2个百分点 [1][2][12] - **归母净利润**：为17.48亿新台币，环比增长2.6%，同比下滑5.4% [2][12] - **出货量**：为626,000片8英寸晶圆，环比减少7%，同比增长13% [2][12] - **业绩驱动因素**：营收增长主要受益于美元计价ASP季增约5%及新台币兑美元平均贬值约4%，部分被晶圆出货量季减约7%所抵消 [2][12] - **毛利率变动因素**：环比增长主要来自有利汇率、产品组合与售价提升，部分被产能利用率下降、地震损失及较高生产成本所抵消 [12] 2025年全年业绩情况 - **营收**：实现营业收入485.91亿新台币，同比增长10.3% [9][11] - **毛利率**：为28.1%，同比提升1个百分点 [9][11] - **归母净利润**：为79.08亿新台币，同比增长12.2% [9][11] - **业绩驱动因素**：营收增长主要受益于晶圆出货量年增约15%，部分被新台币兑美元年度平均汇率升值约3%及一次性、长期合约收入减少所抵销 [11] - **毛利率变动因素**：提升主要由于产能利用率由2024年的63%提升至74%，叠加有利的产品组合效应，部分被销售价格下跌、不利的汇率因素以及较高的生产成本抵销 [11] 业绩结构分析（按制程与产品划分） - **按制程划分（25Q4）**： - 0.18µm制程营收占比最高，为61%，环比减少2个百分点 [3][17] - 0.25µm、0.35µm与0.5µm制程营收占比各约13% [3][17][18] - **按产品应用划分（25Q4）**： - 电源管理芯片（PMIC）营收占比约78%，环比增加约4个百分点，同比增长7个百分点，是核心增长支柱 [3][19] - 大尺寸面板驱动IC营收占比约13%，环比减少4个百分点，同比减少5个百分点 [3][19] - 小尺寸面板驱动IC营收占比约6%，环比持平 [3][19] 公司需求展望 - **整体环境**：预计26Q1整体需求环境较25Q4有所改善 [23] - **面板驱动IC（DDIC）**：随着电视与电子纸（e-paper）相关应用进入备货与补库存阶段，需求有望逐步回温 [4][23] - **电源管理芯片（PMIC）**：服务器、车用、工控及电脑等领域的需求维持稳健增长态势 [4][23] - **产品结构**：预计PMIC仍是最主要的增长支柱，其高营收占比将对整体出货量稳定与毛利率形成支撑 [4][23] - **制程结构**：受应用结构变化影响，预计0.25μm制程营收比重将回升 [4][23] 公司产能与资本支出规划 - **2026年全年产能**：预计可供产能约为330.6万片8英寸晶圆，同比减少约4%，系公司主动淘汰升级部分粗线宽产能以优化结构 [4][24] - **26Q1季度产能**：预计降至约266,000片8英寸晶圆，环比下降约9%，主要受部分晶圆厂年度检修、短月效应及产品组合调整影响 [4][24] - **产能利用率**：预计26Q1将由前一季的75%回升至80%-85% [24] - **2026年资本支出**：预计规模维持在新台币600-700亿元区间，与2025年大致相当 [5][26] - **资本支出用途**：约85%将用于新加坡12英寸晶圆厂（VSMC）建设及设备投资，其余15%用于8英寸厂区维修与优化 [5][26] - **新加坡12英寸厂进展**：将于2026年进行产品验证，2026年底试产，2027年Q1量产，旨在提供成熟的12英寸产能，与8英寸平台互补 [5][26][33] 公司业绩指引（26Q1） - **出货量**：预计环比增加约1%-3% [5][28] - **平均销售单价（ASP）**：预计环比减少约3%-5%，主要受产品组合变化驱动（PMIC与DDIC占比上升拉低整体ASP），长期合约到期对全年ASP影响约为低个位数 [5][28][30][31] - **毛利率**：预计有望维持在28%-30%区间，支撑因素包括产能利用率回升及产品结构改善 [5][28] 电话会议Q&A关键信息 - **成熟制程价格趋势**：在AI应用推动半导体需求全面增长、库存趋于健康的背景下，成熟制程需求强劲，公司部分产品面临供不应求 [32] - **AI相关电源管理产品**：主要为高电流、高功率、低电压产品，用于GPU系统芯片供电，与消费类PMIC在制程平台（BCD）上具备共通性 [34] - **消费电子需求判断**：PC/笔记本受内存价格影响，但单机电源芯片价值上升，全年晶圆需求仍成长；电视因体育赛事备货，Q1需求尚可，但全年相对偏弱 [35][36] - **八英寸产能供给**：公司认为即便终端需求下修，其自身可供产能仍然充足，对整体营运影响有限 [37] - **价格策略**：强调“价格稳固、与客户协同推进”，不采取单边突发式调价，注重长期客户关系 [38] - **化合物半导体进展**：正系统性完善GaN与SiC技术布局，GaN覆盖高压车用、中压及低压数据中心应用；SiC与汉磊合作推进，预计今年第三季完成全制程认证 [39][40] - **供不应求环节**：目前主要集中在细线宽制程（0.18μm、0.15μm与0.1μm）及分立器件（discrete），产能利用率已满载 [41] - **2026年PMIC与分立器件成长**：合并定义为电源管理产品家族，预计2026年实现双位数增长 [42] - **成本结构增长**：2026年折旧费用预计约96.2亿新台币，同比增加约12%；人事费用因奖金等增加；电费预计大致持平 [43] - **新加坡厂毛利率影响**：量产初期将对毛利率形成压力，整体损益两平时间点可能落在2028年 [45] - **细线宽制程应用**：广泛应用于PMIC、IC（包括DDIC）与分立器件，其中0.15μm BCD需求持续增长 [47]