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挑战Nvlink,华为推出互联技术,即将开源
半导体行业观察· 2025-08-28 09:14
技术发布与核心特性 - 华为在Hot Chips 2025大会上推出UB-Mesh技术 旨在通过单一协议统一AI数据中心内外部节点的所有互连 取代PCIe CXL NVLink和TCP/IP等协议 [1] - 该技术计划下月向所有用户免费开放并开源规范 以降低延迟 控制成本并提高千兆级数据中心可靠性 [1] - UB-Mesh将数据中心转变为连贯的超级节点 支持任何端口间无需协议转换的直接通信 每芯片带宽从100 Gbps提升至10 Tbps(1.25 TB/s) 跳跃延迟从微秒级降至约150 ns [5][7] 技术架构与性能优势 - SuperNode架构可整合多达1,000,000个处理器(CPU/GPU/NPU) 池化内存 SSD NIC和交换机 采用同步加载/存储语义替代异步DMA [7] - 网络拓扑采用混合模型:顶层CLOS结构连接大厅机架 下层多维网格连接机架内数十节点 避免传统设计在数万节点扩展时的高成本 [18] - 支持高速SERDES连接灵活重用 保留以太网向后兼容性 并通过链路级重试机制 光模块备份通道及交叉设计解决光纤传输高错误率问题 [10][14] 成本与可靠性改进 - UB-Mesh成本扩展呈亚线性 传统互连成本随节点数量线性增长 可能超过AI加速器(如Nvidia H100/B200)本身价格 [23] - 系统模型配备热备用机架自动接管故障 平均故障间隔时间提升数个数量级 适用于百万芯片系统 [23] - 8192节点实用系统证明结合CLOS和二维网格单元的可行性 [23] 行业竞争与标准化前景 - 该技术旨在减少华为下一代数据中心对西方标准(PCIe/NVLink/UALink/TCP/IP)的依赖 提供数据中心级解决方案而非仅硬件竞争 [27] - 行业现有方案包括Nvidia(机架内NVLink+数据中心以太网/InfiniBand)和AMD/博通/英特尔(标准化UALink+超级以太网) [27] - 开放协议旨在推动第三方评估与潜在标准化 但实际采用取决于客户对单一供应商方案的接受度及华为自身部署成功案例 [1][27]
开源芯片项目重生:Tiny Tapeout回来了
半导体行业观察· 2025-08-28 09:14
开源EDA工具发展 - FOSSi基金会推出LibreLane作为OpenLane EDA工具流的彻底重新设计版本 实现高度可定制且可重复的ASIC流程[3] - LibreLane默认Classic流程几乎完美复制OpenLane 支持完全相同配置文件 同时允许编写完全自定义高级数据流[3] - 工具使用基于Python的基础架构 提供文档齐全的API 方便用户创建自定义流程[4] 技术架构创新 - 核心理念是明确表示设计当前状态 将设计状态定义为存储各种文件路径和指标的不可变对象 可完全序列化为JSON便于追溯[4] - EDA任务步骤建模为接收状态并输出新状态的函数 使步骤高度可重复 支持多线程并行探索多种配置[5] - Config模块通过Tcl/JSON/YAML文件及Python字典配置流程 处理验证和类型检查 解决OpenLane因无效输入变量崩溃的问题[6] 商业化与应用生态 - 工具支持集成其他商业工具 如Synopsys Design Compiler和PrimeTime 可从设计中榨取略高性能[6] - Tiny Tapeout使用基于LibreLane的定制流程实现Tiny Tapeout 3.5顶层多路复用器 作为后续数字项目的ASIC实现后端[7] - ChipFoundry同意从其ChipCreate CC2509交换平台开始采用LibreLane作为主要流程 延续OpenLane推动开源EDA商业化的传统[7]
5700亿寒武纪,估值泡沫已浮现
21世纪经济报道· 2025-08-27 22:27
财务表现 - 公司2025年上半年实现营业收入28.81亿元 较上年同期6476.53万元增长4347.82% [6] - 归属于上市公司股东的净利润10.38亿元 较上年同期-5.3亿元实现扭亏为盈 [6] - 经营活动产生的现金流量净额9.11亿元 较上年同期-6.31亿元大幅改善 [6] - 总资产84.2亿元 较上年末增长25.34% [6] 研发与技术储备 - 上半年研发投入4.56亿元 同比增长2.01% 占营业收入比例降至15.85% [6] - 研发团队792人 占员工总数77.95% 其中80.18%拥有硕士及以上学历 [6] - 累计申请专利2774项 已获授权专利1599项 包括1526项发明专利 [7] - 推进39.85亿元定增 用于大模型芯片平台项目29亿元和软件平台项目16亿元 [7] 股价与市值表现 - 近三年股价累计上涨2288.75% 2025年以来涨幅达108.53% [10] - 8月27日盘中最高价1464.98元/股 市值突破5700亿元 [1][10] - 动态市盈率达514.42倍 远超半导体行业中位值137.25倍 [17] 市场地位与行业机遇 - 被纳入科创50、沪深300、上证50、中证A500及富时中国A50等多个重要指数 [10][12] - 中国AI Server市场本土芯片占比预计从2024年提升至2025年40% 与外购芯片比例持平 [15] - 美国对华芯片出口限制及英伟达H20停产事件为国产AI芯片创造市场真空 [10] 资金与机构持仓 - 前十大股东中四只基金持仓合计超2850万股 占流通股比例6.82% [12] - 融资余额88.52亿元创历史新高 [12] - 基金持股总数6709.63万股较2024年二季度9777.88万股大幅下降 [17] 运营风险 - 存货余额26.9亿元较上年末增长51.64% 占总资产比例超三成 [16] - 前五大客户贡献85.31%应收账款和合同资产 部分应收账款坏账准备计提比例达50.71% [16] - 采用Fabless模式依赖台积电等代工厂 公司及部分子公司被列入美国实体清单 [16]
“相中”兴感半导体!必易微2.95亿元并购背后疑点
北京商报· 2025-08-27 22:12
收购交易概述 - 公司拟以2.95亿元现金收购兴感半导体100%股权 [1][4] - 交易采用市场法评估,标的公司股东权益评估价值为3.01亿元,增值率266.33% [1][6][7] - 收购资金来源为自有或自筹资金,截至2025年上半年末公司货币资金约2.93亿元 [9] 标的公司财务表现 - 兴感半导体2024年营收4670.08万元,净亏损1378.68万元;2025年1-5月营收1863.73万元,净亏损423.79万元 [4] - 交易对方承诺2026-2029年累计净利润不低于7500万元,分年度承诺为1000万元、1500万元、2000万元、3000万元 [1][4] - 标的公司主营高性能传感器芯片,产品包括电流传感器及磁传感器,面向能源电力、工业控制、新能源汽车等领域 [7] 公司自身财务状况 - 公司2022-2024年营收分别为5.26亿元、5.78亿元、6.88亿元;同期归属净利润分别为3796.35万元、-1907.27万元、-1717.09万元 [4] - 2025年上半年营收2.83亿元,同比下降6.99%;归属净利润-881.46万元,同比减亏;扣非净利润-1452.11万元,同比减亏 [5] - 毛利率改善源于设计精进、工艺升级、供应链优化及产品结构调整 [5] 战略协同效应 - 收购将补齐电流检测与运动感知环节,形成"电流检测-运动感知-电源管理-电池管理-电机驱动"完整产品体系 [10] - 通过技术融合提升产品性能和可靠性,强化技术领先地位 [10] - 整合采购需求和供应链资源,通过规模效应提升议价能力,优化采购成本 [10] 市场反应 - 8月27日股价盘中创年内新高54.2元/股,收盘涨7.25%至48.5元/股,总市值33.87亿元,成交金额3.84亿元 [11]
Alchip Technologies Reports 2025 Second Quarter Financial Results
Globenewswire· 2025-08-27 21:00
Show Revenue and Net Income Incremental Declines Revenue Breakdown by Region Alchip Technologies reported that 79% of its $297.4 million second quarter 2025 revenue came from its dominant North America region. Taipei, Taiwan, Aug. 27, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Alchip Technologies reported second quarter incremental declines in year-over-year and quarter-on-quarter financial results. Second quarter 2025 revenue is $297.4 million, down 29.4% from second quarter 2024 revenue of $421 million. It is also 6.7 % ...
道氏技术:公司参股公司芯培森公司的服务器核心计算单元为APU
证券日报网· 2025-08-27 19:47
技术优势 - 参股公司芯培森的服务器核心计算单元采用非冯诺依曼架构APU 能够进行分子动力学和密度泛函理论高速计算 [1] - 相较于传统CPU架构 计算速度分别提升3个和2个数量级 同时功耗低于传统服务器 [1] 商业应用 - 芯培森有明确商业应用计划 正与人形机器人关键零部件领域的重要企业和高校科研用户紧密对接 [1] - 同时与新能源材料领域的重要企业和高校科研用户进行紧密对接 [1] 信息披露 - 具体进展情况以参股公司芯培森对外披露信息为准 [1]
14名“内鬼”侵犯华为芯片技术,被判刑
券商中国· 2025-08-27 19:34
案件背景与核心事实 - 华为海思公司Wi-Fi芯片技术被非法获取 涉案技术信息估值达3.17亿元人民币[1] - 14名被告人侵犯商业秘密罪成立 一审判决已生效且均未上诉[1][4] - 案件为典型"内鬼"侵犯商业秘密案 办案难度非常大[3] 技术侵权细节 - 被侵权技术涉及40余项Wi-Fi芯片尖端技术 需借助通信行业资深专家突破专业壁垒[5] - 前海思射频芯片开发负责人张某创立尊湃公司 拉拢4名前同事担任高管并指示招募7名海思员工[1] - 通过截屏、抄录及微信传输等不正当手段获取技术信息 用于尊湃公司同类芯片研发[1] 司法处理与量刑 - 上海市第三中级人民法院判处主犯张某有期徒刑六年并处罚金300万元[4] - 周某甲等4名高管被判处五年至三年有期徒刑 罚金150万至120万元不等[4] - 高某等9名从犯被判处缓刑 罚金100万至20万元不等[4] 案件审查特点 - 检察机关重点审查技术信息非公知性与同一性 通过交叉论证确保法律定性精准[2][5] - 精准区分14名被告人在共同犯罪中的作用 认定每人涉案秘点及对应估值金额[5] - 针对企业内管漏洞制发检察建议 提供管理漏洞报告与免疫系统升级蓝图[4]
摩尔线程携手中国移动共推OISA 2.0协议标准体系,引领GPU互联技术新突破
财富在线· 2025-08-27 18:13
行业技术发展 - 中国移动联合之江实验室 摩尔线程等数十家产业链合作伙伴启动智算开放互联OISA生态共建战略合作并发布OISA 2.0协议 标志着智算产业在技术创新与生态协同领域迈出坚实一步 实现算力产业链能力聚合与升级 [1] - 大模型向更高参数和更多模态演进 由数万颗AI芯片组成的超大规模集群成为全球智算产业发展趋势 [1] - 芯片间高速互联作为集群的中央神经系统 其性能直接决定整个智算系统的效率与扩展能力 是AI技术向纵深突破的关键瓶颈 [1] OISA协议标准升级 - OISA协议标准旨在打造高效 智能 灵活 开放的AI芯片互联体系 具备全方位连接和智能化感知的下一代先进互联能力 [3] - OISA 2.0将支持的AI芯片数量提升至1024张 带宽突破TB/s级别 互联时延缩短至数百纳秒 [3] - 该体系支撑超节点智算集群性能纵向扩展 为大模型训练 推理及高性能计算等数据密集型AI应用提供有力支撑 [3] 企业技术参与 - 摩尔线程作为中国移动投资的国产GPU创新企业及生态合作伙伴 深度参与OISA标准制定 贡献AI与计算领域核心技术能力 [3] - 公司旗舰级AI训推产品已全面支持OISA 1.1标准 展现出兼容性 协同性和性能方面的显著优势 实现对主流AI框架 模型及应用的广泛适配与高效支撑 [3] - 在OISA 2.0实施阶段 摩尔线程继续与业界伙伴紧密协作推进标准演进与落地 后续产品迭代将持续集成OISA最新技术要求 助力GPU基础软硬件生态实现更高水平自主创新与融合发展 [3]
江波龙(301308.SZ):公司eSSD与RDIMM产品已通过鲲鹏、海光等多个国产CPU平台的兼容性验证
格隆汇· 2025-08-27 15:29
技术布局 - 公司正密切跟踪AI与数据中心领域的技术发展趋势 [1] - UCM技术通过优化缓存管理和数据处理解决AI推理领域高成本、低效率及对特定硬件过度依赖问题 [1] - UCM相关技术要求可能随开源进程逐步披露 [1] 产品进展 - 公司eSSD与RDIMM产品已通过鲲鹏、海光等多个国产CPU平台的兼容性验证 [1]
「内鬼」侵犯华为芯片技术,14人被判刑!详情披露
华夏时报· 2025-08-27 15:12
案件判决与法律执行 - 上海市第三中级法院一审判决14名被告人侵犯商业秘密罪成立 所有被告十日内未上诉 判决已生效[1] - 主犯张某被判处有期徒刑六年并处罚金300万元 其余13名被告人分别被判处五年至三年有期徒刑或缓刑 罚金范围150万元至20万元不等[4] - 检察机关重点审查涉案技术信息的非公知性和同一性 公诉人通过证据、法理和情感三层递进式法庭教育使被告人全部认罪[4] 技术侵权与商业损失 - 被非法获取的华为海思Wi-Fi芯片技术信息估值达3.17亿元人民币[1] - 被告人通过截屏、抄录、微信传输等不正当手段获取技术信息 用于缩短尊湃公司芯片研发周期并加速量产融资[3] - 侵权团队包含海思公司原射频芯片开发部门负责人及13名相关人员 通过招募原员工系统性获取核心技术[3] 技术研发与保护措施 - 华为2011年启动Wi-Fi芯片研发项目 由全资子公司海思公司负责 投入大量人力物力进行长期自主研发[3] - 海思公司对Wi-Fi芯片技术信息采取合理保密措施 该项目涉及公司关键核心技术[3] - 侵权公司尊湃由海思前高管创立 明确决定研发同类Wi-Fi芯片产品[3]